照相机模块以及带照相机的便携式终端的制作方法
【专利摘要】本发明提供能够容易且有效地兼顾脱气和防止灰尘流入双方、并且实现轻薄化的照相机模块。在经由粘结剂的粘结层（40）安装透镜驱动单元（13）的基体单元（20）中，基体框部件（22）覆盖拍摄元件（24）并在上方开口。该开口由透光性滤光片（30）封闭，从而密封拍摄元件（24）的传感器密封空间（S）。传感器密封空间（S）的脱气通过贯通基体框部件（22）而设置的脱气通路部（50）来进行。脱气通路部（50）在比基体框部件（22）的上表面部（221a）的粘结层（40）的粘结区域靠近内侧的区域开口，并且，在传感器密封空间（S）内，朝向比拍摄元件（224）向侧方偏离的位置开口。
【专利说明】照相机模块以及带照相机的便携式终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及安装于便携式电话、智能手机等便携式终端的照相机模块以及带照相机的便携式终端，尤其涉及具备使供半导体拍摄元件安装的空间和其外部连通的脱气口的照相机模块以及带照相机的便携式终端。
【背景技术】
[0002]近几年，普及了便携式电话、便携式游戏终端、携带信息终端(PDA =PersonalDigital Assistant)、在便携式电话配备个人计算机或PDA等功能的智能手机等、作为标准功能而具备照相机功能的便携式终端。为了实现这样的便携式终端的照相机功能，在便携式终端安装有被称作照相机模块的小型电子部件。
[0003]一般的照相机模块具有安装半导体拍摄元件的基体单元、在半导体拍摄元件使被拍摄体的图像成像的透镜单元、以及容纳透镜单元且固定于基体单元的模块主体。
[0004]半导体拍摄元件(以下,称作“拍摄元件”)由(XD影像传感器(Charge CoupledDevice Image Sensor)、 COMS (Complementary Metal Oxide Semiconductor ImageSensor)等构成。
[0005]拍摄元件在印刷布线基板(PWB:printed wiring board,以下,传感器基板)上以被框状的基体框部件围起的状态，位于并安装于其大致中央。拍摄元件将通过透镜单元成像于受光面上的被拍摄体像的光信号变换为电信号而输出。此外，在传感器基板上，在拍摄元件的外侧而且被基体框部件围起的区域，设有能够安装未图示的CSP (Chip SizePackage)部件、电路部件的区域。该框状的基体框部件的上面侧开口部被透光性滤光片(例如红外线截止滤光片:IRCF)覆盖。
[0006]透光性滤光片和传感器基板以及基体框部件一起划分供拍摄元件配置的中空的安装空间(传感器密封空间)。基体框部件的上面侧开口部经由透光性滤光片被模块主体闭塞。在模块主体，设有将该透镜单元驱动为沿光轴方向能够自由移位的透镜驱动机构部。在该模块主体与基体框部件之间涂覆粘结剂，通过紫外线(UV)照射或者加热、冷却等使模块整体(模块主体以及基体单元)固化，对两者进行接合，从而组装照相机模块。
[0007]这样，当经由粘结剂接合容纳透镜单元的模块主体和基体单元时，对模块整体进行紫外线(UV)照射或者加热、冷却等。因此，在由传感器基板上的拍摄元件、基体框部件以及透光性滤光片围起的传感器密封空间内，空气进行膨胀、收缩。因而，若传感器密封空间的内部空气不向外部释放，则传感器密封空间的内压变高，有使透光性滤光片破损的担忧。
[0008]因此，以往的照相机模块中，例如，如专利文献1、2所示，采用具有将传感器密封空间和外部连结起来的用于透气的孔(脱气口)。
[0009]专利文献I中，在基体框部件中，且在粘结于模块主体的平面部(上表面)，设有使基体框部件的内外连通的迷宫式构造的槽。该平面部中，在槽以外的部位涂覆粘结剂，从而形成了具有通过粘贴透光性滤光片(IRCF)而形成的脱气口的照相机模块。
