专利名称：光学传输路径的形成技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用光纤的光学传输路径形成技术，更具体地，涉及光纤阵列和制造光纤阵列用的光纤固定板。
背景技术：
本发明的申请人已经提出一种二维光纤阵列，如图45和46(例如参考JP-A2001-241180)所示。
图45和图46所示出的光纤阵列具有从光纤保持件1的一个端面穿过而到达另一个端面的保持孔J1到J8。并且，在保持件1的端面连接定位板2，该定位板2具有与保持孔J1到J8相对应的定位孔H1到H8。在配备定位板2的情况下，光纤F1至F8穿过保持孔J1至J8，并穿过定位孔H1至H8被固定。根据这种类型的光纤阵列，可以容易和精确地形成定位板2，并可以实现高精度定位。
根据上面所述的传统技术，将金属定位板2安装到保持件1的端面上。
当定位板2连接到保持件1的端面时，需要将对应于每个保持孔的定位孔精确定位在微米级，所以不容易定位。如果定位不足够精确，那么光纤在插入时就会遭到破坏断裂。
由于定位板2的厚度非常薄，例如约100μm，因此靠它的四个端面来固定该定位板2很困难。那么，当把定位板2安装到保持件1的端面上时，通常是将定位板2在保持件1一侧的主表面用粘合剂粘合到定位板2的保持件1的端面上从而完成固定。在这种情况下，把定位板2在保持件1一侧的主表面粘合到保持件1的端面上这一操作不易进行。如果这些平面不十分平行，那么粘合层就不平坦，而且当热膨胀时，就会出现例如定位板2弯曲等诸如此类的问题。
把定位板2连接到保持件1的端面之后，每根光纤经每个保持孔，如J1等穿过每个定位孔，如H1等，并且，光纤通过镀覆加工过程得到固定，这一过程是在每个定位孔和光纤之间填满金属。然后，切割从定位板2的前表面伸出的光纤，之后，为了平面化，对定位板2的前表面进行抛光。由于光纤穿透部分设置大量的定位孔，造成定位板2在该部分处的机械强度较小，因此在抛光过程中，定位板2会向后凹陷或者向前凸出。这样就引起了颤动，而且不能获得足够的平面度。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种新颖的光纤阵列，其制造方法以及光纤固定板，通过该光纤固定板可以方便和高精度地确定光纤在光纤保持件端面上的位置。
根据本发明的一个方面，提供一种光纤阵列，包括光纤；具有与光纤对应的光纤保持孔的光纤保持件，其中，光纤从光纤保持孔的一端穿过另一端，至少定位销插入孔或定位销中的一个形成在保持件的一个端面上；光纤固定板，其具有对应于光纤保持孔的、从光纤固定板的一个主表面穿过另一个主表面且逐渐增大的光纤固定孔，还具有对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销插入孔的定位销或者形成在另一个主表面上的、对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销的定位销插入孔；以及固定装置，在通过将定位销插入配合到定位销插入孔并将光纤插入光纤保持件的对应保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔而将光纤固定板和光纤保持件的一个端面相连的情况下，该固定装置将光纤固定到光纤固定板上。
根据本发明的光纤阵列，通过插入将定位销插入配合到定位销插入孔，并且将光纤固定板安装在光纤保持件的一个端面上，以进行光纤保持件和光纤固定板的定位。所以，可以容易和精确地确定光纤固定板上的光纤固定孔相对于光纤保持件的每一个光纤固定孔的位置。
此外，由于使用薄膜工艺可以以亚微米精度形成光纤固定板，因此可以在光纤保持件的一个端面上实现高精度的光纤定位。由于光纤固定板被安装到光纤保持件的一个端面上，使得每个光纤固定孔的大尺寸端面向光纤保持件的另一端，因此，光纤可以从光纤保持件的另一端插入每个光纤固定孔。
根据本发明的另一个方面，提供一种光纤阵列制造方法，包括步骤(a)制备光纤；制备光纤保持件，其具有与光纤对应的光纤保持孔，其中，光纤从光纤保持孔的一端穿过另一端，其还至少具有形成在一个端面上的定位销插入孔或定位销中的一个；制备光纤固定板，其具有对应于光纤保持孔的、从光纤固定板的一个主表面穿过另一个主表面且逐渐增大的光纤固定孔，还具有对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销插入孔的定位销或者形成在另一个主表面上的、对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销的定位销插入孔；(b)通过将定位销插入配合到定位销插入孔，将光纤固定板连接到光纤保持件的一个端面上；(c)在光纤固定板和光纤保持件相连的情况下，从光纤保持件的另一个端面将光纤插入光纤保持件的对应光纤保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔；以及，(d)在通过将定位销插入配合到定位销插入孔并将光纤插入光纤保持件的对应光纤保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔而将光纤固定板和光纤保持件的一个端面相连的情况下，将光纤固定到光纤固定板上。
根据本发明的制造光纤阵列的方法，可以容易和准确地制造上述的本发明的光纤阵列。
在本发明的光纤阵列的制造方法中，光纤固定板安装在光纤保持件的一个端面上，并且，在每个光纤被插入彼此对应的光纤保持件的光纤保持孔和光纤固定板的光纤固定孔的情况下，每个光纤被固定在光纤保持件中。然后，在每根光纤都被固定到光纤固定板和前述光纤保持件中时，可以抛光光纤固定板的一个主表面以实现平面化。
通过这样做，光纤保持件的端面就成为光滑和干净的平面，当和其他光学装置耦合时，就可以减少耦合损失。
