盖板及其形成方法、盖板母板、电子设备与流程

本发明涉及指纹成像领域，特别涉及一种盖板及其形成方法、盖板母板、电子设备。

背景技术：

在以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备中，为了保护液晶面板等显示装置，通常在显示装置的最外层设置透明的保护板。作为保护板，原来大多采用丙烯酸等树脂材料。但是由于树脂材质的保护板容易弯曲，所以保护板的厚度相应较大、或者保护板与显示装置之间的间隙相对较大，从而防止保护板的形成引起的显示装置损坏。

为了提高保护板的保护功能，提高保护板的刚度，降低保护板形变的可能，由玻璃作为原材料的保护板开始普及。玻璃盖板由于其硬度、刚度均相对较高，能够有效实现对液晶面板等显示装置的保护功能。

另一方面，作为便携式电子设备外观的一部分，可以通过在玻璃盖板上形成图案，构成具有纹理的玻璃盖板，从而达到改善电子设备美观度的目的。目前在玻璃盖板上制作图案的一般工艺为：在有机薄膜上制作图案，再将具有图案的有机薄膜与玻璃盖板相贴合，从而形成具有纹理的玻璃盖板。

但是现有工艺所形成具有纹理的玻璃盖板性能较差，难以满足产品需要。

技术实现要素：

本发明解决的问题是提供一种盖板及其形成方法、盖板母板、电子设备，以改善盖板呈现纹理的效果，提高指纹成像模组的性能。

为解决上述问题，本发明提供一种盖板的形成方法，包括：

提供母板基底，所述母板基底包括基层和位于所述基层上的牺牲层；对所述牺牲层进行图形化，形成图形牺牲层；以所述图形牺牲层为掩膜，刻蚀所述基层，形成衬底和凸起于所述衬底的纹理。

相应的，本发明提供一种盖板，包括：

衬底；纹理，凸起于所述衬底表面。

本发明还提供一种盖板模板，包括：多个盖板，所述盖板为本发明的盖板。

此外，本发明还提供一种电子设备，包括：盖板，所述盖板为本发明的盖板。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

通过对所述基层上的牺牲层进行图形化，形成图形牺牲层；以所述图形牺牲层为掩膜，刻蚀所述基层，从而形成衬底和凸起于所述衬底的纹理；由于所述纹理和所述衬底为刻蚀所述基层而形成的，因此与包括uv胶材质图形层的玻璃盖板相比，省去了uv胶材质图形层的使用，能够有效避免uv胶材质图形层及其形成工艺所引起的图形受限、工艺稳定性、膜层可靠性、显色效果等问题，有利于提高所形成盖板的性能，有利于改善所构成电子设备的性能和美观度；而且uv胶材质图形层的省去，能够有效避免与所述uv胶材质图形层相关的可靠性风险，有利于提高所形成盖板的可靠性和制造良率，还能够有效减少所形成盖板的膜层数量，有利于简化盖板结构，有利于提高盖板透光率。

本发明可选方案中，采用包括玻璃层和ito层的ito玻璃作为所述母板基底，所述玻璃层为所述基层，所述ito层为所述牺牲层；ito层的厚度较小，能够有效提高所形成图形牺牲层的图形精度，有利于提高所述基层刻蚀的工艺精度，有利于改善刻蚀后所形成纹理以及纹理边缘的平滑程度，有利于获得高质量的纹理。

本发明可选方案中，所述基层材料为玻璃，以所述图形牺牲层为掩膜，通过hf湿法刻蚀的方式刻蚀所述基层以形成所述纹理；所述图形牺牲层能够有效的保护无需刻蚀的部分基层，能够有效的提高所形成纹理的精度；与通过uv压印工艺形成uv胶材质的图形层相比，无需脱模，也无需特殊的弧度管控限制，能够突破所形成纹理起伏高度的限制，能够形成具有尖角结构的纹理，有利于拓展所述纹理展现光学效果的范围，有利于提高所述盖板呈现纹理的效果。

本发明可选方案中，可以通过激光刻蚀或者湿法刻蚀的方式对所述牺牲层进行图形化，图形化精度较高；因此根据所述图形牺牲层刻蚀所述基层而获得的纹理精度较高，其线宽和线距的最小值均可以达到3μm，能够有效突破工艺对所形成纹理线宽、线距的限制，有利于提高所形成纹理的精细度，有利于改善所形成盖板纹理的效果。

本发明可选方案中，可以通过对母板基底进行图形化以及刻蚀，形成衬底相连的多个盖板；之后通过对相连衬底的切割获得单个盖板；也就是说，可以在切割前形成所述衬底和所述纹理，因此能够有效减少切割后的工艺步骤，提高制造过程的自动化程度，有利于大型自动化生产的实现，有利于生产效率的提高。

本发明可选方案中，切割形成所述盖板之后，还可以对所述盖板进行热弯处理，从而形成具有纹理的3d盖板；能够有效提高所形成3d盖板的美观度，保证所形成3d盖板的良率，有利于提高盖板性能，改善电子设备的性能和美观度。

本发明可选方案中，切割形成所述盖板之后，所述形成方法还可以在所述第三面和所述第四面中至少一个面上依次形成光学功能层、颜色层和盖底。由于所述纹理是通过刻蚀所述基层而形成的，还可以在经热弯处理的盖板表面直接形成光学功能层及其后续膜层，无需弯曲膜层，而且所述纹理和所述基层均具有一定的刚性，因此所述光学功能层和所述盖板之间连接的强度较高，所以能够有效减少所述光学功能层脱落或者断裂现象的出现，有利于提高所形成盖板的可靠性，有利于提高形成所述盖板的制造良率。

本发明可选方案中，所述颜色层直接形成于所述盖板上，无需贴合，膜层不会弯曲，因此对所述颜色层厚度限制较小，所以能够有效提高所述颜色层的显色效果，能够在保证良率、降低可靠性风险的前提下，改善所述颜色层的显色效果，有利于提高所形成盖板呈现纹理的效果。

本发明可选方案中，通过激光刻蚀、曝光显影或者湿法刻蚀等半导体制造工艺形成所述衬底和所述纹理，工艺成熟度高，制成稳定性强，能够改善工艺精度，提高纹理效果的前提下，保证较高的制造良率，有利于控制成本，提高性能。

