显示面板、显示装置及显示面板制造方法与流程

本发明属于显示装置制造的技术领域，更具体地说，是涉及一种显示面板、显示装置及显示面板制造方法。

背景技术：

目前，显示装置一般由显示面板、安装于显示面板背部的背光源以及与显示面板连接的驱动回路组成。

其中，显示面板是由tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)阵列基板通过框胶与彩膜(colorfilter，彩色滤光片)基板贴合在一起后，中间填充液晶构成，这样框胶涂布的质量就直接影响着显示面板的质量，如果框胶涂布过宽，阵列基板与彩膜基板贴合过程中容易导致框胶外溢，如果框胶涂布过窄，在抽真空或长时间使用的过程中会发生断裂，导致液晶外溢，因此框胶宽度的检测十分重要；但是，由于在阵列基板上存在金属线，检测设备的检测信号受到金属线的干涉或阻隔，无法穿越金属线，导致检测设备无法检测到框胶的边界，也就无法准确地检测出框胶的宽度，使得显示面板的质量不可控，降低了产品良率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种显示面板，以解决由于金属线的影响无法准确检测出框胶宽度的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供了一种显示面板，包括：

阵列基板；

彩膜基板，与所述阵列基板正对设置且间隔形成有间隙；以及

框胶，填充于所述间隙内；

其中，所述阵列基板包括玻璃基板以及从所述玻璃基板所在侧向所述间隙所在侧依次排列的第一金属层、栅极绝缘层、第二金属层和钝化层，所述第一金属层上设有与所述框胶的垂直投影区域重叠的用于供检测光线穿过的第一挖空区，所述第二金属层上设有与所述框胶的垂直投影区域重叠的用于供检测光线穿过的第二挖空区，所述第一挖空区的宽度和所述第二挖空区的宽度均大于所述框胶的宽度。

在一个实施例中，所述阵列基板还包括连接所述第一挖空区的相对两侧边缘的第一透明导电层，以及连接所述第二挖空区的相对两侧边缘的第二透明导电层。

在一个实施例中，所述第一透明导电层设于所述玻璃基板与所述栅极绝缘层之间，且所述第一透明导电层覆盖所述第一挖空区。

在一个实施例中，所述第二透明导电层设于所述栅极绝缘层与所述钝化层之间，且所述第二透明导电层覆盖所述第二挖空区。

在一个实施例中，所述第二透明导电层设于所述钝化层与所述框胶之间，所述钝化层上开设有用于供所述第二透明导电层穿过的过孔，所述第二透明导电层的相对两侧边缘分别穿过所述过孔与所述第二金属层连接。

在一个实施例中，所述第一透明导电层的厚度和所述第二透明导电层的厚度均为100～10000埃。

本发明提供的显示面板的有益效果在于：通过在第一金属层和第二金属层上分别开设第一挖空区和第二挖空区，当需要检测框胶的宽度时，检测仪发出的检测光线可顺利穿过阵列基板检测到框胶的边界，进而准确地测量出框胶的宽度，从而有效地解决了由于金属线的影响无法准确检测出框胶宽度的技术问题，提高了框胶检测的准确性，保证了显示面板的良品率。

本发明还提供了一种显示装置，包括上述显示面板，以及用于为所述显示面板提供照明的背光模组。

本发明提供的显示装置的有益效果在于：采用了显示面板，通过第一透明导电层将第一挖空区覆盖和第二透明导电层将第二挖空区覆盖，有效地避免了由于第一挖空区和第二挖空区的存在导致第一金属层和第二金属层的阻抗增大，既保证了成盒后的框胶宽度能被正常检测，又保证了阵列基板的阻抗不变。

本发明还提供了一种显示面板制造方法，包括如下步骤：

将阵列基板与彩膜基板进行表面取向处理；

在阵列基板的表面上铺设衬垫球，在彩膜基板的表面上涂布框胶和滴附液晶；

将阵列基板与彩膜基板贴合后进行烘烤固化。

在一个实施例中，所述阵列基板由如下步骤制成：

将玻璃基板的表面进行掩膜；

在完成掩膜的所述玻璃基板表面上铺设第一透明导电层；

在所述第一透明导电层的四周铺设第一金属层，且在所述第一金属层上设有第一挖空区；

将所述第一金属层的表面和所述第一透明导电层的表面进行掩膜；

在完成掩膜的所述第一金属层和所述第一透明导电层的表面上铺设栅极绝缘层；

将所述栅极绝缘层的表面进行掩膜；

在完成掩膜的所述栅极绝缘层的表面上铺设第二金属层，且在所述第二金属层上设有第二挖空区；

将所述第二金属层的表面进行掩膜；

在完成掩膜的所述第二金属层的表面上铺设钝化层；

在所述钝化层上开设过孔；

在所述钝化层的表面上铺设第二透明导电层，且使所述第二透明导电层的边缘伸入所述过孔内。

本发明提供的显示面板制造方法的有益效果在于：由于第一透明导电层和第一金属层的蚀刻掩膜图案可在同一掩膜工序中完成，并且在铺设第二透明导电层时无需掩膜，因此没有增加额外的掩膜工序，即与传统的显示面板制造方法相比较没有增加掩膜工序，而在显示面板制造过程中，主要成本来自掩膜工序，即制造显示面板并没有大幅增加生产成本，却大幅提高了对成盒后框胶宽度的检测精度，大大提升了显示面板的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的显示面板的透视示意图；

