一种双摄像头自动对焦装置的制作方法

本实用新型属于微特电机技术领域，具体涉及一种主要应用在便携式消费性电子产品(如智能手机)中的摄像模块上的能实现双摄头自动对焦的装置。

背景技术：

随着智能手机的发展，人们对智能手机的功能的要求也越来越高，尤其是智能手机的拍照功能。为了提高手机的拍摄效果、清晰度，满足未来3D视觉，模拟人类眼睛看外界事物的效果，由于单个摄像头的结构，每次只能拍摄一定范围，且画面为2D画面，为实现以上高要求，双摄技术诞生。

目前双摄技术使用2个单体摄像头合并，模组阶段分别使用两个单独的自动对焦装置通过其他部件结合在一起，造成对焦装置在成本上的浪费以及空间的浪费，两个单独的对焦装置各自动作，从而无法保证双摄像头的拍摄质量。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种双摄像头自动对焦装置，双摄头一体化并且自动对焦，提高生产效率，以及空间的率用率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种双摄像头自动对焦装置，包括基座和外壳，基座上设有第一基座通孔和第二基座通孔，外壳上设有第一外壳通孔和第二外壳通孔，外壳罩装在基座上后形成安装空腔，并且第一基座通孔正对着第一外壳通孔、第二基座通孔正对着第二外壳通孔，所述基座为金属塑料一体成型，基座和外壳之间设有与第一基座通孔和第一外壳通孔正对着的第一对焦机构，以及与第二基座通孔和第二外壳通孔正对着的第二对焦机构，基座上设有便于与外界线路连接的金属端子；

第一对焦机构包括：第一下弹簧、第一对焦磁铁组、第一对焦线圈、第一载体和第一上弹簧，第一对焦线圈缠绕在第一载体外侧面，第一对焦磁铁组安装在第一对焦线圈外侧面，第一下弹簧装接在第一载体下端面，第一上弹簧装接在第一载体上端面；

第二对焦机构包括：第二下弹簧、第二对焦磁铁组、第二对焦线圈、第二载体和第二上弹簧，第二对焦线圈缠绕在第二载体外侧面，第二对焦磁铁组安装在第二对焦线圈外侧面，第二下弹簧装接在第二载体下端面，第二上弹簧装接在第二载体上端面；

框架，该框架将第一对焦磁铁组、第二对焦磁铁组卡合固定在外壳内，并且该框架向下卡压着第一上弹簧和第二上弹簧；

第一下弹簧、第一对焦线圈和基座之间形成第一对焦机构的第一导电控制回路；第二下弹簧、第二对焦线圈和基座之间形成第二对焦机构的第二导电控制回路。

所述第一对焦磁铁组共设有两片对焦磁铁，第二对焦磁铁组共设有两片对焦磁铁，框架上对称的两侧边上各设置三个对焦磁铁导向柱，第一对焦磁铁组的两片对焦磁铁和第二对焦磁铁组的两片对焦磁铁分别卡装在相邻的两个焦磁铁导向柱之间。

所述第一载体上设有第一凹槽，第一对焦线圈卡装在该第一凹槽中，第一对焦磁铁组的两片对焦磁铁对应装设在该第一对焦线圈外侧面，第一对焦磁铁组中的对焦磁铁面向第一线圈的一侧面为N极；

第二载体上设有第二凹槽，第二对焦线圈卡装在该第二凹槽中，第二对焦磁铁组的两片对焦磁铁对应装设在该第二对焦线圈外侧面，第二对焦磁铁组中的对焦磁铁面向第二线圈的一侧面为N极。

