光通讯装置制造方法
【专利摘要】一种光通讯装置，其包括一发光元件、一第一控制器、一处理器、一第一基板、一收光元件、一第二控制器、一记忆体、一第二基板、两个反射元件以及一平面光波导。第一控制器电性连接至发光元件及处理器，第二控制器电性连接至收光元件与记忆体。发光元件包括一发光面，收光元件包括一收光面。发光元件、第一控制器、处理器均设置于第一基板内，收光元件、第二控制器、记忆体均设置于第二基板内。第一基板及第二基板对应发光面及收光面分别开设有一第一通光孔及第二通光孔。两个反射元件分别固设于第一基板和第二基板且相对设置在平面光波导的两端。本发明提供的光通讯装置体积小。
【专利说明】光通讯装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。
【背景技术】
[0002] 现有光通讯装置一般包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件、一个平面光波 导（planar light wave circuit, PLC)及两个光学稱合外壳。发光元件及收光元件间隔 的设置于电路板上。平面光波导形成于电路板上并设置于发光元件及收光元件之间。两个 光学耦合外壳分别覆盖于发光元件及收光元件上，其中一个光学耦合外壳与发光元件及平 面光波导耦合的一端耦合，另一个光学耦合外壳与收光元件及平面光波导耦合的另一端耦 合。然而，由于两个光学耦合外壳覆盖于发光元件及收光元件上，平面光波导通常需要在平 面光波导与电路板之间设置一垫层，如此平面光波导才能与两个光学耦合外壳进行光学耦 合，如此增加光通讯装置的体积。另外光学耦合外壳的体积也通常较大，同样增加光通讯装 置的体积，不利于小型化。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种可减小体积的光通讯装置。
[0004] -种光通讯装置，其包括一发光兀件、一第一控制器、一处理器、一第一基板、一收 光兀件、一第二控制器、一记忆体、一第二基板、两个反射兀件以及一平面光波导。所述第一 控制器电性连接至所述发光元件及所述处理器，所述第二控制器电性连接至所述收光元件 与所述记忆体。所述发光元件包括一发光面，所述收光元件包括一收光面。所述发光元件、 第一控制器、处理器均设置于所述第一基板内，所述收光元件、第二控制器、记忆体均设置 于所述第二基板内。所述第一基板及第二基板对应所述发光面及所述收光面分别开设有一 第一通光孔及第二通光孔。所述两个反射元件分别固设于所述第一基板和所述第二基板且 相对设置在所述平面光波导的两端。
[0005] 相对于现有技术，由于所述发光元件、第一控制器、处理器设置于第一基板，所述 收光元件、第二控制器及所述记忆体设置于第二基板。所述平面光波导包括一导光部以及 一包覆材料，所述第一基板及第二基板通过倒装芯片制程耦合至所述平面光波导，因此，本 发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的示意图。
[0007] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种光通讯装置，其包括一发光兀件、一第一控制器、一处理器、一第一基板、一收光 元件、一第二控制器、一记忆体、一第二基板、两个反射元件以及一平面光波导，所述第一控 制器电性连接至所述发光元件及所述处理器，所述第二控制器电性连接至所述收光元件与 所述记忆体，所述发光元件包括一发光面，所述收光元件包括一收光面，其特征在于：所述 发光元件、第一控制器、处理器均设置于所述第一基板内，所述收光元件、第二控制器、记忆 体均设置于所述第二基板内，所述第一基板及第二基板对应所述发光面及所述收光面分别 开设有一第一通光孔及第二通光孔，所述两个反射元件分别固设于所述第一基板和所述第 二基板且相对设置在所述平面光波导的两端。
2. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一基板包括一第一承载面， 所述第二基板包括一第二承载面，所述两个反射元件分别为一第一反射元件及一第二反射 元件，所述第一反射元件及第二反射元件通过胶体分别固定于所述第一承载面与第二承载 面。
3. 如权利要求2所述的光通讯装置，其特征在于：所述发光面上形成一半球形的第一 聚光部，所述收光面上形成一半球形的第二聚光部，所述第一反射元件包括一相对所述第 一承载面倾斜的第一斜面，所述第二反射元件包括一相对所述第二承载面倾斜的第二斜 面，所述发光元件的发光面朝向所述第一斜面，所述第一聚光部与所述第一斜面相正对，所 述收光元件的收光面朝向所述第二斜面，所述第二聚光部与所述第二斜面相正对。
4. 如权利要求3所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一聚光部的中心轴与所述第 一斜面成45度角，所述第二聚光部的中心轴与所述第二斜面成45度角。
5. 如权利要求2所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一基板的第一承载面靠近所 述第二基板的一端设置有一第一焊垫，所述第二基板的第二承载面靠近所述第一基板的一 端设置有一第二焊垫，所述平面光波导包括一靠近所述第一基板与第二基板的第一表面， 所述第一表面对应所述第一焊垫与第二焊垫分别设置有一第三焊垫与第四焊垫，所述第一 焊垫与第三焊垫之间及所述第二焊垫与第四焊垫之间分别设置有一焊球。
6. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述平面光波导包括一导光部以及 一包覆材料，所述包覆材料包覆所述导光部。
7. 如权利要求6所述的光通讯装置，其特征在于：所述包覆材料为光纤披覆材料。
8. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述发光元件为一激光二极管，所述 收光兀件为一光电二极管。
9. 如权利要求1所述的光通讯装置，其特征在于：所述第一基板及第二基板均采用硅 材料制成。
【文档编号】H04B10/40GK104297867SQ201310294224
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年7月15日 优先权日:2013年7月15日
【发明者】曾国峰 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司