在本发明的光纤阵列的制造方法中，光纤保持件的定位销插入孔的深度比光纤固定板上定位销的长度要深，并且，在定位销插入配合到定位销插入孔以及光纤插入光纤保持件的对应光纤保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔中而使光纤固定板连接到光纤保持件的一个端面的情况下，光纤被固定在光纤保持件的一个截面上，这一截面比预先设定的位置深，而预先设定的位置比定位销的顶部深、但是比定位销插入孔的底部浅。然后，当光纤固定到光纤固定板和光纤保持件上时，除去光纤固定板和定位销，并且除去光纤保持件从一个端面到预定点之间的部分。之后，对除去部分光纤保持件后的平面进行平面化，同时保持光纤固定在光纤保持件的截面上，该截面比位于一个端面上的预先设定的位置深，并且使用定位销插入孔的扩孔部分(reaming portion)作为引导销插入孔。
通过这样做，在光纤的端面上，通过使用引导销插入孔和引导销，可以容易和精确地耦合其他光学装置(或者连接装置)。
根据本发明的另一个方面，提供一种连接到光纤保持件的一个端面所用的光纤固定板，该光纤保持件具有对应于光纤的光纤保持孔，其中，光纤从光纤保持孔的一端穿过另一端，该光纤保持件还具有至少一个形成在一个端面上的定位销插入孔或定位销，该光纤固定板包括对应于光纤保持孔的光纤固定孔，该孔从光纤固定板的一个主表面穿过另一个主表面并逐渐增大；形成在另一个主表面上、对应于定位销插入孔的定位销或者定位销的定位销插入孔。
图1是依据本发明第一实施例的二维光纤阵列的透视图；图2是沿图1所示X-X线的剖视图；图3是沿图1所示Y-Y线的剖视图；图4是光纤固定板的一部分安装面的放大透视图；图5是光纤粘合部分的放大的剖视图；图6是保持件和固定板的定位方法的改进示例的透视图；图7是根据本发明光纤固定板的制造方法的示例中，抗蚀层形成步骤的剖视图；图8是在图7所示步骤之后抗蚀层形成步骤的剖视图；图9是在图8所示步骤之后选择性镀覆步骤的剖视图；图10是在图9所示步骤之后抗蚀层形成步骤的剖视图；图11是在图10所示步骤之后选择性镀覆步骤的剖视图；图12是在图11所示步骤之后抗蚀层除去步骤的剖视图；图13是在图12所示步骤之后基底分离步骤的剖视图；图14是通过选择性镀覆步骤，镀层增长情况的剖视图；图15是根据本发明光纤固定板的另一种制造方法的示例中，喷溅步骤的剖视图；图16是在图15所示步骤之后抗蚀层除去步骤的剖视图；图17是在图16所示步骤之后基底分离步骤的剖视图；图18是根据本发明光纤固定板的另一种制造方法的示例中，选择性镀覆步骤的剖视图；图19是在图18所示步骤之后基底交换步骤的剖视图；
图20是在图19所示步骤之后选择性镀覆步骤的剖视图；图21是在图20所示步骤之后抗蚀层除去步骤的剖视图；图22是在图21所示步骤之后基底分离步骤的剖视图；图23是根据本发明第二实施例的二维光纤阵列在安装之前的剖视图；图24是光纤阵列安装之后沿图23示出的X-X线的剖视图；图25是光纤阵列安装之后沿图23示出的Y-Y线的剖视图；图26是光纤固定板的一部分安装表面的放大透视图；图27是使用光纤粘合部分的示例的透视图；图28是根据本发明光纤固定板的制造方法的示例中，铜/铬叠压层形成步骤和抗蚀层形成步骤的剖视图；图29是在图28所示步骤之后抗蚀层形成步骤的剖视图；图30是在图29所示步骤之后选择性镀覆步骤的剖视图；图31是在图30所示步骤之后抗蚀层形成步骤的剖视图；图32是在图31所示步骤之后抗蚀层形成步骤的剖视图；图33是在图32所示步骤之后选择性镀覆步骤的剖视图；图34是在图33所示步骤之后抗蚀层除去步骤的剖视图；图35是在图34所示步骤之后基底分离步骤的剖视图；图36是通过图30所示的选择性镀覆步骤，镀层增长情况的剖视图；图37是通过图33所示的选择性镀覆步骤，镀层增长情况的剖视图；图38是根据本发明的光纤固定板的另一种制造方法的示例中，铜/铬叠压层形成步骤和选择性镀覆步骤的剖视图；图39是图38所示选择性镀覆步骤之后基底交换步骤的剖视图；图40是通过使用图39中的基底在固定板上形成定位销和固定孔的步骤的剖视图；图41是根据本发明第二实施例的改进示例的二维光纤阵列的透视图；图42是根据本发明第三实施例的二维光纤阵列的一个示例的透视图；图43是沿图42所示的Y-Y’的剖视图；图44是根据本发明第二实施例的二维光纤阵列的另一个示例在安装之前的情况的透视图；图45是传统的二维光纤阵列示例的透视图；图46是沿图41所示A-A线的剖视图。
具体实施例方式
图1示出根据本发明第一个实施例的二维光纤阵列。图2示出沿图1所示X-X线的剖视图，图3示出沿图1所示Y-Y线的剖视图。
光纤保持件10是，例如，正方柱形，由陶瓷(例如锆)、金属(例如镍-铁合金)、塑料等等制成，如图2所示，保持件10具有光纤保持孔H11，H21，H31，H41，这些孔基本上彼此平行地排列，并从保持件10的一个端面穿过另一个端面。保持件10具有保持孔纵列，每一纵列包括类似的保持孔H11到H41。也就是说，保持件10的矩阵中排列了三十二个光纤保持孔。每一个光纤保持孔的形状是，例如，圆形。
如图3所示，保持件10具有销插入孔10a和10b，它们基本上彼此平行地排列，并从一个端面到另一个端面穿透保持件10。销插入孔10a和10b基本上平行于每一个保持孔。如图2和3所示，每一个保持孔，例如H11等的尺寸，以及每一个插入孔10a和10b的尺寸，都从保持件10的一个端面向另一个端面逐渐变大，这是为了可以容易地插入光纤和定位销。
光纤固定板14可以由金属例如镍-铁合金制成，厚度t1为50μm(参见图2)。光纤固定孔S11到S48对应于光纤保持件10的32个光纤保持孔以矩阵的形式排列，并从一个主表面到另一个主表面穿透保持件10。在图2和图4中，固定孔S11到S48中的S22，S32，S33，S11，S21，S31和S41作为例子示出。为了可以容易地插入光纤，每个固定孔的尺寸从固定板14的一个主表面向另一个主表面逐渐变大。作为例子，每个固定孔的形状可以是圆形，且大尺寸端的直径D和小尺寸端的直径d可以分别设定为220μm和126μm。
如图1和图3所示，销插入孔Sa和Sb与保持件10的销插入孔10a和10b对应，并安装于固定板14上，其从一个主表面到另一个主表面穿透保持件10。为了可以容易地插入光纤，销插入孔的尺寸从固定板14的一个主表面上向另一个主表面逐渐变大。作为例子，每一个销插入孔的形状可以是圆形。
