一种手机用近距离自动变焦的摄像头的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种手机用近距离自动变焦的摄像头，包括刷屏蔽层，所述的刷屏蔽层底部左侧固定有连接插块；所述的刷屏蔽层底部右侧固定有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部右侧也设有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部的补强钢片右侧固定有单面胶软质泡棉；所述的刷屏蔽层的左侧安装有封装芯片；所述的封装芯片左侧设置有基底；基底左侧外围固定有外筒；外筒左侧设有保护膜；外筒中部装有驱动线圈；驱动线圈内固定有内筒；所述的内筒中装有镜筒；所述的镜筒内部固定有透镜组，镜筒左侧固连有视场角导块；镜筒和基底之间设有张紧装置。本发明选用了行程较长的驱动设计，提升了摄像头近距离对焦的清晰度，对于近距离为6mm的物体能够清晰对焦拍照。
【专利说明】一种手机用近距离自动变焦的摄像头
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种摄像头，具体地说是一种手机用近距离自动变焦的摄像头。
【背景技术】
[0002]手机摄像头是手机上的一个硬件，功能是用来拍照和拍摄用的。手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指摄像头在手机内部，更方便。随着手机照像应用范围越来越广泛，对于近距离拍摄的清晰度要求也更高。通常的摄像头对于近距在10mm以下的物体对焦是模糊不清的。考虑到以上问题的普遍存在，经过反复的实验和实践，特涉及一种手机用近距离自动变焦的摄像头。本项目为了提高在近距离拍摄的清晰度，在设计中，控制了行程在350um至400um，对于近距离为6mm的物体能够清晰对焦拍照。本产品广泛应用手机拍照，增添娱乐或留念的意义。选用了行程较长的驱动设计，提升了摄像头近距离对焦的清晰度。
【发明内容】
[0003]为了解决上述现有技术存在的问题，本发明提供一种手机用近距离自动变焦的摄像头，方便用户近距拍摄如名片或细小的物体，对于近距离为6mm的物体能够清晰对焦拍照。
[0004]本发明解决上述问题所采用的技术方案是:
[0005]一种手机用近距离自动变焦的摄像头，包括刷屏蔽层，所述的刷屏蔽层底部左侧固定有连接插块；所述的刷屏蔽层底部右侧固定有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部右侧也设有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部的补强钢片右侧固定有单面胶软质泡棉；所述的刷屏蔽层的左侧安装有封装芯片；所述的封装芯片左侧设置有基底；所述的基底左侧外围固定有外筒；所述的外筒左侧设有保护膜；所述的外筒中部安装有驱动线圈；所述的驱动线圈内固定有内筒；所述的内筒中安装有镜筒；所述的镜筒内部固定有透镜组，所述的镜筒左侧固连有视场角导块；所述的镜筒和基底之间设置有张紧装置。
[0006]其中，所述的刷屏蔽层中部设有折弯区，所述的折弯区为硅胶材料。
[0007]其中，所述的连接插块四周均匀设置有30个引脚，所述的30个引脚自上方左端，按顺时针依次是 GND、GND、VCAMA2.8V、CMRST、CMPDN、D0VDD1.8V、DVDD、AFVDD2.8V、GND、SCL、SDA、GND、CMMCLK, GND、NC、MIPI—DN3、MIPI—DP3、GND、MIPI—DN2、MIPI—DP2、GND、MIPI_RCKN、MIPI_RCKP、GND、MIPI_RN1、MIPI_RP1、GND、MIPI_RN0、MIPI_RP0 和 GND
[0008]其中，所述的封装芯片采用CSP封装技术固定在刷屏蔽层上。
[0009]其中，所述的外筒中部设置有环形安置槽。
[0010]其中，所述的安置槽和内筒的宽度相等。
[0011]其中，所述的镜筒的行程为350um至400um。
[0012]其中，所述的内筒和所述的镜筒之间通过紧密螺纹相连接。
[0013]其中，所述的基底中部设有安装槽和四个对称的导向孔。
[0014]其中，所述的视场角导块左端为开口结构，其开口夹角为77.9度。[0015]其中，所述的张紧装置包括导向柱、环形垫圈和小弹簧，所述的导向柱安装在对应的导向孔内；所述的环形垫圈固定在导向柱的左端面；所述的导向柱和环形垫圈中间设置
有小弹簧。
