显示装置、使用其的多屏幕显示装置及其制造方法与流程

本公开涉及显示装置、使用该显示装置的多屏幕显示装置及其制造方法。

背景技术：

除了电视(TV)的监视器的显示屏之外，显示装置还正被广泛用作笔记本计算机、平板计算机、智能电话、便携式显示装置和便携式信息装置的显示屏。

液晶显示(LCD)装置和有机发光显示装置通过使用薄膜晶体管(TFT)作为开关元件来显示图像。由于LCD装置不能自发光，因此LCD装置通过使用从设置在液晶显示面板下方的背光单元发射的光来显示图像。由于LCD装置包括背光单元，因此LCD装置的设计不受限制，并且亮度和响应时间减少。由于有机发光显示装置包含有机材料，因此有机发光显示装置容易受水影响，从而造成可靠性和寿命劣化。

近来，正在对包括发光器件的发光二极管显示装置进行研究和开发。发光二极管显示装置具有高图像质量和高可靠性，因此作为下一代显示装置而备受关注。

相关技术的发光二极管显示装置是通过将发光器件转移到薄膜晶体管(TFT)阵列基板上来制造的，并且由于发光器件的转移工艺所花费的转移工艺时间，导致相比于具有相对小尺寸的面板，当前转移技术更有利于具有相对大尺寸的显示装置。

然而，相关技术的发光二极管显示装置包括与显示基板的像素驱动线连接的焊盘部和用于覆盖附接在焊盘部上的显示驱动电路单元的装置，并且为此原因，边框区由于该装置而增大。

此外，在相关技术的发光二极管显示装置被制造成大尺寸的情况下，像素的数量增加，并且为此原因，发光器件的转移误差率增加，从而造成产率下降。为了解决此问题，正在对多屏幕装置进行研究和开发，多屏幕装置实现了大尺寸屏幕并且是通过连接具有相对小尺寸的两个或更多个发光二极管显示装置来实现的。然而，在多屏幕装置中，由于两个或更多个发光二极管显示装置中的每个的边框区，导致在彼此联接的显示装置之间存在缝隙(或边界部分)。当在整个画面上显示一个图像时，边界部分造成整个画面产生不连续感觉，从而导致用户观看时的沉浸度降低。

技术实现要素：

因此，本公开涉及基本上消除了由于相关技术的限制和缺点导致的一个或更多个问题的显示装置和使用该显示装置的多屏幕显示装置。

本公开的一方面涉及提供包括最小边框区的显示装置和使用该显示装置的多屏幕显示装置。

本公开的另一方面涉及提供其中使相邻显示装置之间的边界部分最小化的多屏幕显示装置。

本公开的额外优点和特征将在随后的描述中部分阐述，并且对于本领域的普通技术人员在阅读了下文后将部分变得显而易见，或者可以通过本发明的实践而得知。可以通过书面描述及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得本公开的目的和其它优点。

为了实现这些和其它优点并且按照本公开的目的，如本文中实施和广义描述的，提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示基板，该显示基板包括多个子像素，所述多个子像素分别设置在由多条数据线和多条选通线限定的多个像素区中；线基板，该线基板使用基板接合构件接合到所述显示基板并且包括多条数据布线线路；以及侧数据连接构件，该侧数据连接构件设置在所述显示基板和所述线基板中的每个的一侧，以将所述多条数据线按一对一的关系连接到所述多条选通线。

所述线基板的大小可等于或小于所述显示基板的大小，并且所述线基板的所述一侧可相对于所述显示基板的厚度方向与所述显示基板的所述一侧设置在同一条线上。

该显示装置还可包括：侧选通连接构件，其连接到所述多条选通线，所述多条选通线按一对一的关系设置在所述显示基板和所述线基板中的每个的另一侧上，其中，所述线基板还可包括多条选通布线线路，所述多条选通布线线路按一对一的关系连接到所述侧选通连接构件。

所述显示基板可包括：第一显示区和包围所述第一显示区的第二显示区；多个第一单位像素，所述多个第一单位像素设置在所述第一显示区中并且均包括多个子像素，所述多个子像素均包括发光器件；以及多个第二单位像素，所述多个第二单位像素设置在所述第二显示区中，与所述显示基板的边缘交叠，所述多个第二单位像素均包括多个子像素并且具有比所述多个第一单位像素中的每个的大小小的大小。

所述多个第一单位像素可按参考像素间距布置，并且所述多个第二单位像素中的每个的中心部分和所述显示基板的外表面之间的距离可以是所述参考像素间距的一半或更小。

要理解，对本公开的以上总体描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，旨在对所声明的本公开提供进一步的说明。

附图说明

附图被包括进来以提供对本公开的进一步理解，附图并入并构成本申请的部分，例示了本公开的实施方式并且与本说明书一起用来解释本公开的原理。在附图中：

图1是例示根据本公开的实施方式的显示装置的示图；

图2是例示图1中例示的线基板的示图；

图3是图1中例示的单位像素的电路图；

图4是例示图1中例示的显示装置的一个边缘的剖视图；

图5是例示图1中例示的线基板的示图；

图6是用于描述根据本公开的实施方式的显示装置的示图；

图7是用于描述图1和图6中例示的显示装置的侧数据连接构件的示图；

图8A、图8B和图8C是用于描述制造图7中例示的侧数据连接构件的方法的示图；

图9是用于描述根据本公开的实施方式的显示装置的显示基板的示图；

图10是用于描述图9中例示的一个子像素的结构的剖视图；

图11是用于描述图10中例示的发光器件的结构的剖视图；

图12是用于描述根据本公开的实施方式的单位像素中设置的凹部的平面图；

图13是沿着图12中例示的线I-I'截取的剖视图；

图14是用于描述根据本公开的实施方式的凹部的修改实施方式的示图；

图15是用于描述根据本公开的实施方式的凹部的修改实施方式的示图；

图16是沿着图12中例示的线I-I'截取的另一个剖视图；

图17是沿着图12中例示的线I-I'截取的另一个剖视图；

图18是用于描述根据本公开的实施方式的多屏幕显示装置的示图；

图19是沿着图18中例示的线II-II'截取的剖视图；以及

图20A和图20B是示出相关技术的多屏幕显示装置和根据本公开的实施方式的多屏幕显示装置所显示的相应图像的示图。

具体实施方式

现在，将详细参照本公开的示例性实施方式，在附图中例示这些实施方式的示例。只要有可能，就将在附图中通篇使用相同的参考标号来表示相同或相似的部件。

将通过参照附图描述的以下实施方式来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可按不同形式来实施，不应该被理解为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式，使得本公开将是彻底和完全的，并且将把本公开的范围充分传达给本领域的技术人员。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。

附图中为了描述本公开的实施方式而公开的形状、大小、比率、角度和数量仅仅是示例，因此，本公开不限于所例示的细节。相似的参考标号始终是指相似的元件。在下面的描述中，当确定对相关已知技术的详细描述不必要地模糊了本公开的要点时，将省略详细描述。

在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可添加另一个部分。单数形式的术语可包括复数形式，除非做相反表示。

在理解元件时，元件被解释为包括误差范围，尽管没有进行明确描述。

在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系被描述为“上”、“上方”、“下方”和“旁边”时，除非使用了“正”或“正好”，否则可在这两个部件之间设置一个或更多个其它部件。

在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“之后”、“随后”、“接着”和“之前”时，可包括并不连续的情况，除非使用“正”或“正好”。

应该理解，虽然在本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应该受这些术语限制。这些术语只是用于将一个元件与另一个区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。

第一水平轴方向、第二水平轴方向和垂直轴方向不应该被理解为仅仅是其间关系是垂直的几何关系，并且可表示在本公开的元件功能性操作的范围内具有更广方向性。

术语“至少一个”应该被理解为包括相关所列物品中的一个或更多个的任何和所有组合。例如，“第一物品、第二物品和第三物品中的至少一个”的含义表示用第一物品、第二物品和第三物品中的两个或更多个提出的所有物品的组合以及第一物品、第二物品或第三物品。

本公开的各种实施方式的特征可被部分或全体彼此联接或组合，并且可按各种方式彼此相互作用并且被技术上驱动，如本领域的技术人员可充分理解的。本公开的实施方式可独立于彼此执行，或者可一起按相互依赖关系来执行。

下文中，将参照附图详细描述根据本公开的显示装置和使用该显示装置的多屏幕显示装置的示例性实施方式。在说明书中，为每幅图中的元件添加参考标号，应该注意，在可能的情况下，将已经用于表示其它图中的相似元件的详细参考标号用于元件。在下面的描述中，当确定对相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊了本公开的要点时，将省略详细描述。

图1是例示根据本公开的实施方式的显示装置的示图。图2是例示图1中例示的线基板的示图。图3是图1中例示的单位像素的电路图。图4是例示图1中例示的显示装置的一个边缘的剖视图。

参照图1至图4，根据本实施方式的显示装置可包括显示基板10、线基板20和侧数据连接构件30。

显示基板10可被限定为薄膜晶体管(TFT)阵列基板。根据实施方式的显示基板10可包括第一底部基板100、多条像素驱动线和多个子像素SP1至SP3。

第一底部基板100可由玻璃或塑料材料形成，并且例如，可由玻璃材料形成。根据实施方式的第一底部基板100可包括显示区(或有源区)AA和非显示区(或无源区)IA。显示区AA可被限定为除了第一底部基板100的边缘外的中心区域。非显示区IA可被限定为包围显示区AA并且可与第一底部基板100的边缘交叠。非显示区IA可具有相对非常窄的宽度并且可被限定为边框区。

像素驱动线可设置在第一底部基板100的前表面100a上，并且可供应多个子像素SP1至SP3中的每个所必需的信号。根据实施方式的像素驱动线可包括多条数据线DL、多条选通线GL、多条驱动电力线DPL和多条公共电力线CPL。

