技术总结
一种利用混合多芯片集成的光收发器。所述光收发器包括具有多个预制表面接合位点的PCB。第一芯片包括嵌入在覆盖电介质再分布层的电介质模制层内的多个电子装置的FOWLP封装，通过在电介质再分布层与多个预制表面接合位点之间分别接合多个导体球，同时暴露在电介质模制层中的多个模制通孔(TMV)内填充的焊接材料，将所述第一芯片设置在所述PCB上。光收发器还包括被配置为Sipho管芯的第二芯片，其包括嵌入基本上无需任何电子装置工艺的SOI晶片中的光子装置。第二芯片堆叠在所述第一芯片上方，其中，多个导体凸块分别接合到在多个TMV中的焊接材料。本公开的光收发器具有较低的寄生电容，同时保持简单封装工艺和低成本。
技术研发人员：丁亮;拉达克里希南·L·纳贾拉詹;罗伯托·科乔利
受保护的技术使用者：颖飞公司
文档号码：201720200162
技术研发日：2017.03.02
技术公布日：2017.10.10