[0010]另外，专利文献2中，公开了利用粘结剂接合固体拍摄元件和覆盖固体拍摄元件的覆部而在固体拍摄元件与覆部之间形成了中空部的半导体装置。该半导体装置中，为了防止在覆部的内表面(中空部内)产生结露，在由粘结部剂构成的粘结部形成有从中空部向外部连通的通气路。
[0011]专利文献1:专利第3981348号公报
[0012]专利文献2:专利第4378394号公报
[0013]然而，对于照相机模块本身，随着安装对象的便携式终端的小型化，期望进一步的小型化.轻薄化，并且实现高像素化。
[0014]专利文献I的结构中，由于在涂覆粘结剂的平面部形成有槽，所以当经由粘结剂与模块主体接合时，槽以不被侵入的粘结剂填埋的方式以预先假定粘结剂的流入量的深度形成。即，槽预先以作为被涂覆的粘结剂厚+形成后的脱气口的深度而形成的深度形成，从而与该深度的量相应地，组装的照相机模块本身变厚(变高)，从而有难以实现轻薄化的问题。另外，有与其深度相当的长度的灰尘侵入槽的担忧。侵入的灰尘附着于随着高像素化而尺寸进一步变小了的半导体拍摄元件，从而有容易产生相对于其像素易成为黑点等的较大的影响(由灰尘产生不合格)的问题。
[0015]另外，专利文献2的结构中，由于在基于粘结剂的粘结部形成通气路，所以需要以仅用粘结剂形成通气路的方式在规定位置涂覆粘结剂，从而成为费事的结构。
【发明内容】
[0016]本发明是鉴于这样的方面而完成的，其目的在于提供能够容易且有效地兼得脱气和防止灰尘流入双方、并且能够实现轻薄化的照相机模块以及带照相机的便携式终端。
[0017]本发明的照相机模块的一个方式采用如下结构，S卩，具备:基体单元，其具有安装于传感器基板的拍摄元件、安装于上述传感器基板且包围上述拍摄元件的周围并且在上述拍摄元件的拍摄面侧开口的基体框部件、以及覆盖上述开口且密封上述拍摄元件的安装空间的透光性滤光片；以及模块主体，其收纳使被拍摄体的图像在上述拍摄元件成像的透镜单元，并且经由粘结层而被固定，该粘结层由在上述基体框部件中在包围上述拍摄元件的周围的开口侧的端面部的粘结区域涂覆的粘结剂构成，上述透镜单元隔着上述透光性滤光片与上述拍摄元件对置，并且具有以贯通上述基体框部件的方式设置、且进行上述安装空间的脱气的脱气通路部，上述脱气通路部在上述端面部中在比上述粘结区域靠近内侧的区域开口，并且，在上述安装空间侧，朝向比上述拍摄元件向侧方偏离的位置开口。另外，本发明的带照相机的便携式终端的一个方案采用组装有上述结构的照相机模块的结构。
[0018]发明的效果如下。
[0019]根据本发明，能够容易且有效地兼顾脱气和防止灰尘流入双方，并且，能够实现轻薄化。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是表示本发明的一个实施方式的照相机模块的外观的图。
[0021]图2是将该照相机模块分解为两个单元的分解图。
[0022]图3是图1的A-A线箭头方向的剖视图。
[0023]图4是本发明的一个实施方式的照相机模块的基体框部件的立体图。[0024]图5是图3所示的该基体框部件的脱气通路部的放大剖视图。
[0025]图6是图4所示的照相机模块的脱气通路部的放大图。
[0026]图7是表示本实施方式的照相机模块的灰尘的移动路径的剖视图。
[0027]图8是表示在调整间隙流动的灰尘的路径的、基体单元的角部的立体图。
[0028]图9是表示图6中框壁部的粘结剂的涂覆量较多的情况的一个例子的图。
[0029]图中:
[0030]10—主体单元，12—透镜单元，13—透镜驱动单元，20—基体单元，21—传感器基板，22—基体框部件，22a—开口部，24—拍摄元件，30—透光性滤光片，40—粘结层，50—脱气通路部，51—开口通路部，52—圆锥状通路部，54—槽部，55—灰尘槽部，56、57—连接槽部，60—调整间隙，100—照相机模块，220—框主体，221—框壁部，22Ia—上表面部(端面部),222—突出部，224一内侧框板部，241—芯片端，242—拍摄面，2211—角部。
【具体实施方式】
[0031]以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。
[0032]图1是表示本发明的一个实施方式的照相机模块100的外观的图。
[0033]图2是将照相机模块100分割为两个单元的立体图。照相机模块100是安装在便携式电话等带照相机的便携式终端的电子部件。
[0034]如图1以及图2所示，照相机模块100安装在柔性基板(FPC flexible PrintedCircuital的一端部侧。此处，照相机模块100具备主体单元10和作为基体单元20的下部单元，该主体单元10具有透镜单元12以及透镜驱动单元13。
[0035]FPCll是使用了具有柔软性的绝缘基板的印刷布线基板，其形成为带状，一端部与基体单元20的传感器基板21连接。在该FPCll的另一端部，安装有与便携式终端主体侧连接的连接器(图示省略)，经由该FPC11，传感器基板21与未图示的便携式终端主体的基板电连接。
[0036]图3是图1的A-A线剖视图。
[0037]如图3所示，透镜单元12具有由多片透镜构成的透镜组12a和将这些透镜组容纳在内部的透镜支架12b，使被拍摄体的图像在基体单元20的拍摄元件24的受光面成像。此夕卜，在透镜支架12b的外周面，卷绕有线圈131。
[0038]透镜驱动单元13是容纳透镜单元12的模块主体，由透镜驱动部(图示省略)使透镜单元12沿光轴方向、此处是与拍摄元件24垂直的方向移动。在本实施方式中，透镜驱动单元13的透镜驱动部由VCM方式的透镜驱动装置构成。此处，在线圈131的外周侧对置地配置磁铁(永久磁铁)132，通过使线圈131通电，来使透镜单元12在拍摄元件24的上方沿上下方向移动。此外,透镜驱动单元13的驱动部也可以由压电方式或MEMS方式、电磁力方式或步进电机方式等的透镜驱动装置构成。
[0039]返回图1以及图2，对照照相机模块100所要求的外形尺寸，透镜驱动单元13形成为俯视时呈正方形的大致长方体状。此外，如图2所示，在透镜驱动单元13的一侧面的下侧边缘部的两侧，突出地设有与VCM连接的两个致动器端子13a (参照图2)。这些致动器端子13a通过焊锡13b (参照图1)而与基体单元20的传感器基板21的焊盘(图示省略)连接，从而实现照相机模块100的自动对焦功能。[0040]该容纳有透镜单元12的透镜驱动单元13、即主体单元10经由粘结层40而与基体单元20接合(参照图2以及图3)。此外，在内部安装有拍摄元件24(参照图5以及图6)的基体单元20 (详细而言，基体框部件22)中，在其上部涂覆的粘结剂的层上载置透镜驱动单元13。而且，在调整了光轴位置后，通过经由加热整体的工序使粘结剂固化来进行固定。
[0041]基体单元20中，通过由透光性滤光片30覆盖在内部配置有拍摄元件24 (参照图5以及图6)的基体框部件22，来对安装拍摄元件24的空间(安装空间)、即传感器密封空间进行密封。
[0042]如图2以及图3所示，基体单元20具备在背面与FPCll (参照图1、图2)连接的传感器基板21、基体框部件22、拍摄元件24、透光性滤光片30、以及将透光性滤光片30粘结于基体框部件22的粘结层40。