多条数据线DL可设置在第一底部基板100的前表面100a上，可沿着第一水平轴方向X彼此分隔开一定间隔地布置，并且可沿着第二水平轴方向Y在长度上延伸。这里，第一水平轴方向X可平行于显示装置的第一纵向方向X，例如，显示装置的长边长度方向或横向方向，并且第二水平轴方向Y可平行于显示装置的第二纵向方向Y，例如，显示装置的短边长度方向或纵向方向。

多条选通线GL可设置在第一底部基板100的前表面100a上，与多条数据线DL交叉，可沿着第一水平轴方向X在长度上延伸，并可沿着第二水平轴方向Y彼此分隔开一定间隔地布置。

多条驱动电力线DPL设置在第一底部基板100上，与多条数据线DL平行，并且可与多条数据线DL一起形成。多条驱动电力线DPL中的每条可将从外部供应的像素驱动电力供应到相邻的子像素SP1至SP3。

多条公共电力线CPL设置在第一底部基板100上，与多条选通线GL平行，并且可与多条选通线GL一起形成。多条公共电力线CPL中的每条可将从外部供应的公共电力供应到相邻的子像素SP1至SP3。

多个子像素SP1至SP3可分别设置在通过选通线GL和数据线DL的交叉而限定的多个子像素区中。多个子像素SP1至SP3中的每个可被限定为与实际从其发射光的最小单位对应的区域。

至少三个相邻的子像素SP1至SP3可构成用于显示颜色的一个单位像素UP。例如，一个单位像素UP可包括沿着第一水平轴方向X彼此相邻的红色子像素SP1、绿色子像素SP2和蓝色子像素SP3，并且还可包括用于增强亮度的白色子像素。

可选地，驱动电力线DPL中的每条可设置在多个单位像素UP中的一个对应单位像素中。在这种情况下，构成单位像素UP中的每个的至少三个相邻的子像素SP1至SP3可共享一条驱动电力线DPL。因此，用于驱动子像素SP1至SP3中的每个的驱动电力线的数量减少，与驱动电力线减少的数量成正比的，单位像素UP中的每个的开口率增大或者单位像素UP中的每个的大小减小。

根据实施方式的多个子像素SP1至SP3可均包括像素电路PC和发光器件150。

像素电路PC可设置在限定在每个子像素SP中的电路区中，并且可连接到与其相邻的选通线GL、数据线DL和驱动电力线DPL。像素电路PC可基于通过驱动电力线DPL供应的像素驱动电力，响应于通过选通线GL供应的扫描脉冲根据通过数据线DL供应的数据信号来控制流入发光器件150中的电流。根据实施方式的像素电路PC可包括开关TFT T1、驱动TFT T2和电容器Cst。

开关TFT T1可包括与选通线GL连接的栅极、与数据线DL连接的第一电极和与驱动TFT T2的栅极N1连接的第二电极。这里，根据电流方向，开关TFT T1的第一电极和第二电极中的每个可以是源极或漏极。开关TFT T1可根据通过选通线GL供应的扫描脉冲而导通，并且可将通过数据线DL供应的数据信号供应到驱动TFT T2。

驱动TFT T2可因通过开关TFT T1供应的电压和/或电容器Cst的电压而导通，以控制从驱动电力线DPL流向发光器件150的电流量。为此目的，根据实施方式的驱动TFT T2可包括与开关TFT T1的第二电极N1连接的栅极、与驱动电力线DPL连接的漏极和与发光器件150连接的源极。驱动TFT T2可根据通过开关TFT T1供应的数据信号来控制从驱动电力线DPL流向发光器件150的数据电流，由此允许发光器件150发射亮度与数据信号成正比的光。

电容器Cst可设置在栅极N1和驱动TFT T2的源极之间的交叠区域中，可存储与供应到驱动TFT T2的栅极的数据信号对应的电压，并且可用所存储的电压来导通驱动TFT T2。

可选地，像素电路PC还可包括用于补偿驱动TFT T2的阈值电压偏移的至少一个补偿TFT，此外，还可包括至少一个辅助电容器。可另外基于TFT和辅助电容器的数量，向像素电路PC供应诸如初始化电压的补偿电力。因此，根据本实施方式的像素电路PC可通过对于有机发光显示装置的每个子像素而言相同的电流驱动方式来驱动发光器件150，因此，可被本领域的技术人员已知的有机发光显示装置的像素电路取代。

发光器件150可设置在多个子像素SP1至SP3中的每个中。发光器件150可电连接到对应子像素SP的像素电路PC和对应的公共电力线CPL，因此，可用从像素电路PC(即，驱动TFT T2)流向公共电力线CPL的电流来发射光。根据实施方式的发光器件150可以是发射红光、绿光、蓝光和白光中的一种的发光器件或发光二极管芯片。例如，发光器件150可以是发光器件或微发光二极管芯片。这里，微发光二极管芯片可具有1μm至100μm的规模，但不限于此。在其它实施方式中，发光二极管芯片的大小可小于对应子像素区中的除了被像素电路PC占据的电路区外的发射区的大小。

线基板20可包括多条布线线路，这多条布线线路按一对一的关系连接到设置在显示基板10上的像素驱动线，并且可接合到显示基板10。也就是说，可使用基板接合构件15将线基板20接合到显示基板10的后表面。线基板20可将信号传递到像素驱动线并且可增加显示基板10的刚度。这里，基板接合构件15可包括透光粘合剂(OCA)或透光树脂(OCR)。

根据实施方式的线基板20可包括第二底部基板200和多条数据布线线路201。

第二底部基板200可由玻璃材料、塑料材料和/或类似物形成。例如，第二底部基板200可由与第一底部基板100的材料相同的材料形成，或者可由淬火玻璃形成。这里，淬火玻璃可包括石英玻璃和金刚玻璃或对其进行层叠的一种。

根据实施方式的第二底部基板200可具有与显示基板10的大小相同的大小。在这种情况下，第二底部基板200的一侧200c可相对于与显示基板10的厚度方向平行的垂直轴方向Z与显示基板10的一侧100c设置在同一垂直线VL上，但是可在对准工艺误差内相对于垂直线VL朝着略微向外方向伸出，或者可比垂直线VL更向内设置。可使用基板接合构件15将第二底部基板200的前表面200a接合到显示基板100(即，第一底部基板100的整个后表面100b)。

多条数据布线线路201可设置在第二底部基板200的后表面200b上，与设置在显示基板10上的多条数据线DL平行。在这种情况下，多条数据布线线路201中的每条的一个边缘可按一对一的关系与设置在显示基板10上的多条数据线DL中的对应数据线的一个边缘交叠。

根据实施方式的多条数据布线线路201中的每条可具有比多条数据线DL中的每条的线宽相对宽的线宽，使线电阻减小。也就是说，不同于显示基板10，包括TFT和/或类似物的像素电路没有设置在第二底部基板200上，并且用于向像素驱动线供应信号的多条线可设置在第二底部基板200上，由此在其中设置数据布线线路的区域中提供相对大的备用空间。因此，在本实施方式中，通过利用第二底部基板200的备用空间来增加多条数据布线线路中的每条的线宽，使施加到多条数据布线线路中的每条的信号的因线电阻造成的电压降(IR降)最小。

根据实施方式的线基板20还可包括至少一个第一焊盘部PP1和至少一个第二焊盘部PP2。

至少一个第一焊盘部PP1可包括多个数据焊盘，这些数据焊盘设置在线基板20上并且按一对一的关系分别连接到多条数据布线线路201。也就是说，至少一个第一焊盘部PP1可连接到多条数据布线线路201中的对应数据布线线路，并且可设置在多条数据布线线路201中的对应数据布线线路的端部。因此，多条数据布线线路201中的每条的一端可按一对一的关系连接到多个第一侧布线图案31中的对应第一侧布线图案的另一端，并且多条数据布线线路201中的每条的另一端可按一对一的关系连接到多个数据焊盘中的对应数据焊盘。

至少一个第二焊盘部PP2可包括多个选通焊盘，这些选通焊盘设置在线基板20上并且按一对一的关系分别连接到多条选通布线线路203。也就是说，至少一个第二焊盘部PP2可连接到多条选通布线线路203中的对应选通布线线路，并且可设置在多条选通布线线路203中的对应选通布线线路的端部。因此，多条选通布线线路203中的每条的一端可按一对一的关系连接到多个第二侧布线图案41中的对应第二侧布线图案的另一端，并且多条选通布线线路203中的每条的另一端可按一对一的关系连接到多个选通焊盘中的对应选通焊盘。

侧数据连接构件30可设置在显示基板10的一侧100c和线基板20的一侧200c上，并且可按一对一的关系将多条数据线DL连接到多条数据布线线路201。

根据实施方式的侧数据连接构件30可包括多个第一侧布线图案31。多个第一侧布线图案31中的每个可直接设置在显示基板10的一侧100c和线基板20的一侧200c上，并且可按一对一的关系将多条数据线DL连接到多条数据布线线路201。多个第一侧布线图案31中的每个可被设置成包围显示基板10的一侧100c和线基板20的一侧200c，并且可连接在对应的数据线DL和对应的数据布线线路201之间。在这种情况下，多个第一侧布线图案31中的每个的一侧可电连接到对应数据线DL的端部，并且另一侧可电连接到对应数据布线线路201的端部。可通过使用导电膏进行打印工艺来设置多个第一侧布线图案31中的每个。

根据实施方式的侧数据连接构件30可包括数据柔性膜和多个第一侧布线图案31。

数据柔性膜可被设置成包围显示基板10的一侧100c和线基板20的一侧200c。

多个第一侧布线图案31可设置在数据柔性膜上，与设置在显示基板10上的多条数据线DL平行。除了第一侧布线图案31中的每个的两个边缘外的部分可被覆盖数据柔性膜的钝化层覆盖。因此，暴露于数据柔性膜的一个边缘的多个第一侧布线图案31中的每个的一侧可电连接到对应数据线DL的端部，并且暴露于数据柔性膜的另一个边缘的多个第一侧布线图案31中的每个的另一侧可电连接到对应数据布线线路201的端部。使用数据柔性膜作为底部的侧数据连接构件30可以是柔性印刷电路电缆。

