一种提高具有白色防焊油墨的线路板对位精度的方法与流程

本发明属于印制电路板生产技术领域，具体地说提高具有白色防焊油墨的印制电路板靶点对位精度的方法。

背景技术：

防焊漆或防焊油墨是一种以环氧树脂或感光树脂为主要成分的保护涂层，其涂布于印制电路板(印刷线路板，简称pcb)表面形成电路板的永久保护层，防焊层用于防止导体线路之间因潮气或化学品导致短路、元器件在生产和装配过程中出现开路、导体部分沾锡等问题，保证了印制电路板的良好电气性能。

通常来讲，防焊层多为白色油墨层，但是白色防焊油墨层印刷后存在将pcb板边的对位靶点覆盖，导致ccd摄像头无法穿透油墨识别出对位靶点，故无法进行自动对位。为解决上述技术问题，一般采用如下方式：(1)印刷防焊油墨时，遮挡对位靶点，防止油墨覆盖对位靶点；(2)人工使用刀片或无尘布将对位靶点上的油墨清理干净；(3)白色油墨板采用人工对位，不采用ccd设备自动对位。上述方式(1)存在印刷时油墨会渗透至对位靶点，依然影响ccd识别，方式(2)、(3)存在人员成本高，容易擦花板面油墨，加工效率和品质低的问题。

技术实现要素：

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种提高具有白色防焊油墨的线路板对位精度的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种提高具有白色防焊油墨的线路板对位精度的方法，其包括如下步骤：

s1、提供一pcb板；

s2、在pcb板四角制作外层线路对位孔；

s3、在菲林对应于所述对位孔的位置设置对位环，并在所述pcb板的对位孔外部制作对位环；

s4、ccd识别所述对位孔和对位环。

作为优选，所述步骤s2具体为，采用尺寸为0.925-1.075mm的钻咀在钻孔工序于pcb板四角钻出对位孔。

作为优选，所述对位环的内径为1.5mm、外径为2.5mm。

作为优选，制作所述对位环之前，还包括制作菲林图案的步骤，所述菲林图案包括pcb板设计图形和对位环。

作为优选，所述ccd识别采用ccd曝光机进行。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的提高具有白色防焊油墨的线路板对位精度的方法，其包括如下步骤：s1、提供一pcb板；s2、在pcb板四角制作外层线路对位孔，对位孔在钻孔工序制作时采用0.925-1.075mm的钻咀根据拼版尺寸在固定位置钻出；s3、在所述对位孔外部制作对位环(对位孔对应的菲林位置)；s4、ccd识别对位孔和对位环。采用对位孔替代传统的对位靶点进行对位识别，解决了现有技术中ccd设备无法识别被白色油墨覆盖的对位靶点的问题，提高了加工效率和精度，提高了pcb板加工良率，节省了人力成本，无需手工清理对位靶点上的油墨或人工识别对位点，自动化程度高，且无需更换现有设备和流程，仅需更改菲林设计，易于操作加工。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图对本发明作进一步详细的说明，其中

图1为实施例所述的提高具有白色防焊油墨的线路板对位精度的方法的流程图。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种提高具有白色防焊油墨的线路板对位精度的方法，用于改善ccd摄像头无法穿透白色防焊油墨识别对位靶点的问题，改善了传统方法中需人工清洁、人工对位的状况，以提高生产效率。

所述方法包括如下步骤：

s1、提供一pcb板。

s2、在pcb板四角制作外层线路对位孔，所述对位孔制作于pcb板有效区外部，具体地，在钻孔工序，采用直径尺寸为0.925-1.075mm的钻咀在pcb板四角钻出对位孔，本实施例中，所述钻咀尺寸为1mm，所述对位孔与其它通孔或定位孔一同钻出。

s3、在菲林资料上设计并制作圆环，在每个所述对位孔外部制作一对位环，所述对位环与所述对位孔同心设置，所述对位环为内径1.5mm、外径2.5mm的实心圆环，用于曝光机ccd镜头抓取后与对位孔做重合度计算。

s4、在ccd曝光机上设置新的靶标资料后，进行对位或曝光操作，通过识别对位孔和对位环实现自动对位。

本实施例所述的方法，在对位靶孔被白色阻焊油墨覆盖后仍可以用ccd进行对位识别，ccd设备可自动识别对位孔，自动化程度、识别效率和对位精度高，提高了pcb板的加工品质。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种提高具有白色防焊油墨的线路板对位精度的方法，其包括如下步骤：S1、提供一PCB板；S2、在PCB板四角制作外层线路对位孔，对位孔在钻孔工序制作时采用0.925‑1.075mm的钻咀根据拼版尺寸在固定位置钻出；S3、在菲林对应于所述对位孔的位置设置对位环，并在所述PCB板的对位孔外部制作对位环；S4、CCD识别对位孔和对位环。采用对位孔替代传统的对位靶点进行对位识别，解决了现有技术中CCD设备无法识别被白色油墨覆盖的对位靶点的问题，提高了加工效率和精度，提高了PCB板加工良率，节省了人力成本，无需手工清理对位靶点上的油墨或人工识别对位点，自动化程度高，且无需更换现有设备和流程，仅需更改菲林设计，易于操作加工。

技术研发人员：魏文科
受保护的技术使用者：景旺电子科技(龙川)有限公司
技术研发日：2018.12.25
技术公布日：2019.03.19