专利名称：陶瓷辊的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种例如作为对用于转印装置或图像形成装置等的热定影装置的夹持带或定影带进行导引的导引辊、其他的搬运辊、辅助辊、传动辊、剥离辊、张紧辊、驱动辊而使用的陶瓷辊，尤其涉及一种减小辊的热传导性，并抑制被该辊导引的被导引体的热损失，有助于节省热能的陶瓷辊。
背景技术：
电子转印装置、激光打印机或传真机等图像形成装置是一种如下所述的设备，在黑暗中均匀带电的感光体表面投射光学图像，在感光体表面形成对应光学图像的静电潜像，然后在其表面上分散作为显像剂的带电微粒(调色剂)、靠静电力附着在表面上对图像进行显像，并将带有与上述微粒的电荷极性相反的电荷的印刷纸的表面重叠在该感光体表面上而将上述微粒转印在纸面上，由定影辊(加热辊)在加压情况下对转印在该纸面上的上述微粒进行加热·熔融，而定影在纸面上，从而使图像进行复制。
在电子转印装置、激光打印机或传真机等图像形成装置中，使用热定影装置，其加热熔融承载在纸张或树脂片等图像承载体上的调色剂像而使之定影在图像承载体上。该热定影装置的基本构成大致分为辊夹持方式与带夹持方式。
该辊夹持方式，是在相互压接的定影辊与加压辊的压接部，供给承载形成有调色剂像的图像承载体，再在该图像承载体上一边加压一边加热，而对调色剂像进行定影，而带夹持方式，是在平行分隔设置的2个至多个缠挂辊上架设环状的定影带并且使加压辊压接在该定影带的一部分，在其定影带与加压辊的压接部上，供给承载形成有调色剂像的图像承载体，在该图像承载体上一边加压一边由定影带的热能对调色剂像进行定影。
例如，作为现有公知的带夹持方式的热定影装置的一例，如专利文献1所公布。
专利文献1日本特开平10-312132号公报(段落号0004～0006，图4)在专利文献1中，参照本申请的附图7所示，从未图示的转印装置送出的承载着调色剂像6的图像承载体5，被供给到加热辊1和与其圆周面相接触的带2之间的夹持部，并利用通过该夹持部时的加热及加压力将调色剂像定影在图像承载体5的表面上。
该加热辊1，为沿图中的箭头方向A驱动旋转的中空的筒状体，在其内部收容有作为熔融调色剂的加热源的加热器1a。带2为缠绕在入侧辊3及出侧辊4上的环形带，例如，在厚度约1mm的硅酮橡胶等耐热性弹性体的表面形成有脱离性良好的氟等包覆层。
另外，上述入侧辊3及出侧辊4，均为金属制的，为各自的旋转轴线与加热辊1的轴线平行地配置的托辊，带2在与弧状的中心角度相当的范围内可以接触到加热辊1的周面。而且，在该现有例中，在入侧辊的内部装入有用于对带进行加热的加热器7。
在这样的带夹持方式的热定影装置中，因为需要适当控制定影时的加热温度，所以分别配置检测加热辊1的表面温度的辊侧温度传感器8及检测带2的夹持面温度的带侧温度传感器9，并且，设有作为对加热辊1及带2的夹持面进行加热的热源的加热器7及1a，在该热定影装置工作时，通过上述加热器及温度传感器的作用，进行控制而使加热辊1及带2的夹持面温度达到预定的温度。
但是，上述带夹持方式的热定影装置中，由于现有的支撑环形的带2的入侧导引辊3及出侧导引辊4均为金属制的，所以这些导引辊等的热传导率高，从而其放热作用也大。
从而，在将上述导引辊的加热温度维持在例如200℃时，因为常温下加热的金属制导引辊的放热量大，所以热能的损失量也大，热经济性差，节能效果差。
另外，如果与加热辊1协同作用对图像承载体5进行加压·加热的带2的加热温度在设定温度以下，则产生图像承载体5上的调色剂的定影不良、不能得到高品质的图像定影，因此需要始终将加热辊及带导引辊预热到预定温度，该预热(加热)所需的热量是不可缺少的。
到完成该预热所需的热量，也会影响到上述热定影装置的构成部件、例如金属制的导引辊的热损失量(放热量)，在要求节省热能(省电)的目前状况下，也要求上述导引辊具有优越的隔热性以减少热损失。
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于提供一种能够提高对例如用在电子转印装置、激光打印机、传真机等图像形成装置上的带夹持式热定影装置的加压带进行导引的导引辊等的隔热性，抑制热能的损失，进而提高节能效果的陶瓷辊。
本发明者，为了达成上述目的，经过刻苦钻研，终于发现了利用具有由低体积密度的陶瓷构成的圆筒部层的陶瓷辊，能够抑制热能损失，进而提高节能效果的事实(第1发现)。
并且，发现了通过在圆筒部层的圆周面上形成沟槽或凹凸，能够抑制热能损失，进而提高节能效果的事实(第2发现)。
另外，发现了通过将圆筒部层形成具有中空轴孔的圆筒形状，能够抑制热能损失，进而提高节能效果的事实(第3发现)。
具体地，由下述方案达成上述目的。
(第1发明)本发明的第1方案(第1发明)，主要是基于第1发现做出的，构成如下。
一种陶瓷辊，在从中心侧起依次包含轴芯、圆筒部层及表面包覆层的辊中，其特征在于圆筒部层的至少一部分，由以100质量份的无机粘合剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分，且体积密度为0.2～1.5g/cm3的低体积密度陶瓷构成。
通过这样的构成，能够抑制从陶瓷辊的热能损失，进而提高节能效果。
另外，因为在圆筒部层的表面设有表面包覆层，所以即使在其圆筒部层使用易产生损伤的多孔陶瓷作为低体积陶瓷的情况下，也可将多孔陶瓷的损伤或龟裂防范于未然，可以提供耐久性优越的陶瓷辊。
并且，因为作为圆筒部层，形成由低体积密度陶瓷构成的层，所以向被导引体的热传导性少，进一步提高隔热效果。
