一种液晶设备检测方法与流程

文档序号:15683240发布日期:2018-10-16 20:47阅读:344来源:国知局

本发明涉及液晶设备生产和研究技术领域,尤其涉及一种液晶设备检测方法。



背景技术:

在现有的相关技术中,液晶显示器制造商使用切割小块的方法来在显示面板上执行fib(聚焦离子束)分析,并且在制造tft-lcd(薄膜晶体管液晶显示器)面板的过程中,如果存在poss。在显示面板的玻璃面板上存在缺陷,玻璃面板必须被切成小块进行fib分析。这样就不可避免地浪费整个玻璃面板,造成显示面板制造材料的浪费,浪费生产成本。

技术方案

本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶设备检测方法,包括:检查显示面板是否具有缺陷位置;在通过检查获取显示面板的缺陷位置之后,使用由第一离子检查装置产生的第一聚焦离子束来切割显示面板的缺陷位置,以在缺陷位置剥离缺陷并观察形态缺陷;和在缺陷被剥离之后使用修复装置对缺陷位置执行修复处理;其中,用于检查缺陷位置的检查装置,第一离子检修装置和修理装置以该顺序依次安装在同一生产线上。

可选的,检查装置是光学检查机,光学检查机使用光学照相机扫描整个显示面板进行图像捕获,并将捕获图像的数据与存储在数据库中的合格参数进行比较。se的光学检测机,以确定显示面板的缺陷位置,并观察缺陷的形态。

可选的,检查装置是第二离子检修装置,第二离子检修装置产生的第二聚焦离子束用于扫描显示面板进行成像,以确定显示面板和传感器的缺陷位置的缺陷的形态。

可选的,在缺陷位置上的缺陷的剥离过程中,同时使用扫描电子显微镜观察被剥离的缺陷位置,以判断剥离的结果是否满足后续的修复要求的实时性。

可选的,其中,在使用该修复装置在缺陷被剥离后对缺陷位置进行修复处理的过程中,使用扫描电子显微镜观察正在修复的缺陷位置,以监测该过程,并对显示面板的缺陷位置进行实时修复处理。

本发明的有益效果是:

本发明的目的在于提供一种液晶设备检测方法,以解决现有技术的显示面板生产过程中fib分析导致整个玻璃面板浪费的问题。

附图说明

图1是根据本公开的检测方法的实施例的流程图。

图2是根据本公开执行fib分析的示意性结构视图。

实施例

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1、图2所示,在通过检查获得整个玻璃板10上的缺陷位置11之后,使用第一离子检修装置20,例如第一fib装置,并具体地使用由第一fib装置产生的第一聚焦离子束来切割玻璃面板10上的缺陷位置11,在缺陷位置11剥离缺陷并观察缺陷的形态;然后,使用修复装置40,例如激光cvd修复设备,在缺陷被剥离后对缺陷位置11执行修复处理。将缺陷位置检查装置、第一fib装置和激光cvd修复装置依次安装在同一检修生产线上。将检查装置、第一fib装置和激光cvd修复装置依次安装在同一检修生产线上,对整个玻璃面板10上的缺陷位置11进行检查和确定,并在缺陷位置11确定之后。由于玻璃面板10可在同一生产线上立即检修到下一工序,便于对整个玻璃面板10上的缺陷位置11进行fib分析和切割,并观察缺陷的形态;将整个玻璃面板10送入激光cvd修复设备的修复程序以进行修复处理。因此,通过采用本发明的技术方案,可以将整个玻璃面板10保持在有缺陷的位置11,并修复玻璃面板10上的缺陷位置11,从而将整个玻璃面板10修复为满足产品质量的玻璃面板产品。ty要求,可以减少玻璃面板的废料率,节约生产成本,并且在整个生产过程中,工作人员不需要携带或接触玻璃面板10,因此可以在不增加s的工作量的情况下保护工作人员的身体安全。

