一种彩膜基板及其制造方法、显示面板的制作方法

文档序号:2700784阅读:78来源:国知局
一种彩膜基板及其制造方法、显示面板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种彩膜基板及其制造方法、显示面板。该彩膜基板包括基板,形成在基板上的第一导电膜层,形成在第一导电膜层上的RGB色阻层,形成在RGB色阻层上的第一绝缘层,形成在第一绝缘层上的第二导电膜层,并且在RGB色阻层和第一绝缘层上开设有过孔。采用本发明技术方案,增加了第一导电膜层和第二导电膜层之间的距离,从而有效降低了彩膜基板的寄生电容,提高了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的信噪比;并且,在彩膜基板的制作过程中,上述第一绝缘层能够有效阻隔制作第二导电膜层时导电物质以及光刻胶剥离液对RGB色阻层造成的损伤,保证了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的画面呈现质量。
【专利说明】一种彩膜基板及其制造方法、显示面板【技术领域】
[0001]本发明涉及显示面板制作领域,尤其涉及一种彩膜基板及其制造方法、显示面板。【背景技术】
[0002]目前,内嵌式触摸功能显示面板的彩膜基板通常包括基板1、黑矩阵2、第一导电膜层3、RGB色阻层4、第二导电膜层5,其中:
[0003]黑矩阵2位于基板I上;第一导电膜层3位于黑矩阵2上;RGB色阻层4位于第一导电膜层3上;第二导电膜层5位于RGB色阻层4上。
[0004]参阅图1所示的彩膜基板结构示意图可知,RGB色阻层4位于第一导电膜层3和第二导电膜层5之间,在制作上述彩膜基板的过程中,当RGB色阻层4制作完毕后,将采用镀膜工艺(如物理沉积法等)在该RGB色阻层4上形成第二导电膜层5,此时,由于在上述第二导电膜层5的制作过程中,所采用的镀膜工艺以及后期的刻蚀工艺均在RGB色阻层4上进行,而镀膜工艺以及刻蚀工艺中所采用的试剂以及导电物质等,往往导致RGB色阻层4产生色差。并且,在第二导电膜层5的制作过程中,需要在RGB色阻层4上沉积一层导电薄膜层,并在该导电薄膜层上涂覆一层光刻胶,然后采用湿刻法对上述导电薄膜层进行刻蚀,得到需要的图形后,对上述光刻胶进行剥离,由于上述RGB色阻层4的材料与光刻胶的材料较为接近,因此,在制作第二导电膜层5实现光刻胶的剥离时,将造成对RGB色阻层4的损伤,即导致RGB色阻层4的剥离。此外,上述彩膜基板中,第一导电膜层3和第二导电膜层5之间距离较小,从而造成了两层导电薄膜之间的寄生电容较大,降低了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的信噪比,增加了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的功耗。[0005]综上所述,现有技术中,内嵌式触摸功能显示面板信噪比较低,从而造成该显示面板功耗较大;并且,在上述内嵌式触摸功能显示面板的彩膜基板制作过程中,易造成RGB色阻层4存在色差或者RGB色阻层4的剥离,从而影响显示面板画面呈现质量。

【发明内容】

[0006]本发明实施例提供一种彩膜基板及其制造方法、显示面板,用以解决现有技术中内嵌式触摸功能显示面板存在信噪比较低,功耗较大,以及在内嵌式触摸功能显示面板的彩膜基板制作过程中,由于RGB色阻层存在色差或者RGB色阻层的剥离而造成显示面板画面呈现质量差的问题。
[0007]本发明实施例提供的具体技术方案如下:
[0008]一种彩膜基板,包括:
[0009]基板;
[0010]形成在所述基板上的第一导电膜层;
[0011]形成在所述第一导电膜层上的RGB色阻层,并在所述RGB色阻层上开设有第一过孔;[0012]形成在所述RGB色阻层上的第一绝缘层,并在所述第一绝缘层上开设有第二过孔;
[0013]形成在所述第一绝缘层上的第二导电膜层,所述第一导电膜层和所述第二导电膜层通过所述第一过孔以及所述第二过孔导通。