第一底部基板100的前表面100a和侧面之间的拐角可被倒角，以具有一定的角度或长度，或者可被倒圆，以具有一定曲率。也就是说，第一底部基板100的前表面100a和侧面之间的拐角可被倒角或倒圆，以防止设置在第一底部基板100的前表面100a和侧面之间的拐角中的侧数据连接构件30被断开。

根据本实施方式的显示装置还可包括设置在线基板20上的多条选通布线线路203。

多条选通布线线路203可设置在第二底部基板200的后表面200b上，与设置在显示基板10上的多条选通线GL平行。在这种情况下，多条选通布线线路203中的每条的一个边缘可按一对一的关系与设置在显示基板10上的多条选通线GL中的对应选通线的一个边缘交叠。

根据实施方式的多条选通布线线路203中的每条可具有比多条选通线GL中的每条的线宽相对宽的线宽，使线电阻减小。也就是说，在第二底部基板200中，在其中设置选通布线线路的区域中提供相对大的备用空间。因此，在本实施方式中，通过利用第二底部基板200的备用空间来增加多条选通布线线路中的每条的线宽，使施加到多条选通布线线路中的每条的信号的因线电阻造成的电压降(IR降)最小。

根据本实施方式的显示装置还可包括侧选通连接构件40。

侧选通连接构件40可设置在显示基板10的另一侧100d和线基板20的另一侧200d上，并且可按一对一的关系将多条选通线GL连接到多条数据布线线路203。

根据实施方式的侧选通连接构件40可包括多个第二侧布线图案41。多个第二侧布线图案41中的每个可直接设置在显示基板10的另一侧100d和线基板20的另一侧200c上，并且可按一对一的关系将多条选通线GL连接到多条选通布线线路203。多个第二侧布线图案41中的每个可被设置成包围显示基板10的另一侧100d和线基板20的另一侧200d，并且可连接在对应的选通线GL和对应的选通布线线路203之间。在这种情况下，多个第二侧布线图案41中的每个的一侧可电连接到对应选通线GL的端部，并且另一侧可电连接到对应选通布线线路203的端部。可通过使用导电膏进行打印工艺来设置多个第二侧布线图案41中的每个。

根据实施方式的侧选通连接构件40可被制造为基于柔性膜的柔性印刷电路，并且可被设置成包围显示基板10的另一侧100d和线基板20的另一侧200d。例如，侧选通连接构件40可包括选通柔性膜和多个第二侧布线图案41。

选通柔性膜可被设置成包围显示基板10的另一侧100d和线基板20的另一侧200d。

多个第二侧布线图案41可设置在选通柔性膜上，与设置在显示基板10上的多条选通线GL平行。除了第二侧布线图案41中的每个的两个边缘外的部分可被覆盖选通柔性膜的钝化层覆盖。因此，暴露于选通柔性膜的一个边缘的多个第二侧布线图案41中的每个的一侧可电连接到对应选通线GL的端部，并且暴露于选通柔性膜的另一个边缘的多个第二侧布线图案41中的每个的另一侧可电连接到对应选通布线线路203的端部。

第二底部基板200的后表面200b和侧面之间的拐角可被倒角，以具有一定的角度或长度，或者可被倒圆，以具有一定曲率。也就是说，第二底部基板200的后表面200b和侧面之间的拐角可被倒角或倒圆，以防止设置在第二底部基板200的后表面200b和侧面之间的拐角中的侧选通连接构件40被断开。

根据本实施方式的显示装置还可包括侧密封构件50。

侧密封构件50可被设置成覆盖彼此接合的显示基板10和线基板20中的每个的外表面。侧密封构件50可覆盖设置在显示基板10的一侧100c和线基板20的一侧200c上的侧数据连接构件30和设置在显示基板10的另一侧100d和线基板20的另一侧200d上的侧选通连接构件40，由此将侧数据连接构件30与侧选通连接构件40电绝缘并且保护侧数据连接构件30与侧选通连接构件40不受外部冲击影响。

根据本实施方式的显示装置可包括数据驱动电路60、选通驱动电路70、控制板80和时序控制器90。

数据驱动电路60可向设置在显示基板10上的多条数据线DL中的每条供应对应的数据电压。根据实施方式的数据驱动电路60可包括多个数据柔性电路膜61和多个数据驱动集成电路(IC)63。

可通过膜附接工艺将多个数据柔性电路膜61按一对一的关系分别附接在设置在线基板20的第二底部基板200上的多个第一焊盘部PP1。

多个数据驱动IC 63中的每个可独立安装在多个数据柔性电路膜61中的对应数据柔性电路膜上。数据驱动IC 63可接收从时序控制器90供应的子像素数据和数据控制信号，根据数据控制信号，逐个子像素地将子像素数据转换成模拟数据电压，并且分别将模拟数据电压供应到数据线DL。

可选地，多个数据驱动IC 63可直接安装在线基板20(即，第二底部基板200的后表面200d)上，按一对一的关系分别连接到多个第一焊盘部PP1，而没有安装在数据柔性电路膜61上。这里，可基于玻璃上芯片(COG)类型，通过芯片安装工艺将多个数据驱动IC 63安装在第二底部基板200上。在这种情况下，可去除数据柔性电路膜61，因此，简化了数据驱动电路60的配置。

选通驱动电路70可向设置在显示基板10上的多条选通线GL中的每条供应对应的扫描脉冲。根据实施方式的选通驱动电路70可包括多个选通柔性电路膜71和多个选通驱动IC 73。

可通过膜附接工艺将多个选通柔性电路膜71按一对一的关系分别附接在设置在线基板20的第二底部基板200上的多个第二焊盘部PP2。

多个选通驱动IC 73中的每个可独立安装在多个选通柔性电路膜71中的对应选通柔性电路膜上。选通驱动IC 73中的每个可基于时序控制器90供应的选通控制信号来生成扫描脉冲，并且可对应于预定次序，将所生成的扫描脉冲供应到对应的选通线GL。

可选地，多个选通驱动IC 73可直接安装在线基板20(即，第二底部基板200的后表面200d)上，按一对一的关系分别连接到多个第二焊盘部PP2，而没有安装在选通柔性电路膜71上。这里，可基于COG类型，通过芯片安装工艺将多个选通驱动IC 73安装在第二底部基板200上。在这种情况下，可去除选通柔性电路膜71，因此，简化了选通驱动电路70的配置。

如图5中所示，根据实施方式的选通驱动电路70可被分别制造为IC类型，通过TFT制造工艺直接设置在第二底部基板200的后表面200d上而没有安装在第二底部基板200上，并且按一对一的关系连接到多条选通布线线路203。在这种情况下，选通驱动电路70可配置有移位寄存器，该移位寄存器包括多个级，这些级使用时序控制器供应的选通控制信号(即，选通起始信号和多个选通移位时钟)根据预定次序向选通布线线路203输出扫描脉冲。

再参照图1至图4，控制板80可连接到多个数据柔性电路膜61和多个选通柔性电路膜71。例如，控制板80可通过多条第一信号发送电缆STC1电连接到多个数据柔性电路膜61，并且可通过多条第二信号发送电缆STC2电连接到多个选通柔性电路膜71。控制板80可支撑时序控制器90并且可在显示驱动电路的元件之间进行信号和电力的传递。

时序控制器90可安装在控制板80上并且可通过设置在控制板80上的用户连接器接收从显示驱动系统供应的时序同步信号和图像数据。时序控制器90可基于时序同步信号根据显示区AA的子像素布置结构来排列图像数据以生成子像素数据，并且可将所生成的子像素数据供应到对应的数据驱动IC 63。另外，时序控制器90可基于时序同步信号来生成数据控制信号和选通控制信号，并且可控制数据驱动IC 63和选通驱动IC 73中的每个的驱动时序。

可选地，多个数据驱动IC 63、多个选通驱动IC 73和时序控制器90可被集成在一个集成驱动IC中。在这种情况下，一个集成驱动IC可安装在线基板20(例如，第二底部基板200的后表面200d)上，并且多条数据布线线路201和多条选通布线线路203中的每条可另外在第二底部基板200的后表面200d上布线并且可电连接到设置在集成驱动IC中的对应通道。在这种情况下，可省略多个第一焊盘部PP1、多个第二焊盘部PP2、多个数据柔性电路膜61和多个选通柔性电路膜71，因此，简化了显示驱动电路的配置。

另外，在本实施方式中，显示基板10的第一底部基板100的拐角和线基板20的第二底部基板200的拐角可被倒角，以具有一定角度或长度，或者可被倒圆，以具有一定曲率。因此，在本实施方式中，多个第一侧布线图案31和多个第二侧布线图案41可容易地形成在显示基板10的第一底部基板100的拐角和线基板20的第二底部基板200的拐角中，而不断开。

如上所述，在根据本实施方式的显示装置中，用于像素驱动的信号可通过线基板20和侧连接构件30和40供应到设置在显示基板10上的像素驱动线，因此，显示装置因去除了设置在显示基板10的边框区中的焊盘部而使边框区最小或不存在，并且具有适于使多屏幕显示装置中彼此联接的显示装置之间的边界部分最小的边框宽度。

图6是用于描述根据本公开的实施方式的显示装置的示图并且例示了其中改变了图1中例示的显示装置中的线基板的配置的示例。因此，下文中将只描述线基板和与其相关的元件。

参照图6连同图1，根据本实施方式的线基板20可包括与显示基板10的后表面的一部分接合的数据线基板21和与显示基板10的后表面的一部分接合的选通线基板23。

数据线基板21可接合到显示基板10的一个后表面。也就是说，数据线基板20可使用基板接合构件接合到显示基板10的一个后表面100b，从而与多条数据线DL中的每条的一个边缘交叠。数据线基板21可包括多条数据布线线路201和相对于显示基板10的厚度方向Z与显示基板10的一侧设置在同一条线上的一侧，并且可连接到数据驱动电路60。

