薄化显示面板及其制造方法
【专利摘要】一种显示面板，包含第一基板、第二基板、框胶组、以及第三胶部。第一基板具有内面，其包含迭合区、以及外露区位于该迭合区的至少一侧边。第二基板设置迭合于迭合区，并与第一基板间夹有间隙。框胶组位于第一基板与第二基板之间，并沿迭合区边缘内设置且封闭该间隙。框胶组包含第一框胶与第二框胶，其中第一框胶分别连接第一基板及第二基板，且环绕迭合区；第二框胶围绕于第一框胶的外侧。第三胶部位于第一基板及第二基板之间，并介于第二框胶及外露区之间。
【专利说明】薄化显示面板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种显示面板及其制造方法；具体而言，本发明有关于一种薄化的显示面板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]具有显示功能的装置近来广泛采用平面显示器；换言之，包含显示装置、计算机、通信器材、以及日常家电用品等设备都配备有平面显示器。平面显示器可具各种不同类型的显示面板如液晶显示面板、电浆显示面板等。此外，除了通常具有的平面结构外，现今的显示面板可以更为轻薄，并进一步具有弯曲或可挠的形态。举例来说，薄化的显示面板经加工成为弯曲或可挠式显示面板。
[0003]图1A?IB所示为现有显示面板60及其制造方法。如图1A所示，现有显示面板60包含第一基板710与第二基板720相互间隔且迭合设置，第一基板710具有接合电极区715，且该电极区相对第二基板720突伸而未被第二基板720所覆盖。图1B显示现有显示面板60的制造方法，第一母板710’包含多个第一基板710，每一第一基板710包含一个晶体管阵列，第二母板720’包含多个第二基板720，第二基板720包含彩色滤光片，于每一个第一基板710或/且第二基板720四周涂上框胶后迭合组立第一母板710’与第二母板720’。再将对组后的第一母板710’与第二母板720’进行第一次切割以形成显示面板初型60’，每一个显示面板初型60’都包括一个第一基板710与一个第二基板720，之后进一步接受薄化工艺以缩减第一基板710与第二基板720厚度。进行薄化时，先于显示面板初型60’四周侧边的第一基板710与第二基板720间隙处涂布保护胶800以保护基板间隙内部。薄化后的显示面板初型60’可沿如图所示切割线C u ’与C u ’ ’进行第二次切割裁去涂布有保护胶800的周缘部分以及部分第二基板720，形成最后第一基板710相对第二基板720突伸，且接合电极区715裸露的显示面板60。然而，薄化后的基板由于刚性不足，容易在第二次切割过程中导致基板的破裂或产生裂痕而降低良率。为了改善此一问题，急需其它方式改善工艺以提升良率。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种显示面板，不易于切割时产生破坏。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种显示面板的制造方法，可提升显示面板的切割良率。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种显示面板的制造方法，具有简化的步骤。
[0007]本发明的显示面板包含第一基板、第二基板、框胶组、以及第三胶部。第一基板具有内面，其包含迭合区、以及外露区位于该迭合区的至少一侧边。第二基板设置迭合于迭合区，并与第一基板间夹有间隙。框胶组位于第一基板与第二基板之间，并沿迭合区边缘内设置且封闭该间隙。框胶组包含第一框胶与第二框胶，其中第一框胶分别连接第一基板及第二基板，且环绕迭合区；第二框胶围绕于第一框胶的外侧。第三胶部位于第一基板及第二基板之间，并介于第二框胶及外露区之间。
[0008]其中，该第三胶部具有高分子残留物。
[0009]其中，该第一框胶内含有复数间隔单元，而该第二框胶不含有间隔单元。
[0010]其中，该第一框胶包含娃成分，而该第二框胶不含有娃成分。
[0011]其中，该第一框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力大于该第二框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力。
[0012]其中，该第三胶部与该第一基板或该第二基板的接着力小于该第一框胶或该第二框胶与该第一基板及该第二基板的接着力。
