光学通讯装置制造方法
【专利摘要】一种光学通讯装置，包括电路板、用于发射/接收光讯号的光电元件以及用于驱动所述光电元件的驱动芯片。所述电路板包括一个基底以及形成于所述基底上的电路，所述光电元件以及所述驱动芯片设置与所述电路板上并通过所述电路相互电连接。所述光电元件背离所述电路板一侧表面上形成有一个第一导电引脚且朝向所述电路板一侧表面上形成有一个第一金属膜层，所述光电元件分别以所述第一导电引脚以及所述第一金属膜层为接线端与所述电路相连。
【专利说明】光学通讯装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种通讯装置，尤其涉及一种光学通讯装置。
【背景技术】
[0002] 光学通讯装置中，信息以光信号的形式进行传输，以电信号的形式进行运算、处 理。现有的光学通讯装置一般包括将光信号转换为电信号或者将电信号转换为光信号的光 电元件、用于驱动所述光电元件的驱动芯片、用于传输光信号的光波导以及用于将所述光 电元件以及所述光波导进行光学耦合的耦合透镜。现有光学通讯装置中用于电连接所述 驱动芯片以及所述光电元件的电路较为复杂，导致组装不易且造成光学通讯装置成本的上 升。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种组装对位简单并且低成本的光学通讯装置。
[0004] 一种光学通讯装置，包括电路板、用于发射/接收光讯号的光电元件以及用于驱 动所述光电元件的驱动芯片。所述电路板包括一个基底以及形成于所述基底上的电路，所 述光电元件以及所述驱动芯片设置与所述电路板上并通过所述电路相互电连接。所述光电 元件背离所述电路板一侧表面上形成有一个第一导电引脚且朝向所述电路板一侧表面上 形成有一个第一金属膜层，所述光电元件分别以所述第一导电引脚以及所述第一金属膜层 为接线端与所述电路相连。
[0005] 相对于现有技术，所述光电元件与所述电路板的上述组装方式，允许所述导电线 路分别自所述光电元件两侧与所述光电元件相连接，因此可以简化电路设计，并且可以减 少电路长度，降低组装成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本发明实施方式的光学通讯装置的示意图。
[0007] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种光学通讯装置，包括电路板、用于发射/接收光讯号的光电元件以及用于驱动 所述光电元件的驱动芯片，所述电路板包括一个基底以及形成于所述基底上的电路，所述 光电元件以及所述驱动芯片设置与所述电路板上并通过所述电路相互电连接，其特征在 于：所述光电元件背离所述电路板一侧表面上形成有一个第一导电引脚且朝向所述电路板 一侧表面上形成有一个第一金属膜层，所述光电元件分别以所述第一导电引脚以及所述第 一金属膜层为接线端与所述电路相连。
2. 如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述基底包括一个第一表面以及 一个与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上开设有一个收容槽，所述光电元件 设置于所述收容槽内，所述驱动芯片设置于所述第二表面上。
3. 如权利要求2所述的光学通讯装置，其特征在于：所述电路包括一个第一电接触部、 两个对应第二电接触部以及两个连接部，所述驱动芯片通过所述第二电连接部与所述电路 相连，其中一个所述连接部两端分别连接所述第一电连接部以及一个所述第二电接触部， 另一个所述连接部一端连接另一个所述第二电连接部且另一端延伸至所述收容槽底面上 并且与所述第一金属膜层接触。
4. 如权利要求3所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一电接触部以及所述第二 电接触部形成于所述第二表面上，所述连接部埋设于所述基底内。
5. 如权利要求2所述的光学通讯装置，其特征在于：所述收容槽底面上形成有一个第 二金属膜层，所述第一金属膜层与所述第二金属膜层通过共金方式相互结合。
6. 如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述光学通讯装置包括一个用于 传输光讯号的光波导元件、一个用于连接所述光波导元件的连接件以及一个设置于所述光 波导元件以及所述光电元件之间的耦合透镜，所述耦合透镜用于将光讯号在所述光电元件 以及所述光波导元件之间做耦合。
7. 如权利要求6所述的光学通讯装置，其特征在于：所述耦合透镜包括一个主体部以 及一个形成于所述主体部上汇聚部，所述汇聚部与所述光电元件以及所述光波导光学对 准。
8. 如权利要求7所述的光学通讯装置，其特征在于：所述主体部朝向所述电路板一侧 的表面上形成有多个凸出的定位部，所述基底上开设有多个对应于所述第一定位部的第一 定位孔，所述第一定位部分别插入对应的第一定位孔。
9. 如权利要求7所述的光学通讯装置，其特征在于：所述连接件包括一个主体以及多 个凸出的第二定位部，所述主体开设有一个固定孔，所述光波导元件的端部收容并固定于 所述固定孔内，所述主体部背离所述电路板一侧的表面上开设多个对应于所述第二定位部 的第二定位孔，所述第二定位部分别插入所述第二定位孔内。
10. 如权利要求6所述的光学通讯装置，其特征在于：所述连接件的材料为陶瓷。
【文档编号】G02B6/42GK104101961SQ201310126710
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月12日 优先权日:2013年4月12日
【发明者】曾国峰 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司