[0016]本发明的有益效果是:一种手机用近距离自动变焦的摄像头，本项目为了提高在近距离拍摄的清晰度，在设计中，控制了行程在350um至400um，对于近距离为6mm的物体能够清晰对焦拍照。本产品广泛应用手机拍照，增添娱乐或留念的意义。选用了行程较长的驱动设计，提升了摄像头近距离对焦的清晰度。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0018]图1是本发明的主视图；
[0019]图2是本发明的左视图；
[0020]图3是本发明的右视图。
[0021]1、刷屏蔽层，101、折弯区，2、连接插块，201、引脚，3、补强钢片，4、单面胶软质泡棉，5、封装芯片，6、基底，601、安装槽，602、，导向孔7、外筒，701、环形安置槽，8、保护膜，
9、驱动线圈，10、内筒，11、镜筒，12、透镜组，13、视场角导块，14、张紧装置，1401、导向柱，1402、环形垫圈，1403、小弹簧。
【具体实施方式】
[0022]如图1、图2和图3所示，本发明所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，包括刷屏蔽层1，所述的刷屏蔽层1底部左侧固定有连接插块2 ;所述的刷屏蔽层1底部右侧固定有补强钢片3 ;所述的刷屏蔽层1上部右侧也设有补强钢片3 ;所述的刷屏蔽层1上部的补强钢片3右侧固定有单面胶软质泡棉4 ;所述的刷屏蔽层1的左侧安装有封装芯片5 ；所述的封装芯片5左侧设置有基底6 ;所述的基底6左侧外围固定有外筒7 ;所述的外筒7左侧设有保护膜8 ;所述的外筒7中部安装有驱动线圈9 ;所述的驱动线圈9内固定有内筒10 ;所述的内筒10中安装有镜筒11 ;所述的镜筒11内部固定有透镜组12，所述的镜筒11左侧固连有视场角导块13 ;所述的镜筒11和基底6之间设置有张紧装置14。
[0023]本发明提供的一种手机用近距离自动变焦的摄像头的具体工作原理如下:
[0024]对于用户来说，在安装本装置的时候，首先需要找到合适的位置，将连接插块2按到手机相应的插口上，此时需要找准确所对应的位置。接着将外筒7固定于手机上的安装孔内，使紧密相接，并保证内筒10、透镜组12、镜筒11和手机上相应的通孔中心轴位于同一直线。在外筒7固定好之后，需要将单面胶软质泡棉4粘贴在后面的空白处，以加强本装置的牢固性，此过程中，因为刷屏蔽层1中部的柔性结构存在，故操作比较方便。在使用本装置摄像的过程中，光线首先通过视场角导块13进入镜筒11，此视场角导块13左端的开口结构保证了视野的广阔性。光线经过透镜组12，再到封装芯片5上进行处理，接着经过连接插块2上的各端点传到后续的处理装置中，完成摄像功能。此间需要调节焦距时，可通过驱动线圈9带动内筒10转动，因所述的内筒10和所述的镜筒11之间通过紧密螺纹相连接，故镜筒11整体将做直线移动，以实现自动变焦的功能。
[0025]相较于现有技术，本发明提供的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，本发明为了提高在近距离拍摄的清晰度，在设计中，控制了行程在350um至400um，对于近距离为6mm的物体能够清晰对焦拍照。本产品广泛应用手机拍照，增添娱乐或留念的意义。选用了行程较长的驱动设计，提升了摄像头近距离对焦的清晰度。
[0026]在本实施例中，所述的刷屏蔽层1中部设有折弯区101，所述的折弯区101为硅胶材料，当然这里的橡胶也可由其他软质材料替代，只要能保证具有一定的柔性，又具有耐高温的特性。
[0027]在本实施例中，所述的连接插块2四周均匀设置有30个引脚201，所述的30个引脚自上方左端,按顺时针依次是 GND、GND、VCAMA2.8V、CMRST、CMPDN、D0VDD1.8V、DVDD、AFVDD2.8V、GND、SCL、SDA、GND、CMMCLK、GND、NC、MIPI_DN3、MIPI_DP3、GND、MIPI_DN2、MIPI_DP2、GND、MIPI_RCKN、MIPI_RCKP、GND、MIPI_RN1、MIPI_RP1、GND、MIPI_RN0、MIPI_RP0 和GND。
[0028]在本实施例中，所述的封装芯片5采用CSP封装技术固定在刷屏蔽层1上，此处采用先进的CSP封装技术在工艺和使用性能上都有更加的优势。
[0029]在本实施例中，所述的外筒7中部设置有环形安置槽701。
[0030]在本实施例中，所述的安置槽701和内筒10的宽度相等，使内筒10刚好能紧紧地夹持在安置槽701内。