如图2和图4所示，形成在固定板14上一个主表面上的粘合孔M22，M32，M33，M11，M21，M31，M41和固定孔S22，S32，S33，S11，S21，S31，S41的较小尺寸端连接在一起。粘合孔M22，M32，M33，M11，M21，M31，M41的直径大于对应的固定孔的直径。而且，同样的粘合孔可在其它固定孔处形成。每一个粘合孔例如M11等用于粘合和固定固定板14中的光纤。如图3所示，在固定板14一个主表面上形成的粘合孔Ma和Mb与销插入孔Sa和Sb的较小尺寸端连接在一起。粘合孔Ma和Mb的直径大于对应的销插入孔的直径。每一个粘合孔例如Ma等用于粘合和固定固定板14中的定位销。此外，在图1中，为了方便说明，省略了每个粘合孔，例如M11，Ma等。
在固定板14的另一个主表面上，例如，设置了可以由金属如镍-铁合金制成的加强层16，厚度为50μmt2(参见图2)。加强层16用来加强厚度为50到100μm的薄固定板14的机械强度。如图2和图4所示，光纤穿透孔U22，U32，U33，U11，U21，U31，U41一个接一个连续形成在固定孔S22，S32，S33，S11，S21，S31，S41的大尺寸端，且其尺寸大于固定孔大尺寸端的尺寸。而且，同样的光纤穿透孔可针对其它固定孔而形成。光纤穿透孔在加强层上的排列可以是，例如蜂窝状排列，并且构成每个光纤穿透孔的六边形孔的相对两边之间的距离L可以设定为230μm。每个光纤穿透孔的形状可以是圆形或者椭圆形，也可以是不同于六边形的多边形(三角形、四边形、平行四边形)。
在加强层16的销插入孔Sa和Sb的较大边缘处，如图3所示，形成与销插入孔Sa和Sb对应的销穿透孔Ua和Ub，且销穿透孔Ua和Ub的尺寸大于销插入孔Sa和Sb的尺寸。每个销穿透孔Ua和Ub的形状可以是例如圆形，也可以是多边形等等。使用薄膜工艺，可以容易和精确地形成具有加强层16的光纤固定板14。
当制作图1中的光纤阵列时，在将固定板14布置成使加强层16抵住(counter)保持件10的端面的情况下，将图1和图3中示出的定位销12a和12b插入每个销插入孔10a和10b，销插入孔Sa和Sb以及粘合孔Ma和Mb。例如，定位销12a和12b可以由例如不锈钢的金属或者例如矾土的陶瓷制成，直径约为1mm。由于定位销从大尺寸端插入销插入孔10a，10b，Sa，Sb，因此插入工作容易进行。如上所述，在定位销12a和12b被插入的情况下，固定板14和保持件10处于被定位的状态，并且在定位状态下，通过粘合剂将固定板14连接(固定)到保持件10位于加强层16的一侧。而且，通过粘合孔Ma和Mb中的粘合剂，将定位销12a和12b与固定板14固定在一起，与随后图5所示的光纤粘合是类似的方式。由此，在每一个固定孔和对应的保持孔相连的情况下，固定板能与保持件10精确对准。
在定位销12a和12b固定到固定板14以及固定板固定到保持件10的情况下，如在图2中示出的，光纤F11，F21，F31和F41从保持件10的另一个端面插入保持孔H11、穿透孔U11、固定孔S11和粘合孔M11形成的连通孔，保持孔H21、穿透孔U21、固定孔S21和粘合孔M21形成的连通孔，保持孔H31、穿透孔U31、固定孔S31和粘合孔M31形成的连通孔，以及保持孔H41、穿透孔U41、固定孔S41和粘合孔M41形成的连通孔中。其他光纤也插入由保持孔、穿透孔、固定孔和粘合孔形成的其他连通孔中。由于光纤从大尺寸端穿入保持孔和固定孔，因此插入工作容易进行。每一个光纤通过粘合孔中的粘合剂粘合和固定到固定板14上。
图5示出了粘合孔M11和M21附近的粘合/固定结构。光纤F11穿入保持孔H11、穿透孔U11、固定孔S11和粘合孔M11中，并且光纤F21穿入保持孔H21、穿透孔U21、固定孔S21和粘合孔M21中。接着，粘合孔M11和M21以及粘合层A11和A21中充满粘合剂。然后，通过固化粘合层A11和A21而使光纤F11和F21固定到固定板14上。
此后，切割从固定板14前表面上伸出的光纤。然后抛光切割面，通过除去切割光纤如F11之后的残留部分以及粘合层如A11的凸出部分而使固定板14的前表面变平坦。通过这样做，和其他光学装置耦合时，能够减少耦合损失。
此外，对于抛光步骤，如果需要，可使用倾斜抛光步骤。对于光纤固定方法，如前面传统技术所述，可以使用通过镀覆金属将每个光纤例如F11固定到固定板14上的方法。
图6说明了对保持件和固定板的定位方法的一个改进实施例。在图6中，使用相同的参考符号表示图1到图3中示出的相同元件，并且省略掉关于它们的描述。
在图6示出的例子中，定位销插入槽10p，10q，10r在保持件10的两端和上部形成，并从一端向相对的一端延伸(或者从一端到达相对的一端)。销插入槽10p到10r从固定板14的前表面经过固定板14和加强层16的每个边缘向保持件10的相对端延伸。
定位时，如图6所示，在配备固定板14从而使加强层16接触保持件10的端面的情况下，如图6箭头所示，板状定位销12p，12q，12r插入到销插入槽10p，10q，10r中，并利用粘合剂固定到保持件10和固定板14上。在这种情况下，通过每个定位销的粘合，定位板14和保持件10固定在一起。在进行这种固定的情况下，完成类似于前述的光纤插入工作。在定位销12p到12r中，可以通过抛光等步骤除去从保持件10、固定板14和加强层16伸出的定位销。
另外，在说明书中，方便起见，术语“(定位)销插入孔”在下文中包括销插入凹槽。
作为另一种定位方法，从保持件10的一个端面伸出的定位销12x和12y可以被预先整体形成在保持件10中，如图6虚线所示，而且定位销12x和12y可以穿过图3示出的固定板14和加强层16上的每个销穿透孔Ua和Ub、固定孔Sa和Sb、以及粘合孔Ma和Mb。在这种穿透状况下，利用粘合剂，将固定板14粘合和固定到粘合孔Ma和Mb中的定位销12x和12y(也就是，保持件10)上。根据这种方法，就可以省略将定位销穿入保持件10的这项工作，而且工作效率会提高。此外，可以在固定板14的前表面上进行上述抛光步骤。
在上述本发明的第一个实施例中，通过使用定位销12a和12b、12p到12r或12x到12y能使固定板14相对保持件10精确定位。由于固定板14在连接面上与加强层16相连，因此它们就不会弯曲或滑动，并且可以避免在抛光过程中发生的颤动，如凹陷和凸起。此外，固定板上每个固定孔直径相对于光纤直径的精度是1μm或者更小。因此，光纤端部的定位方法可以实现高精度。
