本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一基于红外吸收镜头结构的摄像模组及其应用。
背景技术：
传统的摄像模组如图1所述，其中该摄像模组包括一线路板组件1P、一感光芯片2P、一支架3P、一红外截止滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。该感光芯片2P被安装于该线路板组件1P，该红外截止滤光片4P被安装于该支架3P，该镜头6P被安装于该马达5P，该马达5P被安装于该支架3P，以便于该镜头6P位于该感光芯片2P上方。另外，该摄像模组的该感光芯片2P大多采用电荷耦合元件(CCD，Charge Couple Device)和互补式金属氧化半导体(CMOS，Complementary Metal Oxide Semiconductor)的感测器，其中由于CCD和CMOS本身能够感应红外线的特性，使得在不搭配使用该红外截止滤光片时所获得的图像会偏绿，与人眼观察到的非常不一致。因此，传统摄像模组大部份都通过所述红外截止滤光片来达到图像色彩还原的效果，使得获得的图像与人眼观察到的色彩一致。
值得一提的，传统摄像模组的该红外截止滤光片是通过在普通玻璃上镀膜以达到红外截止的效果。然而，随着摄像模组的发展，进一步地通过将蓝玻璃上镀膜来代替传统红外截止滤光片。由于蓝玻璃基材本身有近红外光吸收特性，从而通过芯片的接收，在红光上的吸收效果接近人眼对红光的感知。但是，随着现今许多科技产品微型化的发展，更多的终端产品更要求轻薄化，因此对于摄像模组除了成像品质的要求外，其中轻薄的结构亦是未来的驱势，但是，现今摄像模组中常采用的蓝玻璃厚度由于工艺的难度和高昂的制作成本，以及蓝玻璃易碎的特性使得摄像模组的发展受到了局限。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于提供一基于红外吸收镜头结构的摄像模组，其中将具有近红外光谱吸收特性的材料涂于镜片上，使其镜头变成红外吸收镜头结构，从而去除传统的滤光片或使滤光片可以更薄。
本发明的另一目的在于提供一基于红外吸收镜头结构的摄像模组，其中通过具有近红外光谱吸收特性的有机材料制成所述镜头的所述镜片，使其镜头变成红外吸收镜头结构，从而去除传统的滤光片或使滤光片可以更薄。
本发明的另一目的在于提供一基于红外吸收镜头结构的摄像模组，采用本发明的红外吸收镜头，摄像模组成像效果优于具有传统红外滤光片的摄像模组，并和具有蓝玻璃滤光片的摄像模组的成像效果相当，故可满足现电子设备的摄像模组高像素的影像要求，同时相对节省电子设备的摄像模组的生产成本，和结构厚度。
本发明的另一目的在于提供一基于红外吸收镜头结构的摄像模组，其中并无改变摄像模组的结构和组装方式。因此，本发明在不改变镜头结构下，进一步地达到滤光效果和轻薄化摄像模组的结构。
本发明的另一目的在于提供一基于红外吸收镜头结构的摄像模组，其中应用于高像素摄像模组时可取消蓝玻璃滤光片。因此，吸收式镜头结构，相当于使近红外吸收结构的光学系统前移，可将滤光片厚度减薄至<1mm。
为达到以上至少一个目的，本发明基于红外吸收镜头结构的摄像模组，其包括：至少一线路板，至少一镜头，至少一感光芯片，其中所述感光芯片电连接于所述线路板，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述镜头包括至少一镜片和至少一镜筒，其中所述至少一镜片中的一个或多个镜片为红外吸收镜片并设置于所述镜筒，以使所述镜头形成一红外吸收式镜头，从而达到近红外光谱吸收效果。
在一些实施例中，所述红外吸收镜片为存在近红外光谱吸收的特性的材料所制。
在一些实施例中，所述红外吸收镜片通过在镜片表面设置有至少一红外吸收层而形成。
所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。
在一些实施例中，所述化合物系选自由酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种。
在一些实施例中，所述化合物为下述式Ⅰ或式Ⅱ所示的化合物：
其中，式Ⅰ中Ra、Rb及Y满足下述(a)或(b)的条件，
条件(a)：
存在多个的Ra分别独立表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、怜酸基、-L1或-NReRf基，Re及Rf分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le，
存在多个的Rb分别独立表示氢原子、卤素原子磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、怜酸基、-L1或-NRgRh基，Rg及Rh分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le或-C(O)Ri基(Ri表示-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le)，
存在多个的Y分别独立表示-NRjRk基。Rj及Rk分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le，
L1为La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、Lg或Lh，
所述La～Lh表示以下的基团：
La可具有取代基L的碳数为1～12的脂肪族烃基
Lb可具有取代基L的碳数为1～12的卤素取代烷基
Lc可具有取代基L的碳数为3～14的脂环式烃基
Ld可具有取代基L的碳数为6～14的芳香族烃基
Le可具有取代基L的碳数为3～14的杂环基
Lf可具有取代基L的碳数为1～9的烷氧基
Lg可具有取代基L的碳数为1～9的酰基
Lh可具有取代基L的碳数为1～9的烷氧基羰基
其中，取代基l为选自由碳数为1～12的脂肪族烃基、碳数为1～12的卤素取代烷基、碳数为3～14的脂环式烃基、碳数为6～14的芳香族烃基、碳数为3～14的杂环基、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、怜酸基及氨基所组成的群组的至少一种，
条件(b)：
1个苯环上的2个Ra中的至少一个与同一苯环上的Y相互键结，形成包含至少一个氮原子的构成原子数为5或6的杂环，所述杂环可具有取代基，Rb及未参与所述杂环的形成的Ra分别独立地与所述条件(a)的Rb及RRa同义，
其中，式Ⅱ中，X独立地表示0、S、Se、N-Rc或C(RdRd)，存在多个的Rc分别独立地表示氢原子、La、Lb、Lc、Ld或Le，存在多个的Rd分别独立地表示氢原子、卤素原子磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-L1或-NReRf基，相邻的Rd彼此可连结而形成可具有取代基的环，La～Le、L1、Re及Rf与所述式I中所定义的La～Le、L1、Re及Rf同义。
在一些实施例中，所述化合物为下述式Ⅲ所示的化合物：
其中，X独立地表示氧原子、硫原子、硒原子或-NH-，R1～R7分别独立地表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-L1或-NRgRh基。Rg及Rh分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le或-C(O)Ri基(Ri表示-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le)，
L1为La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、Lg或Lh，
La～Lh与所述式Ⅰ中所定义的La～Lh同义，
