面板的制造方法、面板及显示装置与流程

本公开实施例涉及一种面板的制造方法、面板及显示装置。

背景技术：

触控、显示领域普遍使用金属作为电极走线，使用金属作为电极走线的优势是金属的导电率高，可以降低通道阻抗，使得触控感应更灵敏。该金属层材料普遍采用铜/铝。随着阻抗要求越来越低，需要导电率更高的纯铜/纯铝作为电极走线的材料，以提高电子迁移率，从而提升产品性能。

技术实现要素：

本公开至少一实施例提供一种面板的制造方法、面板及显示装置。利用该面板的制造方法，可改善金属走线的刻蚀效果及提高金属走线的刻蚀效率，同时不增加工序和掩膜数量，可节约制程成本和掩膜成本。

本公开至少一实施例提供一种面板的制造方法，包括：在衬底基板上通过构图工艺形成第一导电层，所述第一导电层包括设置在所述衬底基板非工作区域中的多条第一导电走线和设置在所述衬底基板工作区域中的多个电极图案；在所述多条第一导电走线上形成多条金属走线，所述金属走线每条包括靠近所述衬底基板工作区域的边缘的连接端。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述面板包括触控面板，所述衬底基板工作区域为衬底基板触控区域，所述衬底基板非工作区域为衬底基板非触控区域。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述多个电极图案包括多个桥接电极。

例如，本公开一实施例提供的面板的制造方法还包括：在所述衬底基板上形成绝缘层。所述绝缘层覆盖所述多个桥接电极及所述多条金属走线的连接端，且在所述绝缘层中形成多个过孔以暴露所述多条金属走线的连接端。

例如本公开一实施例提供的面板的制造方法还包括：在所述衬底基板上通过构图工艺形成第二导电层。所述第二导电层包括设置在所述衬底基板触控区域中的多个第一触控电极和多个第二触控电极，以及设置在所述衬底基板非触控区域的多条第二导电走线。所述多个第一触控电极和所述多个第二触控电极通过所述过孔和所述多条金属走线对应连接，每一所述第一触控电极包括多个第一子电极，相邻的所述第一子电极之间通过所述桥接电极连接。所述多个第二触控电极通过所述绝缘层与所述多个桥接电极绝缘。所述多条第二导电走线形成在所述多条金属走线上，且覆盖所述多条金属走线每条中除所述连接端外的其他部分。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述绝缘层还覆盖所述多条金属走线每条中除所述连接端外的其他部分，且所述方法还包括：在所述衬底基板上通过构图工艺形成第二导电层。所述第二导电层包括设置在所述衬底基板触控区域中的多个第一触控电极和多个第二触控电极。所述多个第一触控电极和所述多个第二触控电极通过所述过孔和所述多条金属走线对应连接，每一所述第一触控电极包括多个第一子电极，相邻的所述第一子电极之间通过所述桥接电极连接，所述多个第二触控电极通过所述绝缘层与所述多个桥接电极绝缘。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述多个电极图案包括多个第一触控电极，所述多条金属走线包括多条第一金属走线和多条第二金属走线，且所述多个第一触控电极与所述多条第一金属走线连接。

例如，本公开一实施例提供的面板的制造方法还包括：在所述衬底基板上形成绝缘层。所述绝缘层覆盖所述多个第一触控电极的一部分及所述多条金属走线的连接端，且在绝缘层中形成多个过孔以暴露所述多条第二金属走线的连接端。

例如，本公开一实施例提供的面板的制造方法还包括：在所述衬底基板上通过构图工艺形成第二导电层。所述第二导电层包括设置在所述衬底基板触控区域中的多个第二触控电极，以及设置在所述衬底基板非触控区域的多条第二导电走线。所述多个第二触控电极通过所述过孔和所述多条第二金属走线对应连接，所述多个第二触控电极通过所述绝缘层与所述多个第一触控电极绝缘。所述多条第二导电走线形成在所述多条金属走线上，且覆盖所述多条金属走线每条中除所述连接端外的其他部分。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述绝缘层还覆盖所述多条金属走线每条中除所述连接端外的其他部分，且所述方法还包括：在所述衬底基板上通过构图工艺形成第二导电层。所述第二导电层包括设置在所述衬底基板触控区域中的多个第二触控电极，所述多个第二触控电极通过所述过孔和所述多条第二金属走线对应连接，所述多个第二触控电极通过所述绝缘层与所述多个第一触控电极绝缘。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述金属走线的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金、金、金合金、银、银合金。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述第一导电层的材料包括氧化铟锡、氧化锡或氧化铟锌。

例如，在本公开一实施例提供的面板的制造方法中，所述第二导电层的材料包括氧化铟锡、氧化锡或氧化铟锌。

本公开至少一实施例还提供一种面板，包括：衬底基板，包括工作区域和非工作区域；设置在所述衬底基板上的第一导电层，所述第一导电层包括设置在所述衬底基板非工作区域中的多条第一导电走线和设置在所述衬底基板工作区域中的多个电极图案；以及设置在所述多条第一导电走线上的多条金属走线，所述多条金属走线每条包括靠近所述衬底基板工作区域的边缘的连接端。

