数据分析装置、半导体制造系统、数据分析方法和半导体制造方法与流程

文档序号:19942706发布日期:2020-02-14 23:23阅读:378来源:国知局
技术特征:

1.一种数据分析装置,其具有:

数据收集部,其从包含光源装置、曝光装置和晶片检查装置在内的多个装置分别取得各所述装置的分析对象的每个参数的数据,所述曝光装置通过从所述光源装置输出的脉冲光对晶片进行曝光,所述晶片检查装置进行由所述曝光装置曝光后的所述晶片的检查;

图像生成部,其针对所述晶片,以所述晶片内的规定的区域为单位进行可视化,由此,对通过所述数据收集部从所述多个装置收集的多个所述参数的每个参数的数据分别进行图像化,生成所述多个装置的每个所述参数的多个映射图像;以及

相关运算部,其针对所述晶片,对所述多个映射图像中的任意映射图像彼此进行图案匹配,求出所述多个装置的多个所述参数中的任意参数彼此的相关值。

2.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述相关运算部至少输出与导出了最高相关值的1组参数有关的信息。

3.根据权利要求2所述的数据分析装置,其中,

所述相关运算部按照相关值从高到低的顺序输出与多组参数有关的信息。

4.根据权利要求2所述的数据分析装置,其中,

所述数据分析装置还具有显示部,该显示部显示从所述相关运算部输出的所述参数彼此的信息。

5.根据权利要求4所述的数据分析装置,其中,

所述显示部显示所述参数彼此的所述相关值和所述映射图像。

6.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述数据分析装置还具有滤波处理部,该滤波处理部对由所述图像生成部生成的所述映射图像进行数字图像滤波处理。

7.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述曝光装置进行扫描曝光,

所述规定的区域是所述曝光装置进行1次扫描曝光的区域。

8.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述数据分析装置还具有控制部,该控制部根据所述参数彼此的相关值,对与所述多个装置中的至少1个装置的控制有关的参数进行变更。

9.根据权利要求8所述的数据分析装置,其中,

所述控制部根据所述晶片检查装置对所述晶片的检查结果,对与所述至少1个装置的控制有关的参数进行变更。

10.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述相关运算部求出所述多个装置中的不同装置之间的参数彼此的相关值。

11.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述相关运算部求出所述多个装置中的同一装置内的参数彼此的相关值。

12.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述图像生成部生成利用深浅表现数据差异的映射图像。

13.根据权利要求12所述的数据分析装置,其中,

所述图像生成部将所述各参数的目标值设为深浅的中央值。

14.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述光源装置是激光装置。

15.根据权利要求14所述的数据分析装置,其中,

所述数据收集部从所述激光装置取得的数据包含:

与所述脉冲光的波束特性有关的数据;

与所述脉冲光的脉冲能量有关的数据;和

与所述脉冲光的光谱有关的数据。

16.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述数据收集部从曝光装置取得的数据包含与曝光条件有关的数据。

17.根据权利要求1所述的数据分析装置,其中,

所述数据收集部从所述晶片检查装置取得的数据包含:

与所述晶片的形状有关的数据;和

与所述晶片的缺陷有关的数据。

18.一种半导体制造系统,其具有:

多个装置,其包含光源装置、曝光装置和晶片检查装置,所述曝光装置通过从所述光源装置输出的脉冲光对晶片进行曝光,所述晶片检查装置进行由所述曝光装置曝光后的所述晶片的检查;

数据收集部,其从所述多个装置分别取得各所述装置的分析对象的每个参数的数据;

图像生成部,其针对所述晶片,以所述晶片内的规定的区域为单位进行可视化,由此,对通过所述数据收集部从所述多个装置收集的多个所述参数的每个参数的数据分别进行图像化,生成所述多个装置的每个所述参数的多个映射图像;

相关运算部,其针对所述晶片,对所述多个映射图像中的任意映射图像彼此进行图案匹配,求出所述多个装置的多个所述参数中的任意参数彼此的相关值;以及

控制部,其根据所述参数彼此的相关值,对与所述多个装置中的至少1个装置的控制有关的参数进行变更。

19.一种数据分析方法,包含以下步骤:

从包含光源装置、曝光装置和晶片检查装置在内的多个装置分别取得各所述装置的分析对象的每个参数的数据,所述曝光装置通过从所述光源装置输出的脉冲光对晶片进行曝光,所述晶片检查装置进行由所述曝光装置曝光后的所述晶片的检查;

针对所述晶片,以所述晶片内的规定的区域为单位进行可视化,由此,对从所述多个装置取得的多个所述参数的每个参数的数据分别进行图像化,生成所述多个装置的每个所述参数的多个映射图像;以及

针对所述晶片,对所述多个映射图像中的任意映射图像彼此进行图案匹配,求出所述多个装置的多个所述参数中的任意参数彼此的相关值。

20.一种半导体制造方法,其包含以下步骤:

从包含光源装置、曝光装置和晶片检查装置在内的多个装置分别取得各所述装置的分析对象的每个参数的数据,所述曝光装置通过从所述光源装置输出的脉冲光对晶片进行曝光,所述晶片检查装置进行由所述曝光装置曝光后的所述晶片的检查;

针对所述晶片,以所述晶片内的规定的区域为单位进行可视化,由此,对从所述多个装置取得的多个所述参数的每个参数的数据分别进行图像化,生成所述多个装置的每个所述参数的多个映射图像;

针对所述晶片,对所述多个映射图像中的任意映射图像彼此进行图案匹配,求出所述多个装置的多个所述参数中的任意参数彼此的相关值;以及

根据所述参数彼此的相关值,对与所述多个装置中的至少1个装置的控制有关的参数进行变更。

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