适配器的制造方法
【专利摘要】适配器，它涉及光纤通信【技术领域】，它包含外壳(1)和内芯(2)，外壳(1)的内侧设置有内卡口(1-1)，内芯(2)的外侧设置有外卡口(2-1)，所述的外壳(1)和内芯(2)通过内卡口(1-1)和外卡口(2-1)卡接。它避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。
【专利说明】适配器【技术领域】:
[0001]本发明涉及光纤通信【技术领域】，具体涉及一种新型的SC适配器。
【背景技术】:
[0002]现有适配器由4个塑胶产品及一个陶瓷管，经过高周波焊接而成，因为须要高周波焊接，容易出现焊接不牢、焊接位错位，焊接时导致陶瓷管碎裂等；并会有外观的色差及不一的情况。
【发明内容】
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[0003]本发明的目的是提供一种适配器，它避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题，本发明是采用以下技术方案:它包含外壳I和内芯2，外壳I的内侧设置有内卡口 1-1，内芯2的外侧设置有外卡口 2-1，所述的外壳I和内芯2通过内卡口 1-1和外卡口 2-1卡接。
[0005]本发明具有以下有益效果:它避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。 【专利附图】
【附图说明】:
[0006]图1为本发明的结构示意图，
[0007]图2为本发明中外壳I的结构示意图，
[0008]图3为本发明中内芯2的结构示意图。
【具体实施方式】:
[0009]参看图1-3,本【具体实施方式】米用以下技术方案:它包含外壳I和内芯2,外壳I的内侧设置有内卡口 1-1，内芯2的外侧设置有外卡口 2-1，所述的外壳I和内芯2通过内卡口 1-1和外卡口 2-1卡接。
[0010]本【具体实施方式】避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。
【权利要求】
1.适配器，它包含外壳(I)和内芯(2)，外壳(I)的内侧设置有内卡口(1-1)，内芯(2)的外侧设置有外卡口(2-1)，其特征在于所述的外壳(I)和内芯(2)通过内卡口(1-1)和外卡口(2-1)卡接。
【文档编号】G02B6/38GK104035163SQ201310090060
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2013年3月20日 优先权日:2013年3月20日
【发明者】陈锦标 申请人:陈锦标