例如，在本公开一实施例提供的面板中，所述面板包括触控面板，所述衬底基板工作区域为衬底基板触控区域，所述衬底基板非工作区域为衬底基板非触控区域。

例如，在本公开一实施例提供的面板中，所述多个电极图案包括多个桥接电极。

例如，本公开一实施例提供的面板还包括：覆盖所述多个桥接电极及所述多条金属走线的连接端的绝缘层以及设置在所述衬底基板上的第二导电层。所述第二导电层包括：设置在多条金属走线上且覆盖所述多条金属走线每条中除所述连接端外的其他部分的多条第二导电走线，以及设置在所述衬底基板触控区域中的多个第一触控电极和多个第二触控电极。所述绝缘层具有暴露所述多条金属走线的连接端的多个过孔，所述多个第一触控电极和所述多个第二触控电极通过所述过孔和所述多条金属走线对应连接，每一所述第一触控电极包括多个第一子电极，相邻的所述第一子电极之间通过所述桥接电极连接，所述多个第二触控电极通过所述绝缘层与所述多个桥接电极绝缘。

例如，在本公开一实施例提供的面板中，所述多个电极图案包括多个第一触控电极，所述多条金属走线包括多条第一金属走线和多条第二金属走线，且所述多个第一触控电极与所述多条第一金属走线连接。

例如，本公开一实施例提供的面板还包括：覆盖所述多个第一触控电极的一部分及所述多条金属走线连接端的绝缘层以及设置在所述衬底基板上的第二导电层。所述第二导电层包括：设置在多条金属走线上且覆盖所述多条金属走线每条中除所述连接端外的其他部分的多条第二导电走线，以及设置在所述衬底基板触控区域中的多个第二触控电极。所述绝缘层具有暴露所述多条第二金属走线的连接端的多个过孔，所述多个第二触控电极通过所述过孔和所述多条第二金属走线对应连接，所述多个第二触控电极通过所述绝缘层与所述多个第一触控电极绝缘。

本公开至少一实施例还提供一种显示装置，包括本公开任一实施例所述的面板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为金属走线多层结构刻蚀示意图；

图2a为本公开一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s20的示意图；图2b为沿图2a中a-a'线的剖视图；

图3a为本公开一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s30的示意图；图3b为沿图3a中b-b'线的剖视图；

图4a为本公开一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s40的示意图；图4b为沿图4a中c-c'线的剖视图；图4c为沿图4a中d-d'线的剖视图；

图5a为本公开一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s50的示意图；图5b为沿图5a中e-e'线的剖视图；图5c为沿图5a中f-f'线的剖视图；

图6为沿图5a中i-i'线的剖视图；

图7a为本公开一实施例提供的另一种面板的制造方法中步骤s40'的示意图；图7b为沿图7a中g-g'线的剖视图；图7c为沿图7a中h-h'线的剖视图；

图8a为本公开一实施例提供的另一种面板的制造方法中步骤s50'的示意图；图8b为沿图8a中i-i'线的剖视图；图8c为沿图8a中j-j'线的剖视图；

图9a为本公开另一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s200的示意图；图9b为沿图9a中k-k'线的剖视图；

图10a为本公开另一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s300的示意图；图10b为沿图10a中l-l'线的剖视图；

图11a为本公开另一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s400的示意图；图11b为沿图11a中m-m'线的剖视图；图11c为沿图11a中n-n'线的剖视图；

图12a为本公开另一实施例提供的一种面板的制造方法中步骤s500的示意图；图12b为沿图12a中o-o'线的剖视图；图12c为沿图12a中p-p'线的剖视图；

图13为沿图12a中ii-ii'线的剖视图；

图14a为本公开另一实施例提供的另一种面板的制造方法中步骤s400'的示意图；图14b为沿图14a中q-q'线的剖视图；图14c为沿图14a中r-r'线的剖视图；

图15a为本公开另一实施例提供的另一种面板的制造方法中步骤s500'的示意图；图15b为沿图15a中s-s'线的剖视图；图15c为沿图15a中t-t'线的剖视图。

附图标记：

100-衬底基板；101-触控区域；

102-非触控区域；105-邦定区；

110-黑矩阵；120-金属走线缓冲层；

130-金属走线保护层；210-第一导电走线；

220-桥接电极；300-金属走线；

315-金属走线连接端；310-第一金属走线；

320-第二金属走线；400-绝缘层；

410-过孔；510-第一触控电极；

511-第一子电极；520-第二触控电极；

530-第二导电走线

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在一种使用纯铜/纯铝来制备例如显示面板或触控面板中的电极或导线的工艺中，如图1所示，为了提高纯铜/纯铝金属层300的附着力，在纯铜/纯铝金属层300的下面制备一层缓冲层120，缓冲层材料可采用monb(钼铌)、ti(钛)或cuni(铜镍)合金。同时为了防止纯铜/纯铝金属层暴露在空气中产生氧化，在纯铜/纯铝金属层300上面制备一层保护层130，保护层材料可采用monb(钼铌)、ti(钛)或cuni(铜镍)合金。这种多层结构可以解决纯铜/纯铝的附着力不足和氧化问题，但会使得刻蚀变得困难，同时可能会出现刻蚀不均问题。

