例优选的是80质量％以上，更优选的是90质量％以上。
[0183] 在白色层2a中，相对于白色层2a的所有固体成分而言，"在主链具有硅氧烷键的 树脂及颜料以外"的成分的含量优选的是30质量％以上。若"在主链具有硅氧烷键的树脂 及颜料以外的成分的含量"为上述范围内，则可对白色层2a的色调造成优选的影响。
[0184] 在白色层2a中，"在主链具有硅氧烷键的树脂及颜料以外"的成分的含量更优选的 是30质量％~60质量％，进一步更优选的是35质量％~55质量％，进一步特别优选的是 40质量％~50质量％。
[0185]-剥离层侧的转印层、遮光层-
[0186] 遮光层2b中所可使用的"在主链具有硅氧烷键的树脂或颜料以外"的成分与白色 层2a中所可使用的分别相同。
[0187]自获得本发明的效果的观点考虑，遮光层2b中，"在主链具有硅氧烷键的树脂"相 对于"颜料以外的成分"的比例优选的是60质量％以上，更优选的是70质量％以上。
[0188] 带有转印层的基材优选的是在白色层2a中，"在主链具有硅氧烷键的树脂"相对于 "颜料以外的成分"的比例为90质量％以上，且在遮光层2b中，"在主链具有硅氧烷键的树 月旨"相对于"颜料以外的成分"的比例为70质量％以上。在这种情况下的更优选的范围与 白色层2a或遮光层2b中的进一步特别优选的范围、进一步更特别优选的范围相同。
[0189](有色材料层的特性）
[0190]-保护膜侧的转印层、白色层-
[0191]自用以提高白色层2a的遮蔽能力的观点考虑，优选的是保护膜13侧的转印层2 的膜厚为10ym~40ym。
[0192] 白色层2a的厚度更优选的是15ym~40ym，特别优选的是20ym~38ym。
[0193]自用以提高白色层2a的遮蔽能力的观点考虑，白色层2a的光学密度（Optical Density，也称为0D)优选的是0. 5以上，特别优选的是1. 0以上。
[0194]-剥离层侧的转印层、遮光层-
[0195] 转印材料20优选的是转印层2包含至少两层，转印层2中的剥离层12侧的层的 光学密度大于保护膜13侧的层的光学密度。转印材料20更优选的是在转印层2中，越是 剥离层12侧的层光学密度越大。
[0196]自提高上述遮光层的遮蔽能力的观点考虑，转印材料20优选的是转印层2包含至 少两层，转印层2中的剥离层12侧的层的光学密度为1. 0~6. 0,更优选的是3. 5~6. 0， 特别优选的是4.0~6.0。
[0197] 转印材料20优选的是转印层2包含至少两层，转印层2中的剥离层12侧的层的 膜厚为〇? 5ym~3. 0ym，更优选的是1. 0ym~3. 0ym，特别优选的是1. 5ym~3. 0ym。
[0198] 触摸屏10的制造方法中所使用的带有转印层的基材的转印材料20自所述转印 材料20的附近朝向基材形成配线或透明导电层，因此优选的是具有充分的表面电阻。具 体而言，使用转印材料20而所得的带有转印层的基材的转印层2的表面电阻优选的是 1.OXIO1% / □以上，更优选的是1. 0X10nQ/ □以上，进一步更优选的是1. 0X1012Q/ 口 以上，特别优选的是1.0X1013n/ □以上。
[0199] <保护膜>
[0200] 在转印材料20中，为了免受储存时的污染或损伤的影响，优选的是以覆盖有色材 料层2a的方式设置保护膜13 (也称为覆盖膜）。保护膜13可与临时支撑体11相同或包含 类似的材料，但需要比较容易自有色材料层2a分离。作为保护膜13的材料，例如适当的是 硅酮纸、聚烯烃膜、聚四氟乙烯片材等。
[0201] 自更有效地抑制有色材料层2a在显影后产生空白（void)的观点考虑，保护膜13 的雾度的最大值优选的是3. 0%以下，更优选的是2. 5%以下，进一步更优选的是2. 0%以 下，特别优选的是1.0%以下。
[0202] 保护膜13的厚度优选的是1ym~100ym，更优选的是5ym~50ym，特别优选 的是10ym~30ym。若所述厚度为1ym以上，则保护膜13的强度充分，因此在将所述保 护膜13贴合于感光性树脂层上时，保护膜13难以破断。若为100ym以下，则保护膜13的 价格并不高，而且在层压保护膜13时难以产生皱褶。
[0203] 至于此种保护膜13,市售的例如可列举王子制纸股份有限公司制造的阿尔凡 (ALPHAN)MA-410、E-200C、E-501、信越膜股份有限公司制造等的聚丙烯膜、帝人股份有限公 司制造的PS-25等PS系列等聚对苯二甲酸乙二酯膜等。另外，保护膜13并不限定于这些。 而且，保护膜13也可通过对市售的膜进行喷砂加工而制造。
