本发明涉及LCD生产领域，尤其涉及一种基于COG工艺的LCD贴覆方法。
背景技术：
所谓COG（ChipOnGlass）技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方向性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在LCD玻璃板上，使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路连通。这种安装方式可以减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，在很多电子产品中都非常适用，因此也受到了很多厂家的关注。
现有技术中在生产LCD屏幕时，FPC与IC贴覆时，需要较多的人工干预，浪费了劳动力，且由于人工的干预易造成产品对位不准确，合格品率低，造成生产效率低下，同时，对产品保护不够，后期造成产品寿命较低，无法满足市场对LCD的需要。
现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
为了解决现在技术存在的缺陷，本发明提供了一种基于COG工艺的LCD贴覆方法。
本发明提供的技术文案，一种基于COG工艺的LCD贴覆方法，包括以下步骤：
S1、LCD贴片：将LCD按顺序插入自动贴片机专用工装内，将插满LCD的自动贴片机专用工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对LCD进行贴偏光片操作，贴好偏光片的LCD由自动贴片机的传送带流出；
S2、IC和FPC贴覆：传送臂将LCD PAD面向上放置于COG贴覆机的的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆、IC预压、IC主压，传送臂将贴覆过IC的LCD传送到FOG贴覆机的传送带上，LCD被传送到FOG贴覆机的主压平台上，机械吸盘从物料盘中吸取FPC并放置于LCD的PAD面上，FOG贴覆机自动对位压贴，FPC贴覆后的由FOG贴覆机的传送带传送，进行下一工位；
S3、点胶保护：自动点胶机的传送带将LCD传送至点胶位，将LCD PAD面进行涂覆面胶；面胶涂覆完成后，自动点胶机于FPC贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的LCD被传送至自然干燥平台；
S4、点银浆：传送臂将自然干燥平台上的LCD放置于点浆平台上并定位，定位后由真空吸嘴实现固定，点浆设备在LCD的CF玻璃和TFT玻璃层叠的边缘进行点银浆操作，TFT玻璃上方为CF玻璃、CF玻璃的上层为偏光片，银浆覆盖CF玻璃的侧面，用于连通且固定TFT玻璃和CF玻璃；
S5、测试检查：将点银浆操作后的LCD固定于测试夹具上，按下探针，对银浆导通性进行测试，设置导通性指示灯和蜂鸣器进行提示，指示灯亮且蜂鸣器响表示导通性良好，指示灯不亮且蜂鸣器不响表示产品导通不良，导通性不良品进行返修，导通良品由人工进行外观检验，外观良品放入吸塑盘中，不良口进行标示并返修。
优选地，S2中ACF贴覆，通过将与IC大小相同的ACF贴覆于IC固定区，机械吸盘吸取IC，并对位放置于ACF上，COG贴覆机的下压头对IC进行预压操作，预压操作后，COG贴覆机的高温下压头对ACF进行熔融并固定IC至LCD，实现IC主压操作。
优选地，步骤S1中，LCD在贴片前进行清洁处理。
优选地，清洁处理包括以下步骤：
Q1、对清洗机进行清洁、配液；
Q2、打开清洗机电源总开关，设定好加热器温度后打开加热开关对清洗液和漂洗液升温；
Q3、升温完成后将插篮中待清洗的玻璃竖放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，打开超声波开关进行超声清洗；
Q4、放入DI水漂洗槽内进行漂洗；
Q5、将漂洗过的LCD放入沥干盆中沥干。
优选地，Q2中清洗液为8%WIN-18清洗液，漂洗液为DI水，升温至55摄氏度，Q3中超声波时间为6min，强度为28KHz,功率为0.9KW。
优选地，清洁处理后还包括烘烤操作。
优选地，烘烤操作包括以下步骤：
H1、打开烘烤箱，将产品交叉放置于烘烤箱的挡板上；
H2、设置烘烤温度和烘烤时间，关上炉门，进行烘烤；
优选地，步骤H2中烘烤的温度为120摄氏度，烘烤的时间为50分钟。
