专利名称：一种手机摄像模组镜座结构的制作方法
技术领域：
一种手机摄像模组镜座结构技术领域[0001]本实用新型涉及手机摄像模组的改进结构。
技术背景[0002]在COB封装工艺手机摄像模组制造中，镜座贴装是一个承上启下的一道重要工序。它的上一道工序为金线焊接，它的下一道工序就是后工序FPCB贴合。如果此道工序做不好，对整个的良景率影响是非常大的。此工序的过程为画胶_>贴镜座_>烘烤。因为镜座贴合后一个封闭的腔体，在烘烤过程中腔体内的空气会膨胀，膨胀后镜座上浮与基板分离产生缝隙。这种缝隙是不被允许的。此缝隙会使摄像模组产生以下问题1.模组漏光影响影像品质2.外部的灰尘进入镜座内部污染感光芯片，使模组影像出现脏点。所以如何解决这一问题是COB封装工艺手机摄像模组制造提高良率的关键。实用新型内容[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种在手机摄像模组组装过程中可有效降低不良率的手机摄像模组镜座结构。[0004]本实用新型采用如下方案实现[0005]一种手机摄像模组镜座结构，该镜座内部设置有容纳感光芯片的空腔，镜座底部通过胶水固定于基板上使空腔成为密闭腔体，在镜座上开设有透气孔。[0006]其中，透气孔位于镜座侧壁或上端或预设的台阶面上。[0007]并且，所述的透气孔孔径在0. 20mm 0. 30mm之间。[0008]本实用新型通过设置透气孔，镜座贴合完后烘烤时镜座内部空气可以逃出，保持了与外部气压平衡，避免了镜座被膨胀的空气顶起而导致基板与镜座之间的缝隙，而该透气孔则可在镜座烘烤后再用UV胶或者其它胶水密封断胶处。
[0009]图1为本实用新型实施例镜座结构示意图；[0010]图2为本实施例镜座设置透气孔处横截面结构示意图。
具体实施方式
[0011]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述[0012]如附图1、2所示。本实施例揭示的手机摄像模组镜座结构，该镜座1内部设置有容纳感光芯片的空腔2，镜座1底部通过胶水固定于基板上使空腔成为密闭腔体，在镜座1 上开设有透气孔3。该透气孔3位于镜座1预设的台阶面上，其孔径在0. 20mm 0. 30mm之间，如 0. 2mm、0. 25mm 或 0. 30mm 均可。[0013]该结构通过设置透气孔3，镜座1贴合完后烘烤时镜座内部空气可以逃出，保持了与外部气压平衡，避免了镜座被膨胀的空气顶起而导致基板与镜座1之间的缝隙，而该透气孔3则可在镜座1烘烤后再用UV胶或者其它胶水密封断胶处，保证镜座1内的密封性能。[0014]本实用新型中透气孔3的位置不受限制，可以是镜座1侧壁或上端，孔径不宜过小，过小没有排气的效果，过大不便于后续的封堵。[0015]以上为本实用新型的其中一具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种手机摄像模组镜座结构，该镜座(1)内部设置有容纳感光芯片的空腔(2)，镜座底部通过胶水固定于基板上使空腔成为密闭腔体，其特征在于，在镜座上开设有透气孔(3)。
2.根据权利要求1所述的手机摄像模组镜座结构，其特征在于，所述的透气孔位于镜座侧壁或上端或预设的台阶面上。
3.根据权利要求2所述的手机摄像模组镜座结构，其特征在于，所述的透气孔孔径在·0. 20mm 0. 30mm 之间。
专利摘要一种手机摄像模组镜座结构，该镜座内部设置有容纳感光芯片的空腔，镜座底部通过胶水固定于基板上使空腔成为密闭腔体，在镜座上开设有透气孔。本实用新型通过设置透气孔，镜座贴合完后烘烤时镜座内部空气可以逃出，保持了与外部气压平衡，避免了镜座被膨胀的空气顶起而导致基板与镜座之间的缝隙，而该透气孔则可在镜座烘烤后再用UV胶或者其它胶水密封断胶处。
文档编号G02B7/00GK202330831SQ20112047262
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者刘强, 廖佛先, 徐平 申请人:惠州市桑莱士光电有限公司