[0204] 保护膜13可优选地使用聚乙烯膜等聚烯烃膜。通常情况下，用作保护膜13的聚 烯烃膜可对原材料进行热熔融，通过混练、挤出、双轴延伸、浇铸或膨胀法而制造。
[0205] 保护膜13优选的是聚丙烯膜。
[0206] 以上，对转印材料20进行了说明，所述转印材料20可视需要为负型材料或正型材 料。
[0207][转印材料的制造方法]
[0208] 转印材料20的制造方法包含以下的（1)~（3)的步骤。
[0209] (1)准备具有剥离层12的临时支撑体11。
[0210] (2)在临时支撑体11的剥离层12侧形成转印层2。
[0211] (3)在转印层2侧贴合保护膜13 (贴合）。
[0212] 作为制造转印材料20的方法，除了包含上述（1)~⑶的步骤以外并无特别限 定，例如可通过日本专利特开2005-3861号公报的段落[0064]~段落[0066]中所记载的 步骤而制造。而且，转印材料20例如也可利用日本专利特开2009-116078号公报中所记载 的方法而制成。
[0213] (1)准备具有剥离层12的临时支撑体的步骤
[0214] 转印材料20的制造方法包含（1)准备具有剥离层12的临时支撑体11的步骤。
[0215] 准备具有剥离层12的临时支撑体11的方法并无特别限制，也可商业性获得公知 的带有剥离层12的临时支撑体11。
[0216](2)在临时支撑体11的剥离层12侧形成转印层2的步骤
[0217] 转印材料20的制造方法包含（2)在临时支撑体11的剥离层12侧形成转印层2 的步骤。
[0218] 作为在临时支撑体11的剥离层12侧形成转印层2的步骤的一例，可列举在具有 剥离层12的临时支撑体1上涂布树脂组合物，使其干燥而形成转印层2的步骤。
[0219] 转印材料20也可至少形成白色层2a及遮光层2b这两层而作为转印层2。在这种 情况下，转印材料20也可使用在临时支撑体11上依序层叠剥离层12、白色层2a及遮光层 2b而成的。根据所述形态，将转印材料20转印至被转印基材上，由此可在所述被转印基材 上同时设置作为白色装饰材的白色层2a与作为遮光材的遮光层2b，因此在步骤上而言优 选。
[0220] 或者，也可使用形成白色层2a及遮光层2b中的至少一层作为转印层2的。在这 种情况下，将包含临时支撑体11、剥离层12及白色层2a的转印材料20转印至被转印基材 上之后，将所述临时支撑体11除去，在所述白色层2a上转印包含临时支撑体11及遮光层 2b的转印材料20。
[0221 ] 只要不违反本发明的主旨，则转印材料20也可进一步形成其他层。
[0222] 在临时支撑体11上涂布转印层2形成用组合物的方法可使用公知的涂布方法。例 如可通过使用旋转器、旋转机（whir1er)、辊涂机、帘幕式涂布机、刮刀涂布机、线棒涂布机、 挤压机等涂布机，涂布这些涂液，使其干燥而形成。
[0223] -溶剂-
[0224]用以形成转印材料20的转印层2的感光性组合物可使用所述感光性组合物中所 含的各成分以及溶剂而适宜地制备。
[0225] 溶剂可列举：
[0226] 酯类，例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲酸戊酯、乙酸异戊酯、乙酸异丁 酯、丙酸丁酯、丁酸异丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、烷基酯类、乳酸甲酯、乳酸乙酯、氧基乙酸 甲酯、氧基乙酸乙酯、氧基乙酸丁酯、甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、 乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、以及3-氧基丙酸甲酯及3-氧基丙酸乙酯等3-氧基丙 酸烷基酯类（例如3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基 丙酸乙酯）、以及2-氧基丙酸甲酯、2-氧基丙酸乙酯、及2-氧基丙酸丙酯等2-氧基丙酸 烷基酯类（例如2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙 酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-氧基-2-甲基丙酸乙酯、2-甲氧 基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯）、以及丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸 丙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等；