在本第1发明中，优选圆筒部层由每单位体积的热容量为1×10-4～1.5×10-3KJ/(K·cm3)的低热容量陶瓷构成。
在本第1发明中，优选圆筒部层的热传导率为0.03～1.0W/(m·K)。
在本第1发明中，也可在圆筒部层的圆周面上形成有沟槽或凹凸。
通过这样的构成，陶瓷辊与被导引体的接触面积变少，可抑制被导引体与陶瓷辊之间的热传导。其结果，抑制由被导引体吸收的热量。
在本第1发明中，也可在圆筒部层形成收容轴芯的中空的轴孔，并在轴孔两端部内，以使各自的支轴的前端部突出到圆筒部层的外部的方式固定其另一端部，使轴孔内的两支轴端之间成为中空部。
通过这样的构成，利用中空部的空气，能够大幅度地减少陶瓷辊的热容量，据此能够有助于节省热能。
在本第1发明中，也可表面包覆层由氟树脂构成。另外，这时，优选氟树脂由PFA树脂管构成。
通过这样的构成，通过在制造时在管中插入形成圆筒部层的陶瓷后，进行加热处理，能够比较容易地形成表面包覆层。其结果，能够高效率地制造陶瓷。
在本第1发明中，也可表面包覆层被玻璃层所包覆。
通过这样的构成，能够形成进一步提高耐热性，且表面平滑性优越的表面包覆层。
在本第1发明中，优选陶瓷辊使用在定影装置上，尤其优选使用在定影装置的非加压部上。
这里，在本发明中，所谓在定影装置的非加压部使用的辊，是指用于将调色剂定影在纸上的无需大的压力的搬运辊、辅助辊、传送辊、剥离辊等辊，即与定影辊对向配置的辊、所谓加压辊以外的辊。
这样的非加压部，因为无需多么大的强度，所以能够进一步使圆筒部层低体积化，能够提供最大限度地体现低体积密度陶瓷的长处的陶瓷辊。
(第2发明)本发明的第2方案(第2发明)，主要是基于第2发现做出的，构成如下。
一种陶瓷辊，其特征在于在轴芯的除两端部之外的轴圆周面上形成具有圆周面的圆筒部层，并在该圆筒部层的圆周面上形成沟槽或凹凸，并且在该圆筒部层的圆周面上形成表面包覆层。
通过这样的构成，陶瓷辊与被导引体的接触面积变少，可抑制被导引体与陶瓷辊之间的热传导。其结果，抑制由被导引体吸收的热量。
在本第2发明中，优选圆筒部层的至少一部分，由以100质量份的无机粘合剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分，且体积密度为0.2～1.5g/cm3的低体积密度陶瓷构成。
在本第2发明中，也可圆筒部层由每单位体积的热容量为1×10-4～1.5×10-3KJ/(K·cm3)的低热容量陶瓷构成。
通过这样的构成，因为作为圆筒部层形成由低体积密度陶瓷构成的层，所以向被导引体的热传导性少，进一步提高隔热效果。
在本第2发明中，优选圆筒部层的热传导率为0.03～1.0W/(m·K)。
通过这样的构成，利用圆筒部层的材质的特征之一的热传导率与形成于外周面的沟槽或凹凸的相乘作用，进一步抑制陶瓷辊与被其导引的被导引体之间的热传导。其结果，抑制由被导引体吸收的热量。
另外，因为在圆筒部层的表面设有表面包覆层，所以即使是在其圆筒部层使用易产生损伤的多孔陶瓷作为低体积陶瓷的情况下，也可将多孔陶瓷的损伤或龟裂防范于未然，可以提供耐久性优越的陶瓷辊。
在本第2发明中，也可在圆筒部层上形成收容轴芯的中空的轴孔，并在轴孔两端部内，使各自的支轴的前端部突出到圆筒部层的外部并固定其另一端部，使轴孔内的两支轴端之间成为中空部。
通过这样的构成，利用中空部的空气，能够大幅度地减少陶瓷辊的热容量，据此能够有助于节省热能。
在本第2发明中，也可表面包覆层由氟树脂构成。另外，这时，优选氟树脂由PFA树脂管构成。
通过这样的构成，通过在制造时在管中插入形成圆筒部层的陶瓷后，进行加热处理，能够比较容易地形成表面包覆层。其结果，能够高效地制造陶瓷辊。
在本第2发明中，也可表面包覆层被玻璃层所包覆。通过这样的构成，能够形成进一步提高耐热性，且表面平滑性优越的表面包覆层。
在本第2发明中，陶瓷辊优选使用在定影装置上，尤其，在使用在定影装置的非加压部上时，能够提供最大限度地体现低体积密度陶瓷的长处的陶瓷辊。
(第3发明)本发明的第3方案(第3发明)，主要是基于第3发现做出的，构成如下。
一种陶瓷辊，其特征在于形成具有中空的轴孔的圆筒形状的圆筒部层，并在该圆筒部层的轴孔两端部内，使作为轴芯的一对支轴的前端部突出到圆筒部层的外部并将其另一端部固定在圆筒部层，使上述轴孔内的两支轴端之间成为中空部，并且，在其圆筒部层的外周面上形成表面包覆层。
通过这样的构成，形成圆筒形状的圆筒部层，利用中空部的空气，能够大幅度地减少陶瓷辊的热容量，据此能够有助于节省热能。
在本第3发明中，优选圆筒部层的至少一部分，由以100质量份的无机粘合剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分，且体积密度为0.2～1.5g/cm3的低体积密度陶瓷构成。
通过这样的构成，因为作为圆筒部层形成由低体积密度陶瓷构成的层，所以相对于被导引体的热传导性少，进一步提高隔热效果。
在本第3发明中，也可圆筒部层由每单位体积的热容量为1×10-4～1.5×10-3KJ/(K·cm3)的低热容量陶瓷构成。
在本第3发明中，优选圆筒部层的热传导率为0.03～1.0W/(m·K)。
通过这样的构成，利用作为圆筒部层的材质的特征的热容或者/以及热传导率与形成在外周面的沟槽或凹凸的相乘作用，进一步抑制陶瓷辊与被其导引的被导引体之间的热传导。其结果，抑制由被导引体吸收的热量。
另外，因为在圆筒部层的表面设有表面包覆层，所以即使是在其圆筒部层使用易产生损伤的多孔陶瓷作为低体积陶瓷的情况下，也可将多孔陶瓷的损伤或龟裂防范于未然，可以提供耐久性优越的陶瓷辊。