作为所述R1，优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、硝基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基，
作为所述R2～R7,优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、氰基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、N-甲基乙酷基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基、二甲基氨基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基，
作为所述X，优选为氧原子、硫原子，特别优选为氧原子。
在一些实施例中，所述化合物为下述式Ⅳ所示的化合物：
其中式Ⅳ中，Μ表示2个氢原子、2个1价金属原子、2价金属原子、或包含3价或4价金属原子的取代金属原子，存在多个的Ra、Rb、Rc及Rd分别独立地表示选自由氢原子、卤素原子、羟基、羧基、硝基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、氰基、硅烷基、-L1、-S-L2、-SS-L2、-S02-L3、-N＝N-L4、或与Ra与Rb、Rb与Rc、及Rc与Rd中至少一个组合键结。其中，键结于同一芳香环的Ra、Rb、Rc及Rd中至少一个不为氢原子，
所述氨基、酰胺基、酰亚胺基及硅烷基可具有所述式Ⅰ中所定义的取代基L，
L1与所述式Ⅰ中所定义的L1同义，
L2表示氢原子或所述式Ⅰ中所定义的La～Le的任一个，
L3表示羟基或所述La～Le的任一个，
L4表示所述La～Le的任一个。
在一些实施例中，所述红外吸收层在涂布前为液体材料。
在一些实施例中，所述红外吸收层的涂布方式系选自浸泡、离心力旋涂、喷涂的物理沉积技术和化学沉积。
在一些实施例中，还包括至少一驱动器，其被安装于所述线路板组件，所述镜头被安装于所述驱动器，以使得所述镜头被支撑于所述线路板组件上方。
在一些实施例中，还包括至少一支架，所述支架贴装或一体地封装于所述线路板。
在一些实施例中，还包括至少一滤光片，其位于所述感光芯片之前，厚度<1mm。
在一些实施例中，所述红外吸收层设置于所述镜片一面或两面。
在一些实施例中，所述镜片由非球面压型加工得到。
本发明还提供一镜头，其中所述镜头包括至少一镜片，其中所述至少一镜片中的一个或多个镜片为红外吸收镜片以使所述镜头形成一红外吸收式镜头，从而达到近红外光谱吸收效果。
本发明的另一方面提供一摄像模组的近红外光谱吸收方法，其中包括如下步骤：
(a)光通过镜头，并由其吸收红外光；以及
(b)投射于感光芯片。
根据本发明的另一实施例，其中根据步骤(a)，所述镜头包括一个或多个镜片和至少一红外吸收层，其中所述红外吸收层设置于这些镜片中的至少一镜片的至少一表面，其中所述红外吸收层存在近红外光谱吸收的特性，其中所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。
根据本发明的另一实施例，其中根据步骤(a)，所述镜头包括至少一镜片，所述镜片由存在近红外光谱吸收的特性的材料制作。
根据本发明的另一实施例，其中所述材料系选自由酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种。
附图说明
图1是传统摄像模组剖视图。
图2A是根据本发明的第一个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的结构剖视图，其中说明变焦摄像模组。
图2B是根据本发明的第一个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的结构剖视图，其中说明定焦摄像模组。
图3是根据本发明的第一个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的结构剖视图。
图4是根据本发明的第一个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的单一镜片示意图，其中说明红外吸收层涂覆于所述镜片的外表面。
图5是根据本发明的第一个优选实施例中wafer level加工镜片的示意图，其中说明所述红外吸收层为液体材料，且通过离心力旋涂于镜片。
图6是根据本发明的第一个优选实施例的第一变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图7是根据本发明的第一个优选实施例的第一变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图8是根据本发明的第一个优选实施例的第一变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图9是根据本发明的第一个优选实施例的第二变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图10是根据本发明的第一个优选实施例的第二变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图11是根据本发明的第一个优选实施例的第三变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图12是根据本发明的第一个优选实施例的第三变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图13是根据本发明的第一个优选实施例的第三变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图14是根据本发明的第一个优选实施例的第三变形实施例的的摄像模组的结构剖视图。
图15是根据本发明的第一个优选实施例的第三变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图16是根据本发明的第一个优选实施例的第四变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图17是根据本发明的第二个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的结构剖视图。
图18是根据本发明的第二个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的结构剖视图。
图19是根据本发明的第二个优选实施例的的摄像模组的结构剖视图。阐明分体式镜头，其具有多个镜筒。
图20是根据本发明的第二个优选实施例的第一变形实施例的摄像模组的结构剖视图。
图21是根据本发明的第三个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的结构剖视图。
图22是根据本发明的第三个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组的结构剖视图。
图23是根据本发明的第三个优选实施例的的摄像模组的结构剖视图。
图24是根据本发明的第三个优选实施例的第一变形实施例的的摄像模组的结构剖视图。