[0227] 醚类，例如二乙二醇二甲醚、四氢呋喃、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、甲基溶纤剂 乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单 甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯等；
[0228] 酮类，例如甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、2-庚酮、3-庚酮等；
[0229] 芳香族烃类，例如甲苯、二甲苯；
[0230]等。
[0231] 这些中，优选的是甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二甲苯、环己酮、丙二醇单甲醚、丙 二醇单甲醚乙酸酯等。
[0232] 溶剂可单独使用，也可将两种以上组合使用。
[0233] (3)在转印层2侧贴合保护膜13的步骤
[0234]转印材料20的制造方法包含（3)在转印层2侧贴合保护膜13的步骤。
[0235] 利用保护膜13覆盖转印层2的方法并无特别限定，可使用在临时支撑体11上的 转印层2上重叠保护膜13,进行压接的方法。
[0236] 压接可使用层压机、真空层压机、及可进一步提高生产性的自动切割层压机等公 知的层压机。
[0237] 压接的条件优选的是环境温度为40°C~130°C、线压为lOOON/m~10000N/m。在 环境温度及线压中的至少任意的低于上述范围的情况下，存在层压时所卷入的空气未能自 被转印基材与转印层2之间充分地挤出的可能性。而且，在环境温度高于上述范围的情况 下，存在转印层2由于热而硬化，从而成为欠佳的形态的可能性。在线压高于上述范围的情 况下，存在转印层2变形的可能性。
[0238][带有转印层的基材、带有转印层的基材的制造方法]
[0239] 带有转印层的基材的制造方法的特征在于使用转印材料20,且包含以下步骤。
[0240] (11)自转印材料20剥离保护膜13。
[0241] (12)将转印材料20的转印层2侧转印至玻璃基材101a、或膜基材101b上。
[0242] (13)自转印层2同时剥离剥离层12与临时支撑体11。
[0243] 以下，对带有转印层的基材及其制造方法的优选形态加以说明。
[0244] <带有转印层的基材的特性>
[0245] 带有转印层的基材中的"装饰材"是表示白色层2a与遮光层2b的层叠体。在仅 仅将白色层2a转印至被转印基材上的情况下，光学密度低。因此，在将此种形态的带有转 印层的基材用作显示装置的基材时，存在发现显示装置漏光或看见电路透出的情况。在带 有转印层的基材中，可通过设为自基材（膜或玻璃）侧依序包含白色层2a及遮光层2b的 构成而抑制漏光等。
[0246] 带有转印层的基材的光学密度优选的是3. 5~6. 5,更优选的是4. 0~6. 0,特别 优选的是4.5~5.5。另外，光学密度可以各层的合计的形式求出。在超过可利用光学密度 计而测定的光学密度的上限的情况下，将遮光层2b的光学密度与白色层2a的光学密度合 计而作为带有转印层的基材的光学密度。例如，在利用光学密度计而仅仅测定至6.0的情 况下，分别测定遮光层单独部分为5. 5的光学密度、白色层单独部分为1. 0的光学密度，将 两者的光学密度的合计6. 5作为带有转印层的基材的光学密度。
[0247]〈被转印基材〉
[0248] 带有转印层的基材中所使用的被转印基材包含玻璃、或选自TAC、PET、PC或C0P的 膜。所述被转印基材优选的是膜基材l〇lb，更优选的是使用并不光学应变的、或透明度高 的。在带有转印层的基材中，被转印基材优选的是总透光率为80%以上。
[0249] 膜基材101b的具体的原材料可列举聚对苯二甲酸乙二酯（PET)、聚萘二甲酸乙二 酯、聚碳酸酯（PC)、三乙酰纤维素（TAC)、环烯烃聚合物（C0P)等。
[0250] 被转印基材也可为玻璃基材101a。
[0251] 在带有转印层的基材中，被转印基材优选的是玻璃、或包含COP的膜。
[0252] 也可对被转印基材的表面附加各种功能。具体而言可列举：抗反射层、防眩层、相 位差层、视角提高层、耐伤层、自我修复层、抗静电层、防污层、防电磁波层、导电性层等。
[0253] 在带有转印层的基材中，被转印基材优选的是在所述被转印基材表面具有导电性 层。导电性层可优选地使用日本专利特表2009-505358号公报中所记载的。
