专利名称：光通讯元件的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种光通讯元件的制作方法，且特别关于一种光通讯被动元件 的制作方法。
背景技术：
光通讯(optical co腿unication)不但具有高传输频宽，亦具有稳定的通讯品 质，故在资料传输量越来越大的今日，光通讯将扮演越来越重要的角色。
为了普及光通讯，除了机房中的高精密光电设备外，也需要许多的机械构件 配合。图l所示的T形壳体(T-housing)10，即为光通信中常见的核心构件之一。 目前已知对此种T形壳体10的施工方法，系先利用车床或铣床，对金属块进行切 割以形成二个构件，然后再组合此二构件以完成制造程序。
图l(a)及图2(b)分别例示此二构件，其一为本体20，而另一则为次组合件 22。本体20具有三开口 201， 202， 203，以及一容纳空间204。次组合件22则具 有承载光通讯电路的承载座221、 222。本体20与次组合件22组合的方式，是将 次组合件22的一端223，沿着方向261，从本体20的开口 203移入本体20的容纳 空间204，以完成如图1所示的T形壳体。
然而，此种利用车床或铣床对金属块切销，并进而组合构件的方式，仍不尽 理想。举例来说，此种方法需要CNC车床或铣床等特殊的加工机台方可加工，且其 加工不但较困难，加工时间亦较长，使得加工价格昂贵。另外，在加工过程须加入 切销液，在加工完毕后，清洗程序无法完全清除切销液及油污，在后续制程将会影 响雷射封装，并污染其他零组件。此外，由于使用构件进行组合，不但增加制造时 间，且组合时亦产生组合公差，造成成品不良。因此，如果能够解决上述的问题，找出一种低成本又具有效率的施工方法来 制作此类核心构件，对于光通讯的普及将有极大的助益。
发明内容
因此，本发明目的之一是提供一种T型壳体及其制作方法。 此外，本发明的另一目的是提供一种用于光通讯的套筒的制作方法。 此外，本发明的另一目的是提供另一种T型壳体及其制作方法。 本发明的一实施例为一种制造方法，制造用于光通讯的T型壳体，此种T 型壳体供连接不同方向之光纤，并且其承载座供安置光感测或光传输元件。此 种制作方法至少包括下列步骤。首先，依据所需规格制作模具。接着，将SUS304 或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合形成金属混合物。然后，将上述的金属混 合物置入金属射出机，并利用金属射出机将上述金属混合物射出到上述的模 具，以取得粗胚。接着，进行脱模与真空烧结的步骤，以获得一体成型的T型 壳体。此种做法亦可用于制作光通讯用的套筒。
本发明的另一实施例亦用来制造T型壳体，方法如下。首先，依据所需规 格制作一对模具。接着，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合，以 产生金属混合物。然后，使用高冲力冲床，配合上述的该对模具，分别将此金 属混合物，冲压成二个对称的粗胚。接着，将此二粗胚进行脱模与真空烧结的 动作。最后，将烧结后的二粗胚组合在一起，即可构成所需的T型壳体。
以上述的方法制作T型壳体等光通讯元件，不但能够降低工时，增加精确 度，同时在封装其他的光通讯元件时，能增加雷射焊接的强度，因此，确实为 光通讯元件提供了重要的贡献。
为进一步说明本发明的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发 明进行详细的描述。
图1绘示了T型壳体；
图2(a)绘示了用己知方法制作T型壳体的组件；
图2(b)绘示了用已知方法制作的T型壳体的另一组件；图3绘示了第一实施例的流程图4(a)绘示了套筒的侧视图4(b)绘示了套筒的剖面图5绘示了第二实施例的流程图6(a)绘示了第三实施例的组件；
,6 (.b)绘示了第三实施例的另一组件；
图7绘示了第三实施例的组合情形；及 图8绘示了第三实施例的流程图。
具体实施例方式
第一实施例
本发明的第一实施例为一种制造方法，用来制造图1所示的T型壳体10。 此种T型壳体10用于光通讯，供连接不同方向的光纤，并且其承载座供安置 光感测或光传输元件。