图25是根据本发明的第三个优选实施例的第二变形实施例的的摄像模组的结构剖视图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图2A至图5所示，是根据本发明的第一个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组，所述摄像模组可以是一变焦摄像模组，其中包括一线路板组件10，一镜头20、一驱动器30，一滤光片40和一感光芯片50。所述镜头20位于所述感光芯片50的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述镜头20的处理之后进一步被所述感光芯片50接受以适于进行光电转化。所述滤光片40设置于所述镜头20的光行经路径和所述感光芯片50之间，并且所述感光芯片50电连接于所述线路板组件10上。所述驱动器30被安装于所述线路板组件10，所述镜头20被安装于所述驱动器30，以使得所述镜头20被支撑于所述线路板组件10上方。值得一提的是，所述驱动器30可实施为马达、热驱动器或微制动器(MEMS)等。
值得一提的，本发明的所述摄像模组亦可实施为一定焦摄像模组，其与所述动焦摄像模组的主要差异在于所述动焦摄像模组通过对焦装置可改变焦距。可以理解的，所述红外吸收镜头结构的所述摄像模组并不因所述摄像模组的类型而受影响，因此，不管是定焦或变焦的摄像模组并不为本发明的限制。如图2B所示，本发明中基于红外吸收结构的所述摄像模组包括一线路板组件10，一镜头20，一滤光片40，一感光芯片50和一镜头支架60。所述镜头20位于所述感光芯片50的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述镜头20的处理之后进一步被所述感光芯片50接受以适于进行光电转化。所述滤光片40设置于所述镜头20的光行经路径或所述感光芯片50的感光路径。所述感光芯片50电连接于所述线路板组件10上。所述镜头支架60被安装于所述线路板组件10，所述镜头20被安装于所述镜头支架60，以使得所述镜头20被支撑于所述线路板组件10上方。所述线路板组件10可以被耦接至所述电子设备，从而与所述电子设备配合使用。
根据本发明的实施例，所述线路板组件10包括一支架和一线路板，所述支架可以贴装或一体封装于所述线路板。如这个实施例中，通过模塑方式形成一模制支架11于一线路板12，其中所述模制支架11一体地封装连接于所述线路板12。特别地，所述模制支架11亦可将位于所述线路板组件10上的电子元件包覆保护之。具体地，在制造所述线路板组件10时，可以选择一传统的线路板作为一线路板主体121，其中在所述线路板主体121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装形成所述模制支架11，或通过半导体封装中常用的模压或模塑等模制工艺形成所述模制支架11。所述线路板主体121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述模制支架11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。值得一提的，所述模制支架11具有一拔膜斜度，其在模塑内表面呈倾斜的。也就是说，这样方式，使所述模制支架11一体封于所述线路板12后，容易脱模制造和防止杂散光。
根据本发明的这个实施例，所述线路板组件10的所述模制支架11可用于支撑所述驱动器30。也就是说，相对传统摄像模组利用支架支撑驱动器的组装制程中，还需通过胶水贴合支架和线路板的方式，本发明则是通过模塑方式一体成型于所述线路板组件10的所述模制支架11支撑所述驱动器30。另外，所述模制支架11亦可用于支撑所述滤光片40。
在本发明的这个优选实施例中，所述驱动器30和所述滤光片40被安装于所述模制支架11，并且基于模塑工艺，能够得到良好的表面平整性，因此能够为所述驱动器30和所述滤光片40提供平整的安装条件，且一体成型的方式，使得所述模制支架11不易出现偏移、倾斜现象，以便于为所述驱动器30和所述滤光片40提供稳定、平整的安装条件，进而减小所述驱动器30和所述滤光片40安装时的累积公差。进一步地说，如图2所示，所述模制支架11的顶表面112一体平面延伸，所述驱动器30和所述滤光片40被安装于所述模制支架11的所述顶表面112。也就是说，所述滤光片40和所述驱动器30相互协调占用所述模制支架11的所述顶表面112。另外，如图3所示，所述模制支架11的所述顶表面112还可以是呈台阶状结构，而并不是一体延伸。也就是说，所述模制支架11具有一安装槽113，其供安装所述滤光片40，并且在所述顶表面112的台阶上还可用于安装所述驱动器30。
根据本发明的这个实施例，所述镜头20包括至少一镜片21，至少一红外吸收层22以及一镜筒23，其中所述红外吸收层22涂覆于所述镜片21的外表面。各所述镜片21被安装于所述镜筒23内。所述红外吸收层22可以为具有存在近红外光谱吸收特性的材料。因此，可以理解的，通过所述红外吸收层22阻挡成像系统部分干扰成像质量的红外光，使得所述摄像模组所成影像更加符合人眼的最佳感觉。
特别地，当所述镜头20包括多个镜片21时，所述红外吸收层22可根据实际需求涂覆于所述镜片21的表面。值得一提的是，所述表面可以是物侧面或像侧面。也就是说，所述红外吸收层22可以只涂覆于所述镜片21的物侧面或像侧面，或者可以涂覆于所述镜片21的两个表面。另外，所述红外吸收层22亦可以只涂覆于一个所述镜片21或同时涂覆于多个所述镜片21，其中所述红外吸收层22亦可选则涂覆于装置于所述镜筒23内的最外、中间或最内的所述镜片21涂覆所述红外吸收层22。换言之，所述镜头20可以采用一枚或多枚涂覆有所述红外吸收层22的所述镜片21，依实际需求进行组装而成。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造或组装方式，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
因此，可以理解的，将所述镜片21涂覆所述红外吸收层22后形成吸收式镜片，进而再将一枚或多枚的所述吸收式镜片组装于所述镜筒23后以形成一吸收式镜头。值得一提的，所述吸收式镜头的组装方式和常规摄像模组镜头组装方式相同。另外，所述红外吸收层22的数量可以为2，也就是说，二个所述红外吸收层22分别涂覆于所述镜片21的内外表面，进一步地说，所述红外吸收层22可涂布于所述镜片21的一面或双面，其中优选为1面。本领域技术人员应当理解的是，这并不为本发明的限制。
值得一提的，所述摄像模组通过所述镜片21上的所述红外吸收层22，从而可使所述摄像模组既达到滤光的功能，同时调整所述滤光片40的性质以减化结构使得所述摄像模组的整体结构变薄。
根据本发明的实施例，其中应用于所述摄像模组实施为高像素摄像模组时可取消蓝玻璃滤光片，将所述滤光片40实施为一普通玻璃滤光片，以节省所述摄像模组的成本和结构厚度。因此，所述吸收式镜头，相当于使近红外吸收结构的光学系统前移，以本实施例为例可将所述滤光片40的厚度减薄至<0.15mm。
另外，所述镜片21可由树脂、塑料或玻璃材质所制。所述红外吸收层22为具有吸收性质的化合物或有机材料，特别是存在近红外光谱吸收的特性，其中所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。另外，值得一提的是，所述红外吸收层22为液体材料经过涂布、烘烤方式加工形成于所述镜片21，其中所述涂布方式可选择浸泡、离心力旋涂等物理气相沉积技术或化学气相沉积技术，这并不为本发明的限制。另外，如图5所示，所述镜片21可以通过拼版或晶圆级(wafer level)作业进行涂布和烘烤所述红外吸收层22，以提高产品生产效率，减少制作成本。
值得一提的，所述化合物，其优选为溶剂可溶型色素化合物，更优选地为系选自由酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种。因此，当所述化合物作为所述红外吸收层22涂布于所述镜片21时，可以涂布为单层、双层或多层。可以理解的，即将酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种或多种涂布于所述镜片21，也就是说将具有吸收性质的化合物涂布于所述镜片21。