在根据实施方式的数据线基板21中，一侧21a可具有与显示基板10的一侧相同的长度，与一侧21a相对的另一侧21b可具有比一侧21a的长度短的长度，将一侧21a的一边连接到另一侧21b的一边的一个短边21c可倾斜，并且将一侧21a的另一边连接到另一侧21b的另一边的另一个短边21d可设置成直线形状。也就是说，数据线基板21的一侧21a可具有与用于将多条数据布线线路201按一对一的关系连接到多个第一侧布线图案31的显示基板10的一边相同的长度，并且数据线基板21的一短边21c可倾斜，以防止数据线基板21和选通线基板23交叠或干扰。

数据驱动电路60可被配置为IC类型并且可直接安装在数据线基板21的后表面上，以基于玻璃上芯片类型通过芯片安装工艺连接到多条数据布线线路201中的每条。为此目的，数据线基板21可包括带有数据驱动电路60的数据芯片安装区和连接到数据芯片安装区的数据焊盘部，数据驱动电路60具有芯片在其上安装的类型。数据焊盘部可通过多条第一信号发送电缆STC1连接到控制板80(参见图3)。

选通线基板23可接合到显示基板10的另一个后表面。也就是说，选通线基板20可使用基板接合构件接合到显示基板10的另一个后表面100b，从而与多条选通线GL中的每条的一个边缘交叠。选通线基板23可包括多条选通布线线路203和相对于显示基板10的厚度方向Z与显示基板10的另一侧设置在同一条线上的另一侧，并且可连接到选通驱动电路70。

选通驱动电路70可被配置为IC类型并且可直接安装在选通线基板23的后表面上，以基于玻璃上芯片类型通过芯片安装工艺连接到多条选通布线线路203中的每条。为此目的，选通线基板23可包括带有选通驱动电路70的选通芯片安装区和连接到选通芯片安装区的选通焊盘部，选通驱动电路70具有芯片在其上安装的类型。选通焊盘部可通过多条第二信号发送电缆STC2连接到控制板80(参见图3)。

可选地，如图5中所示，选通驱动电路70可被分别制造为IC类型，通过TFT制造工艺直接设置在选通线基板23的后表面上而没有安装在选通线基板23上，并且按一对一的关系连接到多条选通布线线路203。

在根据实施方式的选通线基板23中，另一侧23a可具有与显示基板10的另一侧相同的长度，与另一侧23a相对的一侧23b可具有比另一侧23a的长度短的长度，将一侧23b的一边连接到另一侧23a的一边的一个短边23c可倾斜，并且将一侧23b的另一边连接到另一侧23a的另一边的另一个短边23d可设置成直线形状。也就是说，选通线基板23的另一侧23a可具有与用于将多条选通布线线路203按一对一的关系连接到多个第二侧布线图案41的显示基板10的另一边相同的长度，并且选通线基板23的一短边23c可倾斜，以防止数据线基板21和选通线基板23交叠或干扰。

根据本实施方式的显示装置提供与图1至图5中例示的显示装置的效果相同的效果。另外，根据本实施方式的显示装置可包括设置在没有与线基板20接合的显示基板10的后表面上的备用空间，并且可使用该备用空间作为用于诸如控制板的显示驱动系统的容纳空间。因此，根据本实施方式的显示装置的厚度薄。

图7是用于描述图1和图6中例示的显示装置的侧数据连接构件的示图。

参照图7，包括彼此接合的显示基板10和线基板20的接合基板1可包括设置在第一非显示区IA1中的多个凹槽1a。

接合基板1的第一非显示区IA1可被限定为与多条数据线DL中的每条的边缘交叠的接合基板1的下非显示区。

多个第一凹槽1a可沿着第一水平轴方向X按一定间隔布置，并且可在从接合基板1的一侧到显示区AA的方向上凹进地设置。可通过基板切割工艺来形成根据实施方式的多个第一凹槽1a。根据实施方式的基板切割工艺可使用激光划线工艺来切割与多条数据线DL之间的间隔对应的接合基板1的边缘的一部分，以形成多个第一凹槽1a。因此，接合基板1的一侧可包括凹进设置的多个凹槽1a和多个突起1b，这些突起1b设置在多个第一凹槽1a之间并且分别与多条数据线DL的端部交叠。

在根据本实施方式的显示装置中，侧数据连接构件30可设置在接合基板1的一侧上设置的多个突起1b中的每个中，并且可将多条数据线DL的端部按一对一的关系连接到多条数据布线线路201。根据实施方式的侧数据连接构件30可包括分别包围多个第一突起1b的多个第一侧布线图案31。

多个第一侧布线图案31中的每个可被设置成包围多个第一突起1b中的对应第一突起中的一半或更少。也就是说，多个第一侧布线图案31中的每个可被设置成完全包围多个第一突起1b中的对应第一突起的大致一半，并且可使用导电溶液或银浆料通过浸渍工艺来设置。因此，多个第一侧布线图案31中的每个可电连接到多个第一突起1b中的对应第一突起的前表面中的多条数据线DL中的对应数据线的端部，并且可电连接到多个第一突起1b中的对应第一突起的后表面中的多条数据布线线路201中的对应数据布线线路的端部，由此将对应的数据线DL电连接到对应的数据布线线路201。

另外，在根据本实施方式的显示装置中，接合基板1还可包括多个第二凹槽和多个第二突起，多个第二凹槽设置在第二非显示区中并且分别与多条选通线的端部交叠，多个第二突起均设置在多个第二凹槽中的两个相邻第二凹槽之间。另外，用与上述多条数据布线线路相同的方式和结构，分别在接合基板1的另一侧上设置的多个第二突起中形成多条选通布线线路。这里，接合基板1的第二非显示区可被限定为与多条选通线GL中的每条的边缘交叠的接合基板1的右非显示区。

图8A至图8C是用于描述制造图7中例示的侧数据连接构件的方法的示图。

将参照图8A至图8C来描述根据本实施方式的制造侧数据连接构件的方法。

首先，可设置显示基板10，显示基板10包括分别设置在由多条数据线和多条选通线限定的多个像素区中的多个子像素，并且可设置线基板20，线基板20包括多条数据布线线路201和多条选通布线线路。

随后，如图8A中所示，可通过用基板接合构件将显示基板10接合到线基板20来设置接合基板1。在这种情况下，显示基板10的一侧100c和线基板20的一侧200c可设置在同一垂直线上。

随后，如图8B中所示，可通过基板切割工艺，在接合基板1的一侧100c和一侧200c上形成多个第一凹槽1a，以便使多条数据线的端部伸出。根据实施方式的基板切割工艺可通过使用激光划线工艺，对应于多条数据线DL之间的间隔来切割接合基板1的一侧100c和一侧200c中的每个的一部分，以形成多个第一凹槽1a，由此提供分别与多条数据线DL的端部和多条数据布线线路201的端部交叠的多个第一突起1b。

随后，如图8C中所示，可形成侧数据连接构件30(即，多个第一侧布线图案31)，侧数据连接构件30分别包围按一对一的关系设置在接合基板1的一侧100c和一侧200c上的多个第一突起1b。例如，可通过将第一突起1b中的每个的大致一半浸渍在导电溶液中并且将导电溶液涂覆在多个第一突起1b中的每个的前表面、侧表面和后表面上的浸渍工艺来形成多个第一侧布线图案31。通过执行浸渍工艺，可独立地设置分别覆盖多条数据线DL的端部和多条数据布线线路201的端部的多个第一侧布线图案31中的每个，并且多个第一侧布线图案31可与设置在接合基板1的一侧100c和一侧200c上的多个第一凹槽1a彼此电分离。这里，导电溶液可包含导电浆料，例如，银浆料。

另外，在根据本实施方式的显示装置中，除了侧选通连接构件设置在接合基板1的另一侧上之外，可用与上述侧数据连接构件的结构和制造方法相同的结构和制造方法来设置根据本实施方式的侧选通连接构件，因此，省略对其的详细描述。

随后，当侧数据连接构件设置在接合基板1的一侧上并且侧选通连接构件设置在接合基板1的另一侧上时，可在接合基板1的每侧形成侧密封构件，由此保护接合基板1的各侧并且将侧数据连接构件30与侧选通连接构件电绝缘。

通过使用根据本实施方式的侧数据连接构件、侧选通连接构件及其制造方法，简化了在接合基板的侧面形成侧布线图案的工艺，防止相邻侧布线线路之间电短路，并且可省略针对显示基板10和线基板20中的每个的边缘或接合基板1的边缘进行的倒角工艺或倒圆工艺。根据本实施方式的侧数据连接构件、侧选通连接构件及其制造方法可同等地应用于根据本公开的实施方式的下述显示装置。

图9是用于描述根据本公开的实施方式的显示装置的显示基板的示图。

参照图9，根据本实施方式的显示装置的显示基板10(即，第一底部基板100)可包括第一显示区AA1、第二显示区AA2、边框区BA、多个第一单位像素UP1和多个第二单位像素UP2。

第一显示区AA1可被限定为除了第一底部基板100的边缘之外的中心区域。第二显示区AA2可被限定为包围第一显示区AA1并且可与第一底部基板100的边缘交叠。

非显示区IA可设置在显示基板100的各侧和第二显示区AA2之间，可具有相对非常窄的宽度，并且可被限定为边框区BA。

多个第一单位像素UP1可设置在第一显示区AA1中。在这种情况下，在第一显示区AA1中，多个第一单位像素UP1可沿着第一水平轴方向X按预定的第一参考像素间距并且沿着第二水平轴方向Y按预定的第二参考像素间距布置。第一参考像素间距P可被限定为沿着第一水平轴方向X彼此相邻的两个第一单位像素UP1的中心部分之间的距离，并且第二参考像素间距可被限定为沿着第二水平轴方向Y彼此相邻的两个第一单位像素UP1的中心部分之间的距离。

多个第二单位像素UP2可设置在第二显示区AA2中。在这种情况下，第二单位像素UP2的大小可均小于第一单位像素UP1中的每个的大小。也就是说，第二单位像素UP2中的每个的中间部分和第一底部基板100的外表面之间的距离可被设置成参考像素间距中的每个的一半或更小。

