技术总结
本发明公开了一种热致超大模场光纤，目的是解决纤芯数值孔径降低受限的问题和制作难度大的问题。热致超大模场光纤由纤芯和包层组成，纤芯材料的折射率随着温度的增加而增加；纤芯包括内纤芯和外纤芯，且内纤芯位于外纤芯的中心，内纤芯的折射率小于等于外纤芯的折射率；内纤芯中掺有增益介质；外纤芯中不含增益介质；内纤芯直径大于等于20微米，内纤芯直径与外纤芯直径的比值小于等于50％；包层中不含增益介质，包括内包层和外包层；外包层包裹内包层，内包层包裹外纤芯；内包层的折射率小于外纤芯的折射率；外包层的折射率小于内包层的折射率。本发明内纤芯数值孔径进一步的降低，制作难度降低，且缓解了包层光滤除压力。
技术研发人员：曹涧秋;刘文博;奚小明;孔令超;王泽锋;陈金宝;陆启生
受保护的技术使用者：中国人民解放军国防科学技术大学
文档号码：201611153286
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.05.31