所述第一载体下部设有第一载体防尘环，基座上设有第一基座防尘环，该第一载体防尘环与第一基座防尘环卡装配合形成第一防尘结构；

所述第二载体下部设有第二载体防尘环，基座上设有第二基座防尘环，该第二载体防尘环与第二基座防尘环卡装配合形成第二防尘结构。

所述第一载体底面设有第一载体下凸块，基座上端面设有第一基座凸块，第一载体下凸块与第一基座凸块对接安装；

第二载体底面设有第二载体下凸块，基座上端面设有第二基座凸块，第二载体下凸块与第二基座凸块对接安装。

所述第一载体上端面设有第一载体上凸块，第一载体朝向外壳顶面方向移动时该第一载体上凸块抵顶住外壳内顶表面使得该第一载体上凸块与外壳内顶面之间形成第一对焦机构的第一行程限位结构；

第二载体上端面设有第二载体上凸块，第二载体朝向外壳顶面方向移动时该第二载体上凸块抵顶住外壳内顶表面使得该第二载体上凸块与外壳内顶面之间形成第二对焦机构的第一行程限位结构。

所述外壳上的第一外壳通孔的侧边设有朝向外壳内部延伸的第一外壳凸块，第一载体带动第一对焦线圈朝向外壳顶面方向移动时该第一外壳凸块与第一对焦线圈之间形成第一对焦机构的第二行程限位结构；

外壳上的第二外壳通孔的侧边设有朝向外壳内部延伸的第二外壳凸块，第二载体带动第二对焦线圈朝向外壳顶面方向移动时该第二外壳凸块与第二对焦线圈之间形成第二对焦机构的第二行程限位结构。

所述第一载体侧壁上设有第一卡槽，该第一卡槽与第一外壳凸块卡装配合形成第一对焦机构的抗扭结构；

第二载体侧壁上设有第二卡槽，该第二卡槽与第二外壳凸块卡装配合形成第二对焦机构的抗扭结构。

所述第一载体上端面设有第一载体上凸起热铆，第一上弹簧设有第一上弹簧内圈孔和第一上弹簧外圈孔，框架上设有第一框架凸起热铆，第一载体上凸起热铆插装在第一上弹簧内圈孔中，第一框架凸起热铆插装在第一上弹簧外圈孔中；

第二载体上端面设有第二载体上凸起热铆，第二上弹簧上设有第二上弹簧内圈孔和第二上弹簧外圈孔，框架上设有第二框架凸起热铆，第二载体上凸起热铆插装在第二上弹簧内圈孔中，第二框架凸起热铆插装在第二上弹簧外圈孔中。

所述第一载体下端面设有第一载体下凸起热铆，基座上设有第一基座凸起热铆，第一下弹簧上设有第一下弹簧内圈孔和第一下弹簧外圈孔，第一载体下凸起热铆插装在第一下弹簧内圈孔中，第一基座凸起热铆插装在第一下弹簧外圈孔中；

第二载体下端面设有第二载体下凸起热铆，基座上设有第二基座凸起热铆，第二下弹簧上设有第二下弹簧内圈孔和第二下弹簧外圈孔，第二载体下凸起热铆插装在第二下弹簧内圈孔中，第二基座凸起热铆插装在第二下弹簧外圈孔中；

基座上设有第一金属连接部，第一下弹簧设有第一焊接孔，第一金属连接部与第一焊接孔通过激光焊接方式焊接固定；

基座上设有第二金属连接部，第二下弹簧设有第二焊接孔，第二金属连接部与第二焊接孔通过激光焊接方式焊接固定。

本实用新型组装方便，将一个基座内设置两个用于驱动镜头的对焦机构，来实现增大镜头所覆盖的视角范围,测距,暗光增强,3D拍摄等摄像功能。并能有效节省整个装置在手机中所占的空间，提高模组行业的生产效率。