进一步地，所述化合物，式Ⅰ和式Ⅱ表示所述方酸内鎓系化合物。
其中，式Ⅰ中Ra、Rb及Y满足下述(a)或(b)的条件
条件(a)
存在多个的Ra分别独立表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、怜酸基、-L1或-NReRf基。Re及Rf分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le。
存在多个的Rb分别独立表示氢原子、卤素原子磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、怜酸基、-L1或-NRgRh基。Rg及Rh分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le或-C(O)Ri基(Ri表示-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le)。
存在多个的Y分别独立表示-NRjRk基。Rj及Rk分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le。
L1为La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、Lg或Lh。
所述La～Lh表示以下的基团：
La可具有取代基L的碳数为1～12的脂肪族烃基
Lb可具有取代基L的碳数为1～12的卤素取代烷基
Lc可具有取代基L的碳数为3～14的脂环式烃基
Ld可具有取代基L的碳数为6～14的芳香族烃基
Le可具有取代基L的碳数为3～14的杂环基
Lf可具有取代基L的碳数为1～9的烷氧基
Lg可具有取代基L的碳数为1～9的酰基
Lh可具有取代基L的碳数为1～9的烷氧基羰基
取代基l为选自由碳数为1～12的脂肪族烃基、碳数为1～12的卤素取代烷基、碳数为3～14的脂环式烃基、碳数为6～14的芳香族烃基、碳数为3～14的杂环基、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、怜酸基及氨基所组成的群组的至少一种。
所述La～Lh中，包括取代基的碳数的合计优选为分别为50以下，更优选为碳数为40以下，特别优选为碳数为30以下。若碳数多于所述范围，则有难以合成化合物的情况，并且有每单位重量的光的吸收强度变小的倾向。
条件(b)
1个苯环上的2个Ra中的至少一个与同一苯环上的Y相互键结，形成包含至少一个氮原子的构成原子数为5或6的杂环。所述杂环可具有取代基，Rb及未参与所述杂环的形成的Ra分别独立地与所述条件(a)的Rb及RRa同义。
各基团的具体例
作为所述La及L中的碳数为1～12的脂肪族烃基，例如可列举：甲基(Me)、乙基(Et)、正丙基(n-Pr)、异丙基(i-Pr)、正丁基(n-Bu)、仲丁基(s-Bu)、叔丁基(t-Bu)、戊基、己基、辛基、壬基、癸基及十二烷基等烷基；乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、丁烯基、1,3-丁二烯基、2-甲基-1-丙烯基、2-戊烯基、己烯基及辛烯基等烯基；以及乙炔基、丙炔基、丁炔基、2-甲基-1-丙炔基、己炔基及辛炔基等炔基。
作为所述Lb及L中的碳数为1～12的卤素取代烷基，例如可列举：三氯甲基、三氟甲基、1,1-二氯乙基、五氯乙基、五氟乙基、七氯丙基及七氟丙基。
作为所述Lc及L中的碳数为3～14的脂环式烃基，例如可列举:环丁基、环戊基、环己基、环庚基及环辛基等环烷基；降冰片烷基及金刚烷基等多环脂环式基。
作为所述Ld及L中的碳数为6～14的芳香族烃基，例如可列举:苯基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基、枯烯基、1-萘基、2-萘基、葱基、菲基、苊基、丙烯合萘基(phenalenyl)、四氨萘基、二氢茚基及联苯基。
作为所述Le及L的碳数为3～14的杂环基，例如可列举:包含呋喃、嚷吩、吡咯、吡唑、咪唑、三唑、恶唑、恶二唑、噻唑、噻二唑、吲哚、吲哚啉、假吲哚、苯并呋喃、苯并噻吩、咔唑、二苯并呋喃、二苯并噻吩、吡啶、嘧啶、吡嗪、哒嗪、喹啉、异喹啉、吖啶、吗啉及吩嗪嗦等杂环的基团。
作为所述Lf中的碳数为～12的烷氧基，例如可列举：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、辛氧基。
作为所述Lg中的碳数1～9的酰基，例如可列举：乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、戊酰基、异戊酰基及苯甲酰基。
作为所述Lh中的碳数1～9的烷氧基羰基，例如可列举：甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基几羰基、异丙氧基羰基、丁氧基羰基、戊氧基羰基、己氧基羰基及辛氧基羰基。
作为所述La优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、4-苯基丁基、2-环己基乙基，更优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基。
作为所述Lb优选为三氯甲基、五氯乙基、三氟甲基、五氟乙基、5-环己基-2,2,3,3-四氟戊基，更优选为三氯甲基、五氯乙基、三氟甲基、五氟乙基。
作为所述Lc优选为环丁基、环戊基、环己基、4-乙基环己基、环辛基、4-苯基环庚基，更优选为环戊基、环己基、4-乙基环己基。
作为所述Ld，优选为苯基、1-萘基、2-萘基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基、枯烯基、3，5-二-叔丁基苯基、4-环戊基苯基、2，3，6-三苯基苯基、2，3，4，5，6-五苯基苯基，更优选为苯基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基、枯烯基、2,3,4,5,6-五苯基苯基。
作为所述Le优选为包含呋喃、噻吩、吡咯、吲哚、吲哚啉、假吲哚、苯并呋喃、苯并噻吩、吗啉的基团，更优选为包含呋喃、噻吩、吡咯、吗啉的基团。
作为所述Lf，优选为甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、2-苯基乙氧基、3-环己基丙氧基、戊氧基、己氧基、辛氧基，更优选为甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基。
作为所述Lg优选为乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、苯甲酰基、4-丙基苯甲酰基、三氟甲基羰基，更优选为乙酰基、丙酰基、苯甲酰基。
作为所述Lh优选为甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、异丙氧基羰基、丁氧基羰基、2-三氟甲基乙氧基羰基、2-苯基乙氧基羰基，更优选为甲氧基羰基、乙氧基羰基。
所述La～Lh可进一步具有选自由卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基及氨基所组成的组群的至少一种原子或基团。作为此种例子，可列举:4-磺基丁基、4-氰基丁基、5-羧基戊基、5-氨基戊基、3-羟基丙基、2-磷酰基乙基、6-氨基-2，2-二氯己基、2-氯-4-羟基丁基、2-氰基环丁基、3-羟基环戊基、3-羧基环戊基、4-氨基环己基、4-羟基环己基、4-羟基苯基、五氟苯基、2-羟基萘基、4-氨基苯基、4-硝基苯基、包含3-甲基吡咯的基团、2-羟基乙氧基、3-氰基丙氧基、4-氟苯甲酰基、2-羟基乙氧基羰基、4-氰基丁氧基羰基。