[0254] 优选的是被转印基材进一步至少包含耐伤层及防眩层中的至少一个。
[0255] 在带有转印层的基材中，被转印基材的膜厚优选的是40ym~200ym，更优选的 是40ym~150ym，特别优选的是50ym~120ym。
[0256] 而且，为了提高利用转印步骤中的层压的转印层2的密接性，可预先对被转印基 材（前面板）的非接触面实施表面处理。表面处理优选的是实施使用硅烷化合物的表面处 理（硅烷偶合处理）。硅烷偶合剂优选的是具有与感光性树脂相互作用的官能基。例如，通 过喷淋而吹附硅烷偶合液（N- 0-(氨基乙基）-y-氨基丙基三甲氧基硅烷的0. 3质量％水 溶液、商品名：KBM603、信越化学股份有限公司制造）20秒，进行纯水喷淋清洗。其后，通过 加热使其反应。也可使用加热槽，也可使用层压机的被转印基材预热而促进反应。
[0257]-将转印材料形成为所期望的形状的步骤-
[0258] 带有转印层的基材的制造方法也可在（11)自转印材料20剥离保护膜13的步骤 之前包含将转印材料20形成为所期望的形状的步骤。作为将转印材料20形成为所期望的 形状的方法，并无特别限制，优选的是相对于包含临时支撑体11、剥离层12及转印层2的转 印材料20而言，切出至少在厚度方向上贯通转印层2的深度、且在面内方向具有直线部分 的切口。切口的深度并无特别限制。
[0259] 优选的是以在面内方向上具有4处以上直线部分（本说明书中，"直线部分"表示 直线状的部分，与线段同义）的方式切出转印材料20上的切口。另外，转印材料20上的切 口也可由"大半径的圆弧"或"正弦波"而构成，但本发明的制造方法特别是在切出具有直 线部分的切口时有用。
[0260] 本发明的制造方法中，切出转印材料20中的切口的方法并无特别限制，优选的是 利用选自汤姆生刀（Thomsonblade)加工或激光光加工的方法切出。
[0261] 作为转印材料20中的切口的深度，可以（A-1)切出转印材料20中的切口直至在 厚度方向上贯通转印材料20的所有层的深度，也可以（A-2)切出贯通着色层，且并不贯通 临时支撑体11的深度的切口。
[0262] 也将（A-1)切出转印材料20中的切口直至在厚度方向上贯通转印材料20的所有 层的深度称为冲裁。另外，在通过（A)步骤而进行冲裁的情况下，优选的是与后述的（B)自 转印材料20的面内方向的一部分区域切除直至切口深度的转印层2的步骤同时进行。另 外，也将同时进行冲裁与转印层的除去称为"截去"。
[0263] 另一方面，也将（A-2)切出贯通着色层，且并不贯通临时支撑体11的深度的切口 称为半切穿。
[0264] 这些中优选的是（A-1)切出转印材料20中的切口直至在厚度方向上贯通转印材 料20的所有层的深度。
[0265](冲裁方法）
[0266] 转印材料20的冲裁可使用公知的方法。
[0267] 机械式冲裁方法例如可列举利用汤姆生刀的平切、利用模切辊的旋切。
[0268] 光学式冲裁方法可列举C02激光切割器。
[0269] 而且，可为单片式也可为连续式（卷对卷式）。
[0270] 机械式冲裁方法中所使用的装置例如可列举库莱姆产品（CUMBPRODUCTS)股份 有限公司制造的L-CPNC550等。
[0271](半切穿方法）
[0272] 在半切穿方法中，切出切口的方法并无特别限制，可利用刀、激光等任意方法而切 出切口。半切穿方法优选的是利用刀切出切口。而且，刀的结构并无特别限定。
[0273] 例如，可如图13所示那样，使用刀30或激光，自保护膜13之上切出贯穿所述保护 膜13、转印层2及剥离层12,直至临时支撑体11的一部分的切口，由此将所转印的转印层 2 (图像部）与未转印的转印层2 (非图像部）之间分离。
[0274] -(11)自转印材料20剥离保护膜13的步骤-
[0275] 带有转印层的基材的制造方法包含自转印材料20剥离保护膜13的步骤。
[0276] 在图11中表示自转印材料20剥离保护膜13的方法。剥离保护膜13的具体的方 法并无特别限制。转印材料20在自所述转印材料20剥离保护膜13的步骤中，自转印材料 20剥下保护膜13时，所述保护膜13自转印层2剥离，且转印层2残留于剥离层12侧。
[0277] -(12)将转印材料20的转印层2侧转印至前面板1上的步骤-
[0278] 带有转印层的基材的制造方法包含将转印材料20的转印层2侧转印至被转印基 材（玻璃基材l〇la或膜基材101b)上的步骤。所谓"转印材料20的转印层2侧"是表示 自转印材料20剥离保护膜13之后，在所述转印材料20的表面所露出的转印层2侧。