高折射率(HRI)衬底以及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本公开涉及适合于包括在OLED中的高折射率衬底，所述衬底包括聚合物材料和在其中分散的无机精细颗粒，所述颗粒的大小范围从大约1nm至大约50nm。

技术研发人员：S·H·金;S-J·金
受保护的技术使用者：沙特基础工业全球技术公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2019.01.04