图7到13示出了制作光纤固定板的方法的示例。
在图7示出的步骤中，在由玻璃、石英等制成的基底20的主表面上，通过溅射，形成作为镀覆基础层的铜/铬叠压层(在铬层上叠压铜层形成叠压层)22。形成的铬层可以增强铜层和基底20的粘合。铬层或者铜层的厚度约为20nm和200nm。形成铜/铬叠压层后，通过照相平版印刷术，将对应于理想粘合孔的布图的抗蚀层(负性抗蚀剂)R11到R16形成在铜/铬叠压层22上。
在图8示出的步骤中，通过照相平版印刷术，将对应于每个理想固定布图的抗蚀层(负性抗蚀剂布图)R21到R26形成在抗蚀层R11到R16上。
在图9示出的步骤中，通过使用抗蚀层R11到R16以及R21到R26作为掩膜，实施一种使用镍-铁合金的选择性镀覆步骤形成光纤固定板14。这时，在每个抗蚀层例如R21的上部外围区域，形成的固定板14和每个抗蚀剂布图隔开(固定孔向上增大尺寸)。
图14示出了镀层14相对于抗蚀层R11和R21的的增长情况。镀层14表面上的点Q和R从点P看起来是等距离的，点P在抗蚀层R11附近的铜/铬叠压层22上。由于镀层14各向同性地增长，镀层14从点P增长并越过位于R点下方的抗蚀层R11，此处存在抗蚀剂布图并且不会露出镀覆基础层。因此，在图形的上部外围区域，形成的镀层(固定板)14和每个抗蚀层图形隔开。
在图10示出的步骤中，通过照相平版印刷术，对应于光纤穿透孔布图的抗蚀层R31到R36形成在固定板14上。这时，抗蚀层R31到R36覆盖在抗蚀层R21到R26上而形成。
在图11示出的步骤中，使用抗蚀层R31到R36作为掩膜，实施镍-铁合金的选择性镀覆技术来形成由镍-铁合金制成的加强层16。
在图12示出的步骤中，利用化学方法等除去抗蚀层R11到R16以及R21到R26。固定孔S11到S16以及粘合孔M11到M16形成在固定板14上，并且光纤穿透孔U11到U16形成在加强层16上。由此，在固定板14上形成固定孔S11到S16，这些孔从一个主表面穿过另一个主表面，同时逐渐增大它们的尺寸，而且，在固定板14一个主表面上形成的粘合孔M11到M16与固定孔S11到S16的较小尺寸端相连。此外，形成在固定板14的一个主表面上的粘合孔M11到M16与固定孔S11到S16的较小尺寸端相连。形成在固定板14一个主表面上的光纤穿透孔U11到U16与固定孔S11到S16的较小尺寸端相连。
在图13示出的步骤中，通过蚀刻除去铜/铬叠压层22的铜层使具有加强层16的固定板14与基底20分离。铬层22a保留在基底20上。
通过使用提升(lift-off)方法取代选择性镀覆方法，可形成绝缘材料层例如氧化硅或者氧化铝(矾土)作为加强层16，用以加固固定板14。例如，图15到图17就示出了由绝缘材料构成的加强层16的形成。在图15到图17中，使用相同的参考符号表示与图7到图13中示出的相同的元件，并且省略掉关于它们的描述。
在图15示出的步骤中，图9中示出的选择性镀覆步骤之后，利用溅射方法，使氧化硅(SiO2)附着于固定板14以及抗蚀层R21到R16，从而形成由附着层(二氧化硅层)构成的加强层16。这时，二氧化硅层的厚度可以是20nm。
在图16示出的步骤中，利用化学方法等除去抗蚀层R11到R16，R21到R16以及R21到R16上的二氧化硅，在固定板14上得到固定孔S11至S16以及粘合孔M11至M16。然后在加强层16上得到光纤穿透孔U11到U16。由此，在固定板14上形成固定孔S11至S16，它们从一个主表面穿过相对的主表面，并逐渐增大尺寸，在固定板14的一个主表面上形成的粘合孔M11至M16与固定孔S11到S16的较小尺寸端相连。在固定板14一个主表面上形成的粘合孔M11和M16与固定孔S11到S16的较小尺寸端相连。在加强层16中，光纤穿透孔U11到U16分别形成得与对应的固定孔S11到S16在对应固定孔S11到S16的较大尺寸端连续，每个光纤穿透孔的尺寸沿着向外的方向逐渐增大。
在图17示出的步骤中，通过蚀刻除去铜/铬叠压层22的铜层可以使具有加强层16的固定板14与基底20分开。铬层22a保留在基底20上。
由二氧化硅层构成的加强层具有加固由金属制成的固定板14的作用。由于二氧化硅层的线性膨胀系数(0.5ppm)比金属层小，因此可以防止在构成光纤阵列时以及之后随温度变化而产生的间隙。此外，可以任意选择加强层16的制作方法、原材料、厚度等，并且叠压层可以用作加强层16。
对于图1到图5示出的光纤固定板14，可以使用省略掉粘合孔例如M22、M32、M33、M11至M41、Ma、Mb等的光纤固定板，在这种情况下，构成的固定板14如图18到图22所示。
在图18示出的步骤中，如前面图7所述在基底20的表面上形成铜/铬层22后，抗蚀层24和R1至R6形成在铜/铬叠压层22上。抗蚀层24具有对应于理想固定板的设计布图(plan pattern)的四边形孔。在四边形孔中，形成对应于理想固定孔的抗蚀层R1至R6的布图。每个抗蚀层R1至R6向下增大尺寸。为了形成标准锥形抗蚀层例如抗蚀层R1至R6，使用分档器(stepper)(缩减投影校准器(reduction projection aligner))采用下述方法之一a)调整抗蚀层中焦点的方法；b)在抗蚀层中越低的区域将曝光量设置得越小的方法；以及c)逐渐改变曝光掩膜(在抗蚀层周围的较低位置处，增大透射因数)的透射因数的方法。
形成抗蚀层R1至R6后，使用抗蚀层24和R1至R6作为掩膜，实施镍-铁合金的选择性镀覆步骤，形成由镍-铁合金制成的固定板14。
在图19示出的步骤中，在固定板14以及抗蚀层R1至R6和24中，通过粘合层将玻璃、石英等构成的基底30粘合在与基底20相对的表面上。然后通过蚀刻除去铜/铬叠压层22的铜层，可以使基底20与固定板14分开，固定板14由基底30和抗蚀层R1至R6固定。图19示出了固定板14和抗蚀层R1至R6位于基底30上方时基底30的情况。基底30可以使用能剥落的树脂基底。
在图20示出的步骤中，抗蚀层K1至K6以及34形成在固定板14和抗蚀层R1至R6以及24上。抗蚀层34具有和抗蚀层24相同的四边形孔。抗蚀层K1至K6具有对应于理想光纤穿透孔的布图，并且覆盖将要形成在四边形孔中的抗蚀层R1至R6。然后使用抗蚀层K1至K6以及34作为掩膜，实施镍-铁合金的选择性镀覆步骤形成由镍-铁合金制成的加强层16。