本公开至少一实施例提供一种面板的制造方法，包括：在衬底基板上通过构图工艺形成第一导电层，该第一导电层包括设置在衬底基板非工作区域中的多条第一导电走线和设置在衬底基板工作区域中的多个电极图案；在多条第一导电走线上形成多条金属走线，该金属走线每条包括靠近衬底基板工作区域的边缘的连接端。本公开至少一实施例还提供对应于上述面板制作方法的面板及显示装置。

利用该制造方法，可改善金属走线的刻蚀效果及提高金属走线的刻蚀效率，同时不增加工序和掩膜数量，可节约制程成本和掩膜成本。

下面通过几个实施例进行说明。

实施例一

本实施例的一个示例提供一种面板的制造方法，该面板包括工作区域和非工作区域。需要说明的是，本公开实施例不限定面板的类型，例如面板可以是触控面板，在这种情况下，工作区域为触控区域，非工作区域为非触控区域(例如为周边区域)；又例如面板可以是显示面板，在这种情况下，工作区域为显示区域，非工作区域为非显示区域(例如为周边区域)。本公开实施例以面板为触控面板为例进行说明，以下各实施例与此相同，不再赘述。

例如，该面板为触控面板，工作区域为触控区域，非工作区域为非触控区域。在该触控区域中形成有触控电极的电极图案，该非触控区域(例如为周边区域)中可以形成有用于触控电极的引线等。如图2a和图3a所示，该方法包括如下操作。

步骤s20：在衬底基板100上通过构图工艺形成第一导电层。

第一导电层包括设置在所述衬底基板100的非触控区域102中的多条第一导电走线210和设置在所述衬底基板100的触控区域101中的多个电极图案(例如，桥接电极220)。

步骤s30：在多条第一导电走线210上形成多条金属走线300。

每条金属走线300均包括靠近衬底基板100的触控区域101边缘的连接端315。

在步骤s20中，例如，如图2a和图2b所示(图2b是沿图2a中a-a'线的剖视图)，在衬底基板100上通过构图工艺形成第一导电层，例如，先用溅射工艺形成第一导电层薄膜，然后通过曝光、显影、刻蚀等工艺形成如图2a中所示图案。

例如，如图2a所示，第一导电层包括在衬底基板100的非触控区域102中的多条第一导电走线210，以及在衬底基板100的触控区域101中的多个电极图案，例如，多个电极图案为多个桥接电极220，桥接电极220每个用于电连接彼此相邻设置的触控电极。需要说明的是，在本实施例中，衬底基板100的触控区域101中的电极图案均以桥接电极220为例进行说明。

需要说明的是，图2a中示出了7条第一导电走线210以及6个桥接电极220，本公开的实施例包括但不限于此，第一导线走线和桥接电极的数量可以根据需要进行设置，以下各实施例与此相同。

在本公开的实施例中，第一导电层的材料可采用透明导电材料，例如，第一导电层的材料可为ito(氧化铟锡)、sno2(氧化锡)等，又例如，第一导电层的材料可为izo(氧化铟锌)。本公开的实施例包括但不限于此，以下各实施例与此相同。

在步骤s30中，例如，如图3a和图3b所示(图3b是沿图3a中b-b'线的剖视图)，在多条第一导电走线210上形成多条金属走线300。例如，通过光刻工艺在第一导电走线210上形成金属走线300。每条金属走线300均包括靠近衬底基板100的触控区域101边缘的连接端315。设置连接端315是为了使后续步骤中在触控区域中形成的第一触控电极和第二触控电极便于与金属走线300实现连接。需要说明的是，图中所示的金属走线的连接端仅是示意性的，其形状及尺寸不代表真实比例。例如，连接端315的宽度可以大于金属走线300其余部分的宽度；又例如，连接端315可以与金属走线300其余部分等宽。

在本公开的实施例中，金属走线的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金、金、金合金、银、银合金等的一种或组合。以下各实施例与此相同。

在本公开的实施例中，第一导电走线210可以作为形成在其上的金属走线300的缓冲层，可改善金属走线300与衬底基板的附着力不足问题。

在本实施例中，在上述刻蚀形成金属走线时，仅需要刻蚀金属走线一层，刻蚀效果比刻蚀多层金属结构时好。同时刻蚀时间短，例如，刻蚀时间为30秒，相较于刻蚀多层金属结构(例如，刻蚀monb/cu/monb结构时需要150秒)，大大提高了刻蚀效率。

另外，在步骤s20中，在形成触控区域101中的桥接电极220时，同时在非触控区域102中形成第一导电走线210，即桥接电极220和第一导电走线210可以通过一次构图工艺同时形成，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