作为所述条件(a)中的Ra,优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、硝基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基。
作为所述条件(a)中的Rb，优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、氰基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、N-甲基乙酷基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基、二甲基氨基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基。
作为所述Y，优选为氨基、甲基氨基、二甲基氨基、二乙基氨基、二-正丙基氨基、二异丙基氨基、二-正丁基氨基、二-叔丁基氨基、N-乙基-N-甲基氨基、N-环己基-N-甲基氨基，更优选为二甲基氨基、二乙基氨基、二-正丙基氨基、二异丙基氨基、二-正丁基氨基、二-叔丁基氨基。
作为所述式I的条件(b)中的1个苯环上的2个Ra中的至少一个与同一苯环上的Y相互键结而形成的包含至少一个氮原子的构成原子数为5或6的杂环，例如可列举:吡咯啶、吡咯、咪唑、吡唑、哌啶、吡啶、哌嗪、哒嗪、嘧啶及吡嗪等。所述杂环中，优选为构成所述杂环、且构成所述苯环的碳原子的邻近的1个原子为氮原子的杂环，更优选为吡咯啶。
其中，式Ⅱ中，X独立地表示0、S、Se、N-Rc或C(RdRd)，存在多个的Rc分别独立地表示氢原子、La、Lb、Lc、Ld或Le，存在多个的Rd分别独立地表示氢原子、卤素原子磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-L1或-NReRf基，相邻的Rd彼此可连结而形成可具有取代基的环，La～Le、L1、Re及Rf与所述式I中所定义的La～Le、L1、Re及Rf同义。
作为所述式Ⅱ中的Rc，优选为氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔下丁基、正戊基、正己基、环己基、苯基、三氟甲基、五氟乙基，更优选为氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基。
作为所述式Ⅱ中的Rd，优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、环己基、苯基、甲氧基、三氟甲基、五氟乙基、4-氨基环己基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基三氟甲基、五氟乙基。
作为所述X，优选为0、S、Se、N-Me、N-Et、CH2、C-Me2、C-Et2，更优选为S、C-Me2、C-Et2。
在所述式Ⅱ中，相邻的Rd彼此连结可形成环。作为此种环，例如可列举:苯并假吲哚环、α-萘并咪唑环、β-萘并咪唑环、α-萘并恶唑环、β-萘并恶唑环、α-萘并噻唑环、β-萘并噻唑环、α-萘并唒唑环、β-萘并唒唑环。
另外，所述化合物，式Ⅲ亦表示所述方酸内鎓系化合物。
式Ⅲ中，X独立地表示氧原子、硫原子、硒原子或-NH-，R1～R7分别独立地表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-L1或-NRgRh基。Rg及Rh分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le或-C(O)Ri基(Ri表示-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le)。
L1为La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、Lg或Lh。
La～Lh与所述式Ⅰ中所定义的La～Lh同义。
作为所述R1，优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、硝基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基。
作为所述R2～R7,优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、氰基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、N-甲基乙酷基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基、二甲基氨基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基。
作为所述X，优选为氧原子、硫原子，特别优选为氧原子。
另外，所述化合物，式Ⅳ表示所述酞菁系化合物。
其中式Ⅳ中，Μ表示2个氢原子、2个1价金属原子、2价金属原子、或包含3价或4价金属原子的取代金属原子，存在多个的Ra、Rb、Rc及Rd分别独立地表示选自由氢原子、卤素原子、羟基、羧基、硝基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、氰基、硅烷基、-L1、-S-L2、-SS-L2、-S02-L3、-N＝N-L4、或与Ra与Rb、Rb与Rc、及Rc与Rd中至少一个组合键结。其中，键结于同一芳香环的Ra、Rb、Rc及Rd中至少一个不为氢原子。
所述氨基、酰胺基、酰亚胺基及硅烷基可具有所述式Ⅰ中所定义的取代基L，
L1与所述式Ⅰ中所定义的L1同义，
L2表示氢原子或所述式Ⅰ中所定义的La～Le的任一个，
L3表示羟基或所述La～Le的任一个，
L4表示所述La～Le的任一个。
在本发明的这个实施例中，所述感光芯片50被设置于所述线路板主体121的上表面，所述模制支架11围绕于所述感光芯片50的外侧。在制造所述线路板组件10时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上安装所述感光芯片50，而后在所述感光芯片50外侧，所述线路板主体121上模塑形成所述模制支架11。而在本发明的另一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上模塑形成所述模制支架11，继而将所述感光芯片50安装于所述线路板主体121，使其位于所述封装部11的内侧。
值得一提的，所述感光芯片50通过一系列引线53连接于所述线路板组件10。所述引线53可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片50的所述系列引线53可以通过传统的COB方式连接于所述线路板组件10，举例地但不限于，焊接的方式。
根据本实施例，本发明还提供一摄像模组的近红外光谱吸收方法，其中包括如下步骤：
(a)光通过镜头20，并由其吸收红外光；以及
(b)投射于感光芯片50。
根据步骤(a)，其中所述镜头包括至少一镜片21和至少一红外吸收层22，其中所述红外吸收层22通过一涂布方式位于其中某一片或多片所述镜片21的表面。因此，可以理解的，根据步骤(a)，是由涂覆于所述镜片21上的红外吸收层22吸收红外光。可以理解的是，所述红外吸收层22也可以通过其他附贴方式形成于所述镜片21的表面。
所述涂覆方式可以是采用浸泡、离心力旋涂的物理气相沉积技术或化学气相沉积技术。
根据步骤(a)，其中所述红外吸收层22为有机材料或化合物，且存在近红外光谱吸收的特性，其中所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。
根据步骤(a)，其中所述红外吸收层22在涂覆前为液体材料。