附图说明

图1是一种玻璃盖板的剖面结构示意图；

图2是另一种玻璃盖板的剖面结构示意图；

图3至图11是本发明盖板形成方法第一实施例各个步骤对应的剖面结构示意图；

图12至图14是本发明盖板形成方法第二实施例各个步骤对应的剖面结构示意图；

图15至图16是本发明盖板形成方法第三实施例各个步骤对应的剖面结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，现有技术中具有纹理的玻璃盖板往往存在性能不良的问题。现结合具有纹理的玻璃盖板的结构分析其性能不良问题的原因：

参考图1，示出了一种玻璃盖板的剖面结构示意图。

使玻璃盖板呈现纹理，主流有两种方式，一种是如图1所示的防爆膜技术。如图1所示，通过防爆膜技术所形成的玻璃盖板包括：玻璃基层11；覆盖所述玻璃基层11表面的光学胶层12；覆盖所述光学胶层12表面的树脂层13；覆盖所述树脂层13表面的图形层14；位于所述图形层14上的黑底层17。

其中，光学胶层12的材料为透明光学胶(opticallyclearadhesive，oca)，主要用于胶结透明光学元件(例如镜头等)的粘结剂，具有透明度优良、光透过率高(90％以上)、胶结强度良好、可在室温或中温下固化且有固化收缩小等特点；树脂层13的材料主要为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)，具有物理机械性能优良、抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性较好的特点。

所述图形层14表面高低起伏，具有一定的图案，用于使所述玻璃盖板形成纹理。所述图形层14的材料为uv胶，通常是通过uv拉丝工艺形成，即通过uv压印的方式使模板上的图形转移到uv胶上，从而使所形成的玻璃盖板呈现与uv胶图形相对应的纹理。

一般而言，使玻璃盖板形成纹理所采用的uv拉丝工艺中，通常采用微米级的转印工艺，因此所形成图形层14的线宽d1和线距d2不能太小。受uv压印模具的限制，uv胶材质的图形层14线宽d1最小仅为20μm，线距d2最小为7μm；而且所述图形层14的起伏高度h1也不能太大，起伏高度h1最大不能超过8μm，否则在uv压印的脱模过程中，容易出现uv胶断裂的现象，从而会影响制造良率。

所述图形层14线宽d1、线距d2和起伏高度h1的限制会影响所述图形层14图形的形成效果，从而限制了所述图形层14所形成纹理的深宽比；而且，因为uv压印工艺的脱模过程会刮擦到纹理的尖角，因此为了保证制造的良率，只能uv压印工艺所形成的纹理只能采用弧度较大的圆弧形状(如图1中18圈内所示)，所以在所述图形层14的形成过程需要采取特殊的弧度管控。线宽d1、线距d2和深宽比的限制以及特殊的弧度管控，都会影响玻璃盖板所呈现纹理的效果，使一些特殊的光学效果无法通过uv胶材质的图形层14展现。

而且，通过uv胶材质的图形层14使所述玻璃盖板呈现纹理的做法，对uv胶层涂覆和固化的工艺要求较高：整个玻璃盖板范围内，所述uv胶层涂覆的均匀性会影响后续uv压印工艺中所形成图形的质量，影响所述图形层14所形成图形的完整度和清晰度；所述uv胶固化后的硬度不能太高，过高硬度的uv胶内部应力较大，内部应力较大的图形层14容易断裂，影响其稳定性，而且内部过大的应力，也会使所述图形层14与玻璃基层12之间粘结力偏弱，影响其可靠性。

此外，在线宽d1、线距d2较小的情况下，受制于uv的固化程度和模具之间的粘结力，uv转移工艺过程中脱模工艺需要对脱模速度、方向、施力进行较高精度的控制，从而保证所形成图形层14不受损伤，否则制造良率会受到较大的影响。

另外，uv胶材质的所述图形层14的厚度不能太大。所述图形层14是贴合在pet材质的所述树脂层13上的。所述图形层14贴合在所述树脂层13上之后会发生弯曲；之后再与玻璃或者透明塑料相贴合。所述图形层14的厚度如果太大，则所述图形层14与所述树脂层13之间的附着力较小，会影响所述图形层14与所述树脂层13之间连接强度；而且所述图形层14的厚度越大，则所述图形层14的收缩量会增大；连接强度的下降、收缩量的增大，都会影响所述图形层14的可靠性。进一步，所述图形层14层在遇到水煮时会发生开裂、剥离的现象，从而也会造成可靠性风险。

继续参考图1，为了使所述玻璃盖板对透射光线进行一定的调制，并使所述玻璃盖板呈现一定的颜色，以符合电子设备的外观设计，在所述图形层14和所述黑底层17之间，所述玻璃盖板还包括：覆盖所述图形层14表面的光学功能层15以及覆盖所述光学功能层15表面的颜色层16。

所述光学功能层15为通过镀膜的方式形成的一系列厚度小均匀度高的分层的介质镀膜，通过不同介质镀膜的反射、折射、透射以及偏振等特性，对光线进行调制，达到增透、增反或者偏振分离等目的，从而获得使某一个或者多个特定波段范围内的光全部透射或者全部反射；或者使光线实现偏振分离等效果。

由于uv胶材料的限制，以及uv胶软质的特性，所述光学功能层15与所述图形层14之间连接的强度较弱，所以所述光学功能层15与uv胶材质的图形层14之间容易出现脱落的现象，从而影响了所述玻璃盖板的稳定性和可靠性。

而且为了延长使用寿命，防止所述光学功能层15受损，所述图形层14和所述光学功能层15只能覆盖所述玻璃基层11的一个表面，另一个表面则朝向外部环境，也就是说，使所述光学功能层15朝向电子设备的内部，防止受损。

此外，随着3d盖板应用的兴起，在3d玻璃上贴合所述图形层14以获得3d盖板时，由于膜层是需要弯曲的，因此具有一定刚性的所述光学功能层15与uv胶材质的uv胶层同时弯曲时，所述光学功能层15可能会发生断裂，从而造成制造良率的损失。

所述颜色层16能够使所述玻璃盖板呈现相应的颜色，从而能够丰富所述玻璃盖板所呈现纹理的效果，提高美观度。

所述颜色层16的一种实现方式是通过高低折射率两种材料的搭配，利用膜层厚度和折射率的特性，显示颜色。但是所述颜色层16的显色效果和可靠性难以兼顾：所述颜色层16厚度越大，显色越深、越亮，显色效果越好，但是颜色层16厚度的增大会提高所述颜色层16的可靠性风险，影响制造良率；而为了保证良率，降低风险，则需要减小所述颜色层16的厚度，又会影响所述玻璃盖板呈现纹理的效果。