如图4a所示，本示例提供的面板的制造方法还包括如下操作。

步骤s40：在衬底基板100上形成绝缘层400。

绝缘层400覆盖多个桥接电极220以及多条金属走线300的连接端315，且在绝缘层400中形成多个过孔410以暴露多条金属走线300的连接端315。

在步骤s40中，例如，如图4a、图4b和图4c所示(图4b是沿图4a中c-c'线的剖视图，图4c是沿图4a中d-d'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有第一导电层和金属走线的衬底基板上形成绝缘层400。

例如，如图4a和图4b所示，在触控区域101中，绝缘层400覆盖桥接电极220的一部分。桥接电极220中没有被绝缘层400覆盖的部分用于连接后续步骤中形成的第一触控电极，而在触控区域101中的绝缘层用于使后续步骤中形成的第一触控电极和第二触控电极彼此绝缘。在非触控区域102中，绝缘层400覆盖连接端315，并在每个覆盖连接端315的绝缘层部分中均形成过孔410以暴露连接端315，从而使后续步骤中形成的第一触控电极和第二触控电极通过过孔410连接到连接端315，即连接到金属走线300。

如图5a所示，本示例提供的面板的制造方法还包括如下操作。

步骤s50：在衬底基板100上通过构图工艺形成第二导电层。

在步骤s50中，例如，如图5a、图5b和图5c所示(图5b是沿图5a中e-e'线的剖视图，图5c是沿图5a中f-f'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有绝缘层400的衬底基板上形成第二导电层。

例如，如图5a所示，第二导电层包括设置在衬底基板100的触控区域101中的多个第一触控电极510和多个第二触控电极520，以及设置在所述衬底基板100的非触控区域102中的多条第二导电走线530。

需要说明的是，为了表示清楚，图5a中仅示例性的示出了部分第一触控电极510和部分第二触控电极520，本领域技术人员可以理解，为了达到相应的触控效果，第一触控电极和第二触控电极应填充满触控区域101。以下各实施例与此相同。

如图5a和图5b所示，多个第一触控电极510和多个第二触控电极520通过过孔410和多条金属走线300对应连接。例如，多个第一触控电极510和多个第二触控电极520通过过孔410和连接端315连接，即与金属走线300连接。需要说明的是，图5b仅示出了第一触控电极510通过过孔410和金属走线300的连接端315连接，容易理解，第二触控电极520与金属走线连接的方式与图5b中一致。

例如，如图5a和图6所示(图6是沿图5a中i-i'线的剖视图)，每一个第一触控电极510包括多个第一子电极511，相邻的第一子电极511之间通过步骤s20中形成的桥接电极220实现连接，多个第二触控电极520通过步骤s40中形成在触控区域101中的绝缘层400与多个桥接电极220绝缘。

需要说明的是，图5a中仅示例性的示出了4个第一子电极511，本公开的实施例包括但不限于此，第一子电极的数量可以根据需要进行设置，以下各实施例与此相同。

例如，如图5a和图5c所示，在多条金属走线300上形成多条第二导电走线530，多条第二导电走线530覆盖每条金属走线300中除连接端315外的其他部分。

在本公开的实施例中，第二导电层的材料可采用透明导电材料，例如，第二导电层的材料可为ito(氧化铟锡)、sno2(氧化锡)等，又例如，第二导电层的材料可为izo(氧化铟锌)。本公开的实施例包括但不限于此，以下各实施例与此相同。

在本实施例中，第二导电走线530可以作为金属走线300的保护层，防止金属走线300暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

另外，在本实施例中，在形成触控区域101中的第一触控电极510和第二触控电极520时，同时在非触控区域102中形成第二导电走线530，即第一触控电极510、第二触控电极520以及第二导电走线530可以通过一次构图工艺同时形成，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

例如，在本实施例的另一个示例中，如图7a、8a所示，本示例与上述示例的区别在于形成绝缘层和第二导电层时存在差异，本示例中的第一导电层和金属走线的形成步骤与上述示例一致，这里不再赘述。下面主要说明绝缘层和第二导电层的形成步骤。

该方法除了包括步骤s20、s30外，还可以包括如下操作。

步骤s40'：在衬底基板100上形成绝缘层400。

步骤s50'：在衬底基板100上通过构图工艺形成第二导电层。

在步骤s40'中，例如，如图7a、7b、7c所示(图7b是沿图7a中g-g'线的剖视图，图7c是沿图7a中h-h'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有第一导电层和金属走线的衬底基板上形成绝缘层400。

例如，如图7a所示，在触控区域101中，绝缘层400覆盖桥接电极220的一部分。桥接电极220中没有被绝缘层400覆盖的部分用于连接后续步骤中形成的第一触控电极，而在触控区域101中的绝缘层用于使后续步骤中形成的第一触控电极和第二触控电极彼此绝缘。

例如，如图7a、图7b和图7c所示，在非触控区域102中，绝缘层400覆盖金属走线300，因为金属走线300要在邦定区105中和其他结构实现电连接(例如，和触控侦测芯片电连接)，所以绝缘层400没有覆盖处于邦定区105中的金属走线，在后续步骤中形成的第二导电走线将覆盖邦定区105中的金属走线。在覆盖每条金属走线的绝缘层中均形成过孔410以暴露连接端315，从而使后续步骤中形成的第一触控电极和第二触控电极通过过孔410连接到连接端315，即连接到金属走线300。

