一种强抗静电高分辨率estn液晶显示模组的制作方法

文档序号:10193072阅读:590来源:国知局
一种强抗静电高分辨率estn液晶显示模组的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种IXD液晶显示模块,尤其涉及一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组。
【背景技术】
[0002]IXD屏作为主要显示设备,广泛应用于国防、工业、家用、公共设施等诸多领域;其中,工业用控制仪表显示器要求比较高,要求具有体积小、较宽的工作温度范围、低功耗、可实现灰度显示及显示各种文字等功能,并可在超强电磁干扰的环境中工作。而静电放电抗扰度问题直接关系到客户能否接受和认可,因此最为重要;同时由于液晶显示器件与一般电子产品相比具有许多特殊性,因此静电放电抗扰度问题也是最难解决的。
[0003]传统的中尺寸液晶显示器采用TAB结构,易受静电干扰,其常规的静电指标ESD接触放电只有10KV,在静电干扰比较大的环境很难正常使用,需要提高1C芯片的抗静电能力,即使用高性能的车载1C芯片,而这样又会增加产品成本。

【发明内容】

[0004]本实用新型提供了一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,采用EC-C0ATING技术,使模块外形成静电屏蔽防护罩,使用常规1C芯片即可在强电磁干扰的环境下工作,抗静电能力大于16KV ;其采用两颗TAB 1C芯片实现控制、驱动、DC/DC转换,并可以实现四级灰度显示;整个模组体积小、便于安装,具有超低功耗。
[0005]为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现:
[0006]一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,包括一个4.3英寸ESTN IXD显示屏,所述IXD显示屏邦定两颗TAB 1C芯片,驱动65X200点阵像素,两颗TAB 1C芯片与PCB板连接,IXD显示屏下方设置LED背光源;IXD显示屏上表面还镀有一层ΙΤ0透明导电膜,通过两个导电泡棉与PCB板相连;PCB板贴片有阻容器件,通过FFC与外部MCU相连。
[0007]所述TAB 1C芯片内部集成IXD控制器、IXD驱动器和DC/DC电源升压电路。
[0008]所述IXD显示屏采用EC-C0ATING技术制造,上层ΙΤ0透明导电膜通过导电布连接到PCB板接地层,形成静电屏蔽防护罩。
[0009]所述IXD显示屏采用半反半透显示模式,可实现四级灰度显示。
[0010]所述LED背光源采用底部发光十颗SMT灯芯,亮度保证在500cd/m2。
[0011]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
[0012]1)采用EC-C0ATING技术,使模块外形成静电屏蔽防护罩,使用常规1C芯片即可在强电磁干扰的环境下工作,抗静电能力大于16KV ;
[0013]2)采用两颗TAB 1C芯片实现控制、驱动、DC/DC转换,并可以实现四级灰度显示;
[0014]3)采用TAB邦定技术,结构紧凑、体积小,便于安装,且具有超低功耗;
[0015]4)使用LED背光源可在夜间工作。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的结构示意图。
[0017]图中:1.LCD显示屏2.TAB 1C芯片3.导电泡棉4.LED背光源5.PCB板6.FFC
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明:
[0019]见图1,是本实用新型的结构示意图。本实用新型一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,包括一个4.3英寸ESTN IXD (使用染料液晶的STN-1XD)显示屏1,所述IXD显示屏1邦定两颗TAB (Tape Automated Bonding,是指将IC封装在一种卷带上)1C芯片2,驱动65X200点阵像素,两颗TAB 1C芯片2与PCB板5连接,IXD显示屏1下方设置LED背光源4 ;IXD显示屏1上表面还镀有一层ΙΤ0透明导电膜,通过两个导电泡棉3与PCB板5相连;PCB板5贴片有阻容器件,通过FFC 6与外部MCU相连。
[0020]所述TAB 1C芯片2内部集成IXD控制器、IXD驱动器和DC/DC电源升压电路。
[0021]所述IXD显示屏1采用EC-C0ATING技术制造,上层ΙΤ0透明导电膜通过导电布连接到PCB板5接地层,形成静电屏蔽防护罩。
[0022]所述IXD显示屏1采用半反半透显示模式,可实现四级灰度显示。
[0023]所述LED背光源4采用底部发光十颗SMT (Surface Mounted Technology,即表面组装技术)灯芯,亮度保证在500cd/m2。
[0024]所述的EC-C0ATING技术是一种特殊的刻蚀工艺,在刻蚀玻璃图形走线的同时,保留产品上片玻璃表面ΙΤ0透明导电膜,通过导电布连接到PCB板5接地层,形成静电屏蔽防护罩,达到强抗静电的功能。
[0025]以上所述,仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,其特征在于,包括一个4.3英寸ESTNIXD显示屏,所述IXD显示屏邦定两颗TAB 1C芯片,驱动65X200点阵像素,两颗TAB 1C芯片与PCB板连接,IXD显示屏下方设置LED背光源;IXD显示屏上表面还镀有一层ITO透明导电膜,通过两个导电泡棉与PCB板相连;PCB板贴片有阻容器件,通过FFC与外部MCU相连。2.根据权利要求1所述的一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,其特征在于,所述TAB 1C芯片内部集成IXD控制器、IXD驱动器和DC/DC电源升压电路。3.根据权利要求1所述的一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,其特征在于,所述IXD显示屏采用EC-COATING技术制造,上层ITO透明导电膜通过导电布连接到PCB板接地层,形成静电屏蔽防护罩。4.根据权利要求1所述的一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,其特征在于,所述LCD显示屏采用半反半透显示模式,可实现四级灰度显示。5.根据权利要求1所述的一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,其特征在于,所述LED背光源采用底部发光十颗SMT灯芯,亮度保证在500cd/m2。
【专利摘要】本实用新型涉及一种强抗静电高分辨率ESTN液晶显示模组,包括一个4.3英寸ESTN?LCD显示屏,所述LCD显示屏邦定两颗TAB?IC芯片,驱动65X200点阵像素,两颗TAB?IC芯片与PCB板连接,LCD显示屏下方设置LED背光源;LCD显示屏上表面还镀有一层ITO透明导电膜,通过两个导电泡棉与PCB板相连;PCB板贴片有阻容器件,通过FFC与外部MCU相连。本实用新型采用EC-COATING技术,使模块外形成静电屏蔽防护罩,使用常规IC芯片即可在强电磁干扰的环境下工作,抗静电能力大于16KV;其采用两颗TAB?IC芯片实现控制、驱动、DC/DC转换,并可以实现四级灰度显示;整个模组体积小、便于安装,具有超低功耗。
【IPC分类】H05K3/02, G09F9/35
【公开号】CN205104180
【申请号】CN201520840159
【发明人】肖瑀, 徐晔
【申请人】亚世光电股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月26日
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