如图6和图8所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的第一变形实施例，其中阐述所述模制支架11同时封装所述线路板12和所述感光芯片50，即MOC(molding on chip)。如图6所示，所述滤光片40直接位于所述感光芯片50的上方，并经由所述模制支架11一体塑封。也就是说，所述感光芯片50贴装于所述线路板组件10的所述线路板主体121，继而将各所述感光芯片50与所述线路板主体121进行电连接，然后将所述滤光片40置于所述感光芯片50的上方后，进行一体封装，如模塑封装或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述模制支架11。另外，如图7所示，在所述模制支架11同时封装所述线路板12和所述感光芯片50后，其中所述模制支架11的顶表面112一体平面延伸，所述滤光片40被安装于所述模制支架11的所述顶表面112。特别地，所述模制支架11的所述顶表面112为一体平面延伸，所述驱动器30可被安装于所述模制支架11的所述顶表面112。如图8所示，在所述模制支架11同时封装所述线路板12和所述感光芯片50后，其中所述模制支架11具有一安装槽113，其以用于安装所述滤光片40。进一步地说，所述模制支架11的所述顶表面112呈台阶状结构，而并不是一体延伸，所述顶表面112的各台阶上可用于安装所述滤光片40和所述驱动器30。
如图9和图10所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的第二变形实施例，其中所述摄像模组包括一支座70，其被安装于所述模制支架11。所述支座70具有一第一支座槽71和一第二支座槽72，所述滤光片40安装于所述第一支座槽71，以使得所述滤光片40的表面不会凸出于所述支座70的顶端。所述第二支座槽72安装于所述模制支架11，以使得所述模制支架11沿所述支座70向上延伸，而所述滤光片40的位置相对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。如图9所示，所述模制支架11的顶表面112一体平面延伸，所述支座70的所述第二支座槽72被安装于所述模制支架11的所述顶表面112，所述驱动器30或所述镜头20被安装于所述支座70。所述支座70的所述第一支座槽71向所述摄像模组内部和向下延伸，从而将所述滤光片40支撑于所述感光芯片30上方，使得所述滤光片40被稳定安装的同时，不会占用结构空间。另外，如图10所示，所述模制支架11具有一安装槽113，其中所述支座70设置于所述模制支架11的所述安装槽113。进一步地说，所述滤光片40安装于所述第一支座槽71，并使得所述滤光片40的表面不会凸出于所述支座70的顶端。所述第二支座槽72安装于所述安装槽113，以使得所述模制支架11沿所述支座70向上延伸，而所述滤光片40的位置相对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。另外，所述驱动器30可安装于所述模制支架11。
如图11和图15所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的第三变形实施例，其中所述滤光片40可安装于所述驱动器30或所述镜头20。如图11所示，所述驱动器30包括一下端部31，所述下端部31适于安装所述滤光片40。另外，如图12所示，所述驱动器30D包括一上端部32，所述上端部32适于安装所述滤光片40。另外，如图13所示，所述镜筒23包括一底部231，其用于安装所述滤光片40。另外，如图14所示，所述镜筒23包括一顶部232，其用于安装所述滤光片40。另外，如图15所示，所述镜筒23的数量可以是1个或多个，其中所述镜筒23的数量若为2个以上时，可相互接合，并使所述滤光片40接在其中一个所述镜筒23，以达到滤光效果。进一步地说，所述镜筒23包括第一镜筒233和第二镜筒234，其中所述第二镜筒234接合于所述第一镜筒233，其中接合实施方式可采用目前常见的各种接合技术，像是锁扣组件、螺纹组件、热熔接、超声波接合等。因此，所述第一镜筒233和所述第二镜筒234的接合实施方式并不为本发明的限制。可以理解的，上述举例的镜筒23数量不为本发明的限制。
如图16所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的第四变形实施例，其中所述感光芯片50采用芯片倒装方式FC(Flip Chip)安装于所述线路板组件10。所述芯片倒装方式FC(Flip Chip)即是将所述感光芯片50从所述线路板组件10的背面方向安装于所述线路板组件10，且所述感光芯片50的感光区朝上地安装于所述线路板组件10。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片50和所述模制支架11相对独立，所述感光芯片50的安装不会受到所述模制支架11的影响，所述模制支架11的模塑成型对所述感光芯片50的影响也较小。进一步的说，所述线路板12包括一线路板主体121，所述线路板主体121具有一通路1211，所述通路1211的下部适于安装所述感光芯片30。所述通路1211F使得所述线路板主体121上下两侧相连通，从而当所述感光芯片50由所述线路板主体121的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体121时，所述感光芯片50的感光区能够接收到由所述镜头20进入的光线。另外，所述线路板主体121F具有一外凹槽1212，所述外凹槽1212连通于对应的所述通路，提供所述感光芯片50的安装位置。
如图17至图19所示，是根据本发明的第二个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组，所述摄像模组可以是一动焦摄像模组，其中包括一线路板组件10，一镜头20、一驱动器30，和一感光芯片50。所述镜头20位于所述感光芯片50的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述镜头20的处理之后进一步被所述感光芯片50接受以适于进行光电转化。所述感光芯片50电连接于所述线路板组件10。所述驱动器30被安装于所述线路板组件10，所述镜头20被安装于所述驱动器30，以使得所述镜头20被支撑于所述线路板组件10上方。
值得一提的，本发明的所述摄像模组亦可实施为一定焦摄像模组，其与所述动焦摄像模组的主要差异在于所述动焦摄像模组通过对焦装置可改变焦距。可以理解的，所述红外吸收镜头结构的所述摄像模组并不因所述摄像模组的类型而受影响，因此，不管是定焦或变焦的摄像模组并不为本发明的限制。
根据本发明的实施例，所述线路板组件10通过模塑方式形成一模制支架11和一线路板12，其中所述模制支架11一体地封装连接于所述线路板12。特别地，所述模制支架11亦可将位于所述线路板组件10上的电子元件包覆保护之。具体地，在制造所述线路板组件10时，可以选择一传统的线路板作为一线路板主体121，其中在所述线路板主体121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装，比如模塑封装，形成所述模制支架11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述模制支架11。所述线路板主体121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述模制支架11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
根据本发明的这个实施例，所述线路板组件10的所述模制支架11可用于支撑所述驱动器30。也就是说，相对传统摄像模组利用支架支撑驱动器的组装制程中，还需通过胶水贴合支架和线路板的方式，本发明则是通过模塑方式一体成型于所述线路板组件10的所述模制支架11支撑所述驱动器30。