[0014]一种显示面板,所述显示面板包括所述的彩膜基板。
[0015]一种制作彩膜基板的方法,包括:
[0016]在基板上形成第一导电膜层;
[0017]在所述第一导电膜层上形成RGB色阻层,并在所述RGB色阻层上开设有第一过孔;
[0018]在所述RGB色阻层上形成第一绝缘层,并在所述第一绝缘层上开设有第二过孔;
[0019]在所述第一绝缘层上形成第二导电膜层,所述第一导电膜层和所述第二导电膜层通过所述第一过孔以及所述第二过孔导通。
[0020]本发明实施例中,在彩膜基板中的RGB色阻层和第二导电膜层之间增加第一绝缘层,从而增大了第一导电膜层和第二导电膜层之间的距离,该构造有效降低了彩膜基板的寄生电容,提高了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的信噪比;并且,在彩膜基板的制作过程中,上述第一绝缘层能够有效阻隔制作第二导电膜层时导电物质以及光刻胶剥离液对RGB色阻层造成的损伤,从而使获得的彩膜基板中RGB色阻层不存在色差与破损等情况,有效保证了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的画面呈现质量。
【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1为现有技术中彩膜基板结构示意图;
[0022]图2为本发明实施例中彩膜基板结构示意图一;
[0023]图3为本发明实施例中彩膜基板结构示意图二 ;
[0024]图4为本发明实施例中彩膜基板制作流程图。
【具体实施方式】
[0025]为了解决现有技术中内嵌式触摸功能显示面板存在信噪比较低,功耗较大,以及在内嵌式触摸功能显示面板画面呈现质量差的问题。本发明实施例中,在彩膜基板中的RGB色阻层和第二导电膜层之间增加第一绝缘层,从而增大了第一导电膜层和第二导电膜层之间的距离,该构造有效降低了彩膜基板的寄生电容,提高了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的信噪比;并且,在彩膜基板的制作过程中,上述第一绝缘层能够有效阻隔制作第二导电膜层时导电物质以及光刻胶剥离液对RGB色阻层造成的损伤,从而使获得的彩膜基板中RGB色阻层不存在色差与破损等情况,有效保证了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的画面呈现质量。
[0026]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0027]参阅图2所示,本发明实施例中提供的彩膜基板包括基板1,第一导电膜层3,RGB色阻层4,第一绝缘层7,第二导电膜层5。其中,在基板I的上方还包括黑矩阵2 ;此外,上述第一导电膜层3位于黑矩阵2的上方;RGB色阻层4位于第一导电膜层3的上方;第一绝缘层7位于RGB色阻层4的上方;第二导电膜层5位于第一绝缘层7的上方。并且,在RGB色阻层4上开设有第一过孔6,以及在第一绝缘层7上开设有第二过孔6’,第一导电膜层3和第二导电膜层5通过RGB色阻层导通,较佳的,第二过孔6’位于第一过孔6的上方,且第二过孔6’的对称中心与第一过孔6的对称中心相对应,具体参阅图2所示,通过第一过孔6和第二过孔6’中的导电介质使第一导电膜层3与第二导电膜层5导通,实现触摸屏功能。