图3为一流程图，说明此种制作方法。首先，依据所需规格制作模具(步 骤302)，此模具用来产生图1所示的T型壳体10。并且，此模具是直接依据T 型壳体10的整体外型而设计，而非如图2(a)与图2(b)所示，分成两个分离构 件独立制作。此外，由于后续制程中，藉由此模具所产生的粗胚还会产生一定 比例的尺寸縮减，因此在设计此模具时，是预留一定的尺寸，而非最后T型壳 体IO成品的尺寸。
此外，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合形成金属混合物(步 骤304)。此处所指的SUS304及SUS316L是工业标准的代号，指定SUS304及 SUS316L即可确定此金属材料。
接着，将上述的金属混合物置入金属射出机，并利用金属射出机将上述金 属混合物射出到上述的模具(步骤306)。经由此步骤，金属混合物在上述的模 具中，形成T型壳体10的粗胚。
然后，将此粗胚从模具中剥离，以进行脱模的动作(步骤308)。此时，由 于粗胚仍混有一定比例的粘着剂，因此接着进行真空烧结的程序(步骤310)， 除去粘着剂，并经由此真空烧结的程序可获得T型壳体10。此种施工方法至少具有下列优点。首先，此种方法无须二次加工，可大量 生产，因此价格便宜。此外，藉由上述的金属射出成型的方法，配合上述的
SUS304或SUS316L的材质，亦可在封装光电元件时，增加雷射焊接的强度。由 于是一体成型，无须另外组装，因此施工时间也获得大幅縮短，并且避免组合 公差，而增加产品的良率。
第二实施例
本发明的第二实施例是套筒构件的制作方法。在光通讯中，除了图l中的 T型壳体IO，套筒(sleeve)亦为重要的核心构件，用来承接光纤至另一光通讯 构件。图4(a)例示此类套筒40的侧面图，而图4(b)是套筒40的剖面图。从 此二图可知，套筒40具有二开口及一通道。
图5例示制作此套筒40的施工方式。首先，依所需规格制作模具(步骤 502)。此外，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合(步骤504)。接着， 使用金属射出机将混有SUS304或SUS316L金属的混合物射出到上述的套筒模 具(步骤506)。接着，进行脱模的动作以取得套筒的粗胚(步骤508)。此粗胚 接着送入真空炉进行烧结(步骤510)，以除去粘着剂，并获得套筒40。
经由上述方法所制成的套筒40，在封装其他光通讯构件时，可提高雷射焊 接的强度。此外，透过上述方法，可縮短制造时间，降低生产成本，且品质稳 定。
第三实施例
本发明的第三实施例为另一种制作图1的T型壳体10的方法。有别于前 述使用CNC车床或铣床的切削方法，以及金属射出成型的方法，第三实施例是 将T型壳体IO拆为两个对称的构件，分开制作。
图6(a)及图6(b)分别为上述的两对称构件62， 64的立体图，至于图7则 例示将此二对称构件组合在一起以构成T型壳体66。
图8为一流程图，例示制作T型壳体66的方法。首先，依据所需规格制 作左侧模具(步骤802)，依据所需规格制作右侧模具(步骤804)。此处的左侧 模具与右侧模具，分别用来制作图6(a)与图6(b)的对称构件62， 64的粗胚。由于在后续制程中，此粗胚的尺寸仍会縮减，因此此模具须预留一定尺寸，而
非最后的对称构件62， 64的成品尺寸。
接着，将SUS304或SUS316L的金属粉末与粘着剂混合(步骤806)，以产生 金属混合物。然后，使用高冲力冲床，配合上述的左侧模具与右侧模具，分别 将此金属混合物，冲压成对应上述的对称构件62， 64的粗胚(步骤810)。
然后将粗胚从上述的左侧模具与右侧模具中取下，完成脱模的动作(步骤 812)。最后，将此二粗胚放入真空炉进行烧结的动作，将粘着剂除去，以得到 对称构件62, 64(步骤814)。最后，将此二对称构件62， 64组合在一起，即 可构成所需的T型壳体66。
为了便于对称构件62， 64在组合时定位之用，对称构件62， 64分别具有 至少一对互相对应的V型凸块621与V型凹槽641。当然，其他形状或数目的 凸块与凹槽亦可使用在此种制造方法。
经由上述的制作方法相较于已知的做法，至少具有下列优点。首先，此做 法不须二次加工，可大量生产，因此降低成本。其次，在封装其他光通讯构件 时，依本方法制程的T型壳体对于雷射焊接亦具有较高的强度。第三，此种做 法的制程简要，可縮短施工时间。第四，将零件以两件式制作，可简化模具的 设计。第五，金属粉末冲压方式具有高密度、低收縮率、高硬度及高精确度的 优点，例如实验的成品，精确度可达正负0.02誦。