在本实施例中，在非触控区域102中，覆盖金属走线300的绝缘层400可以作为金属走线300的保护层，防止金属走线300暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

另外，在本实施例中，在形成触控区域101中的绝缘层图案时，同时在非触控区域102中形成覆盖金属走线300的绝缘层400以保护金属走线，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

在步骤s50'中，例如，如图8a、图8b和图8c所示(图8b是沿图8a中i-i'线的剖视图，图8c是沿图8a中j-j'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有绝缘层的衬底基板上形成第二导电层。

例如，如图8a所示，第二导电层包括设置在衬底基板100的触控区域101中的多个第一触控电极510和多个第二触控电极520。在非触控区域102中，该第二导电层还覆盖邦定区105中的金属走线。

如图8a和图8b所示，多个第一触控电极510和多个第二触控电极520通过过孔410和多条金属走线300对应连接。例如，多个第一触控电极510和多个第二触控电极520通过过孔410和连接端315连接，即与金属走线300连接。需要说明的是，图8b仅示出了第一触控电极510通过过孔410和金属走线300的连接端315连接，容易理解，第二触控电极520与金属走线连接的方式与图8b中一致。

例如，如图8a所示，每一个第一触控电极510包括多个第一子电极511，相邻的第一子电极之间通过桥接电极220实现连接，多个第二触控电极520通过形成在触控区域101中的绝缘层与多个桥接电极220绝缘。关于第一触控电极和第二触控电极桥接处的剖面图可参考图6中所示。

需要说明的是，在本示例中，第二导电层还覆盖邦定区105中的金属走线，防止邦定区的金属走线暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

关于第一导电层和金属走线可参考上述示例中相应描述，这里不再赘述。

在本实施例中，该制造方法在步骤s20前还包括如下操作。

步骤s10：在衬底基板100对应非触控区域102上形成黑矩阵层110。

非触控区域102与显示面板的非显示区域相对应，所以在该区域形成黑矩阵110进行遮挡。

需要说明的是，在本实施例中，如上所述的第一触控电极和第二触控电极的设置方式，本公开包括但不限于此。例如，第二触控电极可包括多个第二子电极，相邻的第二子电极之间通过桥接电极实现连接，多个第一触控电极通过绝缘层与多个桥接电极绝缘。

实施例二

本实施例和实施例一的区别在于，第一导电层中的多个电极图案为多个第一触控电极。需要说明的是，本实施例包括但不限于此，例如，第一导电层的多个电极图案也可为第二触控电极。

本实施例的一个示例提供一种面板的制造方法，如图9a和图10a所示，该方法包括如下操作。

步骤s200：在衬底基板100上通过构图工艺形成第一导电层。

第一导电层包括设置在所述衬底基板100的非触控区域102中的多条第一导电走线210和设置在所述衬底基板100的触控区域101中的多个电极图案(例如，第一触控电极510)。

步骤s300：在多条第一导电走线210上形成多条金属走线。

每条金属走线均包括靠近衬底基板100的触控区域101边缘的连接端315，多条金属走线包括多条第一金属走线310和多条第二金属走线320，且多个第一金属走线310分别与多个第一触控电极510连接。

在步骤s200中，例如，如图9a和图9b所示(图9b是沿图9a中k-k'线的剖视图)，在衬底基板100上通过构图工艺形成第一导电层，例如，先使用溅射工艺形成第一导电层薄膜，然后通过曝光、显影、刻蚀等工艺形成如图9a中所示图案。

例如，如图9a所示，第一导电层包括在衬底基板100的非触控区域102中的多条第一导电走线210，以及在衬底基板100的触控区域101中的多个电极图案，例如，多个电极图案可为多个第一触控电极510。需要说明的是，在本实施例中，衬底基板100的触控区域101中的电极图案均以第一触控电极510为例进行说明。

在步骤s300中，例如，如图10a和图10b所示(图10b是沿图10a中l-l'线的剖视图)，在多条第一导电走线210上形成多条金属走线。例如，通过光刻工艺在第一导电走线210上形成金属走线。每条金属走线均包括靠近衬底基板100的触控区域101边缘的连接端315。设置连接端315是为了使第一触控电极510和后续步骤中形成的第二触控电极便于与金属走线实现连接。多条金属走线包括多条第一金属走线310和多条第二金属走线320，且多个第一金属走线310分别与多个第一触控电极510连接。

在本公开的实施例中，第一导电走线210可以作为形成在其上的金属走线的缓冲层，可改善金属走线的附着力不足问题。

在本实施例中，在上述刻蚀形成金属走线时，仅需要刻蚀金属走线一层，刻蚀效果比刻蚀多层金属结构时好。同时刻蚀时间短，例如，刻蚀时间为30秒，相较于刻蚀多层金属结构(例如，刻蚀monb/cu/monb结构时需要150秒)，大大提高了刻蚀效率。