图2为传统的显示面板的局部放大透视示意图；

图3为图2中i-i方向的剖面示意图；

图4为图1中a部分的放大透视示意图；

图5为图4中ii-ii方向的剖面示意图；

图6为本发明实施例提供的显示面板制造方法的工艺流程图；

图7为本发明实施例提供的阵列基板制造方法的工艺流程图。

其中，图中各附图标记：

1—显示面板、10—阵列基板、20—彩膜基板、30—框胶、11—玻璃基板、12—第一金属层、13—栅极绝缘层、14—第二金属层、15—钝化层、16—第一透明导电层、17—第二透明导电层、100—间隙、120—第一挖空区、140—第二挖空区、150—过孔。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下将结合附图，对本发明实施例提供的显示面板及显示装置的具体实施方式进行详细说明，附图中各区域大小和形状不反映真实比例，目的只为示意说明本发明内容。

在一个实施例中：

请参阅图1至图5，该显示面板1包括阵列基板10、彩膜基板20以及框胶30，其中，阵列基板10包括玻璃基板11、第一金属层12、栅极绝缘层13、第二金属层14以及钝化层15，彩膜基板20与阵列基板10正对设置，并且彩膜基板20与阵列基板10间隔形成有间隙100，框胶30填充在间隙100内，第一金属层12、栅极绝缘层13、第二金属层14和钝化层15从玻璃基板11的所在侧向间隙100的所在侧依次排列；此处，在第一金属层12上设置有第一挖空区120，第一挖空区120与框胶30的垂直投影区域重叠，即第一挖空区120与框胶30正下方的垂直投影区域重叠，用于供检测光线穿过，在第二金属层14上设置有第二挖空区140，第二挖空区140与框胶30的垂直投影区域重叠，即第二挖空区140与框胶30正下方的垂直投影区域重叠，用于供检测光线穿过，并且第一挖空区120的宽度和第二挖空区140的宽度均大于框胶30的宽度。

本发明实施例提供的显示面板1有益效果在于：通过在第一金属层12和第二金属层14上分别开设第一挖空区120和第二挖空区140，当需要检测框胶30的宽度时，检测仪发出的检测光线可顺利穿过阵列基板检测到框胶30的边界，进而准确地测量出框胶30的宽度，从而有效地解决了由于金属线的影响无法准确检测出框胶宽度的技术问题，提高了框胶检测的准确性，保证了显示面板的良品率。

另一个实施例中：

请参阅图4和图5，本实施例提供的显示面板与实施例一的基本一致，不同之处在于：上述阵列基板10还包括第一透明导电层16和第二透明导电层17，此处，第一透明导电层16和第二透明导电层17可选为ito(indiumtinoxides，纳米铟锡金属氧化物)薄膜层，其中，第一透明导电层16连接上述第一挖空区120的相对两侧边缘，进而将第一挖空区120的相对两侧边缘导通，第二透明导电层17连接第二挖空区140的相对两侧边缘，进而将第二挖空区140的相对两侧边缘导通，这样可避免直接拿掉第一挖空区120和第二挖空区140内的金属后，导致第一金属层12和第二金属层14的公共电极的走线宽度变窄，造成第一金属层12和第二金属层14的阻抗增大。

请参阅图5，在本发明提供的显示面板的一个实施例中，上述第一透明导电层16设置在上述玻璃基板11与上述栅极绝缘层13之间，并且覆盖整个上述第一挖空区120，由于第一透明导电层16具有透明和导电的特性，这样既不会对检测光线造成阻挡，又能将第一挖空区120的相对两侧边缘导通，有效地避免了由于第一挖空区120的存在导致第一金属层12的阻抗增大。

请参阅图5，在本发明提供的显示面板的一个实施例中，上述第二透明导电层17设置于上述栅极绝缘层13与上述钝化层15之间，并且覆盖整个上述第二挖空区140，由于第二透明导电层17具有透明和导电的特性，这样既不会对检测光线造成阻挡，又能将第二挖空区140的相对两侧边缘导通，有效地避免了由于第二挖空区140的存在导致第二金属层14的阻抗增大。

在本发明提供的显示面板的一个实施例中，上述第一透明导电层16的厚度和上述第二透明导电层17的厚度均为100～10000埃(分子直径的计量单位)，可根据实际情况和具体需求选择合适的厚度值，此处不作唯一限定。

又一个实施例中：

请参阅图4和图5，本实施例提供的显示面板与实施例二的基本一致，不同之处在于：上述第二透明导电层17设置在钝化层15与上述框胶30之间，其中，在钝化层15上开设有过孔150，该过孔150位于上述第二金属层14的第二挖空区140的相对两侧边缘的顶侧，用于供第二透明导电层17穿过，此处，第二透明导电层17的相对两侧边缘分别穿过过孔150与第二金属层14连接。这样无需在栅极绝缘层13上光刻出第二透明导电层17的铺设区域，节省了时间，提高了阵列基板10的生产效率。

