本实用新型涉及液晶显示装置技术领域，具体涉及FOG生产工艺中对液晶玻璃、ACF和柔性线路板三者贴附预压后的集成物进行本压工艺过程中用来预防IC气泡及烫片的设在本压载台上的吹气机构。
背景技术：
FOG(FPC on Glass)生产工艺是通过ACF(Anisotropic Conductive Film异方导电膜)粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。其制造工艺过程主要包括以下四步：(1)在一定的温度和压力下，在液晶玻璃的ITO端或柔性线路板(FPC，即Flexible Printed Circuit)需要邦定的引脚处粘贴指定长度的ACF；(2)预压；(3)本压：在较高的温度和压力下，对预邦定好的LCM产品进行主邦定，通过ACF导电颗粒的变形和绝缘层的破裂，实现FPC与LCD玻璃的电气连接；(4)检测：通过高达500倍的电子显微镜对主压后的产品进行检测。现有的FOG生产流水线上的本压阶段通常使用气缸驱动本压头对位于本压载台上的液晶玻璃、ACF和柔性线路板三者贴附预压后的集成物进行本压处理因各类原因(如ACF压贴时固化不好、IC压贴区域有赃物、玻璃端子温度过高等)，本压阶段会产生IC气泡高温本压时，由于稳固过高可能会出现烫片现象，从而影响FOG产品的质量。
技术实现要素：
本申请人针对现有技术中的上述缺点进行改进，提供一种FOG本压载台吹气机构，其能够对玻璃端子进行吹气降温，从而减少IC气泡和烫片现象的发生。
本实用新型的技术方案如下：
FOG本压载台吹气机构，在本压载台的侧面正对玻璃面板的位置设置吹气接口，吹气接口与气管连接，气管上设有单向控制阀。
其进一步技术方案为：
所述本压载台的侧面设置有多个吹气接口。
所述气管的进气端与带有温度控制系统的气体储罐连接。
本实用新型的技术效果：
本实用新型通过在本压载台正对玻璃面板的一侧上设置又吹气解耦合气管及气体源组成的吹气机构，在本压过程汇总出现烫片和IC气泡时，通过连通气管，由此对玻璃面板上的玻璃端子进行吹气降温，能够较少烫片和IC气泡现象的发生，提高了FOG产品的产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1、本压载台；2、玻璃面板；3、吹气接口；4、气管；5、单向控制阀；6、气体储罐；7、本压头；8、ACF；9、IC。
具体实施方式
下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。
见图1，本实用新型包括在本压载台1的侧面正对玻璃面板2的位置设置的吹气接口3，吹气接口3与气管4连接，气管4上设有单向控制阀5。
进一步地，本实用新型在本压载台1的侧面设置有多个吹气接口3，气管4的进气端与带有温度控制系统的气体储罐6连接，温度控制系统为现有技术，能够供应符合要求的温度的气体。
见图1，本压头7位于本压载台2的上方，本压载台2上放置有玻璃面板2(贴附有偏光片)、ACF8和IC(集成电路芯片)9三者贴附预压后的集成物，通过气缸驱动本压头7向下运动并对所述集成物进行本压，当作业过程中有烫片和IC气泡现象时，打开单向控制阀5，气体通过气管4和吹气接口3对着所述集成物进行吹气降温，在没有烫片和IC气泡现象时，则可将单项控制阀5关闭。
以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。