在本第3发明中，也可表面包覆层由氟树脂构成。另外，这时，优选氟树脂由PFA树脂管构成。
通过这样的构成，通过在制造时在管中插入形成圆筒部层的陶瓷后，进行加热处理，能够比较容易地形成表面包覆层。其结果，能够高效地制造陶瓷辊。
在本第3发明中，也可表面包覆层被玻璃层所包覆。
通过这样的构成，能够形成进一步提高耐热性，且表面平滑性优越的表面包覆层。
在本第3发明中，陶瓷辊优选使用在定影装置上，尤其，在使用在定影装置的非加压部上时，能够提供最大限度地体现低体积密度陶瓷的长处的陶瓷辊。
图1是在实施例2中制造出的陶瓷辊的剖面结构的说明图。
图2是表示由本第2发明制得的陶瓷辊的实施方式的纵剖视图。
图3是表示由本第2发明制得的陶瓷辊的另一实施方式的纵剖视图。
图4是表示由本第3发明制得的陶瓷辊的实施方式的横剖视图。
图5是表示由本第3发明制得的陶瓷辊的实施方式的中央部纵剖视图。
图6是在实施例2中制造出的陶瓷辊的剖面结构的说明图。
图7是现有的带夹持式定影装置的说明图。
图中11-陶瓷辊，12-支轴，13-圆筒部层，14-凹槽，15-表面包覆层，16-轴孔，18-支轴部件，20-陶瓷辊，21-轴芯，22-轴芯侧圆筒部层，23-外周侧圆筒部层，24-表面包覆层。
具体的实施方式以下，对由本第1发明制得的陶瓷辊的实施方式进行说明。
辊，通常从中心侧依次由轴芯、圆筒部层及表面被包覆层构成。本发明的陶瓷辊的上述圆筒部层的至少一部分由低体积密度陶瓷构成。
上述轴芯虽然可以使用公知的轴芯，但是通常使用铁、不锈钢、铝、铜、黄铜等金属制的轴芯。另外，上述低体积密度陶瓷构成上述圆筒部层的一部分，是在本发明的陶瓷辊中最有特征的层。上述圆筒部层中的上述低体积密度陶瓷以外的部分并未特别限制，例如可以为非低体积密度陶瓷或气孔含有量较少的陶瓷，或者也可以由铁、不锈钢、铝、铜、黄铜等金属制成。但是，优选圆筒部层的整个层由上述低体积密度的陶瓷构成。
构成上述圆筒部层的低体积密度陶瓷，以无机粘合剂与耐热性无机材料为主成分，通常由100质量份的无机粘合剂与0～500质量份的耐热性无机材料构成。
构成上述低体积密度陶瓷的无机粘合剂，是在后述的作为陶瓷制造工序的一部分的烧结工序中自身成为陶瓷成分且可相互牢固连结上述无机材料的材料，作为所述无机粘合剂并未特别限制，但是例如可列举出玻璃粉、胶态氧化硅、氧化铝溶胶、氧化硅溶胶、硅酸溶胶、二氧化钛溶胶、硅酸锂、水玻璃等。镍氢，也可以将二种以上组合使用。
构成上述低体积密度陶瓷的耐热性无机材料，是指在后述的作为陶瓷制造工序的一部分的混炼工序～烧结工序之间，实质上不熔融变形的纤维状或粒子状的材料。此外，对于上述纤维状与粒子状的区分，在JIS-L0204中，规定纤维称为与粗细相比具有充分的长度、细并易弯曲的材料，但是由于纤维与粒子不能严格地区分开，所以在本申请发明中纤维与粒子并未严格地区分，而合起来称为耐热性无机材料，但适当地使用纤维状与粒子状的表述。
作为上述的纤维状的耐热性无机材料，可列举出通常为纤维状的材料，例如，硅酸铝纤维、氧化铝纤维、温石棉(纤蛇纹石)、碳纤维、玻璃纤维、渣棉、氧化硅纤维、氧化锆纤维、石膏晶须(单晶体短纤维)、碳化硅纤维、钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、高硅酸纤维、熔融氧化硅纤维、岩石棉等。并且，也可以这些二种以上组合使用。
作为上述粒子状耐热性无机材料，可列举出例如，粘土、碳酸钙、滑石、氧化硅、铝、氧化镁、氧化钙、氧化锆、二氧化钛、海泡石、高岭土、沸石、氮化硅、氮化铝、铝硼硅酸盐、硅酸铝、多孔碳等粒子状材料。作为粒子状耐热性无机材料也可以使用中空陶瓷、玻璃中空球等中空材料。并且，也可以这些二种以上组合使用。
上述纤维状耐热性无机材料的长度(或粒子状耐热性无机材料的长径)，并未特别限定，但是考虑水中的分散性、挤出成形性等优选3mm以下的。另外，纤维状耐热性无机材料的直径及粒子状材料的直径，为了进一步减小制品陶瓷辊的内部热容量，而优选稍粗的，例如优选1～15μm的。另外，同样为了进一步减小内部热容量，而更优选使用内部具有气孔的中空的纤维状及/或粒子状的耐热性无机材料。
虽然上述耐热性无机材料并不是必须成分，但是为了耐热性及强度提高而优选并用。所述耐热性无机材料的使用量虽然相对于100质量份的无机粘合剂为0～500质量份，但是优选100～300质量份。当使用量超过500质量份时，得到的低体积密度陶瓷制的强度不够。
作为上述的圆筒部层的低体积密度陶瓷，其体积密度通常为0.2～1.5g/cm3，优选0.2～1.0g/cm3，其热容量为1×10-4～1.5×10-3KJ/(K·cm3)，热传导率为0.03～1.0W/(m·K)、优选为0.03～0.58W/(m·K)。并且，上述圆筒部层也可由不同的热容量的陶瓷层构成。例如，靠近外周面的部分可设成热容量比其内部较低的陶瓷层。
以下，对构成上述圆筒部层的低体积密度陶瓷的制造方法进行说明。通常将由在混合物中加水而调制水系混合物的混炼工序得到的混合物，经包括成形工序、干燥工序、烧结工序的工序而制造上述低体积密度陶瓷。其中，该混合物以除了上述无机粘合剂及耐热性无机材料外，还具有的有机粘合剂、根据需要进一步具有的耐水性有机材料为主成分。
上述有机粘合剂是为了对在成形原料混合物的步骤中的混合物的可塑性的调节、提高强度等的使用性进行改良而根据需要使用的，也通常包括称为增稠剂的物质。该成分在烧结工序中被烧尽。