[0013]本发明的显示面板或包含第一基板、第二基板、框胶组、以及胶部。第一基板具有内面，其包含迭合区、以及外露区位于该迭合区的至少一侧边。第二基板设置迭合于迭合区，并与第一基板间夹有间隙。框胶组位于第一基板与第二基板之间，包含第一框胶分别连接第一基板及第二基板，并沿迭合区边缘内设置而环绕迭合区，且封闭间隙。胶部位于第一基板及第二基板之间，并介于第一框胶及外露区之间。
[0014]其中，该保护胶部具有高分子残留物。
[0015]其中，该第一框胶内含有复数间隔单元。
[0016]其中，该第一框胶包含娃成分。
[0017]其中，该框胶组进一步包含一第二框胶于该迭合区位于该第一框胶的外侧，且位于该迭合区未与该外露区邻接的一边。
[0018]其中，该第一框胶包含娃成分，且该第一框胶的娃含量大于该第二框胶的娃含量。
[0019]其中，该第一框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力大于该第二框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力。
[0020]其中，该保护胶部与该第一基板或该第二基板间的接着力小于该第一框胶或该第二框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力。
[0021]本发明的显示面板的制造方法包含下列步骤:(a)于一第一基板的一迭合区边缘布设一框胶组；其中该框胶组包含一第一框胶；(b)迭合一第二基板于该第一基板上，并以该框胶组连接该第一基板及该第二基板；(C)切割该第二基板，以暴露该第一基板位于该迭合区外侧的一外露区；(d)布设一第三胶层于该外露区上；(e)进行双面蚀刻以薄化该第一基板及该第二基板；以及(f)去除该第三胶层。
[0022]其中，步骤(a)进一步包含布设一第二框胶围绕该第一框胶。
[0023]其中，步骤(d)包含使部分该第三胶层伸入该第一基板及该第二基板之间；步骤(f)包含于去除该第三胶层时，留存一第三胶部介于该第二框胶及该外露区之间。
[0024]而且，本发明提出一种显示面板制造方法，包含下列步骤:(a)于一第一基板的一迭合区边缘布设一框胶组；其中该框胶组包含一第一框胶；(b)迭合一第二基板于该第基板上，并以该框胶组连接该第一基板及该第二基板；(C)切割该第二基板，以暴露该第一基板位于该迭合区外侧的一外露区；(d)布设一保护胶层于该外露区上；(e)进行双面蚀刻以薄化该第一基板及该第二基板；以及(f)去除该保护胶层。
[0025]其中，步骤(a)进一步包含布设一第二框胶于该迭合区未与该外露区邻接的一边的该第一框胶外侧。
[0026]其中，步骤(d)包含使部分该保护胶层伸入该第一基板及该第二基板之间；步骤(f)包含于去除该保护胶层时，留存一保护胶部介于该第一框胶及该外露区之间。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1A所示为现有显示面板；
[0028]图1B所示为现有显示面板的制造过程；
[0029]图2A为本发明显示面板实施例的分解图；
[0030]图2B为本发明显示面板实施例的俯视图；
[0031]图2C为图2B所示实施例沿A — A剖面线的示意图；
[0032]图3所示为本发明另一显示面板实施例的俯视图；
[0033]图4A所示为本发明另一显示面板实施例的俯视图；
[0034]图4B为图4A所示实施例沿B — B剖面线的示意图；
[0035]图5A所示为本发明另一显示面板实施例的俯视图；
[0036]图5B为图5A所示实施例沿C 一 C剖面线的示意图；
[0037]图6A?6B为本发明显示面板制造过程的实施例；
[0038]图7为本发明显示面板的制造方法的流程图；
[0039]图8A为本发明显示面板的制造方法的另一流程图；
[0040]图8B-1及图8B-2所示为本发明显示面板于进行图8A所示步骤840与860后的剖视示意图；
[0041]图9A为本发明显示面板的制造方法的另一流程图；以及
[0042]图9B-1及图9B-2所示为本发明显示面板于进行图9A所示步骤940与960后的剖视示意图。
[0043]其中，附图标记:
[0044]10、10 a、10 b 显示面板
[0045]100 第一基板
[0046]100’ 第一母板
[0047]150 内面
[0048]152迭合区
[0049]154外露区
[0050]155 阵列
[0051]200 第二基板
[0052]200’ 第二母板
[0053]250 间隙
[0054]300框胶组
[0055]310 第一框胶
[0056]320 第二框胶
