晶圆烘焙热板系统及其温度控制方法与流程

文档序号:15927304发布日期:2018-11-14 01:16阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明为一种晶圆烘焙热板系统及其温度控制方法,包括一板体、一测温模块、一升温模块、一降温模块。由此,通过热电效应材料的制冷装置,该制冷装置结构简单、无需任何传动部件、可靠性高、体积较小的、与热板的平面板状匹配,实现了该热板温度的快速、精准调节,提高热板表面的温度均匀性和热板的温控速率,从而提高了曝光后线条宽度的均匀性,并提升了机台在生产过程中的产出能力。

技术研发人员:李宇龙;杨正凯;刘必秋
受保护的技术使用者:上海华力集成电路制造有限公司
技术研发日:2018.05.30
技术公布日:2018.11.13
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