相对于现有技术的有益效果，通过减少人工干预，提高了产品的生产效率，节省了劳动力，提高了产品的合格率；通过IC和FPC贴覆，及点胶保护，实现较好固定IC和FPC,防止后期因IC和FPC在应力的作用下扭曲，对LCD造成损伤；通过点银浆连接LCD上的TFT玻璃和CF玻璃，有利于消除玻璃上产生的静电，同时辅助固定两层玻璃；本发明流程简单、自动化程度高，生产的LCD寿命较长，稳定性较好，具有良好的市场应用价值。
附图说明
图1为本发明流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
下面结合附图对本发明作详细说明。
如图1所示，一种基于COG工艺的LCD贴覆方法，包括以下步骤：
S1、LCD贴片：将LCD按顺序插入自动贴片机专用工装内，将插满LCD的自动贴片机专用工装放置于自动贴片机内的物料架上，自动贴片机对LCD进行贴偏光片操作，贴好偏光片的LCD由自动贴片机的传送带流出；
S2、IC和FPC贴覆：传送臂将LCD PAD面向上放置于COG贴覆机的的传送带上，COG贴覆机进行ACF贴覆、IC预压、IC主压，传送臂将贴覆过IC的LCD传送到FOG贴覆机的传送带上，LCD被传送到FOG贴覆机的主压平台上，机械吸盘从物料盘中吸取FPC并放置于LCD的PAD面上，FOG贴覆机自动对位压贴，FPC贴覆后的由FOG贴覆机的传送带传送，进行下一工位；
S3、点胶保护：自动点胶机的传送带将LCD传送至点胶位，将LCD PAD面进行涂覆面胶；面胶涂覆完成后，自动点胶机于FPC贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的LCD被传送至自然干燥平台；
S4、点银浆：传送臂将自然干燥平台上的LCD放置于点浆平台上并定位，定位后由真空吸嘴实现固定，点浆设备在LCD的CF玻璃和TFT玻璃层叠的边缘进行点银浆操作，TFT玻璃上方为CF玻璃、CF玻璃的上层为偏光片，银浆覆盖CF玻璃的侧面，用于连通且固定TFT玻璃和CF玻璃；
S5、测试检查：将点银浆操作后的LCD固定于测试夹具上，按下探针，对银浆导通性进行测试，设置导通性指示灯和蜂鸣器进行提示，指示灯亮且蜂鸣器响表示导通性良好，指示灯不亮且蜂鸣器不响表示产品导通不良，导通性不良品进行返修，导通良品由人工进行外观检验，外观良品放入吸塑盘中，不良口进行标示并返修。
优选地，S2中ACF贴覆，通过将与IC大小相同的ACF贴覆于IC固定区，机械吸盘吸取IC，并对位放置于ACF上，COG贴覆机的下压头对IC进行预压操作，预压操作后，COG贴覆机的高温下压头对ACF进行熔融并固定IC至LCD，实现IC主压操作。
优选地，步骤S1中，LCD在贴片前进行清洁处理。
优选地，清洁处理包括以下步骤：
Q1、对清洗机进行清洁、配液；
Q2、打开清洗机电源总开关，设定好加热器温度后打开加热开关对清洗液和漂洗液升温；
Q3、升温完成后将插篮中待清洗的玻璃竖放入清洗槽中，设定超声波时间及超声强度，打开超声波开关进行超声清洗；
Q4、放入DI水漂洗槽内进行漂洗；
Q5、将漂洗过的LCD放入沥干盆中沥干。
优选地，Q2中清洗液为8%WIN-18清洗液，漂洗液为DI水，升温至55摄氏度，Q3中超声波时间为6min，强度为28KHz,功率为0.9KW。
优选地，清洁处理后还包括烘烤操作。
优选地，烘烤操作包括以下步骤：
H1、打开烘烤箱，将产品交叉放置于烘烤箱的挡板上；
H2、设置烘烤温度和烘烤时间，关上炉门，进行烘烤。
优选地，步骤H2中烘烤的温度为120摄氏度，烘烤的时间为50分钟。
进一步地，在步骤S1中，LCD在进行清洁处理前还需要进行功能测试，用于检测LCD的功能是否正常，将不良品挑出；
更进一步地，所述功能测试包括以下步骤：
G1、机械吸盘由上料盘中吸取LCD，对位放置于半成品电测夹具上，测试针盘下移，与LCD接触；
G2、电源接通，开始特性检查；
G3、人工检查或视频自动检查LCD是否有不显示、显示异常、短路、断路、点状不良等功能性不良；
G4、测试完毕后，测试针盘上移，与LCD分离，机械吸盘吸取LCD，将良品放置于下一工位，不良品放置不良品箱。
进一步地，烘烤操作后还包括急降温操作，用于预防和修复因温度变化而产生的液晶取向不良。
更进一步地，所述急降温操作包括以下步骤：
J1、降温风机内的自动伸缩平台伸出降温风机，物料筐内烘烤后的LCD被放置于自动伸缩平台，自动伸缩平台回缩，降温风机的机门关闭；
J2、降温风机启动，按照预置参数进行降温处理 ；
J3、降温处理后降温风机的机门打开，自动伸缩平台伸出，物料筐及物料筐内的LCD被取出，进行下一工序。
更进一步地，所述预置参数为，降温温度20摄氏度，降温时间3min，风机功率为2KW。
进一步地，所述LCD贴片后还包括电测操作，用于将贴片不良和LCD点不良挑出。