此外，所述颜色层16的显色效果也会受到形成工艺的影响：相同的镀膜条件，在不同厂家所形成图形层14上的颜色表现并不相同，而且对某些特殊的颜色(例如，接近白色的金色等)，所述颜色层16无法表现。

参考图2，示出了另一种玻璃盖板的剖面结构示意图。

使玻璃盖板呈现纹理的另一种方法就是玻璃直接成模技术(glassdirectuvmolding，gdm)。如图2所示，通过玻璃直接成模技术所形成的玻璃盖板包括：玻璃基层21；覆盖所述玻璃基层21表面的图形层24；覆盖所述图形层24表面的光学功能层25；覆盖所述光学功能层25表面的油墨层26，以及覆盖所述油墨层26的黑底层17。

结合参考图1和图2，与防爆膜技术所形成的玻璃盖板相比，玻璃直接成模技术在所述玻璃基层21上直接形成图形层24，去除了玻璃基层21和图形层24之间的光学胶层12(如图1所示)和树脂层13，从而达到减小玻璃盖板厚度、简化生产过程、提高玻璃再使用率、降低生产成本的目的。

但是无论是防爆膜技术还是玻璃直接成模技术，所形成玻璃盖板中，都是通过uv胶材质的图形层形成图形的，从而达到使玻璃盖板呈现纹理的效果；因此uv胶所引起的图形受限、工艺稳定性、膜层可靠性、显色效果等问题在两种玻璃盖板中均会出现，所以uv胶所形成的图形层影响了玻璃盖板所呈现纹理的效果，影响了所形成电子设备的性能和美观度。

为解决所述技术问题，本发明提供一种玻璃盖板的形成方法，通过对基层进行刻蚀以形成所述衬底和所述纹理，与包括uv胶材质图形层的玻璃盖板相比，省去了uv胶材质图形层的使用，能够有效避免uv胶材质图形层及其形成工艺所引起的问题，有利于提高所形成盖板的性能、可靠性和制造良率，有利于简化盖板结构、提高盖板透光率，有利于改善所构成电子设备的性能和美观度。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

参考图3至图11，示出了本发明盖板形成方法第一实施例各个步骤对应的剖面结构示意图。

参考图3，结合参考图4和图5，提供母板基底100，所述母板基底100包括基层110和位于所述基层110上的牺牲层120。其中，图4是图3所示实施例沿a1a2线的剖面结构示意图；图5是图4所示实施例中方框101内结构的放大结构示意图。

所述母板基底100用于为后续工艺提供工艺基础和操作平台。所述基层110用于为后续工艺提供基础，用于形成衬底和纹理；所述牺牲层120用于为图形牺牲层的形成提供基础。

本实施例中，所述母板基底100为大张基底，用于能够切割后形成多个盖板。具体的，所述母板基底100用于切割后形成4×4个盖板，所述盖板之间具有用于切割的划片道(图中未标示)。

如图4和图5所示，本实施例中，所述母板基底100为ito玻璃，包括玻璃层和位于所述玻璃层上的ito层；所述玻璃层为所述基层110，所述ito层为所述牺牲层120，即所述基层110的材料为玻璃，所述牺牲层120的材料为氧化铟锡(indiumtinoxide，ito)。由于ito玻璃中ito层的厚度相对较小，即所述牺牲层120的厚度较小，有利于提高所述牺牲层120图形化的精度，有利于改善刻蚀后所形成纹理以及纹理边缘的平滑程度，以获得高质量的纹理。

如图5所示，所述基层110包括相背设置的第一面113和第二面114；所述牺牲层120位于所述第一面113和所述第二面114的至少一个面上。具体的，本实施例中，所述牺牲层120位于所述基层110的第一面113上。

ito玻璃是在钠钙基或硅硼基玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法镀上一层ito膜加工制作成的。本实施例中，所述ito层覆盖所述玻璃层的表面，即所述牺牲层120覆盖所述基层110的表面。由于ito玻璃是一种半导体基材，所以直接采用ito玻璃作为所述母板基底100的做法，能够有效减小工艺步骤，降低工艺成本。

需要说明的是，某些情况下，ito玻璃还可以包括玻璃层和ito层之间的阻挡层，以防止玻璃层内的钠离子的扩散；所以本发明其他实施例中，所述牺牲层还可以使包括阻挡层和ito层的叠层。

本实施例中，所述牺牲层120的厚度在300nm到2μm范围内。

所述牺牲层120的厚度不宜太大也不宜太小。所述牺牲层120的厚度如果太大，则难以提高图形化精度，可能会使所形成纹理边缘出现毛刺，影响纹理边缘平滑程度，影响所形成纹理的质量；所述牺牲层120的厚度如果太小，则图形化后所形成图形牺牲层的厚度也相应减小，会影响所述图形牺牲层的掩膜作用，影响所述图形牺牲层的保护功能，会影响所述纹理的形成和质量。

结合参考图6，对所述牺牲层120(如图5所示)进行图形化，形成图形牺牲层121。

所述图形牺牲层121在后续形成所述衬底和所述纹理的过程中作为刻蚀掩膜，定义所述纹理的尺寸和位置。

由于所述图形牺牲层121由所述牺牲层120图形化而成，所以所述图形牺牲层121的材料与所述牺牲层120材料相同，本实施例中，同为氧化铟锡。所述图形化过程中，去除部分所述牺牲层120，露出所述基层110的表面，剩余的所述牺牲层120作为所述图形牺牲层121，以保护未露出部分的所述基层110。

需要说明的是，由于所述图形牺牲层121在后续工艺中作为刻蚀掩膜，从而定义所形成纹理的尺寸和位置，因此后续所形成纹理的形状与所述图形牺牲层121的形状一致，本实施例中，所述图形牺牲层121的形状为长条状，相应的后续所形成纹理为拉丝纹理。本发明其他实施例中，所述图形牺牲层的形状还可以为其他规则或者不规则的形状，例如图案或者logo等。

此外，本实施例中，所述母板基底100为大张基底，所述母板基底100还包括用于切割的划片道，所以所述图形牺牲层121还露出所述划片道。

具体的，本实施例中，通过激光刻蚀122的方式对所述牺牲层120进行图形化。通过激光刻蚀122对所述牺牲层120进行图形化的做法，具有低成本、低污染、易操作、高良率的优点。

激光刻蚀122是通过调节高能激光束的焦点位置，使高能激光束直接作用于所述牺牲层120，而令所述牺牲层120材料瞬间气化，从而达到蚀刻的效果；同时由于激光能量可调的性质，通过激光刻蚀122进行所述牺牲层120图形化的做法，能够有效降低所述基层110受损的风险，有利于良率的提高。

