本发明涉及眼镜制作领域，尤其涉及一种眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜。
背景技术：
：随着社会的进步，产品越逐渐趋向于功能多样化，对于眼镜也不例外，而眼镜实现功能多样化，一般是通过在眼镜框或眼镜脚上装入电子产品，以实现眼镜的智能化，基于眼镜在外观上有一定的要求，因此电子产品一般是装在眼镜框或眼镜脚的内部，且眼镜作为人随身佩戴的物品，出汗、淋雨、清洗或在日常用水时可能会对眼镜内的电子产品造成损坏，因此在制作眼镜时，对电子产品的密封是一个重要的工艺。在现有技术中，带有电子产品的眼镜的密封工艺通常都是用防水密封圈加锁螺丝结构做密封，眼镜用久后螺丝会生锈，密封稳定性差，无法达到电子产品的密封要求。技术实现要素：本发明的主要目的在于提供一种眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜，旨在解决现有技术中带电子产品的眼镜的密封工艺密封的眼镜，密封稳定性差，无法达到电子产品的密封要求的技术问题。为实现上述目的，本发明提供一种眼镜芯片密封的方法，所述眼镜芯片密封的方法包括以下步骤：采用封装件将芯片进行封装处理；将封装有所述芯片的封装件装在眼镜的注塑模具中；在注塑模具中将所述眼镜注塑成型。优选地，所述采用封装件将所述芯片进行封装处理的步骤包括：将所述芯片安装在所述封装件的基座上；在所述芯片上盖上所述封装件的盖体。优选地，所述在所述芯片上盖上所述封装件的盖体的步骤包括：将所述盖体上的定位柱对准所述基座上的定位孔；根据定位孔的位置盖上所述盖体。优选地，所述注塑模具有设有定位针，用于定位封装件，所述将封装有所述芯片的封装件装在眼镜的注塑模具中的步骤包括：将装有所述芯片的封装件定位对准所述眼镜的注塑模具中的定位针；根据所述定位针的位置将所述封装件嵌入所述注塑模具。优选地，所述芯片为RFID芯片。为了实现上述目的，本发明还提供一种眼镜腿，所述眼镜腿包括壳体以及芯片，所述壳体内设有安装腔，所述芯片外围包裹着封装件，所述封装件与所述安装腔相适配，所述封装件嵌入所述安装腔内，所述芯片采用如上所述的眼镜芯片密封的方法密封。在一实施例中，所述封装件包括基座以及盖体，所述基座上设有用于安装所述芯片的安装部，所述盖体盖合在所述安装部上。在一实施例中，所述安装部上凹设有安装槽，所述芯片安装在所述安装槽内；所述安装部上还设有定位孔，所述定位孔位于所述安装槽的周边，所述盖体上设有定位柱，所述盖体盖合在所述安装部时，通过所述定位孔与所述定位柱配合安装。在一实施例中，所述基座还包括位于所述安装部其中一侧的铰接部，所述铰接部外露于所述安装腔，所述铰接部上设有用于与眼镜框铰接的铰接孔。此外，本发明是提供一种眼镜，所述眼镜包括镜框，所述眼镜框包括镜框外壳以及芯片，所述镜框外壳设有容置腔，所述芯片外围包裹着密封件，所述密封件与所述容置腔相适配，所述密封件嵌入所述容置腔内，所述芯片采用如上所述的眼镜芯片密封的方法密封；所述眼镜包括镜框以及如上所述的眼镜腿，所述眼镜框上设有用于与所述眼镜腿的铰接部交接的连接部。本发明提供一种眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜，通过采用封装件将芯片封装后，将芯片和封装件一起嵌入眼镜的注塑模型中，在注塑眼镜时，将封装件与眼镜一起注塑成型，如此，通过封装件与眼镜二次注塑将芯片包裹在眼镜内，实现密封稳定的同时，保持外观完整性。