根据本发明的这个实施例，所述模制支架11的顶表面112一体平面延伸，其中基于模塑工艺，能够得到良好的表面平整性，故使所述模制支架11不易出现偏移、倾斜现象，以便于为所述驱动器30提供稳定、平整的安装条件。特别地，如图17所示，所述感光芯片50被设置于所述线路板主体121的上表面，所述模制支架11围绕于所述感光芯片50的外侧。另外，如图18所示，在所述模制支架11可同时封装所述线路板12和所述感光芯片50。因此，可以理解的，所述模制支架11的制程和封装的元件并不会成为本发明的限制。
根据本发明的这个实施例，所述镜头20包括至少一镜片21，至少一红外吸收层22以及一镜筒23，其中所述红外吸收层22涂覆于某一片或多片所述镜片21的表面。值得一提的是，所述表面可以是物侧面或像侧面。也就是说，所述红外吸收层22可以只涂覆于所述镜片21的物侧面或像侧面，或者可以涂覆于所述镜片21的两个表面。另外，各所述镜片21被安装于所述镜筒23内。特别地，所述红外吸收层22为有机材料或化合物，其具有存在近红外光谱吸收的特性。因此，可以理解的，通过所述红外吸收层22阻挡成像系统部分干扰成像质量的红外光，使得所述摄像模组所成影像更加符合人眼的最佳感觉。
特别地，当所述镜头20包括多个镜片21时，所述红外吸收层22可根据实际需求涂覆于所述镜片21的外表面。也就是说，所述红外吸收层22可以只涂覆于一个所述镜片21或同时涂覆于多个所述镜片21，其中所述红外吸收层22亦可选则涂覆于装置于所述镜筒23内的最外、中间或最内的所述镜片21涂覆所述红外吸收层22。换言之，所述镜头20可以采用一枚或多枚涂覆有所述红外吸收层22的所述镜片21，依实际需求进行组装而成。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造或组装方式，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
因此，可以理解的，所述镜片21涂覆有所述红外吸收层22后以形成吸收式镜片，将一枚或多枚的所述吸收式镜片组装于所述镜筒23后以形成一吸收式镜头。值得一提的，所述吸收式镜头的组装方式和常规摄像模组镜头组装方式相同。另外，所述红外吸收层22的数量可以为2，也就是说，二个所述红外吸收层22分别涂覆于所述镜片21的内外表面，进一步地说，所述红外吸收层22可涂布于所述镜片21的一面或双面，其中优选为1面。本领域技术人员应当理解的是，这并不为本发明的限制。
另外，如图19所示，所述镜筒23的数量可以是1个或多个，其中所述镜筒23的数量若为2个以上时，可相互接合，并使所述滤光片40接在其中一个所述镜筒23，以达到滤光效果。进一步地说，所述镜筒23包括第一镜筒233和第二镜筒234，其中所述第二镜筒234接合于所述第一镜筒233，其中接合实施方式可采用目前常见的各种接合技术，像是锁扣组件、螺纹组件、热熔接、超声波接合等。因此，所述第一镜筒233和所述第二镜筒234的接合实施方式并不为本发明的限制。可以理解的，上述举例的镜筒23数量不为本发明的限制。另外，根据实际的摄像需求，所述镜筒23内的镜片数量亦不为本发明的限制。也就是说，所述第一镜筒233可以装置有一或多个所述镜片21。所述第二镜筒234也可以装置有一或多个所述镜片21。进一步地举例，所述第一镜筒233可以装置有二个所述镜片21。所述第二镜筒234可以装置有三个所述镜片21。
值得一提的，所述摄像模组通过所述镜片21上的所述红外吸收层22，从而可使所述摄像模组既达到滤光的功能，因此，可以理解的，本实施例无需通过所述滤光片40进行滤光。
另外，所述镜片21可由树脂、塑料或玻璃材质所制。所述红外吸收层22为具有吸收性质的化合物或有机材料，特别是存在近红外光谱吸收的特性，其中所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。另外，值得一提的是，所述红外吸收层22为液体材料经过涂布、烘烤方式加工形成于所述镜片21，其中所述涂布方式可选择浸泡、离心力旋涂等物理气相沉积技术或化学气相沉积技术，这并为本发明的限制。另外，所述镜片21可以通过拼版或晶圆级(wafer level)作业进行涂布和烘烤所述红外吸收层22，以提高产品生产效率，减少制作成本。
值得一提的，所述化合物，其优选为溶剂可溶型色素化合物，更优选地为系选自由酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种。因此，当所述化合物作为所述红外吸收层22涂布于所述镜片21时，可以涂布为单层、双层或多层。可以理解的，即将酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种或多种涂布于所述镜片21，也就是说将具有吸收性质的化合物涂布于所述镜片21。
在本发明的这个实施例中，所述感光芯片50被设置于所述线路板主体121的上表面，其中在制造所述线路板组件10时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上安装所述感光芯片50，而后在所述感光芯片50外侧，所述线路板主体121上模塑形成所述模制支架11。而在本发明的另一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上模塑形成所述模制支架11，继而将所述感光芯片50安装于所述线路板主体121，使其位于所述封装部11的内侧。
值得一提的，所述感光芯片50通过一系列引线53连接于所述线路板组件10。所述引线53可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片50的所述系列引线53可以通过传统的COB方式连接于所述线路板组件10，举例地但不限于，焊接的方式。
如图20所示，是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的第一变形实施例，其中所述感光芯片50采用芯片倒装方式FC(Flip Chip)安装于所述线路板组件10。所述芯片倒装方式FC(Flip Chip)即是将所述感光芯片50从所述线路板组件10的背面方向安装于所述线路板组件10，且所述感光芯片50的感光区朝上地安装于所述线路板组件10。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片50和所述模制支架11相对独立，所述感光芯片50的安装不会受到所述模制支架11的影响，所述模制支架11的模塑成型对所述感光芯片50的影响也较小。进一步的说，所述线路板12包括一线路板主体121，所述线路板主体121具有一通路1211，所述通路1211的下部适于安装所述感光芯片30。所述通路1211F使得所述线路板主体121上下两侧相连通，从而当所述感光芯片50由所述线路板主体121的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体121时，所述感光芯片50的感光区能够接收到由所述镜头20进入的光线。另外，所述线路板主体121F具有一外凹槽1212，所述外凹槽1212连通于对应的所述通路，提供所述感光芯片50的安装位置。
根据本实施例，本发明还提供一摄像模组的近红外光谱吸收方法，其中包括如下步骤：
(a)光通过镜头20，并由其吸收红外光；以及
(b)投射于感光芯片50。
根据步骤(a)，其中所述镜头包括至少一镜片21和至少一红外吸收层22，其中所述红外吸收层22通过一涂布方式位于所述镜片21的表面。其中所述涂覆方式采用浸泡、离心力旋涂的物理气相沉积技术或化学气相沉积技术。