在图21示出的步骤中，利用化学方法等除去抗蚀层K1至K6，34，R1至R6以及24。当除去抗蚀层R1至R6时，在固定板14中形成固定孔S1至S6。在图18中，每个固定孔在向下指向抗蚀层的方向上增大尺寸。由于在图19的步骤中上面和下面是颠倒的，因此固定板14中的每一个固定孔向上指向抗蚀层的方向上增大尺寸。光纤穿透孔U1至U6形成得和固定孔S1至S6的较大尺寸端连续，并且它们的尺寸大于较小尺寸端。在这之后，利用化学方法等除去粘合层32，使具有加强层16的固定板14与基底30分开。
根据上面所述的光纤固定板制造方法，每个光纤固定孔S11至S16，M11至M16，S1至S6的位置和尺寸以及光纤固定孔间距可以设置为亚微米的精确度，例如0.5μm。然而，这些实施例示出了固定板14上的孔S11至S16、M11至M16、S1至S6的一维分布，固定板14那些固定孔和粘合孔可通过前述同样的方法可以形成二维阵列。此外，图3所示的销插入孔Sa和Sb以及粘合孔Ma和Mb也可以制作成与固定孔S11至S16以及粘合孔M11至M16相同，如果需要，销插入孔Sa和Sb也可以制成和固定孔S1至S6一样，且没有粘合孔。
图23示出了根据本发明第二个具体实施例的二维光纤阵列组装之前的情况。光纤阵列组装之后沿图23所示X-X′线的剖视图示于图24中，光纤阵列组装之后沿图23所示Y-Y′线的剖视图示于图25中。
光纤保持件110由陶瓷(例如锆)、矾土、石英等构成，它也称作金属环(ferrule)。光纤保持件110是，例如，圆柱状的，而且光纤保持件110的直径可以设定为例如约6mm。
保持孔组H包括大量光纤保持孔，它们分别与光纤组F中大量(例如，64)光纤(光纤芯线)中的每一个相对应。光纤保持孔组H的大量光纤保持孔在保持件110中基本上平行延伸，而且它们的开口以矩阵的形式排列在保持件110的一个端面上。相邻光纤保持孔之间的距离P(参见图27)可以设定为0.25mm。如在图24中示出的，光纤保持孔组H的光纤保持孔H111至H114从保持件110的一个端面穿过另一个端面，并且每个保持孔的尺寸(直径)从保持件110的一个端面向另一个端面逐渐增大。每个光纤F111至F114可以穿过光纤保持孔H111至H114。光纤保持孔组H的光纤保持孔H111至H114具有和在上面所述孔相同的结构。每个保持孔的尺寸从保持件110的一个端面向另一个端面逐渐增大，因为这样就容易把光纤插入相应的孔中。
如在图23和图25中所示的，在保持件110的一个端面上形成定位销插入孔110a至110c。定位销插入孔110a至110c中的110c是中心孔，在中心孔110c的基础之上加工保持件110的外部形状。外形尺寸精度可以设定为0.5μm或者更小，中心孔110c相对于外部形状的偏心率精度也可以设定为±0.5μm或者更小。每一个销插入孔例如110a的直径和长度可以分别设定为1mm和3mm。
光纤固定板112呈圆形，其形状与保持件110的一个端面形状一致，光纤固定板112由例如厚度约为50μm的金属如镍-铁合金等制成。光纤固定孔组S设置于固定板112上，它包括大量光纤固定孔，这些光纤固定孔与保持孔组H中大量光纤保持孔的每个相对应。固定孔组S的大量光纤固定孔以矩阵形式排列，而且和光纤保持孔一样，相邻光纤固定孔之间的距离可以设定为0.25mm。
固定孔组S的光纤固定孔S111至S114设置为从固定板112的一个主表面穿过另一个主表面，并且固定孔的尺寸(直径)从固定板112的一个主表面向另一个主表面逐渐变大，以便容易插入光纤。光纤F111至F114插入固定孔S111至S114中。光纤固定孔组S的光纤固定孔S111至S114和前面所述孔具有相同的孔结构。每个固定孔的尺寸从固定板112的一个端面向另一个端面逐渐增大，因为这样就容易使光纤插入对应的光纤固定孔。
如在图24中所示的，形成在固定板112一个主表面上的粘合孔M111至M114和固定孔S111至S114的小尺寸(直径)开口端相连接。粘合孔M111至M114的直径大于对应固定孔的直径。并且，同样的粘合孔形成在其他不同于S111至S114的固定孔上。每个粘合孔如M111等可用来将光纤粘合和固定到固定板112上。此外，在图23中，为了方便解释说明，省略每个粘合孔如M111等。
在固定板112的另一个主表面上配备定位销112a，112b和112c，分别插入保持件110的每个销插入孔110a，110b和110c里，而且每个定位销可以是例如圆柱形。如在图25中示出的，每个定位销例如112a等的长度L比每个销插入孔例如110a等的深度D要小。也就是说，在本发明的第二个实施例中，每个销插入孔例如110a等的深度D设置得比随后图27中表示出的每个定位销例如112a等的长度L要深。当在保持件110的一个端面上进行抛光步骤时，一部分销插入孔例如110a等就保留下来，保留的部分可以用来作为引导销插入孔。当不使用销插入孔例如110a等的保留部分时，销插入孔例如110a等的深度D可以大约和定位销的长度L相等。
当组装图23中示出的光纤阵列时，固定板112的定位销112a至112c插入保持件110的销插入孔110a至110c，使固定板112连接到保持件110的一个端面上，如图25所示。当插入步骤的固定不充分时，用粘合剂使固定板112和保持件110粘合。通过将固定板112连接(固定)到保持件110的一个端面，固定板112定位到保持件110，固定板112的每个固定孔被定位，使其连续地与保持件110上对应的保持孔相连。
在如图24示出的位置校准状况下，光纤F111，F112，F113和F114分别从保持件110的另一个端面(图24的右侧)插入保持孔J111，固定孔S111和粘合孔M111形成的连通孔，保持孔J112、固定孔S112和粘合孔M112形成的连通孔，保持孔J113、固定孔S113和粘合孔M113形成的连通孔，以及保持孔J114、固定孔S114和粘合孔M114形成的连通孔中。其他光纤也插入由其他保持孔、固定孔和粘合孔形成的连通孔中。由于光纤从大尺寸端插入保持孔和固定孔中，因此插入工作就容易进行。在每个光纤插入相应的保持孔、固定孔和粘合孔的情况下，将光纤粘合和固定到固定板112和保持件110上。