[0057]325 第二胶部
[0058]400第三胶部
[0059]400 a保护胶部
[0060]450第三胶层[0061]450 a保护胶层
[0062]60’显示面板初型
[0063]710 第一基板
[0064]710，第一母板
[0065]720 第二基板
[0066]720’ 第二母板
[0067]C u 1、C u 2、C u’、C u’’ 切割线
[0068]E t蚀刻剂
【具体实施方式】
[0069]本发明的显示面板可为平面显示器的面板，或可进行弯曲加工成为弯曲显示面板，或者为可挠式面板。如图2A?2C所不实施例,本发明的显不面板10包含第一基板100、第二基板200、以及框胶组300，其中第一基板100与第二基板200较佳具有光穿透性，其材料可为以例如玻璃、塑料为主。再者，第一基板100与第二基板200系以相互间隔并至少部分迭合的方式相对设置，其中框胶组300位于第一基板100与第二基板200之间，并且连接第一基板100与第二基板200。以液晶显示面板为例，第一基板100上可设置或形成有晶体管阵列，第二基板200上可设置或形成有彩色滤光片；第一基板100或第二基板200上并且注入液晶，接着再以相隔有间隙250 (供容纳液晶层)并至少部分迭合的方式相对设置；其中框胶组300连接第一基板100与第二基板200，并可供例如将液晶分子局限于基板上的预设区域，例如可视区。此外，第一及/或第二基板系可经薄化工艺而具有较原基板/母板为薄的厚度如小于0.5mm的厚度，其中该薄化工艺可为例如对基板进行蚀刻；在本发明实施例中，第一及/或第二基板经薄化工艺后可具有如0.1mm的厚度。再者，薄化工艺可在第一及/或第二基板于迭合、组立为显示面板10之前或后进行。
[0070]进一步而言，第一基板100具有一内面150 ;内面150包含迭合区152及位于迭合区152的至少一侧边的外露区154 ;以图2A?2C所示实施例为例，外露区154位于迭合区152的两相邻侧边并形成为L形区域。再如图3所示，外露区154亦可位于迭合区152的一个侧边。此外，在本发明较佳实施例中，外露区154至少部分为显示面板10的接合电极区，并可与显示装置的电路板进行连接。
[0071]前述的框胶组300是沿迭合区152的边缘设置于该边缘内侧而大致环绕迭合区152。在本发明一实施例中，框胶组300包含第一框胶310及第二框胶320，其中第二框胶320系围绕于第一框胶310的外侧。此外,第一基板100及第二基板200之间分布有框胶组300的区域，较佳由框胶组300的第一与第二框胶310、320封闭间隙250，其中间隙250可透过例如于第一基板100及第二基板200之间设置的间隔物来维持；或者，在本发明的一实施例中，框胶组300于第一基板100与第二基板200间的设置并可供于第一基板100与第二基板200之间形成间隙250，且间隙250可借由例如提供框胶组300沿该迭合方向上的一适当高度形成。
[0072]举例而言，本发明显示面板10实施例的第一框胶310可具有环氧树脂为基材，并包含光起始剂与热硬化剂，且较佳含有间隔单元，其中热硬化剂可强化第一框胶310对于第一与第二基板的接着能力，间隔单元可例如为球状间隙子(ball spacer);此外，通常球状间隙子的成分可包含硅。另一方面，第二框胶320也可具有环氧树脂为基材，且较佳而言，相较于第一框胶310，第二框胶320对于第一与第二基板的接着能力较低；此外，第二框胶320可含也可不含有间隔单元，且相较于第一框胶310较佳有较小的硅含量，并较佳不含有含娃成分的球状间隙子。因此，总而言之，第一框胶310提供对于第一与第二基板较高的接着力，第二框胶320的接着力相对较低，但其组成物较佳硅成分极低，且相较于第一框胶310，第二框胶320对于蚀刻剂(于后说明)较具有抵抗力。在某些情况下，围绕于第一框胶310的外侧的第二框胶320可防护含有含硅成分的组成物的第一框胶310免于受到蚀刻剂侵蚀(于后说明)。
[0073]如图2A?2C所示实施例，本发明的显示面板10进一步包含第三胶部400。第三胶部400位于第一基板100与第二基板200之间，且介于第二框胶320与外露区154之间。然而，介于第二框胶320与外露区154之间的第三胶部400也可部分延伸至外露区154。另一方面，相较于第一框胶310与第二框胶320，第三胶部400对于第一与第二基板的接着力较低。较佳而言，当构成第三胶部400的胶材贴附于第一或第二基板时，贴附的胶材原则上是可移除、或可剥除/撕除的；相较之下，第一框胶310与第二框胶320较佳固着于第一与第二基板上。