[0031]在本实施例中，所述的镜筒11的行程为350um至400um，镜筒运动到最远处时为微距拍摄状态，近处为普通拍摄状态，对于近距离为6mm的物体能够清晰对焦拍照。
[0032]在本实施例中，所述的内筒10和所述的镜筒11之间通过紧密螺纹相连接，以保证传动系统的精度。
[0033]在本实施例中，所述的基底6中部设有安装槽601和四个对称的导向孔602,用于安装和固定张紧装置14。
[0034]在本实施例中，所述的视场角导块13左端为开口结构，其开口夹角为77.9度，此角度对于近距离的自动变焦，特别是对于本装置的结构设计，为最佳的夹角度数。
[0035]在本实施例中，所述的张紧装置14包括导向柱1401、环形垫圈1402和小弹簧1403，所述的导向柱1401安装在对应的导向孔602内；所述的环形垫圈1402固定在导向柱1401的左端面；所述的导向柱1401和环形垫圈1402中间设置有小弹簧1403，夹紧装置14可进一步保证传动系统的运动精度。
[0036]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种手机用近距离自动变焦的摄像头，包括刷屏蔽层，其特征在于:所述的刷屏蔽层底部左侧固定有连接插块；所述的刷屏蔽层底部右侧固定有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部右侧也设有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部的补强钢片右侧固定有单面胶软质泡棉；所述的刷屏蔽层的左侧安装有封装芯片；所述的封装芯片左侧设置有基底；所述的基底左侧外围固定有外筒；所述的外筒左侧设有保护膜；所述的外筒中部安装有驱动线圈；所述的驱动线圈内固定有内筒；所述的内筒中安装有镜筒；所述的镜筒内部固定有透镜组，所述的镜筒左侧固连有视场角导块；所述的镜筒和基底之间设置有张紧装置。
2.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的刷屏蔽层中部设有折弯区，所述的折弯区为硅胶材料。
3.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的连接插块四周均匀设置有30个引脚，所述的30个引脚自上方左端，按顺时针依次是GND、GND、VCAMA2.8V、CMRST、CMPDN、DOVDD1.8V、DVDD、AFVDD2.8V、GND、SCL、SDA、GND、CMMCLK、GND、NC、MIPI_DN3、MIPI_DP3、GND、MIPI_DN2、MIPI_DP2、GND、MIPI_RCKN、MIPI_RCKP、GND、MIPI_RN1、MIPI_RP1、GND、MIPI_RN0、MIPI_RP0 和 GND。
4.根据权利要求1或2所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的封装芯片采用CSP封装技术固定在刷屏蔽层上。
5.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:，所述的外筒中部设置有环形安置槽，所述的安置槽和内筒的宽度相等。
6.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的镜筒的行程为350um至400um。
7.根据权利要求1或6所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的内筒和所述的镜筒之间通过紧密螺纹相连接。
8.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的基底中部设有安装槽和四个对称的导向孔。
9.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的视场角导块左端为开口结构，其开口夹角为77.9度。
10.根据权利要求1或8所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于:所述的张紧装置包括导向柱、环形垫圈和小弹簧，所述的导向柱安装在对应的导向孔内；所述的环形垫圈固定在导向柱的左端面；所述的导向柱和环形垫圈中间设置有小弹簧。
【文档编号】G02B7/04GK103728812SQ201310731916
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】郭明, 卓文强 申请人:惠州市桑莱士光电有限公司