相邻的第一单位像素UP1和第二单位像素UP2可被设置成具有参考像素间距P。因此，在根据本实施方式的显示装置中，设置在显示基板10的第一底部基板100上的多个第一单位像素UP1可具有相同大小并且可按相同参考像素间距布置，并且在这种情况下，与第一底部基板100的外表面相邻的多个第二单位像素UP2中的每个的大小减小，由此显示装置具有适于使多屏幕显示装置中的彼此接合的显示装置之间的边界部分最小的边框宽度。

多个第一单位像素UP1和多个第二单位像素UP2可均包括至少三个相邻的子像素SP1至SP3。子像素SP1至SP3如上所述，因此，省略对其的详细描述。

在根据本实施方式的显示基板10中，与第一底部基板100的边缘交叠的第二显示区AA2中设置的第二单位像素UP2的大小可被设置成小于第一底部基板100的第一显示区AA1中设置的第一单位像素UP1的大小，因此，显示装置具有适于使多屏幕显示装置中的彼此接合的显示装置之间的边界部分最小的边框宽度。

图10是用于描述图9中例示的一个子像素的结构的剖视图，并且图11是用于描述图10中例示的发光器件的结构的剖视图。

参照图10和图11连同图9，根据本实施方式的显示基板10的多个子像素SP1至SP3可均包括像素电路PC、钝化层110、凹部130、发光器件150、平整层160、像素电极PE和公共电极CE。

首先，在图10中，第一底部基板100的厚度被相对薄地例示，但第一底部基板100可大致具有比设置在第一底部基板100上的叠层结构的总厚度相对厚得多的厚度。

像素电路PC可包括开关TFT T1、驱动TFT T2和电容器Cst。像素电路PC如上所述，因此，不提供对其的详细描述。下文中，例如，将描述驱动TFT T2的结构。

驱动TFT T2可包括栅极GE、半导体层SCL、欧姆接触层OCL、源极SE和漏极DE。

栅极GE可与选通线GL一起形成在第一底部基板100上。栅极GE可被栅绝缘层103覆盖。栅绝缘层103可由包含无机材料的单层或多层形成，并且可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和/或类似物形成。

半导体层SCL可在栅绝缘层103上设置成预定图案(或岛)型，覆盖栅极GE。半导体层SCL可由半导体材料形成，半导体材料包括非晶硅、多晶硅、氧化物和有机材料中的一种，但不限于此。

欧姆接触层OCL可在半导体层SCL上设置成预定图案(或岛)型。这里，欧姆接触层OCL用作半导体层SCL与源极SE和漏极DE之间的欧姆接触并且可被省略。

源极SE可形成在欧姆接触层OCL的一侧上，与半导体层SCL的一侧交叠。源极SE可与数据线DL和驱动电力线DPL一起形成。

漏极DE可形成在欧姆接触层OCL的另一侧上，与半导体层SCL的另一侧交叠，并且可与源极SE分隔。漏极DE可与源极SE一起形成并且可从相邻的驱动电力线DPL分支或伸出。

另外，构成像素电路PC的开关TFT T1可形成为与驱动TFT T2的结构相同的结构。在这种情况下，开关TFT T1的栅极可从选通线GL分支或伸出，开关TFT T1的第一电极可从数据线分支或伸出，并且开关TFT T1的第二电极可通过设置在栅绝缘层103中设置的通孔连接到驱动TFT T2的栅极GE。

像素电路PC可被层间绝缘层105覆盖。层间绝缘层105可设置在整个第一底部基板100上，覆盖包括驱动TFT T2的像素电路PC。根据实施方式的层间绝缘层105可由诸如SiOx或SiNx的无机材料或诸如苯丙环丁烯或感光亚克力的有机材料形成。可不设置层间绝缘层105。

钝化层110可设置在整个第一底部基板100上，覆盖子像素SP(即，像素电路PC)，或者可设置在整个第一底部基板100上，覆盖层间绝缘层105。钝化层110可保护包括驱动TFT T2的像素电路PC并且可在层间绝缘层105上设置平整表面。根据实施方式的钝化层110可由诸如苯丙环丁烯或感光亚克力的有机材料形成，并且特别地，为了方便实施工艺，可由感光亚克力形成。

凹部130可设置在子像素SP中限定的子像素区的发射区中并且可容纳发光器件150。根据实施方式的凹部130可从钝化层110凹进地设置，具有一定深度D1。在这种情况下，凹部130可包括容纳空间，该容纳空间从钝化层110的顶部110a凹进地设置，以具有与发光器件150的厚度(或总高度)对应的深度D1。这里，可通过去除钝化层110的一部分、钝化层110的整个部分、钝化层110的整个部分和层间绝缘层105的一部分、或钝化层110、层间绝缘层105和栅绝缘层103中的每个的整个部分来形成凹部130的底表面，以具有基于发光器件150的厚度设置的深度D1。例如，凹部130可被设置成从钝化层100的顶部110a起算的2μm深度。凹部130可具有凹槽或杯子的形状，其大小比发光器件150的后表面(或底部)宽。

根据实施方式的凹部130可包括设置在底表面和钝化层110的顶部110a之间的倾斜表面，并且倾斜表面可允许从发光器件150发射的光向着凹部130的前方行进。

发光器件150可安装在凹部130上并且可电连接到像素电路PC和公共电力线CPL，因此，可用从像素电路PC(即，驱动TFT T2)流向公共电力线CPL的电流来发射光。根据实施方式的发光器件150可包括发光层EL、第一电极(或阳极端子)E1和第二电极(或阴极端子)E2。

发光层EL可基于在第一电极E1和第二电极E2之间流动的电流根据电子和空穴的复合来发射光。根据实施方式的发光层EL可包括第一半导体层151、有源层153和第二半导体层155。

第一半导体层151可向有源层153供应电子。根据实施方式的第一半导体层151可由基于n-GaN的半导体材料形成，并且基于n-GaN的半导体材料的示例可包括GaN、AlGaN、InGaN、AlInGaN等。这里，可使用硅(Si)、锗(Ge)、硒(Se)、碲(Te)或碳(C)作为用于掺杂第一半导体层151的杂质。

有源层153可设置在第一半导体层151的一侧上。有源层153可具有多量子阱(MQW)结构，MQW结构包括阱层和带隙高于阱层的势垒层。根据实施方式的有源层153可具有InGaN/GaN等的MQW结构。

第二半导体层155可设置在有源层153上并且可向有源层153供应空穴。根据实施方式的第二半导体层155可由基于p-GaN的半导体材料形成，并且基于p-GaN的半导体材料的示例可包括GaN、AlGaN、InGaN、AlInGaN等。这里，可使用镁(Mg)、锌(Zn)或铍(Be)作为用于掺杂第二半导体层155的杂质。

第一电极E1可设置在第二半导体层155上。第一电极E1可连接到驱动TFT T2的源极SE。

第二电极E2可设置在第一半导体层151的另一侧上，并且可与有源层153和第二半导体层155电断开。第二电极E2可连接到公共电力线CPL。

根据实施方式的第一电极E1和第二电极E2中的每个可由包括诸如金(Au)、钨(W)、铂(Pt)、硅(Si)、铱(Ir)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钛(Ti)或铬(Cr)及其合金的金属材料中的一种或更多种材料的材料形成。在其它实施方式中，第一电极E1和第二电极E2中的每个可由透明导电材料形成，并且透明导电材料的示例可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等。然而，本实施方式不限于此。

另外，第一半导体层151、有源层153和第二半导体层155可设置成顺序层叠在半导体衬底上的结构。这里，半导体衬底可包含蓝宝石基板或硅基板中包括的半导体材料。可使用半导体基板作为用于生长第一半导体层151、有源层153和第二半导体层155中的每个的生长半导体基板，然后，可通过基板分离工艺将该半导体基板与第一半导体层151分离。这里，基板分离工艺可以是激光剥离工艺或化学剥离工艺。因此，由于从发光器件150去除了生长半导体基板，因此发光器件150的厚度薄，因此，可被容纳在每个子像素SP中设置的凹部130中。

发光器件150可基于在第一电极E1和第二电极E2之间流动的电流根据电子和空穴的复合来发射光。在这种情况下，从发光器件150发射的光可穿过第一电极E1和第二电极E2并且可被输出到外部。换句话讲，从发光器件150发射的光可穿过第一电极E1和第二电极E2，并且可在与第一方向相反的第二方向上向着凹部130的底表面输出，由此显示图像。

发光器件150可包括第一部分(或前方部分)FP和与第一部分FP相对的第二部分(或后方部分)RP，第一部分FP包括与像素电路PC连接的第一电极E1和第二电极E2。在这种情况下，相比于第二部分RP，第一部分FP可更远离凹部130的底表面相对设置。这里，第一部分FP的大小可小于第二部分RP的大小，并且在这种情况下，发光器件150的横截面表面可具有梯形形状，该梯形形状包括对应于第一部分EP的顶部和对应于第二部分RP的底部。

平整层160可设置在钝化层110上，覆盖发光器件150。也就是说，平整层160可设置在钝化层110上，具有使平整层160能够覆盖平整层110的顶部和发光器件150容纳在其中的凹部130的其它容纳空间的前表面的厚度。

平整层160可在钝化层110上设置平整表面。另外，平整层160可被掩埋在发光器件150容纳在其中的凹部130的其它容纳空间中，由此固定发光器件150的位置。

像素电极PE可将发光器件150的第一电极E1电连接到驱动TFT T2的源极SE并且可被限定为阳极电极。根据实施方式的像素电极PE可设置在平整层160的顶部160a上，与驱动TFT T2和发光器件150的第一电极E1交叠。像素电极PE可通过第一电路接触孔CCH1电连接到驱动TFT T2的源极SE，第一电路接触孔CCH1被设置成穿过层间绝缘层105、钝化层110和平整层160，并且像素电极PE可通过设置在平整层160中的第一电极接触孔ECH1电连接到发光器件150的第一电极E1。因此，发光器件150的第一电极E1可通过像素电极PE电连接到驱动TFT T2的源极SE。如果显示装置具有顶部发射结构，则像素电极PE可由透明导电材料形成，并且如果显示装置具有底部发射结构，则像素电极PE可由光反射导电材料形成。这里，透明导电材料可以是氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等，但不限于此。光反射导电材料可以是Al、Ag、Au、Pt、Cu等，但不限于此。包含光反射导电材料的像素电极PE可由包含光反射导电材料的单层或包括层叠的多个单层的多层形成。