虽然本发明以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉 本技术领域者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰， 因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1. 一种制作一光通讯构件的方法，该方法包含制作一模具，该模具定义一粗胚形状；将一金属粉末与一粘着剂混合，以形成一金属混合物；将该金属混合物注入于该模具中，以形成具有该粗胚形状的一粗胚；使该粗胚从该模具中脱离；以及将该粗胚进行烧结，以除去该粗胚中的该粘着剂，藉此以一体成型该光通讯构件，以供安置至少一光电元件。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该金属粉末为SUS304或 SUS316L。
3. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该光通讯构件为一套筒， 用来承接光纤至另一光通讯构件，该套筒具有二开口及一通道。
4. 如权利要求l所述的方法，其特征在于，该光通讯构件为一T形壳体， 该T型壳体具有至少三开口、 一容纳空间，及至少一承载座，其中该承载座供 安置至少一光电元件。
5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于，该T型壳体为两个对称的构 件所组合而成。
6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，该对称构件分别具有互相对 应的凸块与凹槽。
7. 如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，该对称构件分别具有至 少一对互相对应的V型凸块与V型凹槽。
8、 如权利要求l， 5或6所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括: 制作二模具，该二模具分别定义二粗胚形状，该二粗胚形状分别对应该光通讯构件的局部形状，且该二粗胚形状结合时与该光通讯构件的形状相似，该 二粗胚形状结合时大于该光通讯构件的形状。
9、 如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括 利用一高冲力冲床，配合该二模具，将该金属混合物冲压以分别产生一第一粗胚及一第二粗胚；使该第一粗胚及该第二粗胚从该二模具中脱离；将该第一粗胚及该第二粗胚置入一真空炉进行烧结，以除去该第一粗胚及 该第二粗胚中的该粘着剂。
10、 如权利要求9所述的方法，其特征在于，其中，所述制作二模具的步骤包括依据所需规格制作一左侧模具，并依据所需规格制作一右侧模具，其中 该左側模具与該右側模具对称。
11、 如权利要求l所述的方法，其特征在于， 该粗胚置入一真空炉中进行烧结，以除去该粗胚中的该粘着剂。
12、 如权利要求l所述的方法，其特征在于，该光通讯构件是以金属射出 成型方式形成。
13、 —种光通讯构件，包括一体射出成型的壳体，具有一承载座，以安置一光电元件。
14、 如权利要求13所述的光通讯构件，其特征在于，该壳体为一T型壳 体或一套筒。
15、 如权利要求13所述的光通讯构件，其特征在于，该壳体包含一金属材料。
16、如权利要求13所述的光通讯构件，其特征在于，该壳体由两个对称构件所组成，该对称构件分别具有对应的凸块与凹槽。
全文摘要
本发明提供光通讯元件的制作方法一种光通讯元件的制作方法，用来制作T型壳体跟套筒，步骤如下。首先，将SUS304或SUS316L的金属粉末混合，以获得一金属混合物。此金属混合物置入金属射出成型机，并射入预先准备好的模具。所获得的粗胚经过真空烧结即可获得所需的T型壳体及套筒。
文档编号G02B6/36GK101414031SQ20081016886
公开日2009年4月22日 申请日期2003年11月24日 优先权日2003年11月24日
发明者杜国强, 陈彦桦 申请人:台达电子工业股份有限公司