作为上述有机粘合剂，例如，可列举出，甲基纤维素、羧甲基纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、聚乙烯醇、酚醛树脂、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸钠、丙烯酸树脂、醋酸乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、环氧树脂、玉米淀粉等。并且，也可以这些二种以上组合使用。
上述有机粘合剂的使用量，相对于100质量份的无机粘合剂，通常为2～100质量份，优选10～50质量份、更优选15～25质量份。在不足2质量份时，在使用时不能得到成形所必需的可塑性，在超过100质量份时，不必要的有机成分变多，脱脂性降低，因此不利于实现最初的目的。
另外，上述耐水性有机材料，是为了成形性及增加实现目的的低体积密度陶瓷的内部气孔率而使用的，使用能够在混炼工序～干燥工序之间保持其形状的耐水性的材料。在上述工序中，上述材料所占的空间在烧结工序中被烧尽而形成气孔残存。
作为所述的耐水性有机材料，并未特别地限定，但是，例如可列举出聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、苯酚树脂等耐水性合成树脂、木材、竹材、及其他的天然有机物等，形状为纤维状或粒子状均可。作为这些材料也能够适用于内部发泡的材料。另外，也可以这些二种以上组合使用。
对于上述耐水性有机材料的纤维状与粒子状的区分与上述无机材料的情况相同。所述材料的纤维状物的直径及粒子状物的直径，通常为1～2000μm的范围，优选5～1000μm，更优选100～500μm。
上述耐水性有机材料的使用量，考虑实现目的的多孔体的目标的内部气孔率根据需要适当决定，相对100质量份的无机粘合剂，通常0～300质量份、优选0～150质量份，更优选0～100质量份。在上述耐水性有机材料的使用量超过300质量份时，低体积密度陶瓷的强度明显降低，不能实现本申请发明的目的。但是，耐水性有机材料的使用量要受到与无机材料的使用量的关系的限制，耐水性有机材料与无机材料的合计量优选相对100质量份的无机粘合剂为0～500质量份的范围。
上述的混炼工序，是将上述耐热性无机材料、无机粘合剂、有机粘合剂、耐水性有机材料、及其他的添加物的预定量与水混合，并将这些混合物形成均匀的水系悬浊液或水系塑性物的工序。在上述的混炼工序中使用的水的量，虽然适当地调整，以使混合物适合作为后面工序的成形工序，但是相对上述各固态成分的全部质量大致为50～200质量％。
作为所述混炼工序中使用的混炼装置，可以使用公知的装置，例如，可列举出加压型捏和机、双臂型捏和机、高速搅拌机、蝶形搅拌机。
上述成形工序，是使用上述混合物形成辊的圆筒部层的形状的工序，使用上述混合物，利用构成残存有中空部的形状的模具、或在该中空部配置轴芯，例如可通过挤压成形法、冲压成形法、湿式成形法等方法得到中空的或与轴芯一体的圆筒状的成形体。
上述干燥工序，是在进行后述的烧结工序之前，通常、在常温或加热温度下干燥，除去水分并且使成形体硬化确定其形状的工序。上述加热温度通常为200℃以下，优选在水分可稳定且容易蒸发的105℃左右进行。另外，干燥时间可根据成形体的形状、加热温度而变化，但通常为0.5～12小时左右。
上述的烧结工序，优选分为预烧结步骤与最终烧结步骤进行。上述预烧结步骤，通常在大气中进行，为防止在后步骤的高温的最终烧结步骤中由于粒子状有机物的急剧消失而产生龟裂等而进行，通常在150～400℃下进行。另外，预烧结时间根据成形体的形状、加热温度而变化，但通常为12～72小时左右。
上述最终烧结步骤，是通常在400～1000℃的高温下进行，使残存的粒子状的有机物、有机粘合剂完全消失，并且使无机粘合剂熔融、使整体一体化的步骤。最终烧结步骤的加热时间根据成形体的形状、加热温度、使用材料成分、配合比等而变化，但是通常为0.5～24小时左右。
如上所述，在烧结工序中上述混合物的成形体中耐水性有机材料、有机粘合剂及其他的有机成分完全烧尽，无机粘合剂热熔融，得到与耐热性无机材料一体化实质上只由无机成分构成的烧结体即低体积密度陶瓷。在上述低体积密度陶瓷中根据需要可在外周面形成表面被膜及进行其他的二次加工。
作为上述的二次加工，例如可列举，在筒状部层的外周表面包覆PFA树脂的薄膜等氟树脂层、或在表面包覆玻璃层等无机层。
作为将上述氟树脂层包覆在表面的方法，可列举出根据需要在圆筒体表面涂敷粘接剂后，将热收缩性的筒状的薄膜包覆在辊体上，加热使之热收缩而紧密包覆在表面上的方法、或者使管热熔接的方法、在利用喷涂、静电喷塑、刮涂等涂敷形成被膜的氟树脂液后，加热干燥而成膜的方法。
作为上述热收缩性的氟树脂，适合使用PFA(全氟烃基乙烯酯共聚树脂)、PTFE(聚四氟乙烯)、PEP(四氟化乙烯六氟化丙烯共聚树脂)等含氟树脂，但是其中基于耐热性与加工性方面的考量，PFA最适合。
在上述氟树脂层使用管进行包覆的情况下，其热收缩后的厚度通常为5～500μm左右、优选20～100μm。在厚度不足5μm时，有可能由定影辊的变形而产生褶皱，另外，在超过500μm时费用增大不利于经济性。另外，在由涂敷方法进行涂敷时，100μm以下就足够了，从耐久性及加工精度的观点上看30～50μm左右的范围是实用的。
另外，在涂敷了上述氟树脂液后，加热干燥而成膜的方法，也可以采用现有公知的任意方法，但是作为上述涂敷方法例如可列举出刷涂、浸涂法、喷涂法、滚涂法、棒涂法、旋转涂法等，在异形或尺寸小的情况下手涂等方法是实用的。