[0043]此外，图2所示的粘结层40以作为粘结了透光性滤光片30和基体框部件22的状态的固化的形状的状态表示。另外，虽然未图示，但基体单元20还具备安装于传感器基板21、且被基体框部件22围起的CSP部件以及电路部件等。
[0044]传感器基板21是形成为与透镜驱动单元13的俯视形状大致相同的正方形的印刷布线基板，其安装于FPClI。在传感器基板21上形成有各种布线图案，与CSP部件、电路部件等芯片部件等一起，表面安装有拍摄元件24。此外，CSP部件是例如EEPR0M、透镜驱动单元13的驱动驱动器等芯片部件。另外，电路部件例如是芯片电容器、芯片电阻器等芯片部件。这些CSP部件以及电路部件在拍摄元件24的周边的能够安装的区域，通过回流焊方式的焊接安装。
[0045]拍摄元件24是CO) (Charge Coupled Device)影像传感器或者CMOS(Complementary metal Oxide Semiconductor)影像传感器等固体拍摄元件。拍摄元件24将由透镜单元12成像在受光面上的被拍摄体像的光信号变换为电信号，而向便携式终端主体侧的信号处理部(DSP:Digital Signal Processor,省略图示)输出。
[0046]拍摄元件24安装在传感器基板21的大致中央。在将拍摄元件24例如通过树脂系粘结剂固定(芯片焊接)于传感器基板21后，用金属线连接(引线结合)拍摄元件24的电极和传感器基板21的连接焊盘，从而将其安装于传感器基板21。
[0047]以包围该拍摄元件24的周边部的方式将基体框部件22安装于传感器基板21。
[0048]图4是基体框部件22的立体图。图2以及图4所示的基体框部件22是如下框状体，即，覆盖拍摄元件24的周边部，并且通过形成于中央部的开口部22a，在拍摄元件24的上方(图3中表示的拍摄元件24的拍摄面242侧)开口。该基体框部件22在侧视的情况下成形为凸形状，沿传感器基板21的周边部而通过树脂系粘结剂粘结。此外，基体框部件22此时是在俯视时呈大致正方形的框体。
[0049]基体框部件22具备在侧视的情况下成形为凸形状(参照图5?图7)的框主体220、从框主体220的内侧向拍摄元件24的外缘部的上方突出且包围开口部22a的内侧框板部224、以及脱气通路部50。
[0050]对于框主体220而言，通过从框状的框壁部221的四方的外侧面突出上表面比框壁部221低的突出部222，而在侧视时呈凸形状(参照图3)。在该凸形状的框主体220的上部，载置透镜驱动单元13。透镜驱动单元13 (参照图1以及图2)的下端部(下表面135)经由粘结层40 (参照图1?图3)固定于上表面部(端面部)221a。粘结层40由涂覆于框主体220的框壁部221的上表面部(端面部)221a的框状的粘结区域的粘结剂构成。
[0051]由此，透镜驱动单元13经由粘结剂的粘结层40而固定于上表面部221a。由此，透镜单元12以封闭的方式被透镜驱动单元13和基体框部件22包围。
[0052]此外，如图2以及图3所示，粘结层40在框主体220的框壁部221的上表面部221a与下表面135之间夹设，该下表面135在透镜驱动单元13中包围透镜单元12。由此，照相机模块100中，在比粘结层40 (B卩，上表面部221a的粘结区域)靠近内侧的区域，形成用于调整光轴位置的与粘结层40的厚度相应的空间、即调整间隙60。此外，调整间隙60的厚度G优选为O < G≤100 μ m。
[0053]内侧框板部224在基体框部件22中，包围在拍摄元件24的上方开口的部分(开口部22a)。即，内侧框板部224配置在比框主体220的上表面、详细而言为框壁部221的上表面部221a低的位置。由此，作为基体框部件22整体，俯视时呈中央部分凹下的形状，内侧框板部224构成凹下的形状的底面部。此外，在该凹下的部分内能够自由插入主体单元10的透镜单元12的下部。