[0074]在本发明实施例中，如图6B所示，显示面板10是于制造过程将第三胶层450贴附于外露区154,其中第三胶层450的胶材较佳娃成分极低；大部分的第三胶层450并于工艺最后移除，但少部分在第二框胶320与外露区154之间留存，形成前述的第三胶部400 ；此外，外露区154上于第三胶层450移除后并可具有胶材的高分子材料的残留物。经EDX(Energy Dispersive X-Ray)分析,可知悉高分子材料的残留使原设置有第三胶层450的区域具有较高的碳含量。
[0075]在本发明另一实施例中，如图4A-4B所示的显示面板10 a，框胶组300包含第一框胶310。第一框胶310沿迭合区152的边缘设置于该边缘内侧而大致环绕迭合区152，并且分别连接第一基板100及第二基板200而在其行经处封闭间隙250。第一框胶310的成分系如前述，于此不再赘述。显示面板10 a进一步具有保护胶部400 a。保护胶部400 a位于第一基板100与第二基板200之间，且介于第一框胶310与外露区154之间。较佳而言，当构成保护胶部400 a的胶材贴附于第一或第二基板时，贴附的胶材原则上是可移除、或可剥除/撕除的；相较之下，第一框胶310较佳固着于第一与第二基板上。保护胶部400a的性质与前述第三胶部400相似，于此不再赘述。
[0076]在本发明另一实施例中，如图5A-5B所示的显示面板10 b，框胶组300沿迭合区152的边缘设置于该边缘内侧而大致环绕迭合区152，且包含第一框胶310及第二框胶320，其中第一框胶310沿迭合区152的边缘设置于该边缘内侧而大致环绕迭合区152，并且分别连接第一基板100及第二基板200而在其行经处封闭间隙250。第二框胶320位于第一框胶310的外侧，且位于迭合区152没有与外露区154邻接的一边；此外，第二框胶320并不限于呈框状。如图5A-5B所示，迭合区152的三边都分配有外露区154，第二框胶320则具有一第二胶部325位于余下没有与外露区邻接的一边。在其它实施例中，第二胶部可有其它的分配方式，如位于迭合区的相对两边等。显示面板10 b进一步具有保护胶部400 a。保护胶部400 a的性质与位置系如前述，于此不再赘述。
[0077]本发明显示面板的制造可如图6A?6B与图7所示。如图6A?6B所示实施例，以显示面板10的制造为例，显示面板的制造方法包含步骤701:于第一基板100的迭合区边缘布设框胶组300 ;其中该框胶组300包含第一框胶310及围绕第一框胶310的第二框胶 320。
[0078]进一步以液晶显示面板的制造为例，步骤701可包含提供一个第一母板100’ ；第一母板100’包含多个第一基板100，第一基板100于完成工艺后形成薄膜晶体管(TFT)阵列于上方。每一第一基板100具有迭合区152、配置于迭合区152的阵列155以及外露区154。框胶组300的布设系于第一基板100的迭合区152靠近边缘处施行，如图6A上方图所示。接着，可于第一母板100’中多个第一基板100的迭合区152各注入液晶。
[0079]显示面板的制造方法包含步骤702:迭合第二基板200于该第一基板100上，并以该框胶组300连接该第一基板100及该第二基板200。
[0080]再以液晶显示面板的制造为例。在第一母板100’中第一基板100的迭合区152边缘布设框胶组300后，于步骤702另可提供一个第二母板200’迭合于第一母板100’。第二母板200’包含多个第二基板200，其上可同步进行彩色滤光片的设置/形成，形成第二基板200的画素结构。第二基板200的分布方式与第一母板100’中第一基板100的分布方式对应。更进一步地，当第一母板100’与第二母板200’迭合时，多个第一基板100与多个第二基板200迭合并分别相对应。第一母板100’中各第一基板100的框胶组300连接该第一基板100及所对应的第二基板200，且连接第一母板100’与第二母板200’。
[0081]显示面板的制造方法包含步骤703:切割该第二基板200，以暴露该第一基板100位于该迭合区300外侧的外露区154。