公共电极CE可电连接到发光器件150的第二电极E2和公共电力线CPL并且可被限定为阴极电极。公共电极CE可设置在平整层160的顶部160a上，与发光器件150的第二电极E2和公共电力线CPL交叠。这里，公共电极CE可由与像素电极PE的材料相同的材料形成。

根据实施方式的公共电极CE的一侧可通过第二电路接触孔CCH2电连接到公共电力线CPL，第二电路接触孔CCH2被设置成穿过栅绝缘层103、层间绝缘层105、钝化层110和平整层160。公共电极CE的另一侧可通过设置在平整层160中的第二电极接触孔ECH2电连接到发光器件150的第二电极E2，与发光器件150的第二电极E2交叠。因此，发光器件150的第二电极E2可通过公共电极CE电连接到公共电力线CPL。

可通过使用光刻工艺、蚀刻工艺和沉积工艺进行的电极图案化工艺来同时设置根据实施方式的像素电极PE和公共电极CE，沉积工艺用于将电极材料沉积在包括第一电路接触孔CCH1和第二电路接触孔CCH2以及第一电极接触孔ECH1和第二电极接触孔ECH2的平整层160上。因此，在本实施方式中，由于同时形成连接发光器件150和像素电路PC的像素电极PE和公共电极CE，因此简化了电极连接工艺，并且连接发光器件150和像素电路PC的工艺所花费的工艺时间大幅缩短，由此增加发光二极管显示装置的产率。

根据本实施方式的显示装置还可包括透明缓冲层170。

透明缓冲层170可设置在第一底部基板100上，覆盖像素电极PE和公共电极CE设置在其中的平整层160的整个部分，因此，可在平整层160上设置平整表面，由此保护发光器件150和像素电路PC不受外部冲击的影响。因此，像素电极PE和公共电极CE可设置在平整层160和透明缓冲层170之间。透明缓冲层170可以是透光粘合剂(OCA)或透光树脂(OCR)，但不限于此。

根据本实施方式的显示装置还可包括设置在每个子像素SP的发射区下方的反射层101。

反射层101可设置在凹部130的底表面和第一底部基板100之间，与包括发光器件150的发射区交叠。根据实施方式的反射层101可由与驱动TFT T2的栅极GE的材料相同的材料形成，并且可与栅极GE设置在同一层上。反射层101可将从发光器件150入射的光向着发光器件150的第一部分EP反射。因此，根据本实施方式的显示装置可包括反射层101，因此，可具有顶部发射结构。然而，如果根据本实施方式的显示装置具有底部发射结构，则可省略反射层101。

可选地，反射层101可由与驱动TFT T2的源极SE/漏极DE的材料相同的材料形成，并且可与源极SE/漏极DE设置在同一层上。

在根据本实施方式的显示装置中，可用粘合剂构件120将安装在每个子像素SP中的发光器件150粘附于凹部130的底表面。

粘合剂构件120可设置在每个子像素SP的凹部130和发光器件150之间，并且可将发光器件150附接到凹部130的底表面上，由此主要固定发光显示装置150。

根据实施方式的粘合剂构件120可附接(涂覆)到发光器件150的第二部分RP(即，第一半导体层151的后表面)上，因此，在将发光器件150安装在凹部130上的安装工艺中，可将粘合剂构件120粘附于每个子像素SP的凹部130。

在其它实施方式中，粘合剂构件120可布满每个子像素SP的凹部130，并且可在针对发光器件150执行的安装工艺中向其施加的压力作用下扩散，因此，可被粘附于发光器件150的第二部分RP。因此，可用粘合剂构件120将安装在凹部130上的发光器件150主要位置固定。因此，根据本实施方式，可仅在将发光器件150附接在凹部130的底表面上的方法中，执行针对发光器件150的安装工艺，因此，执行针对发光器件150的安装工艺所花费的安装工艺时间缩短。

在其它实施方式中，可将粘合剂构件120涂覆在钝化层110的顶部110a以及凹部130的底表面和倾斜表面上。也就是说，粘合剂构件120可被设置成完全覆盖除了接触孔外的钝化层110的前表面的一部分。换句话讲，粘合剂构件120可设置在钝化层110和平整层160之间并且可设置在钝化层110和发光器件150之间。在其它实施方式中，粘合剂构件120可被涂覆在凹部130设置在其中的钝化层110的整个顶部110a上达一定厚度。当形成接触孔时，可去除接触孔将设置在其中的钝化层110的顶部110a上涂覆的粘合剂构件120的一部分。因此，在本实施方式中，就在针对发光器件150的安装工艺之前，粘合剂构件120可被涂覆在钝化层110的整个顶部110a上，具有一定厚度，因此，根据本实施方式，形成粘合剂构件120所花费的工艺时间缩短。

在本实施方式中，粘合剂构件120可设置在钝化层110的整个顶部110a上，因此，根据本实施方式的钝化层160被设置成覆盖粘合剂构件120。

根据实施方式的针对发光器件的安装工艺可包括将红光发射器件安装在红色子像素SP1中的每个上的工艺、将绿光发射器件安装在绿色子像素SP2中的每个上的工艺以及将蓝光发射器件安装在蓝色子像素SP3中的每个上的工艺，此外，还可包括将白光发射器件安装在白色子像素中的每个上的工艺。

根据实施方式的针对发光器件的安装工艺可只包括将白光发射器件安装在子像素中的每个上的工艺。在这种情况下，第一底部基板100可包括与每个子像素交叠的滤色器层。滤色器层可只透射白光中的具有与对应子像素对应的颜色的波长的光。

根据实施方式的针对发光器件的安装工艺可只包括将第一颜色光发射器件安装在每个子像素上的工艺。在这种情况下，第一底部基板100可包括与每个子像素交叠的波长转换层和滤色器层。波长转换层可基于从第一颜色光发射器件入射的第一颜色的光中的一些来发射第二颜色的光。滤色器层可基于第一颜色的光和第二颜色的光的组合，只透射白光中的具有与对应子像素对应的颜色的波长的光。这里，第一颜色可以是蓝色，而第二颜色可以是黄色。波长转换层可包括基于第一颜色的光中的一些来发射第二颜色的光的荧光体或量子点。

根据本实施方式的显示装置提供与上述显示装置的效果相同的效果，并且由于发光器件150被容纳在子像素SP1至SP3中的每个中设置的凹部130中，因此在针对发光器件150的安装(或转移)工艺中，对准精度增强，由此增加产率。

图12是用于描述根据本公开的实施方式的单位像素中设置的凹部的平面图，并且图13是沿着图12中例示的线I-I'截取的剖视图。

参照图12和图13，在本实施方式中，构成多个第一单位像素UP1中的每个的第一子像素SP1至第三子像素SP3可均包括凹部130，凹部130从钝化层110的顶部凹进地设置。

首先，在第一单位像素UP1中的每个中，第二子像素SP2可设置在单位像素区的中间，第一子像素SP1可设置在第二子像素SP2的一侧上，并且第三子像素SP3可设置在第二子像素SP2的另一侧上。

设置在第二子像素SP2中的凹部130可具有平行四边形，并且相对于第一水平轴方向X的凹部130的中线CLg2可匹配第二子像素SP2的第二中线CL2。例如，第二子像素SP2中的凹部130可设置在第一单位像素UP1的中心部分中。因此，设置在第二子像素SP2中的凹部130的中心部分和第一底部基板100的外表面之间的距离L可被设置成参考像素间距P的一半“P/2”或更小。

设置在第一子像素SP1中的凹部130可具有平行四边形，并且可靠近设置在第二子像素SP2中的凹部130设置。也就是说，相对于第一水平轴方向X的设置在第一子像素SP1中的凹部130的中线CLg1可设置在与第一子像素SP1的中线CL1在朝向第二子像素SP2的方向上分隔第一距离d1的位置处。

设置在第三子像素SP3中的凹部130可具有平行四边形，并且可靠近设置在第二子像素SP2中的凹部130设置。也就是说，相对于第一水平轴方向X的设置在第三子像素SP3中的凹部130的中线CLg3可设置在与第三子像素SP3的中线CL3在朝向第二子像素SP2的方向上分隔第二距离d2的位置处。

第一单位像素UP1中的每个的第一子像素SP1至第三子像素SP3可具有相对于第一水平轴方向X的相同宽度Wa。

在第一单位像素UP1中的每个中，分别设置在第一子像素SP1至第三子像素PS3中的凹部130可被设置成集中于第一单位像素UP的中心部分上。每个第一单位像素UP1可具有与预定分辨率对应的第一宽度W1，并且多个第一单位像素UP1可按参考像素间距P布置。这里，参考像素间距P可被限定为相对于第一水平轴方向X和第二水平轴方向Y彼此相邻的两个第一单位像素UP1的中心部分之间的距离。换句话讲，参考像素间距P可被限定为相对于第一水平轴方向X彼此相邻的两个第一单位像素UP1中设置的相同子像素之间的距离。也就是说，参考像素间距P可被限定为分别设置在两个相邻第一单位像素UP1的第二子像素SP2中的发光器件150之间的距离。例如，第一单位像素UP1可由红色子像素SP1、绿色子像素SP2和蓝色子像素SP3构成，并且在这种情况下，参考像素间距P可以是相对于第一水平轴方向X的分别设置在相邻红色子像素SP1中的凹部130(或发光器件150)之间的距离、分别设置在相邻绿色子像素SP2中的凹部130(或发光器件150)之间的距离或分别设置在相邻蓝色子像素SP3中的凹部130(或发光器件150)之间的距离。