[0028]其中,在上述彩膜基板中,第一过孔6的横截面积小于第二过孔6’的横截面积,具体的,当第一过孔6和第二过孔6’均为圆形过孔时,第二过孔6’的半径与第一过孔6的半径的差值为I?2微米(此处不考虑在彩膜基板的实际制作过程中的设备误差),第一过孔6的横截面积小于第二过孔6’的横截面积能够使第一过孔6和第二过孔6’之间形成一个台阶,在制作第二导电膜层5时避免了由于导电物质在第一过孔6和第二过孔6’内形成较大的坡度造成第二导电膜层5容易断裂的问题。此外,第一绝缘层的厚度为I?3微米,其材料可以为有机材料,具体的,该有机材料为具有感光特性的树脂材料,根据曝光特性不同可以将该树脂材料分为正性(受到光照部分会被显影液洗掉)和负性(受到光照部分会凝结,未受到光照部分被显影液洗掉)两种,且上述有机材料经曝光显影后退火(anneal)温度小于250°C,该有机材料具有很高的透过率(>93%)以及较高的电阻(体电阻约为1015),且其折射率与液晶分子的折射率相近(约为1.5左右),采用上述有机材料能够有效降低界面反射;第一绝缘层7还可以为具备绝缘特性的无机材料,例如SiO2或SiN2等,当第一绝缘层7为无机材料时,由于采用高温成膜工艺制作第一绝缘层7会对已经制作完成的黑矩阵2和RGB色阻层4造成破坏,因此,当采用无机材料制作第一绝缘层时需要采用低温成膜工艺(小于250V)。相较于有机材料,采用无机材料制作第一绝缘层7,具备成本低耗时短的优点
[0029]采用上述技术方案,在第二导电膜层5和RGB色阻层之间添加一层第一绝缘层7,增大了第一导电膜层3和第二导电膜层5之间的距离,从而有效降低了两层导电膜层之间的寄生电容,以及由于当电信号输入显示面板时,阵列基板中的公共电极(COM电极)相对于彩膜基板中的导电膜层即为负载,而第一绝缘层7的存在增大了第一导电膜层3和阵列基板中公共电极之间的距离,该距离的增大将使公共电极造成的负载减小,进一步降低了寄生电容,上述方案能够使应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的寄生电容相较于现有技术中内嵌式触摸功能显示面板的寄生电容降低50%,从而有效提高了显示面板的信噪t匕,降低了现实面板的功耗;并且,上述第一绝缘层7为一层透明的有机物,该第一绝缘层7位于RGB色阻层4的上方,在制作第二导电膜层5的过程中,能够起到隔离导电物质以及光刻胶剥离液的作用,从而有效保护了 RGB色阻层4,避免了 RGB色阻层4的色差以及破损问题,有效保证了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的画面呈现质量。
[0030]参阅图3所示,较佳的,在第二导电膜层5的上方形成第二绝缘层8。该第二绝缘层8位于第二导电膜层5的上方,且第二绝缘层8的厚度为I?3微米,较佳的,该第二绝缘层8的厚度为2微米。采用上述较佳的技术方案,由于第二导电膜层5的厚度小于第二绝缘层8厚度的10%,因此,第二导电膜层8能够起到良好的平坦化作用,并且,该第二绝缘层8能够防止在后期制作显示面板过程中液晶分子对第二导电膜层5的腐蚀,起到良好的保护作用。并且,第二绝缘层8为有机材料或者为具备绝缘特性的无机材料,第一绝缘层7材料和第二绝缘层8材料的折射率相近。较佳的,第一绝缘层7的材料与第二绝缘层8的材料相同,以保证两层绝缘层的折射率相同,从而避免了界面反射造成的透过率降低等问题。
[0031]基于上述彩膜基板,本发明还提供一种显示面板,该显示面板包括上述彩膜基板。[0032]基于上述彩膜基板,参阅图4所示,本发明实施例中彩膜基板的制作流程为:
[0033]步骤400:在基板I上形成黑矩阵2。
[0034]步骤410:在黑矩阵2上形成第一导电膜层3。
[0035]本发明实施例中,采用镀膜工艺在黑矩阵2上沉积一层导电膜层,在该导电膜层上采用构图工艺形成第一导电膜层3。其中,该镀膜工艺可以为溅射工艺,也可以为物理沉积法工艺等。
[0036]步骤420:在第一导电膜层3上形成RGB色阻层4。
[0037]本发明实施例中,采用镀膜工艺在第一导电膜层3上分别沉积三种不同颜色的绝缘层,并采用构图工艺形成包含三种颜色的RGB色阻层4。在RGB色阻层4上形成第一过孔6。
[0038]步骤430:在RGB色阻层4上形成第一绝缘层7。
[0039]本发明实施例中,采用构图工艺在RGB色阻层4上形成第一绝缘层7,并在第一绝缘层7上设有第二过孔6’。
[0040]步骤440:在第一绝缘层7上形成第二导电膜层5。