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明眼镜芯片密封的方法第一实施例的流程示意图；图2为本发明眼镜芯片密封的方法第二实施例的流程示意图；图3为本发明眼镜芯片密封的方法第三实施例的流程示意图；图4为本发明眼镜腿结构的爆炸图。附图标号说明：标号名称标号名称10壳体20芯片30安装腔40封装件410基座420盖体411安装部421定位柱412安装槽414定位孔413铰接部415铰接孔本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。本发明提供的眼镜腿芯片密封方法应用于在眼镜腿内安装芯片，装有芯片的眼镜腿可基于芯片的作用，实现眼镜的功能多样化，如芯片为定位芯片时，眼镜具有定位功能等。参照图1，本发明提供一种眼镜芯片密封的方法第一实施例，所述眼镜芯片密封的方法包括以下步骤：步骤S10，采用封装件将芯片进行封装处理；本实施例中，具有所述眼镜可应用于影院的3D眼镜租赁共享中，基于租赁眼镜时，为了便于监控和管理，所述眼镜中装设的所述芯片为RFID芯片，利用RFID技术，把芯片装在眼镜中，以实现对眼镜取和归还的快速闪读，便于对眼镜的后台管理，所述芯片具体可以装设在眼镜的镜框内，也可以装设在所述眼镜的眼镜腿内。如3D眼镜使用时，不佩戴眼镜的使用者，直接设有具有眼镜腿的眼镜，基于眼镜腿具有脚宽的平面结构，对于具有眼镜腿的眼镜，可直接将芯片装设在眼镜腿中，便于装设；而对于佩戴近视眼镜的使用者，为了便于3D眼镜的佩戴，取消眼镜腿的设置，在镜框上设置夹片结构，通过夹片结构夹紧使用者所佩戴的眼镜，以实现3D眼镜的佩戴效果，基于该眼镜结构取消眼镜腿设置，所述芯片装设在镜框内。所述封装件可以为塑胶件，也可以为其它材料件，所述芯片通过粘接或可接的方式封装在所述封装件中。本实施例优选所述封装件为塑胶件，所述封装件注塑成型，具体所述采用封装件将芯片进行封装处理的步骤之前，所述眼镜芯片密封方法还包括：在封装件模具中将所述封装件注塑成型，如此完成所述眼镜的第一次注塑。在所述封装件注塑成型后，取出所述封装件，将所述芯片安装在所述封装件上。步骤S20，将封装有所述芯片的封装件装在眼镜的注塑模具中；步骤S30，在注塑模具中将所述眼镜注塑成型。本实施例所述的眼镜的注射模具，可以是镜框的注塑模具，也可以是眼镜腿的注塑模具，还可以是镜框与眼镜腿一体成型的注塑模具，具体选用何种注塑模具，根据需要注塑的产品结构选定。所述眼镜的注塑模具上设有封装件的安装位置，将所述芯片封装在所述封装件后，将所述封装件装在所述注塑模具中，进而通过二次注塑将所述封装件注塑成型所述眼镜，如此，实现将芯片安装在眼镜中，并基于二次注塑成型密封胶密封，可以在不影响外观的前提下达到完全密封，且密封稳定性高。在本实施例中，通过采用封装件将芯片封装后，将芯片和封装件一起嵌入眼镜的注塑模型中，在注塑眼镜时，将封装件与眼镜一起注塑成型，如此，通过封装件与眼镜二次注塑将芯片包裹在眼镜内，实现密封稳定的同时，保持外观完整性；基于密封稳定性，采用本实施例方法密封的眼镜，防水效果好，在使用过程中，可进行任意清洗，以保证眼镜的使用清洁卫生。另外，基于本实施例所述芯片为RFID芯片，属于射频标签，芯片封装件采用防水密封圈加锁螺丝结构做密封时，螺丝会影响芯片功能，导致射频信号变弱，采用本实施例所述的眼镜芯片密封方法密封芯片，可以确保芯片的视频信号不受影响，且设置成本低。进一步的，参照图2，本发明提供一种眼镜芯片密封的方法第二实施例，基于上述图1所示的实施例，所述采用封装件将所述芯片进行封装处理的步骤包括：步骤S110，将所述芯片安装在所述封装件的基座上；将所述芯片安装在所述封装件的基座上，固定所述芯片，所述芯片自带胶，可基于胶粘接固定。