图26示出了在光纤F111和F112附近的粘合/固定结构。进行粘合时，在固定孔S111至S114和粘合孔M111至M114中注满UV(紫外线)可硬化的粘合剂。在光纤F111穿过孔H111、S111和M111形成的连通孔，以及光纤F112穿过孔H112、S112和M112形成的连通孔的情况下，紫外线束经光纤F111和F112照射粘合剂使之硬化，如图26所示。因此，通过已硬化处理的粘合剂构成的粘合层A111和B111，将光纤F111固定到固定板112和保持件110上，通过已硬化处理的粘合剂构成的粘合层A112和B112，将光纤F112固定到固定板112和保持件110上。
其后，切掉从固定板112的前表面伸出的光纤。然后抛光切割面，通过除去切割光纤如F111等之后的残留部分以及粘合层如A111的凸出部分，使固定板112的前表面变平坦。这样，将待安装的光纤阵列与其他光学装置在固定板112的前表面耦合时，可以减少耦合损失。
在这种用途举例中，可以省略粘合孔M111和M112或者使用电镀金属取代粘合剂，将每根光纤固定到固定板上。此外，关于抛光步骤，如果需要，可以进行倾斜抛光步骤。
图27示出了光纤粘合部分的其他用法的举例。在图27中，与图23到图26中相同的部分使用相同的参考符号来表示，并省略对它们的描述。
在图27示出的例子中，每根光纤粘合和固定到固定板112和保持件110之后，如在图26中所示，抛光步骤沿图24到26示出的保持件110一个端面上的Z-Z′线进行。由此，除去固定板112和定位销112a至112c，以及保持件110靠近定位销112a至112c的部分。然后对该表面平面化。Z-Z′线的位置比每个销如112a等的端部位置要深，比每个销插入孔如110a等的底部要浅。每根光纤通过粘合层如B111等固定到保持件110的一个截面上，该截面位置比Z-Z′线的位置深。所以，抛光Z到Z′线之间的部分，并且当每根光纤通过粘合层例如B111等固定在保持件110的截面上时，光纤可以被保留，上述截面的深度比Z-Z′线的位置深。并且，销插入孔110a到110c的比Z-Z′线的位置深的部分也被保留。
例如，使用销插入孔110a至110c中的110a和110b的保留部分作为引导销插入孔。也就是说，引导销114a和114b插入保留孔110a和110b中，在插入的情况下，预定长度的销114a和114b从对应于Z-Z′线位置的平面伸出。如果准备具有对应于销114a和114b的销插入孔的装置作为其他光学装置(或者连接装置)，那么通过将销114a和114b插入其他光学装置(或者连接装置)的销插入孔中，使图27中的光纤阵列与其他光学装置(或者连接装置)进行耦合时具有低耦合损失。在这种情况下，通过保持件110的外部形状精度可以获得同心度，并且通过销114a和114b的定位精度可以实现在旋转方向上的定位。
此外，销插入孔110a至110c的保留部分，销插入孔110b和110c或销插入孔110a至110c可用作引导销插入孔。当使用具有引导销114a和114b的其他光学装置(或者连接装置)时，通过将引导销114a和114b插入保持件110的引导销插入孔而进行耦合。
根据上面所述的第二个实施例，将定位销112a至112c插入销插入孔110a至110c，将固定板112安装到保持件110的一个端面上。通过这样做，固定板112可以精确地定位到保持件110上。当定位销例如112a和销定位孔例如110a之间的插入精度设定为±0.2μm时，并且当固定孔例如S111相对定位销例如112a的定位精度设定为±0.1μm时，每根光纤的端面相对于保持件110的轮廓的定位精度设定为1μm或者更小。而且，对于固定板112上每个固定孔的直径精度，相对于光纤外部直径可以获得1μm或者更小的精度，因此，光纤例如F111在保持件110的一个端面上进行高精度定位就成为可能。
图28到35表示出了根据第二实施例的光纤固定板的制造方法。
在图28示出的步骤中，在由玻璃、石英等构成的基底120的主表面上，通过溅射形成铜/铬叠压层122(铜层叠压在铬层之上形成的叠压层)作为镀覆基础层。形成铬层是为了提高铜层和基底120的粘合度。铬层或者铜层的厚度约为20nm和200nm。形成铜/铬叠压层后，通过照相平版印刷术，在铜/铬叠压层122上形成对应于理想粘合孔布图的抗蚀层(负性抗蚀剂)R101至R108。
在图29示出的步骤中，通过照相平版印刷术形成抗蚀层(负性抗蚀剂)124和R111至R118。在铜/铬叠压层上形成的抗蚀层124具有圆孔124a，该孔对应于固定板的每个理想的平面布图。抗蚀层R111至R118形成在圆形抗蚀层R101至R108上，且其对应于每个理想固定孔。
在图31示出的步骤中，使用抗蚀层R101至R108，R111至R118以及124作为掩膜，实施使用镍-铁合金的选择性镀覆步骤，以制成可以形成光纤固定板112的孔。这时，在每个抗蚀层例如R111的上部外围区域，形成的固定板112与每个抗蚀剂布图隔开(固定孔向上增大它的尺寸)。
图36说明了镀层112相对于抗蚀层R101和R111的增长情况。镀层112表面上的点Q和R在从点P看起来是等距的，点P位于抗蚀层R11附近的铜/铬叠压层122上。由于镀层112各向同性地增长时，镀层112从点P增长并越过位于P点下方的抗蚀层R101，此时不会露出镀覆基础层。因此，在布图上部的外围区域，形成的镀层(固定板)112与每个抗蚀剂布图隔开。
在图31示出的步骤中，通过照相平版印刷术在固定板112上形成抗蚀层Ra至Rc。形成的抗蚀层Ra至Rc具有布图，其用以露出每个销固定部分，该销固定部分对应于图23和图25所示固定板112上定位销112a至112c的每个基座。
在图32示出的步骤中，在基底上表面形成抗蚀层126。抗蚀层126形成为与对应的一个露出销固定部分连续，且其具有销形成孔126a到126c，其尺寸(直径)比相应的销固定部分的尺寸要大。
在图33示出的步骤中，使用抗蚀层Ra至Rc和126作为掩膜，实施镍-铁合金的选择性镀覆步骤在固定板112上形成由镍-铁合金构成的定位销112a和112b。这时，形成的每个销，例如112a向上减小其尺寸(山顶形)。