而且激光刻蚀122是通过电脑软件控制，导入绘制完成的图形，建立激光刻蚀图档即可进行，因此激光刻蚀122能够形成多种图样，所以通过激光刻蚀122能够形成多种图案的所述图形牺牲层，可以有效拓展所形成纹理的形状，降低工艺成本。

具体的，所述激光刻蚀122形成所述图形牺牲层121的过程，可以通过可见激光刻蚀或者红外激光刻蚀的方式进行。所述激光刻蚀122的过程中所采用的激光可以是脉冲激光也可以是连续激光。

本实施例中，根据所述牺牲层120的厚度，合理设置图形化的过程中所采用激光波长、激光功率、脉冲频率等工艺参数，从而形成边缘光滑，图案清晰的所述图形牺牲层121，并降低所述基层110受损的可能。

参考图7，以所述图形牺牲层121为掩膜，刻蚀所述基层110(如图6所示)，形成衬底111和凸起于所述衬底111的纹理112。

刻蚀所述基层110，去除被所述图形牺牲层121露出基层110的部分厚度，从而使所述图形牺牲层121的形状转移至所述基层110内，从而形成所述衬底110和所述纹理112。

由于所述纹理112和所述衬底111为刻蚀所述基层110(如图6所示)而形成的，所以所述纹理112和所述衬底111为一体结构，所述纹理112和所述衬底111之间连接强度较大，能够有效提高所述盖板的性能；而且与包括uv胶材质图形层的玻璃盖板相比，省去了uv胶材质图形层的使用，能够有效避免uv胶材质图形层及其形成工艺所引起的图形受限、工艺稳定性、膜层可靠性、显色效果等问题，有利于提高所形成盖板的性能，有利于改善所构成电子设备的性能和美观度；此外，uv胶材质图形层的省去，能够有效避免与所述uv胶材质图形层相关的可靠性风险，有利于提高所形成盖板的可靠性和制造良率，还能够有效减少所形成盖板的膜层数量，有利于简化盖板结构，有利于提高盖板透光率。

所述衬底111承载所述纹理112，以提供机械支撑；本实施例中，所述盖板用于便携式电子设备的触摸显示屏，所以所述衬底110还起到保护所述触摸屏的作用；所述纹理112的形状与所述图形牺牲层121的形状一致，用于使所述盖板呈现纹理，改善所述盖板的美观度。本发明其他实施例中，不同形状的所述纹理还可以对透射的光线起到准直、折射、反射或者偏振分离等光学作用，使所述盖板呈现一定特殊的光学效果。

本实施例中，通过湿法刻蚀所述基层110，形成所述衬底111和所述纹理112，以降低刻蚀过程对所形成衬底111和所述纹理112表面的损伤，提高刻蚀精度，提高所形成纹理112的精度和质量。本发明其他实施例中，也可以通过干法刻蚀或者干法刻蚀与湿法刻蚀相结合的方式形成所述衬底和所述纹理。

具体的，本实施例中，所述母板基底100为ito玻璃，即所述基层110的材料为玻璃，所述图形牺牲层121的材料为氧化铟锡；所以所述湿法刻蚀的刻蚀溶液包括hf。

通过刻蚀的方式形成所述衬底111和所述纹理112；所述图形牺牲层121能够有效的保护无需刻蚀的部分基层110，能够有效的提高所形成纹理的精度；而且刻蚀能够形成具有尖角结构(如圈160内所示)的纹理112，即所述纹理112至少包括第一连接面161和第二连接面162，所述第一连接面161和第二连接面162相交，即所述第一连接面161和第二连接面162相交于直线或曲线。与通过uv压印工艺形成uv胶材质的图形层相比，刻蚀的方式无需脱模，也无需特殊的弧度管控限制，能够突破所形成纹理起伏高度的限制，能够形成具有尖角结构的纹理，有利于拓展所述纹理112展现光学效果的范围，有利于提高所述盖板呈现纹理的效果。

而且hf湿法刻蚀过程中，氧化铟锡的刻蚀选择比较小，玻璃的刻蚀选择比较大，因此所述图形牺牲层121能够有效保护无需刻蚀的部分基层110，从而达到形成所述衬底111和所述纹理112的目的。

需要说明的是，刻蚀所述基层110的刻蚀量h与所述基层110厚度d的比值小于1:2，即所述湿法刻蚀的刻蚀量h占所述基层110厚度d的50％以内，所以所述纹理112凸起于所述衬底111表面高度h与所述衬底111厚度m的比值小于1:1。

刻蚀所述基层110的刻蚀量h与所述基层110厚度d的比值不宜太大。刻蚀所述基层110的刻蚀量h与所述基层110厚度d的比值如果太大，则会造成所述衬底111厚度m过小，会影响所述衬底111的强度，不利于所述衬底111保护功能的实现，不利于所述盖板的功能。

具体的，本实施例中，刻蚀所述基层110的刻蚀量h在2μm到0.4mm范围内。

刻蚀所述基层110的刻蚀量h不宜太小也不宜太大。刻蚀所述基层110的刻蚀量h如果太小，则所述纹理112凸起于所述衬底111表面不明显，不利于所述盖板美观度的改善，不利于所述纹理112某些光学功能的实现，无法实现增亮的作用；刻蚀所述基层110的刻蚀量h如果太大，则为了保证所述盖板的保护功能，可能会造成所述盖板厚度过大，不利于所述电子设备厚度的控制，不利于集成度的提高。

本实施例中，剩余所述基层110的厚度大于0.25mm，即所述衬底111的厚度m大于0.25mm。所述衬底111的厚度m如果太小，则可能会影响所述盖板的强度，造成所形成盖板保护功能退化。

需要说明的是，由于所述图形牺牲层121的图形化精度较高，因此根据所述图形牺牲层121刻蚀而形成纹理112的精度也随之提高，所述纹理112的线宽l1能够实现小于20μm，所述纹理112的线距l2也能够实现小于7μm，也就是说，所形成纹理112的最小尺寸能够小于20μm，相邻纹理112之间的距离能够小于7μm。所以通过刻蚀的方式形成所述纹理112，能够有效突破工艺对所形成纹理线宽、线距的限制，有利于提高所形成纹理的精细度，有利于改善所形成盖板纹理的效果。