在其它实施例中，所述基座上设有安装槽，所述芯片安装在所述安装槽中，可以采用胶粘固定，也可以通过设置卡槽卡合固定。步骤S120，在所述芯片上盖上所述封装件的盖体。本实施中，所述在所述芯片上盖上所述封装件的盖体的步骤包括：将所述盖体上的定位柱对准所述基座上的定位孔；根据定位孔的位置盖上所述盖体。在所述基座上盖上所述盖体时，通过定位柱和定位孔定位，保证所述盖体盖合位置精准，如此，可以防止盖体偏移而导致芯片密封不稳定的情况出现。可以理解的是，在其它实施例中，所述基座与所述上盖还可以通过螺丝压紧固定，确保所述基座与所述上盖之间的间隙达到密封效果。或者，在其它实施例中，在所述基座上安装所述芯片，并盖合所述上盖后，可采用焊接的方式固定所述基座与所述上盖，实现芯片第一层密封保护效果。具体如，在所述芯片上盖上所述封装件的盖体的步骤之后，所述眼镜芯片密封的方法还包括：采用焊接设备将所述盖体与所述基座焊接密封。为了使得盖体与所述基座之间的缝隙达到更加的密封效果，本实施例可通过采用超声波焊接设备焊接所述盖体与所述基座。本实施例封装件通过盖体与基座盖合的防止，密封所述芯片，即便于封装所述芯片，又起到第一层密封保护作用。所述盖体与所述基座通过所述定位柱和定位孔定位盖合，确保盖体的盖合位置精度，提高芯片密封的稳定性。参照图3，本发明提供一种眼镜芯片密封的方法第三实施例，基于上述图1所示的实施例，所述注塑模具有设有定位针，用于定位封装件，所述将封装有所述芯片的封装件装在眼镜的注塑模具中的步骤包括：步骤S210，将装有所述芯片的封装件定位对准所述眼镜的注塑模具中的定位针；步骤S220，根据所述定位针的位置将所述封装件嵌入所述注塑模具。为了防止封装件嵌入所述眼镜的注塑模具中的位置偏移导致密封稳定性差，在所述注塑模具中设置定位针，在装所述封装件时，先定位对准注塑模具中的定位针，基于所述定位针的位置将所述封装件嵌入所述注塑模具中。具体所述定位针可以设置有多个，定位针围合成封装件的安装空间，将封装件安装在嵌入所述安装空间内以定位。或者所述定位针设置在注塑模具中，而所述封装件相对的位置上设有与所述定位针相对的定位槽，将所述封装件嵌入所述注塑模具内时，所述定位槽对准所述定位针，以实现封装件定位。参照图4，本发明还提供一种眼镜腿，所述眼镜腿包括壳体10以及芯片20，所述壳体10内设有安装腔30，所述芯片20外围包裹着封装件40，所述封装件40与所述安装腔30相适配，所述封装件40嵌入所述安装腔30内，所述芯片20通过所述封装件40与所述安装腔30配合密封，具体所述芯片20采用如上所述的眼镜芯片密封的方法密封，基于所述眼镜腿采用上述眼镜芯片密封的方法密封，本实施例的眼镜腿至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。所述壳体10为所述眼镜腿的本体，所述壳体10与所述封装件40基于二次注塑成型，所述壳体10具有用于卡戴在使用者耳朵上的佩戴端以及与所述佩戴端相对设置的连接端，所述安装腔30设置在所述佩戴端与所述连接端之间，且所述安装腔30的开口朝向所述连接端，所述封装件40通过所述开口至少部分嵌入所述安装腔30中。所述芯片20为RFID芯片20，本实施例利用RFID技术，把芯片20装在眼镜腿中，以实现对眼镜取和归还的快速闪读，进而实现对眼镜的后台管理。应用于共享眼镜领域时，所述眼镜取或归还时，基于所述RFID可实现快速取和归还。所述芯片20与所述封装件40的安装方式有多种，具体可以通过粘接的方式固定，或者通过可接的方式固定。