应用于光电缆的包覆带的制作方法

文档序号:2800544阅读:234来源:国知局
专利名称:应用于光电缆的包覆带的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种光电缆用复合带,尤其涉及一种应用于光电缆的包覆带。
背景技术
复合带在现代工业光缆、特种光电缆及电缆通信生产领域得到广泛的应用,但是如何使用实效、优廉的材料相当关键,是企业的灵魂、是企业稳步发展与产品性能竞争有效保障。现有包覆在光电缆内的钢塑复合带由于厚度较大,用来制作光电缆时造成缆径也较大,对在一些特殊场合使用的光电缆,如敷设在管道中的光电缆,由于管径较小,难以适应敷设要求。
发明内容本实用新型提供一种应用于光电缆的包覆带,此应用于光电缆的包覆带大大降低了由于弯折、刮蹭等因素,发生塑料层损坏的几率,提高了复合带耐磨性,耐折叠性及抗撕裂性,且尽可能减小缆径,以适应使用要求而保证光电缆的结构和质量都不受影响。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种应用于光电缆的包覆带,包括一铜箔基材层,此铜箔基材层上、下表面分别镀覆有第一铬层和第二铬层,此第一铬层和第二铬层各自的另一表面分别热贴合有塑料复合层,此塑料复合层由聚乙烯膜和聚丙烯膜依次层叠组成。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:1.上述方案中,所述塑料复合层中的聚乙烯膜与第二铬层热贴合固定。2.上述方案中,所述塑料复合层中聚乙烯膜和聚丙烯膜之间的厚度比均为1:
0.5 2.5ο由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:1.本实用新型应用于光电缆的包覆带,其塑料复合层均由聚乙烯膜和聚丙烯膜依次层叠组成,大大降低了由于弯折、刮蹭等因索,发生塑料层损坏的几率,提高了复合带耐磨性,耐折叠性及抗撕裂性,保证了复合带的整体强度。2.本实用新型应用于光电缆的包覆带,其结构设计合理、简单、其尽可能减小了缆径,以适应使用要求而保证光电缆的结构和质量都不受影响。

附图1为本实用新型应用于光电缆的包覆带结构示意图。以上附图中:1、铜箔基材层;21、第一铬层;22、第二铬层;3、塑料复合层;31、聚乙烯膜;32、聚丙烯膜。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:实施例:一种应用于光电缆的包覆带,包括一铜箔基材层I,此铜箔基材层I上、下表面分别镀覆有第一铬层21和第二铬层22,此第一铬层21和第二铬层22各自的另一表面分别热贴合有塑料复合层3,此塑料复合层3由聚乙烯膜31和聚丙烯膜32依次层叠组成。上述塑料复合层3中的聚乙烯膜31与第二铬层22热贴合固定。上述塑料复合层3中聚乙烯膜31和聚丙烯膜32之间的厚度比均为1:0.5 2.5。采用上述应用于光电缆的包覆带,其塑料复合层均由聚乙烯膜和聚丙烯膜依次层叠组成,大大降低了由于弯折、刮蹭等因索,发生塑料层损坏的几率,提高了复合带耐磨性,耐折叠性及抗撕裂性,保证了复合带的整体强度;其次,本实施例应用于光电缆的包覆带,结构设计合理、简单、其尽可能减小缆径,以适应使用要求而保证光电缆的结构和质量都不受影响。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种应用于光电缆的包覆带,其特征在于:包括一铜箔基材层(1),此铜箔基材层(I)上、下表面分别镀覆有第一铬层(21)和第二铬层(22),此第一铬层(21)和第二铬层(22)各自的另一表面分别热贴合有塑料复合层(3),此塑料复合层(3)由聚乙烯膜(31)和聚丙烯膜(32)依次层叠组成。
2.根据权利要求1所述的包覆带,其特征在于:所述塑料复合层(3)中的聚乙烯膜(31)与第二铬层(22)热贴合固定。
3.根据权利要求1所述的包覆带,其特征在于:所述塑料复合层(3)中聚乙烯膜(31)和聚丙烯膜(32)之间的厚度比均为1:0.5 2.5。
专利摘要本实用新型公开一种应用于光电缆的包覆带,包括一铜箔基材层,此铜箔基材层上、下表面分别镀覆有第一铬层和第二铬层,此第一铬层和第二铬层各自的另一表面分别热贴合有塑料复合层,此塑料复合层由聚乙烯膜和聚丙烯膜依次层叠组成,所述塑料复合层中的聚乙烯膜与第二铬层热贴合固定,所述塑料复合层中聚乙烯膜和聚丙烯膜之间的厚度比均为10.5~2.5。本实用新型应用于光电缆的包覆带大大降低了由于弯折、刮蹭等因素,发生塑料层损坏的几率,提高了复合带耐磨性,耐折叠性及抗撕裂性,且尽可能减小缆径,以适应使用要求而保证光电缆的结构和质量都不受影响。
文档编号G02B6/44GK202995102SQ20122054217
公开日2013年6月12日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者程晓松, 王小菲, 孙玉萍 申请人:苏州亨利通信材料有限公司
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