专利名称：悬空式光分路器的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光分路器封装技术领域，特别涉及一种基于悬空式平面光波导分路器微型模块的封装结构。
背景技术：
光分路器又称平面光波导分路器，是光纤链路中最重要 的无源器件之一。悬空式平面光波导分路器是一种中间芯片部高出光纤阵列基板的微型模块，在封装后，其芯片部与钢管内壁不贴合。目前的悬空式平面光波导分路器的封装技术大多采用将微型模块直接用胶水粘合在钢管内壁，如图I所示，点胶水8的位置位于出光端光纤阵列3的下方，靠近出光端光纤阵列3与芯片2的稱合面处。这样封装的不利因素在于一是操作时胶水8可能流到耦合面处，耦合胶水产生应力，从而导致对器件性能造成隐患；二是由于微型模块是直接靠在钢管4内壁，没有缓冲，进行机械可靠性试验时，器件容易在钢管4内壁脱落，容易造成器件不良，影响到产品正常的使用
实用新型内容
针对现有悬空式平面光波导分路器封装技术的上述问题，申请人经过研究改进，提供一种满足器件可靠性的悬空式光分路器的封装结构。本实用新型的技术方案如下一种悬空式光分路器的封装结构，包括由进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列以及两者中间的芯片组成的微型模块，所述微型模块平行放置于钢管内，钢管的两端安装有堵头，所述进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列分别从堵头中伸出光纤；所述芯片底部通过双面胶与钢管的内壁粘合，所述出光端光纤阵列远离芯片的尾部通过硅胶与钢管的内壁粘合。其进一步的技术方案为所述进光端光纤尾纤、芯片以及出光端光纤阵列通过UV固化胶水粘合固定。本实用新型的有益技术效果是本实用新型用双面胶固定芯片，同时为了保证器件在钢管内的重心平衡，进一步用硅胶固定出光端光纤阵列，采用双面胶和硅胶进行封装固定，避免了器件因封装胶水流到耦合区造成的不良；同时由于双面胶及硅胶的缓冲作用，增加了器件的机械可靠性。
图I是现有技术的封装结构示意图。图2是本实用新型的封装结构示意图。附图标记说明1.进光端光纤尾纤；2.芯片；3.出光端光纤阵列；4.钢管；5.堵头；6.双面胶；7.硅胶；8.胶水。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做进一步说明。如图2所示，本实用新型包括由UV固化胶水粘合固定的进光端光纤尾纤I、出光端光纤阵列3以及中间的芯片2所组成的悬空式平面光波导分路器微型模块，其芯片2的水平位置高于出光端光纤阵列3的水平位置。上述微型模块平行放置于钢管4内，钢管4的两端安装有塑胶的堵头5，用于固定和保护进光端光纤尾纤I和出光端光纤阵列3所伸出的光纤。芯片2底部粘有双面胶6,双面胶6的另一面与钢管4内壁粘合固定。出光端光纤阵列3远离芯片2的尾部点有硅胶7，通过硅胶7与钢管4的内壁粘合固定。以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的基本构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种悬空式光分路器的封装结构，其特征在于包括由进光端光纤尾纤(I)、出光端光纤阵列(3)以及两者中间的芯片(2)组成的微型模块，所述微型模块平行放置于钢管(4)内，钢管(4)的两端安装有堵头(5)，所述进光端光纤尾纤(I)、出光端光纤阵列(3)分别从堵头(5)中伸出光纤；所述芯片(2)底部通过双面胶(6)与钢管(4)的内壁粘合，所述出光端光纤阵列(3)远离芯片(2)的尾部通过硅胶(7)与钢管(4)的内壁粘合。
2.根据权利要求I所述悬空式光分路器的封装结构，其特征在于所述进光端光纤尾纤(I )、芯片(2 )以及出光端光纤阵列(3 )通过UV固化胶水粘合固定。
专利摘要本实用新型提供一种悬空式光分路器的封装结构，包括由进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列以及两者中间的芯片组成的微型模块，所述微型模块平行放置于钢管内，钢管的两端安装有堵头，所述进光端光纤尾纤、出光端光纤阵列分别从堵头中伸出光纤；所述芯片底部通过双面胶与钢管的内壁粘合，所述出光端光纤阵列远离芯片的尾部通过硅胶与钢管的内壁粘合。本实用新型采用双面胶和硅胶进行封装固定，避免了器件因封装胶水流到耦合区造成的不良；同时由于双面胶及硅胶的缓冲作用，增加了器件的机械可靠性。
文档编号G02B6/44GK202771063SQ20122038425
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者李明阳, 李超伟, 袁健 申请人:无锡爱沃富光电科技有限公司