在第二单位像素UP2中的每个中，第二子像素SP2可设置在单位像素区的中间，第一子像素SP1可设置在第二子像素SP2的一侧上，并且第三子像素SP3可设置在第二子像素SP2的另一侧上，并且可与第一底部基板100的外表面相邻地设置。这里，第一底部基板100的外表面可被限定为与第一底部基板100的前表面100a的端部垂直的侧壁，或者可被限定为暴露于外部的第一底部基板100的最靠外表面。也就是说，第一底部基板100的侧壁可直接暴露于外部，或者可被诸如布线线路、钝化层等的结构覆盖，因此可不直接暴露于外部。因此，第一底部基板100的外表面可被限定为暴露于外部的第一底部基板100的最靠外表面。

分别设置在每个第二单位像素UP2中的第一子像素SP1至第三子像素SP3中的凹部130与第一单位像素UP1的凹部相同，因此，没提供对其的重复描述。

在第二单位像素UP2中的每个中，由于第一子像素SP1和第二子像素SP2中的每个与对应的第一单位像素UP1相邻，因此第一子像素SP1和第二子像素SP2中的每个可被设置成具有与对应的第一单位像素UP1的每个子像素的宽度相同的宽度Wa。

另一方面，每个第二单位像素UP2的第三子像素SP3可被设置成具有比第一子像素SP1和第二子像素SP2中的每个的宽度Wa窄的宽度Wb。详细地，在每个第二单位像素UP2中，凹部130可被设置成集中在单位像素的中心部分上，因此，即使当去除了与第一底部基板100的非显示区IA相邻的第三子像素SP3的区域的一部分时，对应的单位像素UP2上显示的图像的质量不受影响。因此，相对于第一水平轴方向X的第三子像素SP3的宽度Wb可减小第二距离d2，在该第二距离d2处，安装在第三子像素SP3上的发光器件150被设置成相对于第三子像素SP3的中线CL3靠近第二子像素SP2。在这种情况下，第二单位像素UP2和第一底部基板100的外表面之间的最大距离L可被设置成多个第一单位像素UP1布置所遵循的参考像素间距P的一半“P/2”或更小，即，可被设置成等于或小于参考像素间距的一半。因此，由于在与第一底部基板100的边框区相邻的第二单位像素UP2中，第三子像素SP3中的每个的大小减小，因此根据本实施方式的显示装置具有适于在多屏幕显示装置中彼此连接的显示装置之间的边界部分的边框宽度。

另外，根据本公开的实施方式的显示装置还可包括侧密封构件107。

侧密封构件107可以被设置成覆盖基板100的外表面和透明缓冲层170的侧表面。根据实施方式的侧密封构件107可以由硅基或UV固化基密封剂(或树脂)形成，但考虑到工艺粘性时间，侧密封构件107可以由UV固化基密封剂形成。而且，侧密封构件107可以具有颜色(例如，蓝色、红色、绿色或黑色)，或者可以由用于防止侧光泄漏的着色树脂或遮光树脂形成，而不限于此。侧密封构件107防止在从各个子像素SP的发光器件150发出的光在从透明缓冲层170的内部到最外表面的方向上行进时的侧光泄漏，并且缓冲外部影响以防止基板100和透明缓冲层170中的每一个的侧表面被外部影响损坏。

图14是用于描述根据本公开的实施方式的凹部的修改实施方式的示图。

参照图14，根据修改实施方式的分别设置在多个单位像素UP1和UP2中的每一个的多个子像素SP1、SP2和SP3中的多个凹部130可以具有相同的形状，并且可以从钝化层110凹入形成，以在相应子像素中具有不同的深度D1、D2和D3。

根据实施方式的凹部130可以基于要被设置在相应子像素中的发光器件150的高度而被设置成具有不同于钝化层110的深度D1至D3，从而按照颜色去除或最小化微发光器件之间的高度偏差(或台阶高度)。

为了实现彩色图像，根据本实施方式的显示装置可以包括红色子像素SP1、绿色子像素SP2和蓝色子像素SP3，并且发光器件150可以按照颜色来设置，并且可以被设置在具有相应颜色的子像素中所设置的凹部130中。在这种情况下，基于颜色的发光器件150由于制造工艺的工艺误差而可以具有不同的高度(或厚度)。例如，基于颜色的发光器件150的厚度可以按照红色、绿色和蓝色的顺序来增厚。在这种情况下，凹部130的深度D1至D3可以基于相应发光器件150的高度而按照红色子像素SP1、绿色子像素SP2和蓝色子像素SP3的顺序来精心设置。

因此，在本实施方式中，设置在各个子像素中的凹部130的深度可以基于要设置在相应子像素中的发光器件150的高度(或厚度)来不同地设置，并且因此，设置在各个子像素中的基于颜色的发光器件150的最高表面(例如，第一电极E1的顶部)可以被设置在同一水平线HL上，从而防止由于第一电极接触孔和第二电极接触孔的构图工艺中基于颜色的发光器件150之间的厚度偏差而发生没有暴露基于颜色的发光器件150的第一电极(或第二电极)的开口缺陷。而且，在本实施方式中，在顶部发光结构中，通过利用各个子像素中的被设置成具有不同深度D1至D3的凹部130来优化反射层101与各个子像素的基于颜色的微发光器件之间的光学距离，并且因此，提高了反射层101的反射效率，从而最大化了各个微发光器件的光效率。

图15是根据本公开的实施方式的用于描述凹部的修改实施方式的示图。

参照图15，在本实施方式中，分别设置在多个单位像素UP1和UP2中的每一个的多个子像素SP1至SP3中的多个凹部130可以彼此连通而没有边界部分，并且可以包括一个容纳空间。即，多个第一单位像素UP1中的每一个和多个第二单位像素UP2中的每一个均可以仅包括设置在第一子像素SP1至第三子像素SP3整体上方的一个凹部130。

凹部130可以具有相对于单位像素UP1和UP2中的每一个的中心部分或第二子像素SP2的中心线CL2朝向第一子像素SP1和第三子像素SP3延伸的四边形形状。即，凹部130的中心线CLg可以相对于第一水平轴方向X与第二子像素SP2的中心线CL2相匹配。

如上所述，在本实施方式中，由于一个凹部130被设置在单位像素UP1和UP2中，所以防止了与子像素SP1至SP3中的每一个对应的发光器件150的制造工艺中发光器件150的偏差，并且提高了发光器件150的对准精度。

图16是沿着图12中例示的线I-I'截取的另一个剖视图并且例示了在根据本公开的实施方式的显示装置中添加滤色器的示例。下文中，因此，将只描述添加到根据本公开的实施方式的显示装置中的元件。

参照图16连同图12，根据本实施方式的显示装置还可包括黑底BM和滤色器层CFL。

首先，设置在多个子像素SP1至SP3中的每个中的发光器件150可发射白光。也就是说，设置在第一底部基板100上的所有发光器件150可以是发射白光的白光发射器件。

黑底BM可限定子像素SP1至SP3中的每个的开口区域，并且可直接设置在透明缓冲层170的顶部170a上，按一对一的关系与子像素SP1至SP3中的每个的发光器件150交叠，由此防止相邻子像素SP1至SP3之间有颜色混合。黑底BM可包含吸光材料。

可选地，黑底BM可被设置成覆盖透明缓冲层170的侧表面和第一底部基板100的外表面。在这种情况下，黑底BM防止在从子像素SP1至SP3中的每个的发光器件150发射的光在从透明缓冲层170的内部向最靠外表面的方向上行进时侧面光泄漏。

滤色器层CFL可直接形成在透明缓冲层70的顶部170a上，与黑底BM所限定的开口区域交叠，并且可包括与多个子像素SP1至SP3中限定的相应颜色对应的红色滤色器CF1、绿色滤色器CF2和蓝色滤色器CF3。滤色器层CL可只透射从子像素SP1至SP3中的每个发射的白光中的具有与对应子像素SP对应的颜色的波长的光。

另外，根据本实施方式的显示装置还可包括覆盖层190。

覆盖层190可设置在第一底部基板100上，覆盖黑底BM和滤色器层CFL。根据实施方式的覆盖层190可由具有低折射率的材料形成。例如，覆盖层190可由LiF、MgF2、CaF2、ScF3和/或类似物形成并且可具有折射率不同的多层结构。覆盖层190可设置在第一底部基板100上，覆盖黑底BM和滤色器层CFL，由此保护子像素SP1至SP3中的每个并且将从子像素SP1至SP3中的每个的发光器件150发射的光有效输出到外部。

可选地，根据本实施方式的显示装置还可包括侧涂覆层109。

侧涂覆层109可被设置成覆盖覆盖层109的外表面。根据实施方式的侧涂覆层109可被设置成通过使用包括基于黑色的吸光材料的黑墨水进行的涂覆工艺来覆盖覆盖层190的外表面。此外，侧涂覆层109可另外设置在第一底部基板100的外表面、黑底BM的侧表面和第二底部基板200的外表面上。侧涂覆层109防止在从子像素SP1至SP3中的每个的发光器件150发射的光在从覆盖层190的内部向最靠外表面的方向上行进时侧面光泄漏。

覆盖层190可被包含玻璃材料或透明塑料材料的透明基板取代，并且在这种情况下，可使用透明粘合剂构件将透明基板粘附于黑底BM和滤色器层CFL。此外，黑底BM和滤色器层CFL可设置在透明基板上，而没有直接形成在透明缓冲层170的顶部170a上，并且在这种情况下，可使用透明粘合剂构件将包括黑底BM和滤色器层CFL的透明基板粘附于透明缓冲层170的顶部170a。

如上所述，在本实施方式中，由于具有相同颜色的发光器件150分别安装在子像素SP1至SP3上，因此可执行针对发光器件150的安装工艺，而不用按颜色将发光器件区分开，由此缩短针对发光器件进行安装工艺所花费的安装工艺时间。