本实施例中，考虑到工艺难度和工艺成本，所述纹理112的线宽l1大于5μm且小于20μm，所述纹理112的线距l2大于5μm且小于7μm。如果所述纹理112的线宽l1太小，或者所述纹理112的线距l2太小，则会使所述纹理112形成工艺难度增大，工艺成本增加，可能会出现良率下降等问题；如果所述纹理112的线宽l1太大，或者所述纹理112的线距l2太大，则提高所形成纹理的精细度的作用有限，可能会影响所形成盖板纹理的效果。

需要说明的是，本实施例中，所述母板基底100为大张基底，所述图形牺牲层121还露出所述划片道，所以刻蚀所述基层110的过程中，所述划片道位置所对应的基层也会受到刻蚀；但是所形成盖板的衬底111在所述划片道相连。

参考图8和图9，所述形成方法还包括：刻蚀所述基层110(如图6所示)之后，去除所述牺牲层121(如图7所示)。其中，图9是图8所示实施例中，沿b1b2线的剖面结构示意图。

去除所述牺牲层121的目的在于去除材料不同的膜层，从而防止所述牺牲层121对后续工艺的影响，防止牺牲层121对所形成盖板性能造成干扰。

具体的，本实施例中，所述牺牲层121的材料为氧化铟锡，所述纹理112和所述衬底111的材料均为玻璃。氧化铟锡的具有导电性能，所述牺牲层121的存在可能会影响集成所述盖板的电子设备的性能；而且氧化铟锡的折射率与玻璃的折射率并不相同，所述牺牲层121的存在可能会影响所述盖板的光线透射效果；此外后续所述盖板表面还会形成其他膜层，氧化铟锡的表面张力与玻璃的表面张力不同，去除所述牺牲层121还能够为后续工艺提供良好的工艺表面，提供膜层质量，改善盖板性能。

所述图形牺牲层121的材料为氧化铟锡，通过湿法清洗的方式去除所述图形牺牲层，所述湿法清洗的工艺溶液为碱性溶液。采用碱性溶液进行湿法清洗能够有效降低去除工艺对所述衬底111和所述纹理112表面的损失，有利于提高所述衬底111和所述纹理112表面的光滑程度，有利于提高所形成盖板的性能。

如图8和图9所示，形成所述衬底111和所述纹理112之后，切割所述衬底111，以获得所述盖板。

由于所述母板基底100为大张基底，用于形成多个盖板，所以刻蚀形成所述衬底111和所述纹理112之后，形成多个由衬底111和所述纹理112构成的预制盖板(图中未标示)。所述多个预制盖板的衬底111在所述划片道位置相连；所述划片道用于隔离不同的预制盖板，从而为后续切割所述衬底111提供工艺空间。

具体的，本实施例中，刻蚀形成所述衬底111和所述纹理112之后，形成了所述预制盖板的数量为16个，呈4×4阵列排布。但是本发明对所形成预制盖板的数量不做限定。本发明其他实施例中，所述预制盖板的数量也可以为其他值。

如图8所示，不同预制盖板的衬底111在所述划片道区域相连，所以沿所述划片道切割所述衬底111使不同预制盖板的衬底111分离，从而获得独立的单个预制盖板(图中未标示)。具体的，可以通过金刚石刀片或者激光切割技术对划片道的衬底111进行切割。切割所述衬底111的技术与现有技术相似，本发明对此不再赘述。

由于在切割前已经形成所述衬底111和所述纹理112，因此能够有效减少切割后的工艺步骤，提高制造过程的自动化程度，有利于大型自动化生产的实现，有利于生产效率的提高。

结合参考图9至图11，本实施例中，所述形成方法还包括：进行热弯处理141。其中，图11是图10所示实施例中方框102内结构的放大示意图。

本实施例中，所述盖板用于便携式电子设备的触摸显示屏，所述热弯处理141用于使所述预制盖板形成3d结构，从而用于形成为3d盖板，从而增强所形成盖板的显示立体感、增加显示面积，提高电子设备的持握感。

热弯处理141使所述预制盖板形成3d结构，也就是说，热弯处理141的加入能够形成具有纹理的3d盖板，能够有效提高所形成3d盖板的美观度；而且所述衬底111和所述纹理112为刻蚀形成的一体结构，因此所述衬底111和所述衬底112之间连接强度较大，能够有效保证形成3d盖板的良率，有利于提高盖板性能，改善电子设备的性能和美观度。

所述热弯处理141能够使所述预制盖板整体弯曲，即所述衬底111和所述纹理112整体发生弯曲。具体的，如图9所示，所述衬底111具有相背设置的第三面115和第四面116；如图10所示，经热弯处理141后，所述衬底111第三面115和第四面116为朝向相同方向凸起或者凹陷的曲面，即所述第三面115和所述第四面116均为曲面，且所述衬底111具有厚度一致性，所述第三面115和所述第四面116之间距离处处相等或者大致相等；随着所述第三面115和所述第四面116的弯曲，位于所述第四面116上的纹理112也随之弯曲。

本实施例中，考虑到工艺难度和制造良率，所述热弯处理141之后，所述第三面115为凸面，所述第四面116为朝向所述第三面115凸起方向凹陷的凹面。本发明其他实施例中，所述热弯处理也可以使所述第三面呈凹面，使所述第四面呈现朝向所述第三面凹陷方向凸起的凸面。

需要说明的是，本发明其他实施例中，所述预制盖板在热弯处理之后，还可以进行强化，以增强所形成3d盖板的强度，增强所形成盖板的保护能力。

结合参考图11，本实施例中，所述形成方法还包括：热弯处理141之后，在所述衬底111和所述纹理112的表面上形成光学功能层131；在所述光学功能层131上形成颜色层132；在所述颜色层132上形成盖底133。

由于热弯处理141的工艺温度较高，某些情况下，热弯处理的工艺温度可能会超过600℃，因此在热弯处理141之后，形成所述光学功能层131、所述颜色层132以及所述盖底135，能够有效降低热弯处理141对膜层形成的影响，有利于提高所形成光学功能层131、颜色层132以及盖底133的质量。

需要说明的是，本发明其他实施例中，所述预制盖板也可以是未经过热弯处理的2d盖板，或者边缘经过处理的2.5d盖板。

还需要说明的是，所述衬底111具有相对设置的第三面115和第四面116，所述光学功能层131形成于所述第三面115和所述第四面116至少一个面上。本实施例中，所述光学功能层131形成于具有所述纹理112的第四面116上。

所述光学功能层131用于调制透射所述盖板光线。所述光学功能层131一般包括数量众多的介质层，通过光线在不同介质层界面处的反射、折射、透射以及偏振等特性，对透射光线进行调制。通过对所述光学功能层131内介质层材料、介质层数量以及介质层厚度等参数的设置可以使所述盖板对某一特定波段或者多个波段范围内的光线实现完全透射或者完全反射，或者对透射光线进行偏振分离等特殊光学效果。