[0082]再以液晶显示面板的制造为例。呈前述，在迭合第一母板100’与第二母板200’，且使框胶组300连接第一基板100与其所对应的第二基板200，以及连接第一母板100’与第二母板200’后，于步骤703系切割迭合后的第一母板100’与第二母板200’；此外，进一步地切割第二基板200以暴露出第一基板100上方的外露区154。举例来说，如图6A所示，先延切割线C u 2切割迭合后的第一母板100’与第二母板200’，使其中多个第一基板100与第二基板200相互分离，而对应的第一基板100与第二基板200则由位于第一基板100的迭合区152周缘的框胶组300连结。接着，延切割线C u I切割第二基板200，借以移除外露区154上的部分第二基板200而暴露第一基板100的外露区154。其中可依据不同实施例，例如外露区154是位于迭合区152的一侧或相邻两侧等不同情况，而预设一至多个切割线C u I。完成切割步骤后的结果如图6A下方图所示。
[0083]本发明显示面板的制造方法再包含步骤704:布设第三胶层450于第一基板100的外露区154上；如图6B上方图所示。进一步而言，当第三胶层450布设于外露区154时，其较佳系遮蔽、或覆盖电极区；借此，电极区受到第三胶层450的保护。举例来说，第三胶层450可在步骤704后以例如蚀刻进行的薄化工艺中，保护电极区免于接触蚀刻剂。第三胶层450的布设可包含将构成第三胶部450的胶材设置于第一基板100的外露区154上，再以U V光照或加热方式(如进行烘烤)固化该胶材，以完成第三胶部450的布设；其中，如前所述，第三胶层450使用的胶材较佳硅成分极低，且可移除地贴附于外露区154。此外，详细来说，第三胶层450可略突出外露区154，且伸入第一基板100与第二基板200之间；此时第三胶层450与第二框胶320相邻。
[0084]本发明显示面板的制造方法再包含步骤705:进行双面蚀刻以薄化该第一基板100及该第二基板200。如图6B中央图所示，本发明的显示面板10实施例较佳再透过蚀刻，借以薄化其第一与第二基板；其中第一及第二基板经薄化工艺后可具有如0.1mm的厚度。举例来说，蚀刻剂E t可为例如氢氟酸溶液。当显示面板10浸入蚀刻剂E t后,外露的第一及第二基板将会受到蚀刻，即谓双面蚀刻；其中第一及第二基板理论上系经相等速率的蚀刻，末了第一及第二基板将有实质相同的厚度，且其厚度可取决于蚀刻剂E t的浓度与蚀刻时间。
[0085]此外，由于框胶组300与第三胶层450的设置，第一基板100与第二基板200之间由框胶组300围绕且封闭的空间以及接合电极区系免于与蚀刻剂E t接触，因此其中如阵列与画素结构也免于与蚀刻剂E t接触；其中框胶组300的第二框胶320也保护含硅成分的第一框胶310。此外，透过调整蚀刻的时间、蚀刻剂的浓度、或者第一框胶310的位置，可控制第一基板100或第二基板200边角在蚀刻后的外形。
[0086]本发明显示面板的制造方法进一步可包含步骤706:去除该第三胶层450。去除第三胶层450的方式可为剥除、撕除、拔除、拆除、或经化学反应如在碱性溶液的作用下移除等，借以暴露先前第三胶层450所覆盖的电极区，而得进行电路的装配。
[0087]在本发明中，如图6B下方图所示，在步骤706之后，于第一与第二基板之间的胶材残留可以是无法避免的；该留存的胶材构成第三胶部400。另一方面，第三胶部400也可进一步延伸至外露区154 ;然而，相较于第一与第二基板之间的第三胶部400，于外露区154的第三胶部400为胶材的高分子材料残留的形态，其中该高分子材料的残留可经例如EDX(Energy Dispersive X-Ray)分析而得知。在本发明一实施例中，以EDX比较原设置有第三胶层450的区域如经步骤704与706处理后的外露区154，以及未经步骤704与706处理的外露区154后，可得知前者所致的高分子材料的残留使原设置有第三胶层450的区域具有较高的碳含量，例如偏高2%的碳含量。
[0088]图8A所不为图4A和4B实施例的制造方法的流程图，图8B-1及图8B-2所不为步骤840与步骤860所完成结构的剖面示意图，此处仅说明与前述制造方法不同之处，相同部分请参照图6A，6B和7及其相关说明，在此不再赘述。显示面板的制造方法包含步骤810:于第一基板100的迭合区152边缘布设框胶组300 ;其中该框胶组300包含第一框胶310。以液晶显示面板的制造为例，步骤810可包含提供一个第一母板100’ ；第一母板100’包含多个第一基板100，第一基板100于完成工艺后形成薄膜晶体管(TFT)阵列于上方。每一第一基板100具有迭合区152、配置于迭合区152的阵列155以及外露区154。框胶组300的布设包含于第一基板100的迭合区152靠近边缘处涂布第一框胶310。