附图说明

附图1为本实用新型分解状态结构示意图；

附图2为本实用新型装配后的剖面结构示意图；

附图3为本实用新型的基座的立体结构示意图；

附图4为本实用新型对焦线圈、载体、下弹簧组装后立体结构仰视图；

附图5为本实用新型对焦线圈、载体、下弹簧组装后立体结构俯视图；

附图6为本实用新型外壳、对焦磁铁、框架、上弹簧组装后立体结构示意图；

附图7为本实用新型外壳从内向上看的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1、2和3所示，本实用新型揭示了一种双摄像头自动对焦装置，包括基座1和外壳9，基座1上设有第一基座通孔101和第二基座通孔102，外壳9上设有第一外壳通孔901和第二外壳通孔902，外壳9罩装在基座1上后形成安装空腔，并且第一基座通孔101正对着第一外壳通孔901、第二基座通孔102正对着第二外壳通孔902，所述基座1为金属塑料一体成型，基座1和外壳9之间设有与第一基座通孔101和第一外壳通孔901正对着的第一对焦机构，以及与第二基座通孔102和第二外壳通孔902正对着的第二对焦机构，基座1的下部设有便于与外界线路连接的金属端子，一共设置有四个金属端子，分别为金属端子14、金属端子15、金属端子16和金属端子17，方便外界线路接入实现导电。

第一对焦机构包括：第一下弹簧21、第一对焦磁铁组、第一对焦线圈51、第一载体61和第一上弹簧71，第一对焦线圈51缠绕在第一载体61外侧面，第一对焦磁铁组安装在第一对焦线圈51外侧面，第一下弹簧21装接在第一载体61下端面，第一上弹簧71装接在第一载体61上端面。该第一下弹簧21对第一载体61下端提供预压力，第一上弹簧71对第一载体61上端提供预压力。

第二对焦机构包括：第二下弹簧22、第二对焦磁铁组、第二对焦线圈52、第二载体62和第二上弹簧72，第二对焦线圈52缠绕在第二载体62外侧面，第二对焦磁铁组安装在第二对焦线圈52外侧面，第二下弹簧22装接在第二载体62下端面，第二上弹簧72装接在第二载体62上端面。该第二下弹簧22对第二载体62下端提供预压力，第二上弹簧72对第二载体62上端提供预压力。

框架8，该框架8将第一对焦磁铁组、第二对焦磁铁组卡合固定在外壳9内，并且该框架8向下卡压着第一上弹簧71和第二上弹簧72。

基座1上端面上还设有金属连接端子，共设置有四个金属连接端子，分别为金属连接端子14A、金属连接端子15A、金属连接端子16A和金属连接端子17A,第一下弹簧21、第一对焦线圈51和基座1上的金属连接端子14A、金属连接端子15A之间形成第一对焦机构的第一导电控制回路；第二下弹簧22、第二对焦线圈52和基座1上的金属连接端子16A、金属连接端子17A之间形成第二对焦机构的第二导电控制回路。通过该导电控制回路，实现为对焦机构的通电。

如附图1和6所示，第一对焦磁铁组共设有两片对焦磁铁，分别为对焦磁铁4A和对焦磁铁4B；第二对焦磁铁组共设有两片对焦磁铁，分别为对焦磁铁4C和对焦磁铁4D。框架8上对称的两侧边上各设置三个对焦磁铁导向柱，一共具有六个对焦磁铁导向柱，分别为焦磁铁导向柱82A、焦磁铁导向柱82B、焦磁铁导向柱82C、焦磁铁导向柱82D、焦磁铁导向柱82E和焦磁铁导向柱82F。其中，对焦磁铁4A卡装在焦磁铁导向柱82A和焦磁铁导向柱82B之间，对焦磁铁4D卡装在焦磁铁导向柱82B和焦磁铁导向柱82C之间，对焦磁铁4C卡装在焦磁铁导向柱82D和焦磁铁导向柱82E之间，对焦磁铁4B卡装在焦磁铁导向柱82E和焦磁铁导向柱82F之间。

如附图2所示，第一载体61上设有第一凹槽611，第一对焦线圈51卡装在该第一凹槽611中，第一对焦磁铁组的两片对焦磁铁对应装设在该第一对焦线圈外侧面，第一对焦磁铁组中的对焦磁铁面向第一线圈的一侧面为N极；第二载体62上设有第二凹槽621，第二对焦线圈52卡装在该第二凹槽621中，第二对焦磁铁组的两片对焦磁铁对应装设在该第二对焦线圈外侧面，第二对焦磁铁组中的对焦磁铁面向第二线圈的一侧面为N极。