由于所述光学功能层131直接形成于所述衬底111和所述纹理112上，因此所述光学功能层131的形成无需贴膜，无需弯曲膜层，从而能够有效减少所述光学功能层131断裂现象的出现，特别是当所述盖板为3d盖板时，无需贴膜工艺的制造过程，能够有效提高所形成盖板的可靠性，有效减少良率损失，有利于提高所形成盖板的性能和良率。

而且由于所述纹理112和所述衬底111均为刻蚀所述基层110而形成的，所述纹理112和所述衬底111的材料具有一定的刚性，因此所述光学功能层131与所述纹理112和所述衬底111之间连接的强度较高，所述光学功能层131脱落现象较少出现，有利于提高所形成盖板的可靠性。

所述颜色层132用于使所述盖板呈现一定颜色，以适应电子设备的外观设计。本实施例中，所述颜色层132包括颜色介质层132a和油墨层132b，所述颜色介质层132a通过对透射光线进行调制的方式实现颜色显示，所述油墨层132通过添加有色染料的方式实现颜色显示。

由于所述颜色层132是直接形成于所述衬底111和所述纹理112上的，因此所述颜色层132的形成过程无需贴膜，无需弯曲膜层，所以形成工艺对所述颜色层132厚度的限制较小，特别是所述颜色介质层132a可以在保证良率、降低可靠性风险的前提下，通过增大膜层厚度的方式使所述颜色层132呈现更深、更亮的颜色，提高显色效果，拓展显色种类，从而达到改善显色效果，提高所形成盖板呈现纹理的效果。

所述盖底133用于遮挡光线，防止所述盖板覆盖部位内部结构露出。

需要说明的是，所述光学功能层131、所述颜色层132以及所述盖底133的具体技术方案，与现有技术相同，本发明在此不再赘述。

参考图12至图14，示出了本发明盖板形成方法第二实施例各个步骤对应的剖面结构示意图。

本实施例与第一实施例相同之处，本发明在此不再赘述。本实施例与前述实施例不同之处在于，首先，如图12所示，本实施例中，所述基层210的第一面213和第二面214上均覆盖有所述牺牲层220，因此如图14所示，所述衬底211的第三面215和第四面216上均凸起有所述纹理212；其次，本实施例中，所述图形牺牲层221和所述纹理212是通过光刻的方式形成的。

参考图12，本实施例中，所述基层210包括相背设置的第一面213和第二面214；所述牺牲层220位于所述第一面213和所述第二面214的至少一个面上。具体的，所述牺牲层220位于所述第一面213和所述第二面214上。

对所述牺牲层220进行图形化的步骤包括：在所述牺牲层220上形成图形材料层；对所述图形材料层进行图形化，形成图形层222；以所述图形层222为掩膜刻蚀所述牺牲层220，形成所述图形牺牲层221。

通过图形层222对所述牺牲层220进行图形化，以形成所述图形牺牲层221，能够有效提高所述牺牲层220图形化精度，改善所述图形牺牲层221的边缘光滑程度和精细，从而有利于提高后续纹理形成的精度，改善所形成纹理的质量；而且通过图形层222进行图形化的方式，与半导体制造工艺具有较高的兼容性，而且工艺成熟度高，制成稳定性强，能够改善工艺精度，提高纹理效果的前提下，保证较高的制造良率，有利于控制成本，提高性能。

所述图形材料层用于为所述图形层222的形成提供基层；所述图形层222在刻蚀所述牺牲层220的过程中充当掩膜，以定义所述图形层222的形状、尺寸和位置。

本实施例中，所述图形层222的材料为有机物，例如光刻胶、底部抗反射层或者有机介电层等；所以形成所述图形材料层的步骤包括：通过旋涂或者平涂(slitcoating)的方式形成所述图形材料层；对所述图形材料层进行图形化形成所述图形层222的步骤包括：通过曝光显影的方式对所述图形材料层进行图形化，以形成所述图形层222。

如图12和图13所示，刻蚀所述牺牲层220的步骤用于去除部分所述牺牲层220，从而露出所述基层210的部分表面，为后续基层210的刻蚀提供工艺基层；剩余的牺牲层220作为所述图形牺牲层221，覆盖部分所述基层210的表面，在后续基层210的刻蚀过程中，保护部分所述基层210，防止所述基层210受损，从而形成所述衬底211和所述纹理212。

本实施例中，通过湿法刻蚀所述牺牲层220，以降低所述刻蚀工艺的风险，减少所述基层210受损的可能。具体的，所述牺牲层220为ito层；所述湿法刻蚀的刻蚀溶液包括草酸。本发明其他实施例中，所述牺牲层220的刻蚀也可以通过干法刻蚀或者干法刻蚀和湿法刻蚀结合的方式进行；湿法刻蚀所述牺牲层所采用的刻蚀溶液还可以为包括：hcl和hno3的溶液。

参考图15至图16，示出了本发明盖板形成方法第三实施例各个步骤对应的剖面结构示意图。

本实施例与前述实施例相同之处，本发明在此不再赘述。本实施例与前述实施例不同之处在于，本实施例中，所述图形层324(如图16所示)为硬掩膜层(hardmask)，以减少图形偏差，使所形成图形牺牲层更接近原设计，提高所述牺牲层320的图形化精度，提高所述纹理的形成质量，减小所述纹理的线宽、线距，增大起伏高度。

具体的，如图15所示，在所述牺牲层320上形成图形材料层322的步骤包括：在所述牺牲层320上沉积图形材料层322；如图16所示，刻蚀所述牺牲层320的步骤包括：通过曝光显影以及刻蚀的方式对所述图形材料层322进行图形化，以形成所述图形层324。

所述图形材料层322的材料可以为氮化硅、氮氧化硅或碳氮化硅，可以通过化学气相沉积、物理气相沉积或者原子层沉积等方式形成。

图形化所述图形材料层322的步骤包括：在所述图形材料层322上旋涂光刻胶层323；如图15所示，对所述光刻胶层323进行曝光显影，以形成图形化的光刻胶层323；如图16所示，以所述图形化的光刻胶层323(如图15所示)为掩膜通过干法刻蚀和湿法刻蚀中的一种或者两种方式对所露出的图形材料层322进行刻蚀，至露出所述牺牲层320为止，从而形成所述图形牺牲层。