另外，在步骤s200中，在形成触控区域101中的第一触控电极510时，同时在非触控区域102中形成第一导电走线210，即第一触控电极510和第一导电走线210可以通过一次构图工艺同时形成，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

如图11a所示，本示例提供的面板的制造方法还包括如下操作。

步骤s400：在衬底基板100上形成绝缘层400。

绝缘层400覆盖多个第一触控电极510的一部分以及多条金属走线的连接端315，且在绝缘层400中形成多个过孔410以暴露多条第二金属走线320的连接端315。

在步骤s400中，例如，如图11a、图11b和图11c所示(图11b是沿图11a中m-m'线的剖视图，图11c是沿图11a中n-n'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有第一导电层和金属走线的衬底基板上形成绝缘层400。

例如，如图11a和图11b所示，在触控区域101中，绝缘层400覆盖第一触控电极510的桥接处，用于使第一触控电极和后续步骤中形成的第二触控电极彼此绝缘。在非触控区域102中，绝缘层400覆盖金属走线的连接端315，并在覆盖第二金属走线320的绝缘层部分中形成过孔410以暴露第二金属走线320的连接端315，从而使后续步骤中形成的第二触控电极通过过孔410连接到连接端315，即连接到第二金属走线320。需要说明的是，第一触控电极510的桥接处是指第一触控电极中与后续步骤中形成的第二触控电极彼此重叠且绝缘的区域。

如图12a所示，本示例提供的面板的制造方法还包括如下操作。

步骤s500：在衬底基板100上通过构图工艺形成第二导电层。

在步骤s500中，例如，如图12a、图12b和图12c所示(图12b是沿图12a中o-o'线的剖视图，图12c是沿图12a中p-p'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有绝缘层的衬底基板上形成第二导电层。

例如，如图12a所示，第二导电层包括设置在衬底基板100的触控区域101中的多个第二触控电极520，以及设置在所述衬底基板100的非触控区域102中的多条第二导电走线530。

如图12a和图12b所示，多个第二触控电极520通过过孔410和多条第二金属走线320对应连接。

例如，如图12a和图13所示(图13是沿图12a中ii-ii'线的剖视图)，多个第二触控电极520通过步骤s400中形成在触控区域101中的绝缘层400与多个第一触控电极510实现绝缘。

例如，如图12a和图12c所示，在多条金属走线上形成多条第二导电走线530，多条第二导电走线530覆盖每条金属走线中除连接端315外的其他部分。

在本实施例中，第二导电走线530可以作为金属走线的保护层，防止金属走线暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

另外，在本实施例中，在形成触控区域101中的第二触控电极520时，同时在非触控区域102中形成第二导电走线530，即第二触控电极520和第二导电走线530可以通过一次构图工艺同时形成，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

例如，在本实施例的另一个示例中，如图14a、15a所示，本示例与上述示例的区别在于形成绝缘层和第二导电层时存在差异，本示例中的第一导电层和金属走线的形成步骤与上述示例一致，这里不再赘述。下面主要说明绝缘层和第二导电层的形成步骤。

该方法除了包括步骤s200、s300外，还可以包括如下操作。

步骤s400'：在衬底基板100上形成绝缘层400。

步骤s500'：在衬底基板100上通过构图工艺形成第二导电层。

在步骤s400'中，例如，如图14a、图14b和图14c所示(图14b是沿图14a中q-q'线的剖视图，图14c是沿图14a中r-r'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有第一导电层和金属走线的衬底基板上形成绝缘层400。

例如，如图14a、图14b和图14c所示，在触控区域101中，绝缘层400覆盖第一触控电极510的桥接处。用于使第一触控电极和后续步骤中形成的第二触控电极彼此绝缘。在非触控区域102中，绝缘层400覆盖金属走线，因为金属走线300要在邦定区105中和其他结构实现电连接(例如，和触控侦测芯片电连接)，所以该绝缘层400没有覆盖处于邦定区105中的金属走线，在后续步骤中形成的第二导电走线将覆盖邦定区105中的金属走线。在覆盖第二金属走线320的绝缘层部分中形成过孔410以暴露第二金属走线320的连接端，从而使后续步骤中形成的第二触控电极通过过孔410连接到连接端，即连接到第二金属走线320。

在本实施例中，在非触控区域102中，覆盖金属走线绝缘层400可以作为金属走线的保护层，防止金属走线暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

另外，在本实施例中，在形成触控区域101中的绝缘层图案时，同时在非触控区域102中形成覆盖金属走线的绝缘层400以保护金属走线，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

在步骤s500'中，例如，如图15a、图15b和图15c所示(图15b是沿图15a中s-s'线的剖视图，图15c是沿图15a中t-t'线的剖视图)，通过一次构图工艺在形成有绝缘层的衬底基板上形成第二导电层。

例如，如图15a所示，第二导电层包括设置在衬底基板100的触控区域101中的多个第二触控电极520。在非触控区域102中，该第二导电层还覆盖邦定区105中的金属走线。