图37示出了镀层112a增长情况的例子。由于露出销固定部分的抗蚀层Ra形成在镀覆基础层(固定板)上，销固定部分的直径小于销形成孔126a的直径，因而在销形成孔126a的内圆周附近的镀层增长得比中心部分慢。因此形成的镀层(定位销)112a具有山顶形。如果每一个销例如112a等具有山顶形，那么将每个销插入相应的销插入孔的工作可以顺利进行。
在图34示出的步骤中，利用化学方法等除去抗蚀层R101至R108，R111至R118，Ra至Rc，124以及126。在固定板112上形成固定孔S111至S118和粘合孔M111至M118。由此，在固定板112中，形成的固定孔S111至S118从一个主表面穿过相对的主表面，同时增大它们的尺寸，形成在固定板112主表面上的粘合孔M111至M118和固定孔S111至S118的较小尺寸端相连接。此外，固定孔M115至M118对应于沿孔S111至S118的定位方向成直线排列的四个固定孔，并正好位于沿图23和24所示X-X′线排列的固定孔下方。
在图35示出的步骤中，通过蚀刻除去铜/铬叠压层122的铜层，使具有定位销112a至112c的固定板112与基底120分开。铬层122a保留在基底120上。
如在图23到26中示出的光纤固定板112，可以省略掉粘合孔如M111至M114等。在这种情况下，可以按图38至40所示方法制造固定板112。图38到40中示出制造固定板112的例子，该固定板112具有两个定位销112a和112b以及六个固定孔S121和S126。
在图38示出的步骤中，如在前面图28所述，在基底120的表面上形成铜/铬层122后，抗蚀层128和R121至R126形成在铜/铬叠压层122上。抗蚀层128具有一圆孔，对应于理想固定板的设计布图。抗蚀层R121至R126具有对应于理想固定孔的圆形布图，该布图形成在圆孔中。每个抗蚀层R121至R126都向下增大尺寸。为了形成标准的锥形抗蚀层例如抗蚀层R121至R126，通过引入使用分档器(stepper)(缩减投影校准器(reduction projection aligner))采用下述方法之一a)调整抗蚀层中焦点的方法；b)在抗蚀层中越低的区域将曝光量设置得越小的方法；以及c)逐渐改变曝光掩膜(在抗蚀层周围的较低的位置处增大透射因数)的透射因数的方法。
形成抗蚀层R121至R126后，使用抗蚀层128和R121至R126作为掩膜，实施镍-铁合金的选择性镀覆步骤形成由镍-铁合金层构成的固定板112。
在图39示出的步骤中，在固定板112以及抗蚀层R121至R126和128中，由玻璃、石英等构成的基底130通过粘合层132粘合在与基底120相对的表面上。然后通过蚀刻除去铜/铬叠压层122的铜层，可以使基底120与被基底130、抗蚀层R121至R126和128固定的固定板112分开。图39示出了固定板112以及抗蚀层R121至R126和128位于基底130上时基底130的情况。基底130可以使用能剥落的树脂基底。
在图40示出的步骤中，通过与前述图31和34相同的步骤，在固定板112上形成定位销112a和112b，而且在固定板112上形成固定孔S121至S126。图38中每个固定孔在向下指向抗蚀层的方向上增大尺寸。由于在图39示出的步骤中上边和下边是颠倒的，因此固定板112中每个固定孔在向上指向抗蚀层的方向上增大尺寸。之后，利用化学方法等除去粘合层132，使具有定位销112a和112b和固定孔S121至S126的固定板112与基底130分开。
根据上面所述的光纤固定板制造方法，每个光纤固定孔S111至S118，M111至M118，和S111至S126的位置和尺寸，光纤固定孔间距以及定位销如112a，112b等的位置和尺寸均可以设定为亚微米的精度，例如0.5μm，并且可以容易和精确地制造固定板112。
图41是本发明第二实施例的一改进示例的二维光纤阵列的透视图。
在该改进实施例中，光纤保持件110和光纤固定板112被制成方形，和第一实施例的类似。即，将定位销112a和112b形成在方形固定板112中，并且，将定位销插入孔110a和110b形成在方形保持件110中。
图42是根据本发明第三实施例的二维光纤阵列的一个示例的透视图。
该第三实施例是上述第一和第二实施例的组合。即，光纤保持件210包括和第二实施例的定位销插入孔110a和110b类似的定位销插入孔210a和210b；具有和第一实施例的加强层16类似的加强层216，该加强层还具有和第二实施例的固定板112类似的定位销212a和212b。
图43是沿图42中的Y-Y’线的剖视图。
从图中可以明显看出，定位销212a和212b从加强层216突出，并被插入销插入孔210a和210b。和第二实施例类似，每个定位销的长度小于每个销插入孔的长度。
图44是根据本发明第二实施例的二维光纤阵列的另一个示例在安装之前的情况的透视图。
在该实施例中，光纤阵列的形状为圆柱形，和第二实施例的类似。第二实施例和第三实施例的该示例的唯一不同之处在于，具有定位销212a至212c的加强层216被连接到固定板214上。由于加强层216装配有定位销212a至212c，故固定板214没有定位销。
此外，定位销212a和212b(或212a至212c)形成在加强层216的一个主平面上，可以将定位销212a和212b(或212a至212c)形成在固定板214的一个主平面上。在这种情况下，应为加强层216装配对应于定位销212a和212b(或212a至212c)的定位销穿透孔，用以使定位销212a和212b(或212a至212c)经过定位销穿透孔插入销插入孔210a和210b(或210至210c)。
本发明已经参考具体实施例进行了表述。但是本发明不限于上面的具体实施例。很显然，本领域的普通技术人员可以进行各种各样的修改，改进，组合等。例如，可以进行下面的修改。
光纤保持件10(或110)的形状不仅限于矩形棱镜，它也可以是圆柱体，多边形棱镜(例如，三角形棱镜和六边形棱镜)等等。
光纤保持件10(或110)的每个保持孔和销插入孔的形状以及固定板14(或112)的每个固定孔和销插入孔的形状也不仅限于圆形，它们也可以是多边形(例如三角形，正方形，平行四边形和六边形)等等。如果保持件10(或110)和固定板14(或112)的销插入孔具有多边形形状，那么定位销就具有相同的多边形形状。在这种情况下，由于定位销不能旋转，因此就可使用一个单独的定位销。