需要说明的是，本实施例中，所述光刻胶层323在刻蚀形成所述图形牺牲层的过程中消耗殆尽，因此后续无需去胶。本发明其他实施例中，刻蚀形成所述图形牺牲层之后，所述图形牺牲层上还残留有光刻胶时，也可以在形成所述图形牺牲层之后进行去胶。

相应的，本发明还提供一种盖板。

参考图10，结合参考图11，示出了本发明盖板第一实施例的剖面结构示意图；其中图11是图10所示实施例中内方框102内结构的放大结构示意图。

所述盖板包括：衬底111；纹理112，凸起于所述衬底111表面。

所述衬底111承载所述纹理112，以提供机械支撑；本实施例中，所述盖板用于便携式电子设备的触摸显示屏，所以所述衬底110还起到保护所述触摸屏的作用；所述纹理112用于使所述盖板呈现纹理，改善所述盖板的美观度。本发明其他实施例中，不同形状的所述纹理还可以对透射的光线起到准直、折射、反射或者偏振分离等光学作用，使所述盖板呈现一定特殊的光学效果。

需要说明的是，本实施例中，所述纹理112为长条状的拉丝纹理。但是所述纹理呈长条状的做法仅为一实例，本发明其他实施例中，所述图形牺牲层的形状还可以为其他规则或者不规则的形状，例如图案或者logo等。

本实施例中，所述纹理112与所述衬底111为一体结构，即所述衬底111和所述纹理112之间没有明显的界限，因此所述纹理112与所述衬底111之间的连接强度较大，能够有效提高所述盖板的可靠性。

具体的，所述衬底111和所述纹理112材料相同。本实施例中，所述纹理111和所述衬底112是通过刻蚀玻璃材质的基层而形成的，也就是说，所述衬底111和所述纹理112材料均为玻璃。

与包括uv胶材质图形层的玻璃盖板相比，省去了uv胶材质图形层的使用，能够有效避免uv胶材质图形层及其形成工艺所引起的图形受限、工艺稳定性、膜层可靠性、显色效果等问题，有利于提高所形成盖板的性能，有利于改善所构成电子设备的性能和美观度；此外，uv胶材质图形层的省去，能够有效避免与所述uv胶材质图形层相关的可靠性风险，有利于提高所形成盖板的可靠性和制造良率，还能够有效减少所形成盖板的膜层数量，有利于简化盖板结构，有利于提高盖板透光率。

如图11所示，本实施例中，所述衬底111包括相背设置的第三面115和第四面116，所述纹理112凸起于所述第三面115和所述第四面116的至少一个面。具体的，本实施例中，所述纹理111凸起于所述第四面116。

如图10所示，本实施例中，所述盖板为3d盖板，即所述衬底111和所述纹理112所构成的预制盖板(图中未标示)具有3d结构，本实施例中，所述盖板用于便携式电子设备的触摸显示屏，将所述预制盖板设置为3d结构，能够增强所述盖板的显示立体感、增加显示面积，提高电子设备的持握感。

而且，由于所述衬底111和所述纹理112为一体结构，所述衬底111和所述纹理112之间连接强度较大，将所述预制盖板设置为3d结构之后，即可形成具有纹理的3d盖板；能够有效提高所形成3d盖板的美观度，保证所形成3d结构预制盖板的良率，有利于提高盖板性能，改善电子设备的性能和美观度。

所述盖板为3d盖板，即所述预制盖板整体弯曲。具体的，如图10所示，所述衬底111的第三面115和第四面116为朝向相同方向凸起或者凹陷的曲面，即所述第三面115和所述第四面116均为曲面，且所述衬底111具有厚度一致性，所述第三面115和所述第四面116之间距离处处相等或者大致相等；随着所述第三面115和所述第四面116的弯曲，位于所述第四面116上的纹理112也随之弯曲。

本实施例中，考虑到工艺难度和制造良率，所述第三面115设置为凸面，所述第四面116为朝向所述第三面115凸起方向凹陷的凹面。本发明其他实施例中，也可以将所述第三面设置为凹面，将所述第四面设置为朝向所述第三面凹陷方向凸起的凸面。

需要说明的是，将所述预制盖板设置为3d盖板的做法仅为一实例。本发明其他实施例中，所述预制盖板也可以是2d盖板或者2.5d盖板。

本实施例中，所述衬底111的厚度m(如图7所示)大于0.25mm。

所述衬底111的厚度m不宜太小。所述衬底111的厚度m大于0.25mm如果太小，则可能会影响所述盖板的强度，造成所形成盖板保护功能退化。

本实施例中，所述纹理112具有尖角结构(如图11中圈16内所示结构)。所述纹理112至少包括第一连接面161和第二连接面162(如图11所示)，所述第一连接面161和所述第二连接面162相交，即所述第一连接面161和第二连接面162相交于直线或曲线，所以所述纹理112为多个折面围成的形状。与包括uv胶材质图形层的玻璃盖板相比，所述纹理112能够突破弧度管控和起伏高度的限制，有利于拓展所述纹理112展现光学效果的范围，有利于提高所述盖板呈现纹理的效果。

需要说明的是，如图7所示，所述纹理112凸起于所述衬底111表面高度h与所述衬底111厚度m的比值小于1:2。

所述纹理112凸起于所述衬底111表面高度h与所述衬底111厚度m的比值不宜太大。所述纹理112凸起于所述衬底111表面高度h与所述衬底111厚度m的比值如果太大，则会造成所述衬底111厚度m过小，会影响所述衬底111的强度，不利于所述衬底111保护功能的实现，不利于所述盖板的功能。

具体的，本实施例中，所述纹理112凸起于所述衬底111表面的高度h在2μm到0.4mm范围内。

所述纹理112凸起于所述衬底111表面的高度h不宜太小也不宜太大。所述纹理112凸起于所述衬底111表面的高度h如果太小，则所述纹理112凸起于所述衬底111表面不明显，不利于所述盖板美观度的改善，不利于所述纹理111某些光学功能的实现，不利于实现增亮的作用；所述纹理112凸起于所述衬底111表面的高度h如果太大，则为了保证所述盖板的保护功能，可能会造成所述盖板厚度过大，不利于所述电子设备厚度的控制，不利于集成度的提高。

