专利名称：驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶显示模块的结构,具体地说是指一种驱动芯片封装结构改进的液 晶显示模块。
背景技术：
液晶显示模块通常包括液晶显示板和印刷电路板，印刷电路板上设有驱动液晶显示板 显示图像的驱动芯片，该驱动芯片的连接方式通常有两种 一种是C0B方式，将驱动芯片
以COB方式封装在印刷电路板上，印刷电路板再通过FPC与液晶显示板的导电线连接；另 一种是TAB方式，将驱动芯片用TAB基板封装而成，控制线和驱动线由封装的驱动芯片底 面沿TAB基板引出，控制线通过焊接金手指的方式连接到印刷电路板上，驱动线与液晶显 示板的导电线连接。
上述COB方式具有多路数据需要多颗驱动芯片来驱动，因而材料成本与工艺成本较高 的缺点；上述TAB方式则具有长度不够时需增加连接数据线、焊接金手指易断、易产生不 良产品、生产效率低等缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其主要目的在于克服现 有液晶显示模块的驱动芯片以C0B、 TAB方式封装连接而带来的种种缺点。
本实用新型采用如下技术方案 一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液 晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，包括一导电玻璃，所述驱 动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电 玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电 玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。
前述一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其导电玻璃上复制有驱动芯片的引 脚图案及输入数据线和输出数据线，并压合有异方性导电膜，所述驱动芯片压合于该异方 性导电膜上。前述一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其导电玻璃、驱动芯片上涂布有防 腐蚀硅胶，并贴设有黑胶布。
由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点
一，以COG类驱动芯片取代COB类驱动芯片，减小了驱动芯片的使用数量，实现了节约材 料成本和工艺成本的效果；二，以COG封装连接方式取代TAB封装连接方式，同样实现了 节约材料成本的效果，并提高了生产效率。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式
。
一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液 晶显示板显示图像的驱动芯片3，图1显示了驱动芯片3的封装结构，但未显示液晶显示 板和印刷电路板。
参照图1，驱动芯片3的封装结构包括一导电玻璃1，所述驱动芯片3通过C0G封装 方式封装在导电玻璃1上，该驱动芯片3的输入数据线4以FPC自该导电玻璃1上引出并 悍接在印刷电路板上，所述驱动芯片3的输出数据线5可留空，也可以FPC自该导电玻璃 l上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。输出数据线5焊接 在印刷电路板上的方式可用于替代原有的COB方式，输出数据线5热压合在液晶显示板的 导电线上的方式可用于替代原有的TAB方式。
参照图1，导电玻璃1上复制有驱动芯片3的引脚图案及输入数据线和输出数据线， 并压合有异方性导电膜2，所述驱动芯片3压合于该异方性导电膜2上。导电玻璃l、驱 动芯片3上涂布有防腐蚀硅胶，并贴设有黑胶布，确保有在不同环境下工作均能达到与 C0B/TAB方式具有相同效果与使用寿命。
以上出现的几个专业术语解释如下
C0B(chip on board),即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片 交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
TAB，即柔性带自动连接，是用一个又薄又硬的材料封装而成，控制线和驱动线由封
装驱动芯片底面沿TAB基板引出。
COG (Chip on Glass),玻璃板上芯片，即芯片被直接绑定在玻璃上，这种安装方式
可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD。 FPC是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
上述仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利 用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1、一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，其特征在于还包括一导电玻璃，所述驱动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。
2、 如权利要求1所述的一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其特征在于所述导电玻璃上复制有驱动芯片的引脚图案及输入数据线和输出数据线，并压合有异方性 导电膜，所述驱动芯片压合于该异方性导电膜上。
3、 如权利要求1所述的一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其特征在于所述导电玻璃、驱动芯片上涂布有防腐蚀硅胶，并贴设有黑胶布。
专利摘要一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，包括一导电玻璃，所述驱动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。本实用新型减小了驱动芯片的使用数量，实现了节约材料成本和工艺成本的效果，并提高了生产效率。
文档编号G02F1/13GK201298121SQ200820146218
公开日2009年8月26日 申请日期2008年10月31日 优先权日2008年10月31日
发明者东 吕 申请人:厦门赛特勒电子有限公司