如附图3和4所示，所述第一载体61下部设有第一载体防尘环613A，基座1上设有第一基座防尘环12A，该第一载体防尘环613A与第一基座防尘环12A卡装配合形成第一防尘结构。第二载体62下部设有第二载体防尘环623A，基座1上设有第二基座防尘环12B，该第二载体防尘环623A与第二基座防尘环12B卡装配合形成第二防尘结构。第一载体61底面共设有四个第一载体下凸块，分别为第一载体下凸块611A、第一载体下凸块611B、第一载体下凸块611C和第一载体下凸块611D，基座1上端面设有四个第一基座凸块，分别为第一基座凸块13A、第一基座凸块13B、第一基座凸块13C和第一基座凸块13D，其中第一载体下凸块611A与第一基座凸块13A对接安装,第一载体下凸块611B与第一基座凸块13B对接安装,第一载体下凸块611C与第一基座凸块13C对接安装,第一载体下凸块611D与第一基座凸块13D对接安装,从而承载第一载体61以及该第一载体61装配上透镜后的整个重量。第二载体62底面共设有第二载体下凸块，分别为第二载体下凸块621A、第二载体下凸块621B、第二载体下凸块621C和第二载体下凸块621D,基座1上端面共设有四个第二基座凸块，分别为第二基座凸块13E、第二基座凸块13F、第二基座凸块13G和第二基座凸块13H，其中第二载体下凸块621A与第二基座凸块13E对接安装，第二载体下凸块621B与第二基座凸块13F对接安装，第二载体下凸块621C与第二基座凸块13G对接安装，第二载体下凸块621D与第二基座凸块13H对接安装，从而承载第二载体62以及该第二载体62装配上透镜后的整个重量。

如附图2、5、6和7所示，第一载体61上端面共设有四个第一载体上凸块，分别为第一载体上凸块615A、第一载体上凸块615B、第一载体上凸块615C和第一载体上凸块615D、第一载体61朝向外壳9顶面方向移动时该第一载体上凸块抵顶住外壳内顶表面使得该第一载体上凸块与外壳内顶面之间形成第一对焦机构的第一行程限位结构。外壳9上的第一外壳通孔901的侧边设有四个朝向外壳9内部延伸的第一外壳凸块，分别为第一外壳凸块91A、第一外壳凸块91B、第一外壳凸块91C和第一外壳凸块91D,第一载体61带动第一对焦线圈朝向外壳顶面方向移动时该第一外壳凸块与第一对焦线圈51之间形成第一对焦机构的第二行程限位结构。

第二载体62上端面共设有四个第二载体上凸块，分别为第二载体上凸块625A、第二载体上凸块625B、第二载体上凸块625C和第二载体上凸块625D，第二载体62朝向外壳顶面方向移动时该第二载体上凸块抵顶住外壳内顶表面使得该第二载体上凸块与外壳内顶面之间形成第二对焦机构的第一行程限位结构。外壳9上的第二外壳通孔902的侧边设有四个朝向外壳9内部延伸的第二外壳凸块，分别为第二外壳凸块91E、第二外壳凸块91F、第二外壳凸块91G和第二外壳凸块91H,第二载体62带动第二对焦线圈52朝向外壳顶面方向移动时该第二外壳凸块与第二对焦线圈之间形成第二对焦机构的第二行程限位结构。通过行程限位结构，可以保证载体在带动镜头移动时受到限制，具有更加精确的移动距离。

如附图2、5和7所示，第一载体61侧壁上设有四个第一卡槽，分别为第一卡槽616A、第一卡槽616B、第一卡槽616C和第一卡槽616D，第一卡槽616A与第一外壳凸块91A、第一卡槽616B与第一外壳凸块91B、第一卡槽616C与第一外壳凸块91C、第一卡槽616D与第一外壳凸块91D卡装配合形成第一对焦机构的抗扭结构。第二载体62侧壁上设有四个第二卡槽，分别为第二卡槽626A、第二卡槽626B、第二卡槽626C和第二卡槽626D，第二卡槽626A、第二卡槽626B、第二卡槽626C和第二卡槽626D分别与第二外壳凸块91E、第二外壳凸块91F、第二外壳凸块91G和第二外壳凸块91H卡装配合形成第二对焦机构的抗扭结构。通过该抗扭结构，防止镜头安装对焦过程中扭力过大，对各部件起到一个保护的作用。