[0089]显示面板的制造方法包含步骤840:布设保护胶层450 a于该外露区154上。保护胶层450 a的布设可包含将构成保护胶层450 a的胶材设置于第一基板100的外露区154上，再以UV光照或加热方式(如进行烘烤)固化该胶材，以完成保护胶层450 a的布设。此夕卜，步骤840进一步包含使保护胶层450 a略突出外露区154，且伸入第一基板100与第二基板200之间。
[0090]显示面板的制造方法包含步骤860:去除该保护胶层450 a。在步骤860去除保护胶层450 a之后，于第一基板的胶材残留可以是无法避免的。此外，步骤860进一步包含于去除保护胶层450 a时，留存保护胶部400 a介于第一框胶310及外露区154之间。
[0091]图9A所示为图5A和5B实施例的制造方法的流程图，图9B_1及图9B_2所示为步骤940与步骤960所完成结构的剖面示意图，此处仅说明与前述制造方法不同之处，相同部分请参照图6A，6B和7及其相关说明，在此不再赘述。显示面板的制造方法包含步骤910:于第一基板100的迭合区152边缘布设框胶组300 ;其中该框胶组300包含第一框胶310及第二框胶320，且系布设该第二框胶320于该第一框胶310外侧无与外露区154邻接的一边。以液晶显示面板的制造为例，步骤910可包含提供一个第一母板100’ ；第一母板100’包含多个第一基板100，第一基板100于完成工艺后形成薄膜晶体管(TFT)阵列于上方。每一第一基板100具有迭合区152、配置于迭合区152的阵列155以及外露区154。框胶组300的布设包含于第一基板100的迭合区152靠近边缘处先涂上第一框胶310，且于第一框胶310外侧无外露区154处涂布第二框胶320。第一框胶310与第二框胶320可连接第一基板100与其所对应的第二基板200，以及连接第一母板100’与第二母板200’。
[0092]显示面板的制造方法包含步骤940:布设保护胶层450 a于该外露区154上。保护胶层450 a的布设可包含将构成保护胶层450 a的胶材设置于第一基板100的外露区154上，再以UV光照或加热方式(如进行烘烤)固化该胶材，以完成保护胶层450 a的布设。此夕卜，步骤940进一步包含使保护胶层450 a略突出外露区154，且伸入第一基板100与第二基板200之间。
[0093]显示面板的制造方法包含步骤960:去除该保护胶层450 a。在步骤960之后，于第一基板的胶材残留可以是无法避免的。此外，步骤960进一步包含于去除保护胶层450a时，留存保护胶部400 a介于第一框胶310及外露区154之间。
[0094]综合上述，在本发明较佳实施例中，先切割迭合后的第一与第二母板以及紧接着切割第二基板以暴露第一基板的外露区后，再进行该(些)基板的薄化；相较于先行薄化再切割第二基板的流程，在本发明较佳实施例中，由于切割的对象系厚度较厚的基板，因此得减少板体因刚性不足而在后续切割中发生缺裂的情形；切割步骤的良率也因此提升，基板边缘的强度也提高。再者，由于在本发明较佳实施例中，其中具抗蚀能力的第二框胶系已先行于第一与第二母板的组立中设置其间且封闭该间隙，无须像现有技术般于蚀刻薄化步骤前先于第一和第二基板边缘向间隙处涂上保护胶，且在蚀刻薄化步骤后将与该保护胶连接的部份第一与第二基板切除，免去了因基板厚度太薄而容易在后续切割步骤中破裂的可能性。
[0095]本发明的显示面板或经本发明制造方法所得的显示面板由于厚度较佳较小，因此可供进行弯曲的加工制成弯曲显示面板。
[0096]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种显示面板，其特征在于，包含: 一第一基板，具有一内面；其中该内面包含一迭合区及位于该迭合区的至少一侧边的一外露区； 一第二基板，设置迭合于该迭合区，并与该第一基板间夹有一间隙； 一框胶组，位于该第一基板及该第二基板之间，并沿该迭合区边缘内设置且封闭该间隙；其中，该框胶组包含: 一第一框胶，分别连接该第一基板及该第二基板，且环绕该迭合区；以及 一第二框胶，围绕于该第一框胶的外侧；以及 一第三胶部，位于该第一基板及该第二基板之间，并介于该第二框胶及该外露区之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第三胶部具有高分子残留物。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一框胶内含有复数间隔单元，而该第二框胶不含有间隔单元。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，该第一框胶包含硅成分，而该第二框胶不含有娃成分。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力大于该第二框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第三胶部与该第一基板或该第二基板的接着力小于该第一框胶或该第二框胶与该第一基板及该第二基板的接着力。
