光通讯装置制造方法
【专利摘要】一种光通讯装置，包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件及一个平面光波导。该电路板包括一安装面。该安装面开设有一个凹槽。该凹槽包括一底面、连接安装面及底面的一第一斜面及一第二斜面。该第一斜面及该第二斜面分别设置有反射层。该发光元件包括一个发光面。该发光面上形成一个第一聚光部。该发光元件设置于该安装面上且该第一聚光部朝向该第一斜面的反射层。该收光元件包括一个受光面。该受光面上形成一个第二聚光部。该收光元件设置于该安装面上且该第二聚光部朝向该第二斜面的反射层。该平面光波导形成于该底面且两端分别与该第一斜面及该第二斜面的反射层相对。该平面光波导形成于该凹槽的底面上，可以大大减小该光通讯装置的体积。
【专利说明】光通讯装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。
【背景技术】
[0002] 现有光通讯装置一般包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件、一个平面光波 导（planar light wave circuit, PLC)及两个光学稱合外壳。发光元件及收光元件间隔 的设置于电路板上。平面光波导形成于电路板上并设置于发光元件及收光元件之间。两个 光学耦合外壳分别覆盖于发光元件及收光元件上，其中一个光学耦合外壳与发光元件及平 面光波导耦合的一端耦合，另一个光学耦合外壳与收光元件及平面光波导耦合的另一端耦 合。然而，由于两个光学耦合外壳覆盖于发光元件及收光元件上，平面光波导的通常需要较 厚或者在平面光波导与电路板之间设置一垫层，如平面光波导才能与两个光学耦合外壳进 行光学耦合，如此增加光通讯装置的体积。另外光学耦合外壳的体积也通常较大，同样增加 光通讯装置的体积，不利于小型化。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种可减小体积的光通讯装置及其制造方法。
[0004] 一种光通讯装置，包括一个电路板、一个发光元件、一个收光元件及一个平面光波 导。所述电路板包括一安装面。所述安装面开设有一个凹槽。所述凹槽包括一个底面、连 接在所述底面与所述安装面之间的一个第一斜面及一个第二斜面。所述第一斜面及所述第 二斜面分别设置有反射层。所述发光元件包括一个发光面，所述发光面上形成一个第一聚 光部。所述发光元件设置于所述安装面上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面的反射层。 所述收光元件包括一个受光面，所述受光面上形成一个第二聚光部。所述收光元件设置于 所述安装面上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面的反射层。所述平面光波导形成于所述 底面上且两端分别与所述第一斜面及所述第二斜面的反射层相对。所述发光元件从所述发 光面发出的光经所述第一聚光部汇聚后投射至所述第一反射面的反射层，经所述第一斜面 的反射层反射后进入所述平面光波导，经所述平面光波导传出后投射至所述第二斜面的反 射层，经所述第二斜面的反射层反射至所述第二聚光部，由所述第二聚光部汇聚至所述受 光面。
[0005] 相对于现有技术，由于所述平面光波导形成于所述凹槽的底面上，而非将平面光 波导形成于安装面上，另外，所述第一聚光部及所述第二聚光部分别形成于所述发光面及 所述受光面上，而非设置分别覆盖所述发光元件及所述收光元件的光学耦合外壳，因此，本 发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的分解示意图。
[0007] 图2是图1中光通讯装置的部分组装示意图。
[0008] 图3是图1中的光通讯装置的组装示意图。
[0009] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种光通讯装置，包括一个电路板、一个发光元件、一个收光元件及一个平面光波 导；所述电路板包括一安装面；其特征在于：所述安装面开设有一个凹槽；所述凹槽包括一 个底面、连接在所述底面与所述安装面之间的一个第一斜面及一个第二斜面；所述第一斜 面及所述第二斜面分别设置有反射层；所述发光元件包括一个发光面，所述发光面上形成 一个第一聚光部，所述发光元件设置于所述安装面上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面 的反射层；所述收光元件包括一个受光面，所述受光面上形成一个第二聚光部，所述收光元 件设置于所述安装面上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面的反射层；所述平面光波导形 成于所述底面上且两端分别与所述第一斜面及所述第二斜面的反射层相对；所述发光元件 从所述发光面发出的光经所述第一聚光部汇聚后投射至所述第一反射面的反射层，经第一 斜面的反射层反射后进入所述平面光波导，经所述平面光波导传出后投射至所述第二斜面 的反射层，经所述第二斜面的反射层反射至所述第二聚光部，由所述第二聚光部汇聚至所 述受光面。
2. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述底面平行于所述安装面，所述平 面光波导与所述第一斜面及所述第二斜面均成45度角；所述第一聚光部的中心轴及所述 第二聚光部的中心轴分别与所述第一斜面、所述第二斜面成45度角。
3. 如权利要求2所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一聚光部及所述第二聚光部 均为半球形。
4. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：还包括设置在所述安装面上的一个 处理器及第一控制器；所述处理器电连接至电路板所述第一控制器；所述处理器用于向所 述第一控制器发出一激发信号，所述第一控制器用于根据所述激发信号产生一驱动信号以 驱动所述发光元件发光。
5. 如权利要求4所述的光通讯装置，其特征在于：还包括设置在所述安装面上的一个 记忆体及第二控制器；所述记忆体电连接至电路板及所述第二控制器；所述收光元件将接 收的光信号转换为相应的电信号，所述第二控制器用于处理所述电信号，所述记忆体用于 存储所述第二控制器处理后的电信号。
6. 如权利要求5所述的光通讯装置，其特征在于：所述安装面开设有位于所述凹槽两 侧的且收容有导电材料的多个第一贯孔及多个第二贯孔；所述安装面设置有一个与所述第 一贯孔内的导电材料电性连接的第一焊垫、一个与所述第二贯孔内的导电材料电性连接的 第二焊垫、两个位于所述第一焊垫及所述第一斜面之间的第三焊垫及两位于所述第二焊垫 及所述第二斜面之间的第四焊垫；所述处理器电连接至所述第一焊垫及其中一个第三焊 垫；所述第一控制器连接至所述两个第三焊垫，所述记忆体电连接至所述第二焊垫及其中 一个第四焊垫；所述第二控制器连接至所述两个第四焊垫。
7. 如权利要求6所述的光通讯装置，其特征在于：所述光波导上设置有一个靠近所述 第一斜面的第五焊垫及一个靠近所述第二斜面的第六焊垫；所述发光元件电连接至所述第 五焊垫及另一个第三焊垫，所述收光元件电连接至所述第六焊垫及另一个第四焊垫。
8. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述发光元件为激光二极管，所述收 光兀件为光电二极管。
9. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述反射层为金或镍。
【文档编号】H04B10/40GK104049319SQ201310079390
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月13日 优先权日:2013年3月13日
【发明者】曾国峰 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司