图17是沿着图12中例示的线I-I'截取的另一个剖视图并且例示了在图16中例示的显示装置中添加波长转换层的示例。因此，下文中将描述波长转换层和与其相关的元件。

参照图17，在根据本实施方式的显示装置中，如果发射第一颜色(除了白色)的光的发光器件150同等地设置在多个子像素SP1至SP3中的每个中，则可在透明缓冲层170的顶部上设置波长转换层180，用于通过多个单位子像素UP1和UP2来实现颜色。也就是说，波长转换层180可设置在滤色器层CFL和滤色器层170之间。

波长转换层180可基于从子像素SP1至SP3中的每个的发光器件150入射的第一颜色的光来发射第二颜色的光。也就是说，波长转换层180可吸收第一颜色的光并且可通过重新发射来发射第二颜色的光。这里，第一颜色的光可以是蓝光，而第二颜色的光可以是黄光。

例如，可将波长转换层180以液态直接涂覆在透明缓冲层170的顶部170a上，然后，可通过使用热和/或光进行固化工艺来固化波长转换层180。又如，波长转换层180可按片形式制造并且可直接粘附于透明缓冲层170的顶部170a。

根据实施方式的波长转换层180可包含荧光体或量子点。

根据实施方式的荧光体可以是黄色荧光体，黄色荧光体被蓝光激发，发射黄光，并且例如，可以是基于钇铝柘榴石(YAG)的材料。

根据实施方式的量子点可被蓝光激发，发射黄光，并且可具有用于发射具有黄色波长的光的大小，并且例如，可包含CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、GaAs、GaP、GaAs-P、Ga-Sb、InAs、InP、InSb、AlAs、AlP、AlSb和/或类似物。

从根据本实施方式的波长转换层180重新发射并且照射到覆盖层190上的第二颜色的光可与照射到覆盖层190上而并不是从波长转换层180重新发射的第一颜色的光组合，因此，可被转换成白光。白光可被与子像素SP1至SP3中的每个交叠的滤色器过滤，因此，可被发射作为与子像素SP1至SP3中的每个对应的颜色光。

除了黑底BM和滤色器层CFL设置在波长转换层180的顶部170a上之外，黑底BM和滤色器层CFL与图16相同，因此，不再重复对其的详细描述。

如上所述，在本实施方式中，由于具有相同颜色的发光器件150分别安装在子像素SP1至SP3上，因此可执行针对发光器件150的安装工艺，而不用按颜色将发光器件区分开，由此缩短针对发光器件进行安装工艺所花费的安装工艺时间。

覆盖层190可被包含玻璃材料或透明塑料材料的透明基板取代，并且在这种情况下，可使用透明粘合剂构件将透明基板粘附于波长转换层180。此外，波长转换层180可设置在透明基板上，而没有直接形成在透明缓冲层170的顶部170a上，并且在这种情况下，可使用透明粘合剂构件将透明基板粘附于透明缓冲层170的顶部170a。

在根据本公开的实施方式的显示装置中，以上已经将具有包括发光器件的子像素的微发光二极管显示装置描述为示例，但除了微发光二极管显示装置之外，根据本公开的实施方式的线基板的技术特征还可同等地应用于诸如LCD装置、有机发光显示装置和量子点显示装置的所有平板显示装置。

图18是用于描述根据本公开的实施方式的多屏幕显示装置的示图，并且图19是沿着图18中例示的线II-II'截取的剖视图。

参照图18和图19连同图13，根据本实施方式的多屏幕显示装置可包括多个屏幕模块500-1至500-4和外壳600。

这些屏幕模块500-1至500-4可被布置成N×M形式(其中，N是等于或大于2的正整数，并且M是等于或大于2的正整数)，以便分别显示个体图像或分割地显示一个图像。这些屏幕模块500-1至500-4可均包括图1至图17中例示的根据本公开的实施方式的发光二极管显示装置，并且不提供对显示装置的重复描述。

根据实施方式的多个屏幕模块500-1至500-4的侧表面可通过设置在第一底部基板100的外表面上的模块联接构件700彼此联接。模块联接构件700可联接布置成方格形式的多个屏幕模块500-1至500-4中的两个相邻屏幕模块的侧表面，由此实现多屏幕显示装置。根据实施方式的模块联接构件700可由能够使厚度相对薄以使多个屏幕模块500-1至500-4中的两个相邻屏幕模块之间的间隔最小的粘合剂或双面胶带形成。

在多个屏幕模块500-1至500-4中的每个中，第二单位像素UP2和显示基板10的外表面之间的最大距离L可以是布置多个第一单位像素UP1所遵循的参考像素间距P的一半“P/2”或更小。因此，其侧表面彼此接合使模块联接构件70处于其间的两个相邻屏幕模块的第二单位像素UP2之间的最大距离可等于或小于参考像素间距P。换句话讲，两个相邻屏幕模块的第二单位像素UP2之间的像素节距可等于或小于布置分别设置在多个屏幕模块500-1至500-4中的第一单位像素UP1所遵循的参考像素间距P。因此，在本实施方式中，因屏幕模块500-1至500-4中的两个相邻屏幕模块之间的边界部分所造成的暗部分的区域被最小化或消除，因此，可显示使整个屏幕的不连续感觉最少的图像。

外壳600可支撑多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的后边缘并且可覆盖多个屏幕模块500-1至500-4的后表面。根据实施方式的外壳600可包括外壳板610和外壳侧壁630，外壳板610覆盖多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的后表面，外壳侧壁630垂直于外壳板610设置并且支撑多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的后边缘。

根据实施方式的外壳板610可被配置为覆盖多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的整个后表面的一体。

根据实施方式的外壳板610可被配置为具有与多个屏幕模块500-1至500-4中的每个交叠的多个分割板。

外壳侧壁630可垂直于外壳板610的顶部安装，与多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的后边缘交叠，并且可独立地支撑多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的后边缘。在这种情况下，外壳侧壁630可通过模块支撑构件650来支撑多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的后边缘。这里，模块支撑构件650可以是弹性构件、泡沫垫、双面胶带等。

另外，外壳600可包括具有外壳板610和外壳侧壁630的多个模块外壳。多个外壳模块中的每个可独立地支撑多个屏幕模块500-1至500-4的后边缘并且可覆盖多个屏幕模块500-1至500-4的后表面。在这种情况下，外壳600可包括设置在多个模块外壳之间的外壳接合构件800。外壳接合构件800可被插入相邻模块外壳之间的间隔中，并且可通过诸如螺栓、螺钉和/或类似物的紧固构件而固定于相邻模块外壳中的每个的外壳板610。

另外，根据本实施方式的多屏幕显示装置还可包括集成控制板900和安装在集成控制板900上的图像信号生成器910。

集成控制板900可设置在通过外壳600设置在多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的后表面上的容纳空间中。集成控制板900可通过至少一个信号电缆930连接到多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的控制板250。

图像信号生成器910可安装在集成控制板900上。图像信号生成器910可接收从外部主机驱动系统供应的原始图像信号，并且可基于接收到的原始图像信号，生成与将通过多个屏幕模块500-1至500-4的显示装置分别显示的图像中的每个对应的基于模块的输入图像信号。也就是说，图像信号生成器910可接收关于多个屏幕模块500-1至500-4中的每个的所有分辨率信息(包括第一显示区AA1和第二显示区AA2)，根据关于每个模块的分辨率信息来分割原始图像信号以生成基于模块的输入图像信号，并且将基于模块的输入图像信号供应到多个屏幕模块500-1至500-4中的对应平面模块。因此，多个屏幕模块500-1至500-4中的每个可基于从图像信号生成器910供应的输入图像信号来显示与基于模块的面板图像数据对应的基于模块的图像。

如上所述，根据本实施方式的多屏幕显示装置包括配置有根据本公开的实施方式的发光二极管显示装置的屏幕模块500-1至500-4，因此其中出现因屏幕模块500-1至500-4中的两个相邻屏幕模块之间的边界部分所造成的暗部分的区域被最小化或消除，因此，可显示使整个屏幕的不连续感觉最少的图像。

图20A和图20B是示出相关技术的多屏幕显示装置和根据本公开的实施方式的多屏幕显示装置所显示的相应图像的示图。

首先，参照图20A，在相关领域的多屏幕显示装置中，由于在多个显示装置中的每个的显示区AA上只显示图像，因此可发现，由于基于多个显示装置中的每个的前壳体的边框区BA，导致在彼此接合的显示装置之间的边界部分中出现暗部分，并且在整个屏幕中显示因边界部分的暗部分所造成的断开图像。

另一方面，参照图20B，在根据本公开的实施方式的多屏幕显示装置中，由于其侧表面彼此接合的两个相邻屏幕模块的第二单位像素之间的像素节距等于或小于第一单位像素的参考像素间距，因此可发现，其中出现因多个屏幕模块之间的边界部分所造成的暗部分的区域被最小化或消除，因此，显示使整个屏幕的不连续感觉最少的图像。

结果，即使在多个屏幕模块的侧表面彼此连接成方格形式的情况下，本公开的实施方式的多屏幕显示装置可显示使整个屏幕的不连续感觉最少的一个图像，由此增强用户观看大尺寸屏幕上显示的图像时的沉浸度。

如上所述，根据本公开的实施方式，显示装置因去除了设置在显示基板的边框区中的焊盘部而使边框区最小或不存在，并且具有适于使多屏幕显示装置中彼此联接的显示装置之间的边界部分最小的边框宽度。另外，根据本公开的实施方式，即使在多个屏幕模块的侧表面彼此联接成方格形式的情况下，也显示使整个屏幕的不连续感觉最少的一个图像，由此增强用户观看大尺寸屏幕上显示的图像时沉浸度。

本领域的技术人员应该清楚，可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在本公开中进行各种修改和变形。因此，本公开旨在涵盖本公开的修改形式和变形形式，前提是它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年12月30日提交的韩国专利申请No.10-2016-0184460的权益，该专利申请特此以引用方式并入，如同在本文中完全阐明。