[0054]在该内侧框板部224的上表面，以闭塞由内侧框板部224围起的开口部22a的方式粘贴透光性滤光片30。此处，透光性滤光片30通过粘结剂而粘贴于内侧框板部224，从而封闭开口部22a。
[0055]透光性滤光片30是除去IR区域的光信号的IR截止滤光片(也称作“IRCF”)，其配置于拍摄元件24的上方。该透光性滤光片30通过粘贴于基体框部件22(详细而言为内侧框板部224)，来覆盖开口部22a，并由传感器基板21以及基体框部件22划分作为拍摄元件24的安装空间的传感器密封空 间S，并且成为密封状态。此外，划分这样的传感器密封空间S的部分也被称作传感器封装(传感器pkg)。
[0056]该传感器密封部S仅经由设于基体框部件22的脱气通路部50而与外部、即基体框部件22的上表面部221a的上方连通。
[0057]脱气通路部50是为了降下在传感器密封空间S内由模块驱动产生的内压而脱气的部件，其贯通设于基体框部件22，使传感器密封空间S的内外连通。脱气通路部50在上表面部221a上比设有粘结层40的粘结区域靠近内侧的区域开口。另外，脱气通路部50在传感器密封空间S侧朝向比拍摄元件24向侧方偏离的位置开口。即，脱气通路部50在拍摄元件24侧不在拍摄元件24上开口，在上表面部221a侧在调整间隙60内开口。具体地对该脱气通路部50进行说明。
[0058]此处，如图4所示，脱气通路部50在基体框部件22的角部设置。具体而言，脱气通路部50设置在从拍摄元件24的拍摄面242离开的位置，在基体框部件22的框壁部221上设置在能够确保规定的壁厚的部分、即角部。
[0059]此处，脱气通路部50通过切开上表面部221a的角部中的一个角部2211的内侧的
方式设置。
[0060]对该脱气通路部50详细地进行说明。图5是图3所示的基体框部件22的脱气通路部50的放大剖视图，图6是图4的脱气通路部50的放大图。
[0061]此处，脱气通路部50是在框主体220 (详细而言，矩形框状的框壁部221)的角部以与光轴方向平行地贯通的方式设置的贯通孔。
[0062]脱气通路部50具有在上方开口的开口通路部51、和在框壁部221内与开口通路部51连通且朝向传感器密封空间S扩径的圆锥状通路部52。
[0063]圆锥状通路部52的传感器密封空间S侧的开口在传感器密封空间S内配置于拍摄元件24的外侧的区域的正上方，位于从拍摄元件24的边缘部(芯片端241)向侧方离开的位置。即，圆锥状通路部52在传感器密封空间S侧，朝向比拍摄元件24向侧方偏离的位置开口。另外，该圆锥状通路部52的内周面朝向传感器密封空间S侧扩径，从而在传感器密封空间S内，能够使从拍摄元件24偏离的拍摄元件24的侧方的宽阔区域和调整间隙60连通。
[0064]即，圆锥状通路部52在基体框部件22上配置在从拍摄元件24的拍摄面242离开的位置。脱气通路部50在传感器密封空间S内，在拍摄元件24的侧方从拍摄面242离开的位置，即、在比拍摄元件24靠近外侧的未配置拍摄元件24的区域，使上表面部221a和传感器密封空间S连通。
[0065]另外，在开口通路部51中的在上表面部221a开口的部位(区域)，如图6所示，在上表面部221a，且在其周围设有包围开口通路部51的槽部54、灰尘槽部(灰尘存积槽)55。
[0066]槽部54分隔开口通路部51和在框壁部221中涂覆粘结剂的上表面部221a的区域。该槽部54通过切开上表面部221a的内侧部分而形成，防止涂覆于上表面部221a的粘结剂向开口通路部51侧流动。
[0067]另外，该槽部54与沿上表面部221a的内边形成的连接槽部56、57连接。这些连接槽部56、57与槽部54相同，防止涂覆于上表面部221a的粘结剂向开口通路部51侧流动。