所述安装腔30的大小与所述封装件40的大小相适配，所述封装件40嵌入所述安装腔30时，所述封装件40与所述安装腔30基于注塑成型，实现密封稳定，且保证外观的完整性。在一实施例中，所述封装件40包括基座410以及盖体420，所述基座410上设有用于安装所述芯片20的安装部411，所述盖体420盖合在所述安装部411上。在本实施例中，所述封装件40为上下合盖式部件，而所述芯片20安装在其之间，也即所述芯片20安装在所述基座410与所述盖体420之间，具体所述芯片20可以安装在所述盖体420面向基座410的一侧，在所述盖体420合盖在所述基座410上时，所述芯片20位于所述基座410与所述盖体420之间，或者所述芯片20可以安装在所述基座410上，然后采用所述盖体420盖合在所述芯片20上，实现包裹所述芯片20。本实施例优选将所述芯片20安装在所述基座410上，在所述基座410上设置安装部411，且所述安装部411上凹设有安装槽412，所述芯片20安装在所述安装槽412内；所述安装部411上还设有定位孔414，所述定位孔414位于所述安装槽412的周边，所述盖体420上设有定位柱421，所述盖体420盖合在所述安装部411时，通过所述定位孔414与所述定位柱421配合安装。基于定位柱421与定位孔414配合定位，所述盖体420盖合的位置更准确，使得盖体420密封所述芯片20的效果更佳。此外，为了便于芯片20散热，设置所述安装槽412的大小大于所述芯片20的大小，且所述安装槽412的深度大于所述芯片20的厚度，如此，芯片20安装在所述安装槽412内，且所述盖体420盖合在所述芯片20上时，所述安装槽412与所述盖体420具有间隙，便于所述芯片20散热。在一实施例中，所述基座410还包括位于所述安装部411其中一侧的铰接部413，所述铰接部413外露于所述安装腔30，所述铰接部413上设有用于与眼镜框铰接的铰接孔415。本实施例中，所述基座410部分嵌入所述安装腔30内，所述基座410的交接部由所述安装口外露于所述安装腔30，所述铰接部413用于与眼镜的眼镜框铰接，所述铰接部413的大小与所述安装口相适配，使得所述安装口与所述铰接部413之间密封性良好。基于所述基座410的铰接部413外露于所述安装腔30，也即外露于所述壳体10，如此，为了保证眼镜脚的壳体10外观美观，所述基座410可采用与所述壳体10一样的材料注塑成型，或者，基于所述基座410需要与眼镜框连接，所述基座410可采用硬度相对壳体10较高的材料注塑成型。此外，本发明是提供一种眼镜，所述眼镜包括镜框，所述眼镜框包括镜框外壳以及芯片，所述镜框外壳设有容置腔，所述芯片外围包裹着密封件，所述密封件与所述容置腔相适配，所述密封件嵌入所述容置腔内，所述芯片采用如上所述的眼镜芯片密封的方法密封。基于所述镜框内设置的芯片采用上述所述的眼镜芯片密封的方法密封，至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不一一赘述。或者，在其它实施例中，所述眼镜包括镜框以及眼镜腿，所述眼镜腿的具体结构参照上述实施例所示的结构，所述眼镜框上设有用于与所述眼镜腿的铰接部413交接的连接部。由于所述眼镜采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述眼镜腿包括壳体以及芯片，所述壳体内设有安装腔，所述芯片外围包裹着封装件，所述封装件与所述安装腔相适配，所述封装件嵌入所述安装腔内，所述芯片通过所述封装件与所述安装腔配合密封。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3