如附图2～6所示，第一载体61上端面设有四个第一载体上凸起热铆，分别为第一载体上凸起热铆614A、第一载体上凸起热铆614B、第一载体上凸起热铆614C和第一载体上凸起热铆614D，第一上弹簧71设有四个第一上弹簧内圈孔和四个第一上弹簧外圈孔，分别为第一上弹簧内圈孔711A、第一上弹簧内圈孔711B、第一上弹簧内圈孔711C、第一上弹簧内圈孔711D、第一上弹簧外圈孔721A、第一上弹簧外圈孔721B、第一上弹簧外圈孔721C和第一上弹簧外圈孔721D，框架8上设有四个第一框架凸起热铆，分别为第一框架凸起热铆81A、第一框架凸起热铆81B、第一框架凸起热铆81C和第一框架凸起热铆81D，第一载体61上凸起热铆614A、第一载体上凸起热铆614B、第一载体上凸起热铆614C和第一载体上凸起热铆614D分别对应插装在第一上弹簧内圈孔711A、第一上弹簧内圈孔711B、第一上弹簧内圈孔711C、第一上弹簧内圈孔711D中，第一框架凸起热铆81A、第一框架凸起热铆81B、第一框架凸起热铆81C和第一框架凸起热铆81D分别对应插装在第一上弹簧外圈孔721A、第一上弹簧外圈孔721B、第一上弹簧外圈孔721C和第一上弹簧外圈孔721D中，实现第一上弹簧71与框架8、第一载体6的组装。

第二载体62上端面设有四个第二载体上凸起热铆，分别为第二载体上凸起热铆624A、第二载体上凸起热铆624B、第二载体上凸起热铆624C和第二载体上凸起热铆624D，第二上弹簧72上设有第二上弹簧内圈孔和第二上弹簧外圈孔，分别为第二上弹簧内圈孔721A、第二上弹簧内圈孔721B、第二上弹簧内圈孔721C、第二上弹簧内圈孔721D、第二上弹簧外圈孔722A、第二上弹簧外圈孔722B、第二上弹簧外圈孔722C和第二上弹簧外圈孔722D,框架8上设有四个第二框架凸起热铆，分别为第二框架凸起热铆81E、第二框架凸起热铆81F、第二框架凸起热铆81G和第二框架凸起热铆81H，第二载体上凸起热铆624A、第二载体上凸起热铆624B、第二载体上凸起热铆624C和第二载体上凸起热铆624D分别对应插装在第二上弹簧内圈孔721A、第二上弹簧内圈孔721B、第二上弹簧内圈孔721C、第二上弹簧内圈孔721D中，第二框架凸起热铆81E、第二框架凸起热铆81F、第二框架凸起热铆81G和第二框架凸起热铆81H分别对应插装在第二上弹簧外圈孔722A、第二上弹簧外圈孔722B、第二上弹簧外圈孔722C和第二上弹簧外圈孔722D中。实现第二上弹簧、第二载体和框架的装配。