在检查显示面板的整个玻璃面板10是否具有缺陷位置11之前,首先执行步骤s10,即对显示面板的整个玻璃面板10进行薄膜涂层处理,以获得薄膜涂层。缺陷位置11处的缺陷是薄膜涂层的缺陷。即,fib分析和激光cvd修复是对薄膜涂层缺陷的分析和修复。在本发明中,使用从真空蒸发涂覆工艺、溅射涂覆工艺、等离子体涂覆工艺和离子涂覆工艺中选择的一种涂覆工艺来形成薄膜涂层,或从真空evap中选择的多个涂覆工艺。将涂料涂覆工艺、溅射涂覆工艺、等离子喷涂工艺和离子涂覆工艺相结合形成薄膜包覆层。在检查玻璃面板10上的缺陷位置11的过程中,本发明的检测方法中使用的检查装置是光学检测机,在步骤s20中使用aoi机器来执行检查操作。具体地,aoi机使用光学照相机扫描整个玻璃面板10以捕获图像并将其与存储在aoi机器的数据库中的合格参数进行比较,从而确定玻璃面板10上的缺陷位置11并观察缺陷的形态。根据光学检测原理,对可能出现在玻璃面板10上的缺陷位置11进行照相检查,从而可以直观且清晰地显示检查结果。

为了防止玻璃面板10在使用由第一fib装置产生的聚焦离子束剥离玻璃面板10上的缺陷位置11时的过度剥离,在去除缺陷位置处的缺陷的过程中,即在过程中。将图1所示的步骤s30执行到玻璃面板10上的缺陷位置,同时使用扫描电子显微镜观察剥离的缺陷位置,以判断剥离结果是否满足后续激光cvdrep的要求。当玻璃面板10上的缺陷位置11的剥离度满足激光cvd修复的要求时,第一fib设备停止工作,然后将玻璃面板10输送到下一个修复程序的工作站,并使用激光cvd修复设备来进行rr修复。epir剥离缺陷位置11,使修复后的玻璃面板10满足玻璃面板产品的质量要求,即完成如图1所示的步骤s40的激光cvd修复操作。在修复显示面板缺陷位置的过程中,还需要实时监测缺陷位置的修复过程,以便实时监控显示面板的缺陷位置的修复操作,防止显示面板产生故障。在缺陷部位修复过程中因误操作而被丢弃。因此,在扫描过程中,利用扫描电子显微镜实时监测显示板的缺陷位置,用于实时监测修复过程的扫描电子显微镜和用于剥离的扫描电子显微镜。实时监测的过程是相同的显微镜,在这种情况下,扫描电子显微镜可移动地安装在第一离子检修装置20和修复装置40之间。在对显示面板的缺陷位置进行剥离操作时,扫描电子显微镜与第一离子检修装置20并排移动,以实现对整个汽提过程的实时监测;在显示面板的缺陷位置上配对操作,将扫描电子显微镜与修复装置40并排移动,以实时监控修复过程。在另一个实施例中,为了提高生产效率,提供了两个扫描电子显微镜。在剥离显示面板的缺陷位置的过程中使用一个扫描电子显微镜,用于实时监测剥离操作,扫描电子显微镜与第一离子检修装置20并排固定。另一个扫描电子显微镜用于实时监测显示面板缺陷位置修复过程中的修复操作,另一个扫描电子显微镜与修复装置并排固定。这样,就可以解决在只有一个扫描电子显微镜被设置成顺序监视剥离操作和修复操作的情况下等待的问题,因此每个工作站具有相对独立性。

具体而言,在使用激光cvd修复装置对缺陷进行剥离的缺陷位置进行修复处理之后,接着用后续的光刻工艺来执行显示面板(光刻的实施与如图1所示的步骤s50,在本领域中进行的常规光刻,因此将不在此重复,以便继续完成显示面板的生产过程。

在本发明中,在对缺陷进行剥离后,使用修复装置对缺陷位置进行修复处理,然后在显示面板上执行后续的光刻工艺后,检查修复后的显示面板的修复质量,以及是否修复。判断显示面板的空气质量是否合格。修复后的显示面板采用后续的光刻工艺进行修复,而修复质量不合格的显示面板则进行返修返修处理。这样,进入后续光刻的显示面板的质量完全符合产品合格要求,因此可以确保制造和最终出货的显示面板的质量符合质量要求。

以上实施例的先后顺序仅为便于描述,不代表实施例的优劣。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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