另外，上述的玻璃层包覆表面的方法，作为涂敷方式可列举出喷涂、静电喷塑、刮涂等方法。
如上述那样得到的本发明的陶瓷辊，由于体积密度小、热容量及热传导率小，所以隔热性方面优越而适用于需要的用途，但是，另一方面，由于与金属或弹性橡胶相比耐压性小，故在定影装置中使用时，可作为承受大的压力的定影辊及加压辊以外的非加压部用途的辊使用。作为可使用所述非加压部辊的用途，可称为多种名称，例如，可列举出搬运辊、辅助辊、传送辊、剥离辊、张紧辊、驱动辊、导引辊等。
以下，参照附图对本第2发明的陶瓷辊的实施方式进行详细地说明。
图1表示由本第2发明制造出的陶瓷辊的横剖面图；图2表示其纵剖视图；图3表示表示本发明的其它实施例的陶瓷辊的纵剖视图。
在图1及图2中，本实施例的陶瓷辊11，例如为有利于对构成图像形成装置的带夹持式定影装置的环形带进行导引的陶瓷辊，该陶瓷辊的构成为，形成作为轴芯的金属制的支轴12、和将该支轴12的两端部作为轴承部、在残存的其他部分上以预定的壁厚与支轴12一体层叠构成的圆筒部层13，并且，在其圆筒部层13的表面形成用于减少与上述夹持带的接触面积的构成凹凸的多个凹槽14，并且，在其圆筒部层13的表面形成用于保护其圆筒部层13免受损伤的表面包覆层15。
金属制的支轴12，可以由极普遍使用的铁、不锈钢、黄铜、等金属形成，其粗细设定成作为支轴有效的适当的尺寸。另外，在该支轴的表面上也可以为了提高与圆筒部层13的粘接强度而例如施加粗面加工等。
上述圆筒部层13，为多孔的陶瓷，该多孔陶瓷，通过对通常以100质量份的无机质粘合剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分，可形成内部气孔率为40～90％的气孔的混合物进行烧结而形成。
上述无机粘合剂，在圆筒部层13的烧结工序中自身成为陶瓷成分且可相互牢固连结上述无机材料的材料，作为所述无机粘合剂并未特别限制，例如可列举出玻璃粉、胶态氧化硅、氧化铝溶胶、氧化硅溶胶、硅酸溶胶、二氧化钛溶胶、硅酸锂、水玻璃等。并且也可以将二种以上组合使用。
上述耐热性无机材料，是指作为圆筒部层的成形工序的一部分的混炼工序～烧结工序之间，实质上不熔融变形的纤维状或粒子状的材料。此外，对于上述纤维状与粒子状的区分，在JIS-L0204中，规定纤维称为与粗细相比具有充分的长度、细并易弯曲的材料，但是由于纤维与粒子不能严格地区分开，所以在本申请发明中纤维与粒子并未严格地区分，而合起来称为耐热性无机材料，但适当地使用纤维状与粒子状的表现。
另外，作为纤维状的耐热性无机材料，可列举出例如，硅酸铝纤维、氧化铝纤维、温石棉(纤蛇纹石)、玻璃纤维、渣棉、氧化硅纤维、氧化锆纤维、石膏晶须、碳化硅纤维、钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、高硅酸纤维、熔融氧化硅纤维、岩石棉等，通常被称为纤维状的材料。并且也可以这些二种以上组合使用。
作为上述粒子状耐热性无机材料，可列举出例如，粘土、碳酸钙、滑石、氧化硅、铝、氧化镁、氧化钙、氧化锆、二氧化钛、海泡石、高岭土、沸石、氮化硅、氮化铝、铝硼硅酸盐、硅酸铝等粒子状材料。并且，也可以这些二种以上组合使用。
虽然上述耐热性无机材料并不是必须成分，但是为了耐热性及强度提高而优选并用。所述耐热性无机材料的使用量虽然相对于100质量份的无机粘合剂为0～500质量份，但优选100～300质量份。当使用量超过500质量份时，得到的低体积密度陶瓷制的强度不够。
作为上述的圆筒部层的低体积密度陶瓷，使用体积密度为0.2～1.5g/cm3的低体积密度陶瓷。优选为0.2～1.0g/cm3，其热容量为1×10-4～1.5×10-3KJ/(K·cm3)。
因此要想使用上述混合物在支轴12的周围成形由多孔陶瓷构成的圆筒部层13，首先，使用挤出成型机或加压成型机等在支轴12的周围作成均匀的厚度并在轴方向平行、且以沿周方向大致以均匀的间隔模仿凹槽14的混合物成形体。
该实施方式的在混合物成形体成形时成形的凹槽14，是为了减少与导引对接在陶瓷辊表面(圆周面)上的带的接触面积而设置的，因此希望凹槽14的面积相对于该陶瓷辊的表面积的比例越大越好，但是若其凹槽面积大到需要以上，则易产生形成在各槽间的凸部的强度降低或导向打滑，因此考虑到这方面而适当设置沟槽或凹凸形状及其数量。另外，在该实施方式中，与轴方向平行地形成凹槽14，但是并不限于此，例如也可以在其轴方向形成多个圆周方向的沟槽，或者在其圆周面上形成滚花形状的无数个凹凸。
接着，将该烧结体引导到烧结工序进行烧结，但是，该烧结最好优选分为预烧结步骤与最终烧结工序进行。上述预烧结步骤，通常在大气中进行，而防止在后步骤的高温的最终烧结步骤中由于粒子状有机物的急剧消失而产生龟裂等而进行，通常在150～400℃下进行。另外，预烧结时间根据成形体的形状、加热温度而变化，但通常为12～72小时左右。
上述最终烧结步骤，是通常在400～1000℃的高温下进行，使残存的粒子状的有机物、有机粘合剂完全消失，并且使无机材料熔融整体一体化的步骤。最终烧结步骤的加热时间根据成形体的形状、加热温度、使用材料成分、配合比等而变化，但是通常为0.5～24小时左右。
如上所述，在烧结工序上述混合物的成形体中耐水性有机材料、有机粘合剂及其他的有机成分完全烧尽，无机粘合剂热熔融，得到与耐热性无机材料一体化实质上只由无机成分构成、具有隔热性、并且在圆周面上具有凹槽14的烧结体即与支轴12一体形成多孔陶瓷层。