本实施例中，所述纹理112的线宽l1小于20μm。

所述纹理112的线宽l1不宜太大。所述纹理112的线宽l1如果太大，则会影响所形成盖板所呈现纹理的精细度，不利于提高所述盖板的美观度。

所述纹理112的线距l2小于7μm。所述纹理112的线距l2如果太大，也不利于提高所述盖板的纹理精细程度，不利于改善所获得盖板的性能。

由于所述纹理112的线宽l1小于20μm，线距l2小于7μm，即所述纹理112的最小尺寸能够小于20μm，相邻所述纹理112之间的距离能够小于7μm；因此与通过uv压印工艺所形成的图形层相比，所述纹理112能够有效突破工艺对所形成纹理线宽、线距的限制，有利于提高所形成纹理的精细度，有利于改善所形成盖板纹理的效果。

需要说明的是，本实施例中，考虑到工艺难度和工艺成本，所述纹理112的线宽l1大于5μm且小于20μm，所述纹理112的线距l2大于5μm且小于7μm。如果所述纹理112的线宽l1太小，或者所述纹理112的线距l2太小，则会使所述纹理112形成工艺难度增大，工艺成本增加，可能会出现良率下降等问题；如果所述纹理112的线宽l1太大，或者所述纹理112的线距l2太大，则提高所形成纹理的精细度的作用有限，可能会影响所形成盖板纹理的效果。

结合参考图10和图11，本实施例中，所述盖板还包括：位于所述衬底111和所述纹理112表面的光学功能层131；位于所述光学功能层131上的颜色层132；位于所述颜色层132上的盖底133。

需要说明的是，所述衬底111具有相对设置的第三面115和第四面116，所述光学功能层131位于所述第三面115和所述第四面116至少一个面上。本实施例中，所述光学功能层131位于具有所述纹理112的第四面116上。

所述光学功能层131用于调制透射所述盖板光线。所述光学功能层131一般包括数量众多的介质层，通过光线在不同介质层界面处的反射、折射、透射以及偏振等特性，对透射光线进行调制。通过对所述光学功能层131内介质层材料、介质层数量以及介质层厚度等参数的设置可以使所述盖板对某一特定波段或者多个波段范围内的光线实现完全透射或者完全反射，或者对透射光线进行偏振分离等特殊光学效果。

由于所述光学功能层131直接形成于所述衬底111和所述纹理112上，因此所述光学功能层131的形成无需贴膜，无需弯曲膜层，从而能够有效减少所述光学功能层131断裂现象的出现，特别是当所述盖板为3d盖板时，无需贴膜工艺的制造过程，能够有效提高所形成盖板的可靠性，有效减少良率损失，有利于提高所形成盖板的性能和良率。

而且由于所述纹理112和所述衬底111的材料相同，均具有一定的刚性，因此所述光学功能层131与所述纹理112和所述衬底111之间连接的强度较高，所述光学功能层131脱落现象较少出现，有利于提高所形成盖板的可靠性。

所述颜色层132用于使所述盖板呈现一定颜色，以适应电子设备的外观设计。本实施例中，所述颜色层132包括颜色介质层132a和油墨层132b，所述颜色介质层132a通过对透射光线进行调制的方式实现颜色显示，所述油墨层132通过添加有色染料的方式实现颜色显示。

由于所述颜色层132是直接形成于所述衬底111和所述纹理112上，因此所述颜色层132的形成过程无需贴膜，无需弯曲膜层，所以形成工艺对所述颜色层132厚度的限制较小，特别是所述颜色介质层132a可以在保证良率、降低可靠性风险的前提下，通过增大膜层厚度的方式使所述颜色层132呈现更深、更亮的颜色，提高显色效果，拓展显色种类，从而达到改善显色效果，提高所形成盖板呈现纹理的效果。

所述盖底133用于遮挡光线，防止所述盖板覆盖部位内部结构露出。

需要说明的是，所述光学功能层131、所述颜色层132以及所述盖底133的具体技术方案，与现有技术相同，本发明在此不再赘述。

参考图14，示出了本发明盖板第二实施例的剖面结构示意图。

本实施例与第一实施例相同之处，本发明在此不再赘述。本实施例与前述实施例不同之处在于，如图14所示，所述衬底111的第三面215和第四面216上均凸起有所述纹理212。

具体的，所述衬底211具有相背设置的第三面215和第四面216；所述纹理212凸起于所述第三面215和所述第四面216中至少一个面上。本实施例中，所述纹理212凸起于所述第三面215和所述第四面216。

此外，本发明还提供一种盖板母板。

参考图8，示出了本发明盖板母板一实施例的俯视结构示意图。

所述盖板母板包括：多个盖板，所述盖板为本发明的盖板。

本实施例中，所述盖板包括多个由衬底111和纹理112所构成的预制盖板。所述盖板为本发明的盖板，所以所述盖板的具体技术方案，参考前述盖板实施例，本发明在此不再赘述。

如图8所示，所述多个预制盖板的衬底相连，相邻预制盖板之间具有间隔，相邻预制盖板之间的间隔用于形成划片道。所述划片道用于隔离不同的预制盖板，从而为后续切割所述衬底111形成单个预制盖板进而获得盖板提供工艺空间。

本实施例中，所述盖板母板包括多个呈阵列排布的预制盖板。具体的，所述预制盖板的数量为16个，呈4×4阵列排布。但是本发明对盖板母板所包括预制盖板的数量不做限定。本发明其他实施例中，所述盖板母板内所述预制盖板的数量也可以为其他值。

由于在切割前已经形成所述衬底111和所述纹理112构成的预制盖板，因此能够有效减少切割后的工艺步骤，提高制造过程的自动化程度，有利于大型自动化生产的实现，有利于生产效率的提高。

另外，本发明还提供一种电子设备，包括：盖板，所述盖板为本发明的盖板。

所述盖板为本发明的盖板，所以所述盖板的具体技术方案，参考前述盖板实施例，本发明在此不再赘述。

由于所述盖板的纹理是通过刻蚀形成的，因此所述纹理与所述衬底为一体结构。所述盖板的可靠性较高，呈现纹理效果较好，有利于提高所述电子设备的美观度，有利于增加所述电子设备的附加值。

而且刻蚀形成的所述纹理能够突破结构、尺寸的限制，能够拓展所述纹理展现光学效果的范围，拓展所述盖板对透射光线的作用能力，有利于增强所述电子设备的显示效果，改善显示能力。

综上，由于所述纹理和所述衬底为刻蚀所述基层而形成的，因此与包括uv胶材质图形层的玻璃盖板相比，省去了uv胶材质图形层的使用，能够有效避免uv胶材质图形层及其形成工艺所引起的问题，有利于提高所形成盖板的性能、可靠性和制造良率，有利于简化盖板结构、提高盖板透光率，有利于改善所构成电子设备的性能和美观度。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。