第一载体61下端面设有四个第一载体下凸起热铆，分别为第一载体下凸起热铆612A、第一载体下凸起热铆612B、第一载体下凸起热铆612C和第一载体下凸起热铆612D，基座1上设有八个第一基座凸起热铆，分别为第一基座凸起热铆11A、第一基座凸起热铆11B、第一基座凸起热铆11C、第一基座凸起热铆11D、第一基座凸起热铆11E、第一基座凸起热铆11F、第一基座凸起热铆11G和第一基座凸起热铆11H，第一下弹簧上设有第一下弹簧内圈孔和第一下弹簧外圈孔，分别为第一下弹簧内圈孔211A、第一下弹簧内圈孔211B、第一下弹簧内圈孔211C和第一下弹簧内圈孔211D，第一下弹簧外圈孔213A、第一下弹簧外圈孔213B、第一下弹簧外圈孔213C、第一下弹簧外圈孔213D、第一下弹簧外圈孔213E、第一下弹簧外圈孔213F、第一下弹簧外圈孔213G和第一下弹簧外圈孔213H。第一载体下凸起热铆612A、第一载体下凸起热铆612B、第一载体下凸起热铆612C和第一载体下凸起热铆612D分别对应插装入第一下弹簧内圈孔211A、第一下弹簧内圈孔211B、第一下弹簧内圈孔211C和第一下弹簧内圈孔211D中。第一基座凸起热铆11A、第一基座凸起热铆11B、第一基座凸起热铆11C、第一基座凸起热铆11D、第一基座凸起热铆11E、第一基座凸起热铆11F、第一基座凸起热铆11G和第一基座凸起热铆11H分别对应插装在第一下弹簧外圈孔213A、第一下弹簧外圈孔213B、第一下弹簧外圈孔213C、第一下弹簧外圈孔213D、第一下弹簧外圈孔213E、第一下弹簧外圈孔213F、第一下弹簧外圈孔213G和第一下弹簧外圈孔213H中。

第二载体62下端面设有四个第二载体下凸起热铆，分别为第二载体下凸起热铆622A、第二载体下凸起热铆622B、第二载体下凸起热铆622C和第二载体下凸起热铆622D，基座上设有八个第二基座凸起热铆，分别为第二基座凸起热铆11I、第二基座凸起热铆11J、第二基座凸起热铆11K、第二基座凸起热铆11L、第二基座凸起热铆11M、第二基座凸起热铆11N、第二基座凸起热铆11O和第二基座凸起热铆11P，第二下弹簧上设有第二下弹簧内圈孔和第二下弹簧外圈孔，分别为第二下弹簧内圈孔223A、第二下弹簧内圈孔223B、第二下弹簧内圈孔223C、第二下弹簧内圈孔223D，第二下弹簧内圈孔223E、第二下弹簧内圈孔223F、第二下弹簧内圈孔223G和第二下弹簧外圈孔223H。二载体下凸起热铆622A、第二载体下凸起热铆622B、第二载体下凸起热铆622C和第二载体下凸起热铆622D分别对应插装在第二下弹簧内圈孔223A、第二下弹簧内圈孔223B、第二下弹簧内圈孔223C、第二下弹簧内圈孔223D中。第二基座凸起热铆11I、第二基座凸起热铆11J、第二基座凸起热铆11K、第二基座凸起热铆11L、第二基座凸起热铆11M、第二基座凸起热铆11N、第二基座凸起热铆11O和第二基座凸起热铆11P分别对应插装在第二下弹簧内圈孔223A、第二下弹簧内圈孔223B、第二下弹簧内圈孔223C、第二下弹簧内圈孔223D，第二下弹簧内圈孔223E、第二下弹簧内圈孔223F、第二下弹簧内圈孔223G和第二下弹簧外圈孔223H中。

此外，基座1上设有两个第一金属连接部，分别为第一金属连接部14A和第一金属连接部15A，第一下弹簧21设有对应第一金属连接部的第一焊接孔212A和第一焊接孔212B，第一金属连接部14A与第一焊接孔212A通过激光焊接方式焊接固定，第一金属连接部15A与第一焊接孔212B对应焊接固定。

基座1上设有第二金属连接部16A和第二金属连接部17A，第二下弹簧22设有第二焊接孔222A和第二焊接孔222B，第二金属连接部16A与第二焊接孔222A通过激光焊接方式焊接固定，第二金属连接部17A与第二焊接孔222B焊接固定。从而形成电路的导通，通过基座上的金属端子与外界连通导电，进而使得上述的第一金属连接部和第二金属连接部导电。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。