此外，该多孔陶瓷层，是为提高陶瓷辊11的隔热性而形成的，因此，可以在不损害该多孔陶瓷的强度的范围内提高气孔率、提高隔热作用，或者，利用能够使气孔率不同的各种混合物，形成由多层构成的多孔陶瓷层，由其气孔率少的多孔陶瓷层加强圆筒部层13的强度。
在如此形成的多孔陶瓷层的表面(圆周面)上设置保护该多孔陶瓷层免受冲击等的表面包覆层15，但是作为该表面包覆层15形成方法，如图2所示，也可以将预形成的氟系热收缩管覆盖在多孔陶瓷层的表面，另外，如图3所示，也可以例如采用浸渍涂敷法、喷涂法等在多孔陶瓷层表面涂敷以玻璃等无机粉末为主成分的溶剂。
上述氟系热收缩性管，适合使用例如PFA(全氟烃基乙烯酯共聚树脂)、PTFE(聚四氟乙烯)、PEP(四氟化乙烯六氟化丙烯共聚树脂)等氟系耐热性树脂，但是其中基于耐热性与加工性方面的考量，PFA最适合。
上述氟系热收缩性管的厚度，考虑到其包覆作业时的作业性及强度等方面，30～500μm有效、优选大致50～150μm。另外，在上述基于涂敷的表面包覆层的成形中，其层厚为10～100μm有效，优选30～80μm。
此外，在将上述氟系热收缩管包覆在多孔陶瓷层的表面时，利用其氟系热收缩管的热收缩力使之紧密粘接在多孔陶瓷层的表面，但是该粘接力不足时，也可以使用适当粘接材料进行补强。
这样，根据上述的陶瓷辊，在其圆筒部层的表面形成有用于减少与被导引体的接触面积的凹槽或凹凸，因此，热传导性小，隔热效果优越。
另外，因为在其圆筒部层的表面设置表面包覆层，所以也能够将圆筒部层的损伤防范于未然，提高陶瓷辊的耐久性。
以下，参照附图对本第3发明的陶瓷辊的实施方式进行详细地说明。
图4是表示由本第3发明制得的陶瓷辊的实施方式的横剖视图；图5是表示其中央部纵剖视图。
在图4及图5中，本实施例的陶瓷辊11，例如为有利于对构成图像形成装置的带夹持式定影装置的环形带进行导引的陶瓷辊，该陶瓷辊11由形成有与轴芯方向平行的轴孔16的圆筒形状的隔热体13、作为与其圆筒部层13一体设置的轴芯的一对金属制的支轴部件18及表面包覆层15构成，该支轴部件18一端部固定在上述轴孔16的两端开孔部内，且其另一端部从圆筒部层13的两端部突出；该表面包覆层15设置在该圆筒部层13的表面，用于保护其圆筒部层13免受损伤。
从而，上述构成的陶瓷辊11的内部、即形成于圆筒形状的圆筒部层13上的轴孔16的内部，形成其两端由支轴部件18的内端部封闭的中空部。
上述金属制的支轴部18可以由极普遍使用的铁、不锈钢、黄铜、等金属或PPS、氟系树脂等耐热性树脂形成，其粗细设定成作为支轴有效的适当的尺寸。另外，在该支轴的表面上也可以为了提高与圆筒部层13的粘接强度而例如施加粗面加工等。
上述圆筒部层13，为多孔的陶瓷，该多孔陶瓷，通过对通常以100质量份的无机质粘接剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分、可形成有内部气孔率为40～90％的气孔的混合物进行烧结形成。
上述无机粘合剂，为在圆筒部层13的烧结工序中自身成为陶瓷成分且可相互牢固连结上述无机材料的材料，作为所述无机粘合剂并未特别限制，例如可列举出玻璃粉、胶态氧化硅、氧化铝溶胶、氧化硅溶胶、硅酸溶胶、二氧化钛溶胶、硅酸锂、水玻璃等。并且，也可以二种以上组合使用。
上述耐热性无机材料，是指作为圆筒部层13的成形工序的一部分的混炼工序～烧结工序之间，实质上不熔融变形的纤维状或粒子状的材料。此外，对于上述纤维状与粒子状的区分，在JIS-L0204中，规定纤维称为与粗细相比具有充分的长度、细并易弯曲的材料，但是由于纤维与粒子不能严格地区分开，所以在本申请发明中纤维与粒子并未严格地区分，而合起来称为耐热性无机材料，但适当地使用纤维状与粒子状的表述。
另外，作为纤维状的耐热性无机材料，可列举出例如，硅酸铝纤维、氧化铝纤维、温石棉(纤蛇纹石)、玻璃纤维、渣棉、氧化硅纤维、氧化锆纤维、石膏晶须、碳化硅纤维、钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、高硅酸纤维、熔融氧化硅纤维、岩石棉等，通常被称为纤维状的材料。并且，也可以这些二种以上组合使用。
作为上述粒子状耐热性无机材料，可列举出例如，粘土、碳酸钙、滑石、氧化硅、铝、氧化镁、氧化钙、氧化锆、二氧化钛、海泡石、高岭土、沸石、氮化硅、氮化铝、铝硼硅酸盐、硅酸铝等粒子状材料。并且，也可以这些二种以上组合使用。
虽然上述耐热性无机材料并不是必须成分，但是为了耐热性及强度提高而优选并用。所述耐热性无机材料的使用量虽然相对于100质量份的无机粘合剂为0～500质量份，但优选100～300质量份。当使用量超过500质量份时，得到的低体积密度陶瓷制的强度不够。
作为上述的圆筒部层的低体积密度陶瓷，使用体积密度为0.2～1.5g/cm3的低体积密度陶瓷。优选体积密度为0.2～1.0g/cm3，其热容量为1×10-4～1.5×10-3KJ/(K·cm3)的低体积密度陶瓷。
因此要想使用上述混合物成形由多孔陶瓷构成的圆筒状的圆筒部层13，首先，使用挤出成型机或加压成型机等在支轴16的周围制作均匀的厚度的圆筒形状的混合物成形体。
接着，将该混合物成形体引导到烧结工序进行烧结，但是，该烧结最好优选分为预烧结步骤与最终烧结工序进行。上述预烧结步骤，通常在大气中进行，为防止在后步骤的高温的最终烧结步骤中由于粒子状有机物的急剧消失而产生龟裂等而进行，通常在150～400℃下进行。另外，预烧结时间根据成形体的形状、加热温度而变化，但通常为12～72小时左右。