再一个实施例中：

本发明还提供了一种显示装置，包括上述显示面板1和背光模组，其中，背光模组用于为显示面板1提供照明。

本发明实施例提供的显示装置有益效果在于：采用了显示面板1，通过第一透明导电层16将第一挖空区120覆盖和第二透明导电层17将第二挖空区140覆盖，有效地避免了由于第一挖空区120和第二挖空区140的存在导致第一金属层12和第二金属层14的阻抗增大，既保证了成盒后的框胶30宽度能被正常检测，又保证了阵列基板10的阻抗不变。

又一个实施例中：

请参阅图6，本发明还提供了一种显示面板制造方法，包括如下步骤：

a、将阵列基板10与彩膜基板20进行表面取向处理；

b、在阵列基板10的表面上铺设衬垫球，在彩膜基板20的表面上涂布框胶30和滴附液晶；

c、将阵列基板10与彩膜基板20贴合后进行烘烤固化。

具体地，在显示面板1的成盒过程中，先在阵列基板10的一个表面和彩膜基板20的一个表面上分别涂布定向膜，将定向膜固化后用摩擦轮进行定向处理，接着在将完成取向处理的阵列基板10的表面铺撒上衬垫球，同时，在将完成取向处理的彩膜基板20的表面涂布框胶30和滴上液晶，接着将阵列基板10的具有衬垫球的一面与彩膜基板20的具有框胶30和液晶的一面对贴，然后将完成对贴的阵列基板10和彩膜基板20送入烘烤设备中对框胶30进行烘烤固化，制成显示面板1。

请参阅图7，在本发明提供的显示面板制造方法中，上述阵列基板由如下步骤制成：

a1、将玻璃基板11的表面进行掩膜；

a2、在完成掩膜的玻璃基板11的表面上铺设第一透明导电层16；

a3、在第一透明导电层16的四周铺设第一金属层12，并且在第一金属层12上设有第一挖空区120；

a4、将第一金属层12的表面和第一透明导电层16的表面进行掩膜；

a5、在完成掩膜的第一金属层12和第一透明导电层16的表面上铺设栅极绝缘层13；

a6、将栅极绝缘层13的表面进行掩膜；

a7、在完成掩膜的栅极绝缘层13的表面上铺设第二金属层14，并且在第二金属层14上设有第二挖空区140；

a8、将第二金属层14的表面进行掩膜；

a9、在完成掩膜的第二金属层14的表面上铺设钝化层15；

a10、在钝化层15上开设过孔150；

a11、在钝化层15的表面上铺设第二透明导电层17，并且使第二透明导电层17的边缘伸入过孔150内。

具体地，制造阵列基板10时，先在玻璃基板11的一个表面上光刻出第一透明导电层16和第一金属层12的蚀刻掩膜图案，并且对玻璃基板11进行蚀刻，接着在完成蚀刻的玻璃基板11的表面上铺设第一透明导电层16，接着在该第一透明导电层16的四周铺设第一金属层12，并且在第一金属层12上留出第一挖空区120，第一挖空区120的边缘围绕在第一透明导电层16的四周并且与第一透明导电层16的边缘相接，接着在第一金属层12的表面上和第一透明导电层16的表面上光刻出栅极绝缘层13的蚀刻掩膜图案，并且对第一金属层12和第一透明导电层16进行蚀刻，接着在完成蚀刻的第一金属层12和第一透明导电层16的表面上铺设栅极绝缘层13，接着在栅极绝缘层13的表面上光刻出第二金属层14的蚀刻掩膜图案，并且对栅极绝缘层13进行蚀刻，接着在完成蚀刻的栅极绝缘层13的表面上铺设第二金属层14，并且在第二金属层14上留出第二挖空区140，接着在第二金属层14的表面上光刻出钝化层15的蚀刻掩膜图案，并且对第二金属层14进行蚀刻，接着在完成蚀刻的第二金属层14的表面上铺设钝化层15，接着在钝化层15上开设位于第二挖空区140的相对两侧边缘的顶侧的过孔150，然后在钝化层15的表面上直接铺设第二透明导电层17，并且使第二透明导电层17的边缘伸入过孔150内与第二金属层14连接。

可以理解的是，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

本发明提供的显示面板制造方法有益效果在于：由于第一透明导电层16和第一金属层12的蚀刻掩膜图案可在同一掩膜工序中完成，并且在铺设第二透明导电层17时无需掩膜，因此没有增加额外的掩膜工序，即与传统的显示面板制造方法相比较没有增加掩膜工序，而在显示面板制造过程中，主要成本来自掩膜工序，即制造显示面板1并没有大幅增加生产成本，却大幅提高了对成盒后框胶30宽度的检测精度，大大提升了显示面板1的良品率。

以上所述仅为本发明的可选的实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。