如图15a和图15b所示，多个第二触控电极520通过过孔410和多条第二金属走线320对应连接。

例如，如图15a所示，多个第二触控电极520通过形成在触控区域101中的绝缘层与多个第一触控电极510绝缘。关于本实施例中第一触控电极和第二触控电极桥接处的剖面图可参考图13中所示。

需要说明的是，在本示例中，第二导电层还覆盖邦定区105中的金属走线，防止邦定区的金属走线暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

关于第一导电层和金属走线可参考上述示例中相应描述，这里不再赘述。

在本实施例中，该制造方法在步骤s200前还包括如下操作。

步骤s100：在衬底基板100对应非触控区域102上形成黑矩阵层110。非触控区域102与显示面板的非显示区域相对应，所以在该区域形成黑矩阵110进行遮挡。

实施例三

本实施例提供至少一种面板，该面板采用实施例一中任一制造方法形成。

本实施例的一个示例提供一种面板，如图2a和图3a所示，该面板包括：衬底基板100、设置在衬底基板100上的第一导电层以及设置在多条第一导电走线210上的多条金属走线300。

衬底基板100包括触控区域101和非触控区域102；第一导电层包括设置在衬底基板100的非触控区域102中的多条第一导电走线210和设置在衬底基板100的触控区域101中的多个电极图案；每条金属走线300均包括靠近所述衬底基板100的触控区域101边缘的连接端315。

例如，如图2a所示，触控区域101中的多个电极图案可为多个桥接电极220。

例如，如图4a和图5a所示，本示例提供的面板还包括绝缘层400以及设置在衬底基板100上的第二导电层。

例如，如图4a所示，绝缘层400覆盖多个桥接电极220及多条金属走线300的连接端315，且具有暴露多条金属走线300的连接端315的多个过孔410。

例如，如图5a和图5b所示，第二导电层包括设置在多条金属走线300上的多条第二导电走线530，以及设置在所述衬底基板100的触控区域101中的多个第一触控电极510和多个第二触控电极520。多条第二导电走线530覆盖每条金属走线300中除连接端315外的其他部分。多个第一触控电极510和多个第二触控电极520通过过孔410和多条金属走线300对应连接。

如图5a和图6所示(图6是沿图5a中i-i'线的剖视图)，每一个第一触控电极510包括多个第一子电极511，相邻的所述第一子电极之间通过桥接电极220实现连接，多个第二触控电极520通过设置在触控区域101中的绝缘层与多个桥接电极220绝缘。

例如，在本实施例的另一个示例中，如图7a和图8a所示，本示例与上述示例的区别在于面板的绝缘层和第二导电层存在差异，本示例中的第一导电层和金属走线与上述示例一致，这里不再赘述。

该面板除了包括第一导电层和金属走线外，还包括绝缘层400以及设置在衬底基板100上的第二导电层。

例如，如图7a和图7b所示，缘层400覆盖多个桥接电极220及多条金属走线300，且具有暴露多条金属走线300的连接端315的多个过孔410。

例如，如图8a和图8b所示，第二导电层包括设置在所述衬底基板100的触控区域101中的多个第一触控电极510和多个第二触控电极520。多个第一触控电极510和多个第二触控电极520通过过孔410和多条金属走线300对应连接。

如图8a所示，每一个第一触控电极510包括多个第一子电极511，相邻的所述第一子电极之间通过桥接电极220实现连接，多个第二触控电极520通过设置在触控区域101中的绝缘层与多个桥接电极220绝缘。关于第一触控电极和第二触控电极桥接处的剖面图可参考图6中所示。

需要说明的是，在本实施例中，如上所述的第一触控电极和第二触控电极的设置方式，本公开包括但不限于此。例如，第二触控电极可包括多个第二子电极，相邻的第二子电极之间通过桥接电极实现连接，多个第一触控电极通过覆盖桥接电极的绝缘层与多个桥接电极绝缘，即与第二触控电极绝缘。

本实施例中提供的面板还可以包括触控侦测芯片，第一触控电极和第二触控电极通过金属走线连接到触控侦测芯片上，从而实现触控功能。

需要说明的是，本实施例提供的面板采用实施例一中所述制造方法形成，面板的结构和技术效果可参考实施例一中相应描述，这里不再赘述。

实施例四

本实施例提供至少一种面板，该面板采用实施例二中任一制造方法形成。本实施例和实施例三的区别在于，第一导电层中的多个电极图案为第一触控电极。需要说明的是，本实施例中包括但不限于此，例如，第一导电层的多个电极图案也可为第二触控电极。

本实施例的一个示例提供一种面板，如图9a和图10a所示，该面板包括：衬底基板100、设置在衬底基板100上的第一导电层以及设置在多条第一导电走线210上的多条金属走线。

衬底基板100包括触控区域101和非触控区域102；第一导电层包括设置在衬底基板100的非触控区域102中的多条第一导电走线210和设置在衬底基板100的触控区域101中的多个第一触控电极；每条金属走线均包括靠近所述衬底基板100的触控区域101边缘的连接端315，多条金属走线包括多条第一金属走线310和多条第二金属走线320，且多条第一金属走线310与多个第一触控电极510连接。