上述最终烧结步骤，是通常在400～1000℃的高温下进行，使残存的粒子状有机物、有机粘合剂完全消失，并且使无机材料熔融整体一体化的阶段。最终烧结步骤的加热时间根据成形体的形状、加热温度、使用材料成分、配合比等而变化，但是通常为0.5～24小时左右。
如上所述，在烧结工序上述混合物的成形体中耐水性有机材料、有机粘合剂及其他的有机成分完全烧尽，无机粘合剂热熔融，得到与耐热性无机材料一体化实质上只由无机成分构成、具有隔热性的烧结体、即烧结成由多孔陶瓷构成的圆筒形状的圆筒部层13。
此外，该圆筒部层13，是为提高陶瓷辊11的隔热性而形成的，因此，可以在不损害该多孔陶瓷的强度的范围内提高气孔率提高隔热作用，或者，将该多孔陶瓷形成气孔率不同并利用各自的混合物，形成多层构成的多孔陶瓷层，由其气孔率少的多孔陶瓷层加强圆筒部层13的强度。
其次，在如此形成的圆筒部层13、即多孔陶瓷的表面(圆周面)上设置保护该多孔陶瓷层免受冲击等的表面包覆层15，但是作为该表面包覆层15的形成方法，也可以将预形成的氟系热收缩管覆盖在多孔陶瓷层的表面，另外，也可以例如采用浸渍涂敷法、喷涂法等在多孔陶瓷层表面涂敷以玻璃等无机粉末为主成分的溶剂。
上述氟系热收缩性管，适合使用例如PFA(全氟烃基乙烯酯共聚树脂)、PTFE(聚四氟乙烯)、PEP(四氟化乙烯六氟化丙烯共聚树脂)等氟系耐热性树脂，但是其中基于耐热性与加工性方面的考量，PFA最适合。
上述氟系热收缩性管的厚度，考虑到其包覆作业时的作业性及强度等方面，10～500μm有效、优选大致50～150μm。另外，在上述涂敷的表面包覆层的成形中，其层厚为10～100μm有效，优选30～80μm。
此外，在将上述氟系热收缩管包覆在多孔陶瓷层的表面时，利用其氟系热收缩管的热收缩力使之紧密粘接在多孔陶瓷层的表面，但是该粘接力不足时，也可以使用适当粘接材料进行补强。
在成形上述圆筒状的圆筒部层13的同时，或者在成形后分别在圆筒部层13的轴孔两端部内安装支轴部件18，但是在圆筒部层13成形后安装支轴部件18时，可采用利用众所周知的粘接剂的固定方法、或镶嵌等机械的固定方法来一体固定圆筒部层13与支轴部件18。
这时的支轴部件14在轴孔12内插入的长度，如果考虑减少陶瓷辊11的热容量、及降低向支轴部件18的热传导性，则希望确保大的轴孔16的中空部的区域及减小支轴部件18与圆筒部层13的接触面积，因此，希望在不损害其支轴部件18与圆筒部层的结合强度的程度下尽可能地缩短其插入长度进行固定。
这样，根据上述的陶瓷辊，其辊的主要结构由圆筒状的圆筒部层构成，并且，其圆筒部层的内部为中空结构，因此，能够大幅度地减少辊的热容量，从而，在将该辊作为例如图像形成装置的带夹持式热定影装置的带导引辊等使用时能够大大地有助于节省热能。
另外，因为在其圆筒部层的表面设有表面包覆层，所以将圆筒部层的损伤防范于未然，也能够提高陶瓷辊的耐久性。
以下，利用具体的实施例对第1发明进行说明，但是本申请发明并不局限于这些实施例。此外，在实施例及比较例中，表1中记载的各评价项目根据以下的试验法进行测定。
(1)体积密度(g/cm3)由试验片的质量与从形状尺寸算出的体积算出。
(2)内部热容量(J/cm3)粉碎试验体，并将其中的50g利用高温度试料投下型比热测定装置进行比热测定，再从上述体积密度的值算出。
(3)热传导率(W/(m·K))利用京都电子工业株式会社制、快速热传导率计ATM-500测定室温下的热传导率。
实施例1可塑性混合物的调制将配合组成为陶瓷纤维100质量份、作为无机粘合剂的玻璃粉100质量份、作为可燃性有机物质的聚乙烯纤维60质量份及作为有机粘合剂的甲基纤维素20质量份的混合物混合在125质量份的水中制成水系混合物，并用双臂型捏和机混炼该混合物得到可塑性混合物。
辊体的制造以在具有内腔为外径20mm、长度330mm的棒型的外框、和其两端面的中央部可支撑外径8mm的轴芯的孔的成形模具上安置有外径8mm的轴芯的状态，填充上述可塑性混合物，得到由轴芯及圆筒部层构成的辊成形体。将得到的成形体在105℃下干燥5小时以硬化，接着在到300～400℃的范围合计加热24小时，使含有的聚乙烯纤维及甲基纤维素成分烧尽，然后，进一步在大气中以600℃烧结3小时，使无机粘合剂熔融，得到2个使无机成分圆筒部层一体化的低体积密度陶瓷体。
同样，成形宽度100mm、长度50mm、厚度20mm的棱柱、得到热传导率测定用的低体积密度陶瓷体。
对于1个得到的低体积密度陶瓷体，利用上述的方法测定体积密度及内部热容量。另外，利用得到的棱柱的低体积密度陶瓷体，由上述的方法测定热传导率。并将它们的结果记载在表1中。
在上述剩下的1个低体积密度陶瓷体的外周面上包覆在扩展成圆筒状时的管内径为20.1mmφ、厚度为30μm的筒状热收缩性PFA(全氟烃基乙烯酯共聚树脂)薄膜，再由200℃的热风进行热收缩，得到由PFA管薄膜包覆表面的陶瓷辊。
实施例2轴芯侧可塑性混合物的调制
将配合组成为玻璃纤维100质量份、作为无机粘合剂的玻璃粉100质量份、作为有机粘合剂的甲基纤维素20质量份的混合物混合在100质量份的水中制成水系混合物，并用双臂型捏和机混炼该混合物得到可塑性混合物。
外周面侧可塑性混合物的调制将配合组成为陶瓷纤维100质量份、作为无机粘合剂的玻璃粉100质量份、作为可燃性有机物质的聚乙烯纤维100质量份及作为可燃性增稠剂的甲基纤维素20质量份的混合物混合在200质量份的水中制成水系混合物，并用双臂型捏和机混炼该混合物得到可塑性混合物。