根据步骤(a)，其中所述红外吸收层22为有机材料，且存在近红外光谱吸收的特性，其中所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。
根据步骤(a)，其中所述红外吸收层22在涂覆前为液体材料。
如图21至图23所示，是根据本发明的第三个优选实施例的基于红外吸收镜头结构的摄像模组，所述摄像模组可以是一动焦摄像模组，其中包括一线路板组件10、一镜头20、一驱动器30，和一感光芯片50。所述镜头20位于所述感光芯片50的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述镜头20的处理之后进一步被所述感光芯片50接受以适于进行光电转化。所述感光芯片50电连接于所述线路板组件10上。所述驱动器30被安装于所述线路板组件10，所述镜头20被安装于所述驱动器30，以使得所述镜头20被支撑于所述线路板组件10上方。
值得一提的，本发明的所述摄像模组亦可实施为一定焦摄像模组，其与所述动焦摄像模组的主要差异在于所述动焦摄像模组通过对焦装置可改变焦距。可以理解的，所述红外吸收镜头结构的所述摄像模组并不因所述摄像模组的类型而受影响，因此，不管是定焦或变焦的摄像模组并不为本发明的限制。
根据本发明的实施例，所述线路板组件10通过模塑方式形成一模制支架11和一线路板12，其中所述模制支架11一体地封装连接于所述线路板12。特别地，所述模制支架11亦可将位于所述线路板组件10上的电子元件包覆保护之。具体地，在制造所述线路板组件10时，可以选择一传统的线路板作为一线路板主体121，其中在所述线路板主体121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装，比如模塑封装，形成所述模制支架11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述模制支架11。所述线路板主体121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述模制支架11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
根据本发明的这个实施例，所述线路板组件10的所述模制支架11可用于支撑所述驱动器30。也就是说，相对传统摄像模组利用支架支撑驱动器的组装制程中，还需通过胶水贴合支架和线路板的方式，本发明则是通过模塑方式一体成型于所述线路板组件10的所述模制支架11支撑所述驱动器30。
根据本发明的这个实施例，所述模制支架11的顶表面112一体平面延伸，其中基于模塑工艺，能够得到良好的表面平整性，故使所述模制支架11不易出现偏移、倾斜现象，以便于为所述驱动器30提供稳定、平整的安装条件。特别地，如图21所示，所述感光芯片50被设置于所述线路板主体121的上表面，所述模制支架11围绕于所述感光芯片50的外侧。另外，如图22所示，在所述模制支架11可同时封装所述线路板12和所述感光芯片50。因此，可以理解的，所述模制支架11的制程和封装的元件并不会成为本发明的限制。
值得一提的，所述镜头20包括至少一镜片21和至少一镜筒23，其中所述镜片21为有机材料或化合物所制，其中所述镜片21存在近红外光谱吸收的特性并装置于所述镜筒23内。特别地，所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。进一步地说，所述镜片21通过所述有机材料或化合物制成一吸收式镜片。可以理解的所述镜头20可以采用一枚或多枚吸收式镜片组装而成。也就是说，将一枚或多枚的所述吸收式镜片组装后以形成一吸收式镜头。值得一提的，所述吸收式镜头的组装方式和常规摄像模组镜头组装方式相同。
另外，如图23所示，所述镜筒23的数量可以是1个或多个，其中所述镜筒23的数量若为2个以上时，可相互接合，并使所述滤光片40接在其中一个所述镜筒23，以达到滤光效果。进一步地说，所述镜筒23包括第一镜筒233和第二镜筒234，其中所述第二镜筒234接合于所述第一镜筒233，其中接合实施方式可采用目前常见的各种接合技术，像是锁扣组件、螺纹组件、热熔接、超声波接合等。因此，所述第一镜筒233和所述第二镜筒234的接合实施方式并不为本发明的限制。可以理解的，上述举例的镜筒23数量不为本发明的限制。另外，根据实际的摄像需求，所述镜筒23内的镜片数量亦不为本发明的限制。也就是说，所述第一镜筒233可以装置有一或多个所述镜片21。所述第二镜筒234也可以装置有一或多个所述镜片21。进一步地举例，所述第一镜筒233可以装置有二个所述镜片21。所述第二镜筒234可以装置有三个所述镜片21。
值得一提的，所述化合物，其优选为溶剂可溶型色素化合物，更优选地为系选自由酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种。因此，当由所述化合物作制成所述镜片21时。可以理解的，即是将酞菁系化合物、方酸内鎓系化合物、萘酞菁系化合物、六元卟啉系化合物、克酮鎓系化合物以及花青系化合物所组成的群组中的至少一种或多种制成所述镜片21，这样所述镜片即具有吸收性质。
因此，可以理解的，所述摄像模组的红外吸收结构是通过所述镜片21的制制材质本身的特性所形成，进一步可以理解的，通过具有近红外光谱吸收的特性的所述镜片21，以在所述摄像模组中省略传统的滤光片，从而可使所述摄像模组既达到滤光的功能又能减化结构，从而使所述摄像模组的整体结构变薄。也就是说，所述镜片21取代一般的滤光片，进而使所述摄像模组的结构变薄。另外，所述吸收式镜片，可通过球状蓝玻璃非球面压型加工得到。
根据本发明的这个实施例，所述感光芯片50通过一系列引线53连接于所述线路板组件10。所述引线53可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片50的所述系列引线53可以通过传统的COB方式连接于所述线路板组件10，举例地但不限于，焊接的方式。值得一提的，所述感光芯片50安装于所述线路板组件10时，不管是采用板上芯片封装(COB)或是芯片倒装方式(Flip Chip)皆不为本发明的限制。
如图24所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的第一变形实施例，其中采用不同于传统的芯片安装方式，即芯片倒装方式FC(Flip Chip)。所述传统的芯片安装方式即是将所述感光芯片50封装安装于所述线路板组件10的上方。所述芯片倒装方式FC(Flip Chip)即是将所述感光芯片50从所述线路板组件10的背面方向安装于所述线路板组件10，且所述感光芯片50的感光区朝上地安装于所述线路板组件10。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片50和所述模制支架11相对独立，所述感光芯片50的安装不会受到所述模制支架11的影响，所述模制支架11的模塑成型对所述感光芯片50的影响也较小。本领域的技术人员应理解，所述感光芯片50安装方式，并不为本发明的限制。
另外，如图25所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的第二变形实施例，其中所述摄像模组可增加一滤光片40，设置于所述镜头20的光行经路径。将所述滤光片40实施为一普通玻璃滤光片，以节省所述摄像模组的成本和结构厚度。所述滤光片40的厚度减薄至<0.15mm。
根据本实施例，本发明还提供一摄像模组的近红外光谱吸收方法，其中包括如下步骤：
(a)光通过镜头20，并由其吸收红外光；以及
(b)投射于感光芯片50。
根据步骤(a)，其中所述镜头包括至少一镜片，所述镜片21为有机材料所制，其中存在近红外光谱吸收的特性。所述近红外光谱为565nm～1200nm波段。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。