技术总结
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种OPC数据收集方法及OPC数据收集装置。所述OPC数据收集方法，包括如下步骤：提供一版图，所述版图中包括多个图形模块，每个图形模块中包括多个图形；定义一个参考点于所述版图；获取所有图形模块中的待量测图形相对于所述参考点的位置信息。本发明大大提高了待量测图形位置计算的效率，简化了OPC数据收集方式，缩短了OPC数据收集时间。
技术研发人员：夏睿;李天慧;龙海凤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.05.25
技术公布日：2018.10.23