[0068]灰尘槽部55在比开口通路部51靠近基体框部件22的中央侧、即光轴侧，与开口通路部51邻接设直。
[0069]在灰尘从基体框部件22的中央侧的、基体框部件22的凹部的上面侧流入的情况下，利用该灰尘槽部55，使该灰尘在进入开口通路部51前对其进行存积。
[0070]对于该照相机模块100的制造而言，首先，分别独立组装由透镜单元12以及透镜驱动单元13构成的主体单元10和基体单元20。
[0071]而且，在基体单元20中框壁部221的矩形框状的上表面部221a涂覆粘结剂。由此，在上表面部221a上设置粘结层40。
[0072]这样，通过在上表面部221a上经由粘结剂的粘结层40载置透镜驱动单元13，形成与粘结层40的厚度相应的调整间隙60。调整间隙60是用于进行透镜的Θ、XY调整的间隙，以便相对于基体单元20侧的拍摄元件24，调整透镜驱动单元13所保持的透镜单元12的透镜的位置、倾斜。
[0073]使用该调整间隙60进行了调整后，通过经由加热照相机模块100的整体的工序使粘结剂固化，来将透镜驱动单元13固定于基体单元20而组装照相机模块100。
[0074]对像这样构成的照相机模块100中脱气通路部50的作用效果进行说明。
[0075]照相机模块100中，如图5所示，在经由粘结层40固定主体单元10的基体单元20的基体框部件22，设有脱气通路部50，该脱气通路部50使传感器密封空间S和基体框部件22的上方的调整间隙60连通。调整间隙60与透光性滤光片30的上面侧的空间S2连续。
[0076]由此，基体框部件22内的传感器密封空间S经由脱气通路部50而在照相机模块100内与调整间隙60连通，并经由调整间隙60与透光性滤光片30的上面侧的空间S2连续。[0077]这样，照相机模块100中，经由脱气通路部50，能够进行传感器密封空间S内的空气的出入。由此，能够防止因透镜单元12的驱动在传感器密封空间S内产生的内压所引起的不良情况、具体而言温湿度变化、外部气压变化所引起的传感器Pkg内的结露、或压力变化所引起的物理性损伤。
[0078]另外，如图7所示，照相机模块100中，在驱动了透镜单元12的情况下，如箭头Fl所示，有数μ m尺寸的灰尘从透镜单元12 (详细而言，透镜镜筒)与透镜驱动单元13之间向透光性滤光片30侧落下的情况。
[0079]而且，向透光性滤光片30上的空间S2落下的灰尘进入调整间隙60内。此外，调整间隙60设置在包围透光性滤光片30的部位的一部分(由主体单元10、基体单元20以及粘结层40围起的一角部)，并且被调整为数十μ m，从而灰尘侵入该调整间隙60内的概率极低。
[0080]图8是表示在调整间隙60流动的灰尘的路径的、基体单元20的角部2211的立体图。此外，该图8中，为便于说明，照相机模块100中省略了调整间隙60的上部的主体单元10。
[0081]照相机模块100中，对于亦作为连通该调整间隙60和传感器密封空间S的脱气口而发挥功能的脱气通路部50而言，使传感器密封空间S侧的开口位于拍摄元件24的侧方。即，脱气通路部50的传感器密封空间S侧的开口在从拍摄元件24的拍摄面242进一步离开的位置，向传感器基板21侧开口。
[0082]由此，灰尘通过调整间隙60 (由箭头F2方向表示)，作为进入脱气通路部50内的灰尘落下的场所如图7的箭头F3所示地成为拍摄元件24的芯片端241外。因而，能够使在拍摄元件24的拍摄面242上附着灰尘的概率大致为0，也就是，即使在灰尘流入传感器密封空间S内的情况下，也能够防止灰尘附着于拍摄面242 (所谓由灰尘引起的不合格)，从而能够取得高品质图像。
