陶瓷环压配绝缘式组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括：前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其中所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环，使得陶瓷环压配绝缘式组件的绝缘性能好。
【专利说明】陶瓷环压配绝缘式组件
【技术领域】
[0001]本实用新型有关在一种光纤接口组件，尤其涉及一种陶瓷环压配绝缘式组件。
【背景技术】
[0002]光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块,在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly ;0SA)及电子次模块(Electrical Subassembly ；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n ；M0CVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can(Transmitter Outline can),再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(0SA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动1C，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。
[0003]光学次模块又可细分为光发射次模块与陶瓷环压配绝缘式组件。
[0004]现有技术的陶瓷环压配绝缘式组件绝缘性能差。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种陶瓷环压配绝缘式组件，其绝缘性能好。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]—种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括:前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其中所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。
[0008]采用了上述技术方案，本实用新型有益效果为:所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环，使得陶瓷环压配绝缘式组件的绝缘性能好。
[0009]本实用新型的进一步改进如下:
[0010]进一步地，所述前壳体的右端设有外倒角，所述前壳体的右端呈尖端状。
[0011]进一步地，所述后壳体设有从左向右设置的第二通槽和第三通槽，所述第二通槽的直径大于第三通槽的直径。
[0012]进一步地，所述插芯在第三通槽内与后壳体过盈配合。
[0013]进一步地，所述套管设有收容腔，所述插芯在收容腔内与套管过盈配合。
[0014]进一步地，所述套管设有右侧面，所述后壳体设有左侧面，所述套管的右侧面与后壳体的左侧面相抵靠。
[0015]进一步地，所述插芯的左端设有倾斜面，所述插芯的右端设有倒角。
[0016]进一步地，所述后壳体在第三通槽的左侧设有内倒角。
[0017]
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的陶瓷环压配绝缘式组件的剖视示意图。
[0019]图中元件符号说明:100.陶瓷环压配绝缘式组件，1.前壳体，10.第一通槽，11.第一筒体，12.第二筒体，13.第三筒体，14.第四筒体，16.外倒角，2.插芯，21.倾斜面，22.倒角，3.光纤，4.套管，41.收容腔，42.右侧面，5.后壳体，52.第二通槽，53.第三通槽，531.内倒角，6.陶瓷环。
[0020]
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明。
[0022]如图1所示，为符合本实用新型的一种陶瓷环压配绝缘式组件100，其包括:前壳体1、插芯2、光纤3、套管4、及后壳体5。
[0023]所述前壳体I呈筒状，所述前壳体I设有沿轴向方向贯穿前壳体I的第一通槽10，所述前壳体I具有从左向右设置的第一筒体11、第二筒体12、第三筒体13及第四筒体14。所述第二筒体12的外径大于所述第一筒体11的外径，所述第一筒体11的外径大于所述第三筒体13的外径，所述第三筒体13的外径大于所述第四筒体14的外径。所述套管4收容于前壳体I的第一通槽10内。
[0024]所述插芯2至少部分收容于套管4内，所述光纤3设置在插芯2内。所述后壳体5的外径小于第一筒体11的外径，所述后壳体5和第一筒体11的内壁之间连接有陶瓷环6。
[0025]所述前壳体I的右端设有外倒角16，所述前壳体I的右端呈尖端状。所述后壳体5设有从左向右设置的第二通槽52和第三通槽53，所述第二通槽52的直径大于第三通槽53的直径。所述插芯2在第三通槽53内与后壳体5过盈配合。所述套管4设有收容腔41，所述插芯2在收容腔41内与套管4过盈配合。所述套管4设有右侧面42，所述后壳体5设有左侧面54，所述套管4的右侧面42与后壳体5的左侧面54相抵靠。
[0026]所述插芯2的左端设有倾斜面21，所述插芯2的右端设有两个倒角22。所述后壳体5在第三通槽53的左侧设有内倒角531。
[0027]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括:前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其特征在于:所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。
2.如权利要求1项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述前壳体的右端设有外倒角，所述前壳体的右端呈尖端状。
3.如权利要求1项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述后壳体设有从左向右设置的第二通槽和第三通槽，所述第二通槽的直径大于第三通槽的直径。
4.如权利要求3项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述插芯在第三通槽内与后壳体过盈配合。
5.如权利要求4项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述套管设有收容腔，所述插芯在收容腔内与套管过盈配合。
6.如权利要求5项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述套管设有右侧面，所述后壳体设有左侧面，所述套管的右侧面与后壳体的左侧面相抵靠。
7.如权利要求6项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述插芯的左端设有倾斜面，所述插芯的右端设有倒角。
8.如权利要求7项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于:所述后壳体在第三通槽的左侧设有内倒角。
【文档编号】G02B6/42GK204065480SQ201420527674
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月15日 优先权日:2014年9月15日
【发明者】邹支农 申请人:苏州天孚光通信股份有限公司