辊体的制造首先，以在具有内腔为外径16mm、长度330mm的棒型的外框、和其两端面的中央部可支撑外径8mm的轴芯的孔的成形模具上安置外径8mm的轴芯的状态，填充上述轴芯侧用可塑性混合物，得到1个由轴芯及圆筒部层构成的外径16mm的辊成形体；同样使用相同的可塑性混合物，得到1个作为陶瓷的特性测定用的、外径20mm的低体积密度陶瓷体。将得到的成形体在105℃下干燥5小时硬化。
接着，以在具有内腔为外径20mm、长度330mm的棒型的外框、和其两端面的中央部可支撑外径8mm的轴芯的孔的成形模具上安置外径16mm的轴芯的状态，填充上述外周面侧用可塑性混合物，得到1个由轴芯及圆筒部层构成的外径20mm的辊成形体；同样使用相同的可塑性混合物，得到1个作为陶瓷的特性测定用的、外径20mm的低体积密度陶瓷体。将得到的成形体在105℃下干燥5小时硬化。将如此得到的干燥体与实施例1同样地进行烧结而使无机粘合剂熔融，得到一体化为无机成分的圆筒部层的低体积密度陶瓷体1个、及陶瓷特性测定用辊各1个。在图6中表示实施例2制造的陶瓷辊的剖面结构。
同样，对于轴芯侧部分与外周面侧分别得到棱柱的热传导率测定用的低体积密度陶瓷体。
对于1个得到的低体积密度陶瓷体及棱柱的低体积密度陶瓷体，利用上述的方法测定轴芯侧部分与外周面侧陶瓷体的体积密度、内部热容量及热传导率，并将它们的结果记载在表1中。另外，对于剩下的1个也与实施例1同样地得到用PFA管薄膜包覆表面的陶瓷辊。
比较例1在内径18mm、、外径20mm、长度330mm的铝制类型的两端开口部安装具有外径18mm的圆盘状头的轴芯，在外周面涂敷PFA树脂，进行干燥形成厚度50μm的表面包覆层，制成辊。壁厚部的体积密度为2.7g/m3。该辊加热时间(待机时间)长、使用便利性差。但是，耐久性方面优越。
比较例2在实施例1中，取代低体积密度陶瓷圆筒部层，利用硅酮橡胶海绵制作1个相同形状的辊。该辊，加热时间(待机时间)短，但经时热退化与实施例1、2的陶瓷相比大，耐久性差。
(发明的效果)根据第1发明，在从中心侧起依次包含轴芯、圆筒部层及表面包覆层的辊中，圆筒部层的至少一部分，由以100质量份的无机粘合剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分，且体积密度为0.2～1.5g/cm3的低体积密度陶瓷构成，据此，能够提供一种例如作为抑制高温定影带的冷却的搬运辊、辅助辊、传送辊、剥离辊等可不受到大的压力的非加压部辊使用的陶瓷辊，本发明的产业效果大。
根据第2发明，减少本发明的陶瓷辊与导引对接在该陶瓷辊上的被导引体的接触面积，而隔热作用优越，能够有效抑制例如已被加热维持的被导引体的热能损失。
根据第3发明，能够大幅度地减少陶瓷辊的热容量，据此，能够有效抑制被导引在该陶瓷辊上的被导引体的热能损失。
表1
权利要求
1.一种陶瓷辊，从中心侧起依次包含轴芯、圆筒部层及表面包覆层，其特征在于圆筒部层的至少一部分，由以100质量份的无机粘合剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分，且体积密度为0.2～1.5g/cm3的低体积密度陶瓷构成。
2.根据权利要求1所述的陶瓷辊，其特征在于圆筒部层由每单位体积的热容量为1×10-4～1.5×10-3KJ/(K·cm3)的低热容量陶瓷构成。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷辊，其特征在于圆筒部层的热传导率为0.03～1.0W/(m·K)。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的陶瓷辊，其特征在于在圆筒部层的圆周面上形成有沟槽或凹凸。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的陶瓷辊，其特征在于在圆筒部层上形成收容轴芯的中空的轴孔，在轴孔两端部内，使各支轴的前端部突出到圆筒部层的外部，并固定其另一端部，使轴孔内的两支轴端之间构成中空部。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的陶瓷辊，其特征在于表面包覆层由氟树脂构成。
7.根据权利要求6所述的陶瓷辊，其特征在于氟树脂由PFA树脂管构成。
8.根据权利要求1～5中任意一项所述的陶瓷辊，其特征在于表面包覆层被玻璃层所包覆。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的陶瓷辊，其特征在于使用在定影装置中。
10.根据权利要求1～8中任意一项所述的陶瓷辊，其特征在于使用在定影装置的非加压部。
11.一种陶瓷辊，其特征在于在轴芯的除两端部之外的轴周面上形成具有圆周面的圆筒部层，并在该圆筒部层的圆周面上形成沟槽或凹凸，并且在该圆筒部层的圆周面上形成表面包覆层。
12.一种陶瓷辊，其特征在于形成具有中空的轴孔的圆筒形状的圆筒部层，在该圆筒部层的轴孔两端部内，使作为轴芯的一对支轴的前端部突出到圆筒部层的外部，并将其另一端部固定在圆筒部层上，使上述轴孔内的两支轴端之间成为中空部，并且，在其圆筒部层的外周面上形成表面包覆层。
全文摘要
一种陶瓷辊，从中心侧起依次包含轴芯、圆筒部层及表面包覆层，其特征在于圆筒部层的至少一部分，由以100质量份的无机粘合剂、0～500质量份的耐热性无机材料为主成分，且体积密度为0.2～1.5g/cm
文档编号G03G15/20GK1534402SQ20041003182
公开日2004年10月6日 申请日期2004年3月30日 优先权日2003年3月31日
发明者大村高弘, 深濑宗彦, 岸田敏之, 阿部勇美, 之, 彦, 美 申请人:霓佳斯股份有限公司