本发明不仅限于二维光纤阵列，它可以应用于一维光纤阵列和单个的光纤保持件(单个光纤的位置校准)。
权利要求
1.一种光纤阵列，包括光纤；光纤保持件，其具有与光纤对应的光纤保持孔，其中，光纤从光纤保持孔的一端穿过另一端，其还至少具有形成在一个端面上的定位销插入孔或定位销中的一个；光纤固定板，其具有对应于光纤保持孔的、从光纤固定板的一个主表面穿过另一个主表面且逐渐增大的光纤固定孔，还具有对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销插入孔的定位销或者形成在另一个主表面上的、对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销的定位销插入孔；以及固定装置，在通过将定位销插入配合到定位销插入孔并将光纤插入光纤保持件的对应光纤保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔而将光纤固定板和光纤保持件的一个端面相连的情况下，该固定装置将光纤固定到光纤固定板上。
2.如权利要求1所述的光纤阵列，还包括加强层，其形成在光纤保持件的另一个主表面上，并具有对应于光纤固定孔的光纤穿透孔和对应于销插入孔的销穿透孔，其中，在光纤固定板被连接到光纤保持件在加强层一侧上的一个端面上，并且光纤被插入对应的光纤保持孔、加强层的对应光纤穿透孔和光纤固定板的对应光纤固定孔的情况下，固定装置将光纤固定到光纤固定板上。
3.一种光纤阵列制造方法，包括步骤(a)制备光纤；制备光纤保持件，其具有与光纤对应的光纤保持孔，其中，光纤从光纤保持孔的一端穿过另一端，其还至少具有形成在一个端面上的定位销插入孔或定位销中的一个；制备光纤固定板，其具有对应于光纤保持孔的、从光纤固定板的一个主表面穿过另一个主表面且逐渐增大的光纤固定孔，还具有对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销插入孔的定位销或者形成在另一个主表面上的、对应于形成在光纤保持件的一个端面上的定位销的定位销插入孔；(b)通过将定位销插入配合到定位销插入孔而将光纤固定板连接到光纤保持件的一个端面上；(c)在光纤固定板已被连接到光纤保持件上的情况下，从光纤保持件的另一个端面将光纤插入光纤保持件的对应光纤保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔；(d)在通过将定位销插入定位销插入孔并且将光纤插入光纤保持件的对应光纤保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔而将光纤固定板连接到光纤保持件的一个端面上的情况下，将光纤固定到光纤固定板上。
4.如权利要求3所述的光纤阵列制造方法，还包括步骤(e)在光纤固定到光纤固定板的情况下，通过抛光对光纤保持件的一个主表面进行平面化。
5.如权利要求3所述的光纤阵列制造方法，其中光纤保持件的定位销插入孔的深度比光纤固定板上定位销的长度要深，并且，在通过将定位销插入配合到定位销插入孔以及将光纤插入光纤保持件的对应光纤保持孔和光纤固定板的对应光纤固定孔中而使光纤固定板连接到光纤保持件的一个端面的情况下，固定步骤(d)将光纤固定在光纤保持件的一个截面上，这一截面比预先设定的位置深，而预先设定的位置比定位销的顶部深、但是比定位销插入孔的底部浅，该方法还包括步骤(e)在光纤被固定到光纤固定板和光纤保持件上的情况下除去光纤固定板和定位销，以及，除去光纤保持件从一个端面到预定点之间的部分，(f)对除去部分光纤保持件后的平面进行平面化，同时保持光纤固定在光纤保持件的截面上，该截面比位于一个端面上的预先设定的位置深，以及，使用定位销插入孔的扩孔部分作为引导销插入孔
6.如权利要求3所述的光纤阵列制造方法，其中准备步骤(a)还包括准备形成在光纤固定板的另一个主平面上的加强层，该加强层具有对应于光纤固定孔的光纤穿透孔和对应于销插入孔的销穿透孔，以及在将光纤固定板连接到光纤保持件的一个端面上并且光纤插入对应的光纤保持孔、加强层的对应光纤穿透孔和光纤固定板的对应光纤固定孔的情况下，步骤(d)将光纤固定到光纤固定板上。
7.如权利要求6所述的光纤阵列制造方法，还包括步骤(e)在光纤固定到光纤固定板的情况下，通过抛光对光纤保持件的一个主表面进行平面化。
8.如权利要求6所述的光纤阵列制造方法，其中准备步骤(a)还包括准备定位销，该定位销被插入定位销插入孔和定位销穿透孔。
9.如权利要求8所述的光纤阵列制造方法，还包括步骤(e)在光纤固定到光纤固定板的情况下，通过抛光对光纤保持件的一个主表面进行平面化。
10.一种连接到光纤保持件的一个端面所用的光纤固定板，所述光纤保持件具有与光纤对应的光纤保持孔，其中，光纤从光纤保持孔的一端穿过另一端，还至少具有形成在一个端面上的定位销插入孔或定位销中的一个，该光纤固定板包括对应于光纤保持孔的、从光纤固定板的一个主表面穿过另一个主表面且逐渐增大的光纤固定孔，以及，形成在另一个端面上、对应于定位销插入孔的定位销或者对应于定位销的定位销插入孔。
11.如权利要求10所述的光纤固定板，还包括加强层，其形成在另一个主表面上，并具有对应于光纤固定孔的光纤穿透孔和对应于销插入孔的销穿透孔。
全文摘要
本发明公开了一种光学传输路径的形成技术。用于固定光纤的保持件具有销插入孔，对应的定位销通过该孔从一端穿入。光纤固定板具有对应于光纤的固定孔和对应于定位销的销插入孔。加强层形成在固定板的安装面上，加强层具有穿透孔和销穿透孔，穿透孔对应于固定孔，销穿透孔对应于销插入孔。当销插入光纤保持件的销插入孔、加强层的销穿透孔以及固定板的销插入孔时，每个光纤通过插入每个固定孔而得到固定和粘合。通过抛光固定板的前表面而使其平面化。光纤在光纤保持件端面上的高精度定位容易实现。
文档编号G02B6/36GK1459641SQ0314542
公开日2003年12月3日 申请日期2003年5月20日 优先权日2002年5月20日
发明者中嶋敏博 申请人:雅马哈株式会社