更进一步地，所述电测操作包括以下步骤：
D1、机械吸盘吸取贴片后的LCD，对位放置于电测夹具上，电测夹具的测试针盘下称，与LCD接触；
D2、电测夹具的电源接通，开始特性检查；
D3、人工检查或视频自动检查LCD半成品是否有不显示、异常显示、短路、断路、片异物、片毛丝、点状不良、串扰等功能性不良；
D4、测试完成后电测夹具的电源断开，电测夹具的测试针盘上称，与LCD分离，机械吸盘吸取LCD，良品流入下一工序，不良品做标示放入不良品箱。
进一步地，电测操作后还包括除泡操作，用于便已贴附好偏光片的LCD在一定的压力、温度、时间下进行气泡消除。
更进一步地，所述除泡操作包括以下步骤：
C1、设置除泡机参数，确认参数无异常后打开除泡机舱门；
C2、将装有待作业的LCD吸塑盘十字交叉放置到除泡机内，第层放置不超过20盘；
C3、关闭舱门，插上安全栓，按下开盖按钮；
C4、按下启动按钮，设备加热、加压，并保温保压一段时间；
C5、除泡完成后按下开盖按钮，开盖取出LCD。
再进一步地，所述除泡机的参数设置为温度50摄氏度、压力0.5MPa,保温保压时间10min。
进一步地，除泡操作后还包括外观检查，用于检查贴片后的外观不良，防止外观不良的产品流出。
更进一步地，所述外观检查包括以下步骤：
W1、将放有LCD的吸塑盘整个端起，在灯光下对着光线与目视成45度角，距离30±5cm检查，并翻转角度检查有无LCD破损、崩边、漏贴征等不良；
W2、逐一拿起产品检查正反面是否有偏光片外观异物、片错位、片边沿脱胶、片凹凸点、片气泡、片压痕、片划伤等不良；
W3、良品进行下一工序，不良品做如标记放入不良品箱。
进一步地，外观检查后还包括端子清洗操作，用于将LCD准备用于压贴IC及FPC的PAD面清洗干净。
更进一步地，所述端子清洗操作包括以下步骤：
Z1、将专用卷轴无尘布安装到端子清洗机的清洁轮上，酒精加入端子清洗机内部酒精溶剂瓶内；
Z2、打开清洗机器电源，并进行参数设置；
Z3、产品由传送带送入端子清洗机内进行自动化清洗作业；
Z4、清洗效果首检方法：将产品PAD面用油笔完全涂抹，清洗后用显微镜检查PAD面油笔印是否擦拭干净；
Z5、清洗后的PAD面通过设备的火花能量烘干。
进一步地，IC和FPC贴覆后还包括AOI检查/镜检操作，用于管控COG/FOG压贴效果，避免突发批量异常，防止不良流出。
更进一步地，AOI检查/镜检操作包括以下步骤：
A1、从产线上取出需要镜检的产品置于显微镜载物平台上；
A2、调整显微镜倍率用5X-10X倍镜头对压贴效果检查，良品从拉线流到下一岗位，不良品放入指定盘中；
A3、粒子爆破使用20X倍镜头查看粒子爆破度；
A4、产线如发现有溶剂残留的产品需全部挑出。
进一步地，步骤S3点胶保护后还包括二次电测操作，用于检查产品是否有显示缺陷，如不显示、异常显示、缺划、亮彩点等，防止不良品流出。
更进一步地，所述二次电测包括以下步骤：
E1、将电源箱、电流表及电测夹具用导线连接并设置好参数；
E2、取LCD待电测半成品，将FPC卡口与夹具卡口进行卡合；
E3、将该半成品对位放置到电测夹具背光内，打开电源开关开始检测；
E4、按电测技术标准检测测试画面；
E5、画面检测完后，关闭夹具电源开关，取下产品, 良品放入流水线，不良品做标识入不良品箱内。
进一步地，步骤S4后,还包括银浆烘烤操作，用于将银浆快速烘干固定。
更进一步地，所述银浆烘烤操作包括以下步骤：
1）检查烘箱设备温度是否在60±5摄氏度；
2）将需烘烤的产品十字交叉放于烤箱内并关闭烘烤箱门；
3）将烘烤1小时的产品取出流入下一工序。
进一步地，步骤S5中，具体包括以下步骤：
S51、将测试夹具与电源箱接好，电压标准为5V；
S52、取LCD对位卡扣到测试夹具上，并平放到产品位置；
S53、按下探针开关，此时导通性指示灯及蜂鸣器会有响应，指示灯亮且蜂鸣器响表示导通性良好；指示灯不亮且蜂鸣器不响表示产品为不良；
S54、良品流入下一工序，不良品用万用表复判，复判测产品上玻璃面与FPC铜箔间电阻，若阻值在标准内可放行；
S55、复判仍不良产品进行返修处理；
S56、良品在LCD上人工加贴PI TAPE辅料；
S57、检查LCD是否有角破、裂纹、面胶、一线胶不良；
S58、检查偏光片贴附是否有异物、划伤、歪斜、烫伤不良；
S59、检查FPC是否有折痕、划伤、断裂、元器件脱落、连接器脏污、锡裂和粘胶不良；
S510、良品放入吸塑盘中，不允许产品重叠、FPC弯折现象，不良品标示清楚待复检判定处理。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。