例如，如图11a和图12a所示，本示例提供的面板还可以包括绝缘层400以及设置在衬底基板100上的第二导电层。

例如，如图11a所示，绝缘层400覆盖第一触控电极510的桥接处以及多条金属走线的连接端315，且绝缘层400具有暴露多条第二金属走线320的连接端的多个过孔410。

例如，如图12a和图12b所示，第二导电层包括设置在多条金属走线300上的多条第二导电走线530，以及设置在所述衬底基板100的触控区域101中的多个第二触控电极520。多条第二导电走线530覆盖每条金属走线300中除连接端315外的其他部分。多个第二触控电极520通过过孔410和多条第二金属走线320对应连接。

如图12a和图13所示(图13是沿图12a中ii-ii'线的剖视图)，多个第二触控电极520通过设置在触控区域101中的绝缘层与多个第一触控电极510实现绝缘。

例如，在本实施例的另一个示例中，如图14a、15a所示，本示例与上述示例的区别在于绝缘层和第二导电层的设置存在差异，本示例中的第一导电层和金属走线与上述示例一致，这里不再赘述。

该面板除了包括第一导电层和金属走线外，还包括绝缘层400以及设置在衬底基板100上的第二导电层。

例如，如图14a和图14b所示，绝缘层400覆盖第一触控电极510的桥接处以及多条金属走线，且具有暴露多条第二金属走线320的连接端的多个过孔410。

例如，如图15a和图15b所示，第二导电层包括设置在所述衬底基板100的触控区域101中的多个第二触控电极520，多个第二触控电极520通过过孔410和多条第二金属走线320对应连接。

如图15a所示，多个第二触控电极520通过形成在触控区域101中的绝缘层与多个第一触控电极510绝缘。关于本实施例中第一触控电极和第二触控电极桥接处的剖面图可参考图13中所示。

本实施例中提供的面板还可以包括触控侦测芯片，第一触控电极和第二触控电极通过金属走线连接到触控侦测芯片上，从而实现触控功能。

需要说明的是，本实施例提供的面板采用实施例二中所述制造方法形成，面板的结构和技术效果可参考实施例二中相应描述，这里不再赘述。

实施例五

本实施例提供一种显示装置，包括上述任一实施例所述的面板。

需要说明的是，本公开实施例不限定面板的类型，例如面板可以是触控面板；又例如面板可以是显示面板。本实施例以面板为触控面板为例进行说明。

例如，该面板为触控面板，本实施例提供的显示装置还可以包括显示屏。需要说明的是，本实施例不限定触控面板和显示屏的结合方式。

例如，衬底基板可为保护盖板，保护盖板用于盖合在显示屏上对显示屏进行保护，且保护盖板的形成有触控面板的一侧朝向显示屏。即该触控面板与显示屏的结合方式为ogs(oneglasssolution)方式。

又例如，衬底基板也可为彩膜基板，彩膜基板用于与阵列基板对盒，触控面板设置在彩膜基板的背对阵列基板的一侧，且触控面板的背对彩膜基板的一侧还设置有偏光片。即该触控面板与显示屏的结合方式为on-cell(外置式)方式。

再例如，衬底基板也可为彩膜基板，彩膜基板用于与阵列基板对盒，触控面板设置在彩膜基板的朝向对阵列基板的一侧。即该触控面板与显示屏的结合方式为in-cell(内嵌式)方式。

需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：液晶面板、液晶电视、显示器、oled面板、oled电视、电子纸、手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有触控显示功能的产品或部件。

本实施例提供的显示装置的技术效果可参考上述任一实施例中的相应描述，在此不再赘述。

综上所述，本公开实施例提供的面板的制造方法、面板及显示装置，具有以下至少一项有益效果。

(1)本公开至少一个实施例在刻蚀形成金属走线时，仅需要刻蚀金属走线一层，刻蚀效果比刻蚀多层金属结构(例如，刻蚀monb/cu/monb结构)时好。同时相较于刻蚀多层金属结构刻蚀时间短，大大提高了刻蚀效率。

(2)在至少一个实施例中，在形成触控区域中的电极图案时(例如，桥接电极或触控电极)，同时在非触控区域形成第一导电走线，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

(3)在至少一个实施例中，在形成触控区域中的触控电极时，同时在非触控区域中形成第二导电走线，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

(4)在至少一个实施例中，在形成触控区域中的绝缘层图案时，同时在非触控区域中形成覆盖金属走线的保护层，从而可以节约制程成本和掩膜成本。

(5)在至少一个实施例中，第一导电走线可作为形成在其上的金属走线的缓冲层，可改善金属走线的附着力不足问题。

(6)在至少一个实施例中，第二导电走线可作为金属走线的保护层，防止金属走线暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

(7)在至少一个实施例中，在非触控区域中，绝缘层可作为金属走线的保护层覆盖金属走线，防止金属走线暴露在空气中，从而可避免金属氧化问题。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。