[0041]本发明实施例中,采用镀膜工艺在第一绝缘层7上沉积一层导电膜层,在该导电膜层上采用构图工艺形成第二导电膜层5。其中,第一导电膜层3和第二导电膜层5通过RGB色阻层导通,较佳的,第二过孔6’位于第一过孔6的上方,且第二过孔6’的对称中心与第一过孔6的对称中心相对应。
[0042]较佳的,采用构图工艺在第二导电膜层5上形成第二绝缘层8,且第一导电膜层7和第二导电膜层8的厚度均为I?3微米。
[0043]综上所述,本发明实施例中提供了一种彩膜基板,该彩膜基板包括基板1,形成在基板I上的第一导电膜层3,形成在第一导电膜层3上的RGB色阻层4,形成在RGB色阻层4上的第一绝缘层7,形成在第一绝缘层上7的第二导电膜层5,第一导电膜层3和第二导电膜层7通过位于RGB色阻层4上的第一过孔6以及位于第一绝缘层7上的第二过孔6’导通。采用本发明技术方案,增加了第一导电膜层3和第二导电膜层5之间的距离,从而有效降低了彩膜基板的寄生电容,提高了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的信噪比;并且,在彩膜基板的制作过程中,上述第一绝缘层7能够有效阻隔制作第二导电膜层5时导电物质以及光刻胶剥离液对RGB色阻层4造成的损伤,从而使获得的彩膜基板中RGB色阻层不存在色差与破损等情况,有效保证了应用该彩膜基板的内嵌式触摸功能显示面板的画面呈现质量。
[0044]显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样,倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种彩膜基板,包括: 基板; 形成在所述基板上的第一导电膜层; 形成在所述第一导电膜层上的RGB色阻层,并在所述RGB色阻层上开设有第一过孔; 形成在所述RGB色阻层上的第一绝缘层,并在所述第一绝缘层上开设有第二过孔; 形成在所述第一绝缘层上的第二导电膜层,所述第一导电膜层和所述第二导电膜层通过所述第一过孔以及所述第二过孔导通。
2.如权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,所述第一绝缘层为有机材料或者具备绝缘特性的无机材料。
3.如权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,所述第二过孔的横截面积大于所述所述第一过孔的横截面积。
4.如权利要求1、2或3所述的彩膜基板,其特征在于,所述彩膜基板还包括形成在所述第二导电膜层上的第二绝缘层。
5.如权利要求4所述的彩膜基板,其特征在于,所述第一绝缘层以及第二绝缘层的厚度均为I?3微米。
6.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1?5任一项权利要求所述的彩膜基板。
7.一种制作彩膜基板的方法,其特征在于,包括: 在基板上形成第一导电膜层; 在所述第一导电膜层上形成RGB色阻层,并在所述RGB色阻层上开设有第一过孔; 在所述RGB色阻层上形成第一绝缘层,并在所述第一绝缘层上开设有第二过孔; 在所述第一绝缘层上形成第二导电膜层,所述第一导电膜层和所述第二导电膜层通过所述第一过孔以及所述第二过孔导通。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述第二导电膜层上形成第二绝缘层。
9.如权利要求7或8所述的方法,其特征在于,所述第一导电膜层和第二导电膜层的厚度均为I?3微米。
【文档编号】G02F1/1333GK103913884SQ201310270877
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日
【发明者】卢峰, 马骏, 曾章和 申请人:上海天马微电子有限公司, 天马微电子股份有限公司
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