7.—种显示面板制造方法，其特征在于，包含下列步骤: (a)于一第一基板的一迭合区边缘布设一框胶组；其中该框胶组包含一第一框胶及围绕该第一框胶的一第二框胶； (b)迭合一第二基板于该第一基板上，并以该框胶组连接该第一基板及该第二基板； (C)切割该第二基板，以暴露该第一基板位于该迭合区外侧的一外露区； (d)布设一第三胶层于该外露区上； (e)进行双面蚀刻以薄化该第一基板及该第二基板；以及 (f)去除该第三胶层。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，步骤(d)包含使部分该第三胶层伸入该第一基板及该第二基板之间；步骤(f)包含于去除该第三胶层时，留存一第三胶部介于该第二框胶及该外露区之间。
9.一种显示面板，其特征在于，包含: 一第一基板，具有一内面；其中该内面包含一迭合区及一外露区位于该迭合区的至少一侧边； 一第二基板，设置迭合于该迭合区，并与该第一基板间夹有一间隙； 一框胶组，位于该第一基板及该第二基板之间，包含: 一第一框胶，连接该第一基板及该第二基板之间，沿该迭合区边缘内设置而环绕该迭合区，且封闭该间隙；以及 一保护胶部，位于该第一基板及该第二基板之间，并介于该第一框胶及该外露区之间。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，该保护胶部具有高分子残留物。
11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，该第一框胶内含有复数间隔单元。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，该第一框胶包含硅成分。
13.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，该框胶组进一步包含一第二框胶于该迭合区位于该第一框胶的外侧，且位于该迭合区未与该外露区邻接的一边。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，该第一框胶包含硅成分，且该第一框胶的娃含量大于该第二框胶的娃含量。
15.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，该第一框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力大于该第二框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力。
16.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，该保护胶部与该第一基板或该第二基板间的接着力小于该第一框胶或该第二框胶与该第一基板及该第二基板间的接着力。
17.—种显示面板制造方法，其特征在于，包含下列步骤: (a)于一第一基板的一迭合区边缘布设一框胶组；其中该框胶组包含一第一框胶； (b)迭合一第二基板于该第基板上，并以该框胶组连接该第一基板及该第二基板； (c)切割该第二基板，以暴露该第一基板位于该迭合区外侧的一外露区； (d)布设一保护胶层于该外露区上； (e)进行双面蚀刻以 薄化该第一基板及该第二基板；以及 (f)去除该保护胶层。
18.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，步骤(a)进一步包含布设一第二框胶于该迭合区未与该外露区邻接的一边的该第一框胶外侧。
19.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，步骤(d)包含使部分该保护胶层伸入该第一基板及该第二基板之间；步骤(f)包含于去除该保护胶层时，留存一保护胶部介于该第一框胶及该外露区之间。
【文档编号】G02F1/1333GK103995399SQ201410120603
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】张志圣, 吕仁贵, 黄胜铭, 张晖谷, 王潍淇, 林圣凯 申请人:友达光电股份有限公司