[0083]这样，照相机模块100中，能够容易且有效地兼顾传感器密封空间S内的脱气和防止灰尘流入双方。
[0084]另外，照相机模块100中，脱气通路部50使用在透镜驱动单元13与基体单元20之间由粘结层40划分的间隙区域(调整间隙60)，使传感器密封空间S和透光性滤光片30的上面侧的空间S2连通。即，为了进行传感器密封空间S的脱气，不需要另外设置连接脱气通路部50和空间S2的流路，通过使之在透镜单元12的光轴调整所需要的调整间隙60的厚度范围内，来实现轻薄化。
[0085]另外，在基体框部件22的上表面部221a，且在脱气通路部50的周围设有槽部54、连接槽部56、57。
[0086]由此，如图9所示，当经由涂覆在上表面部221a上的粘结剂固定基体单元20和主体单元10时，粘结剂被压溃，即使向脱气通路部50侧流动，也被引导至槽部54、连接槽部56、57，从而不会到达脱气通路部50。由此，能够防止粘结剂向脱气通路部50的流入。
[0087]另外，与脱气通路部50邻接，而在比脱气通路部50靠近基体框部件22的中央侧、即光轴侧，设有灰尘槽部55。对于该灰尘槽部55而言，即使灰尘从透光性滤光片30的上面侧的空间S2侧向调整间隙60内流动(如图7以及图8的箭头F2表示)，也能够在使该灰尘进入开口通路部51前对其进行存积。[0088]此外，对于上述本发明而言，只要不脱离本发明的主旨，能够进行各种改变，而且本发明当然涉及该改变的内容。
[0089]产业上的可利用性
[0090]本发明的照相机模块具有如下效果，S卩、能够容易且有效地兼顾脱气和防止灰尘流入双方，并且能够实现轻薄化，作为用于便携式电话、便携式游戏终端、携带信息终端(PDA:Personal Digital Assistant)、在便携式电话配备个人计算机或PDA等功能的智能手机等便携式终端的模块而有用。
【权利要求】
1.一种照相机模块，其特征在于，具备: 基体单元，其具有安装于传感器基板的拍摄元件、安装于上述传感器基板且包围上述拍摄元件的周围并且在上述拍摄元件的拍摄面侧开口的基体框部件、以及覆盖上述开口且密封上述拍摄元件的安装空间的透光性滤光片；以及 模块主体，其收纳使被拍摄体的图像在上述拍摄元件成像的透镜单元，并且经由粘结层而被固定，该粘结层由在上述基体框部件中在包围上述拍摄元件的周围的开口侧的端面部的粘结区域涂覆的粘结剂构成，上述透镜单元隔着上述透光性滤光片与上述拍摄元件对置，并且具有以贯通上述基体框部件的方式设置、且进行上述安装空间的脱气的脱气通路部，上述脱气通路部在上述端面部中在比上述粘结区域靠近内侧的区域开口，并且，在上述安装空间侧，朝向比上述拍摄元件向侧方偏离的位置开口。
2.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，在上述基体框部件的端面部设有槽部，该槽部对设有上述脱气通路部的开口的上述内侧的区域和上述粘结区域进行分隔。
3.根据权利要求1或2所述的照相机模块，其特征在于，在上述端面部的上述内侧的区域，且在比上述开口靠近内侧设有灰尘存积槽。
4.根据权利要求1?3任一项中所述的照相机模块，其特征在于，上述脱气通路部的内周面在上述基体框部件内朝向上述安装空间侧扩径。
5.根据权利要求1?4任一项中所述的照相机模块，其特征在于，上述脱气通路部形成于上述基体框部件的角部。
6.一种带照相机的便携式终端，其特征在于，组装有权利要求1?5任一项中所述的照相机模块。
【文档编号】G03B17/02GK103777437SQ201310487662
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2012年10月18日
【发明者】山田司 申请人:三美电机株式会社