一种采用油墨曝光的bga柔性线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板，其包括顺次排列的基底层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层，其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层。本实用新型通过上述结构，与现有技术相比，其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层，该绝缘油墨层印在BGA位置，从而使BGA露铜的位置露出来，提高了其开窗大小的精度，满足贴片的需求；同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3MM，改用本实用新型的结构，其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM，从而在精度方面大有提升，并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构，使整个柔性线路板的成本降低、良率提高，适用于大批量生产。
【专利说明】一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性线路板【技术领域】，具体涉及一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷挠、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此柔性电路板广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品。
[0003]现有的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB)曝光都是由CV贴合来完成，因BGA焊盘较小，一般大小在0.2-0.3MM,本来焊盘就小，而开窗也只有0.3-0.45MM,因此具有以下问题:钻针价格昂贵，2.CV钻孔也时常出现毛刺，3.在生产对位中经常出现CV对偏，焊盘大小不一。在SMT贴片时贴片不良比例高，导致产品返工或报废。
实用新型内容
[0004]因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板，对现有的结构进行改进，将BGA位置的CV全开窗出来，然后加上油墨层，并将BGA露铜的位置露出来,从而节约成本提高生产良率,进而解决现有技术之不足。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板，包括基底层，以及在基底层两侧依次对称排列的第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层，其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层。
[0006]进一步的，所述基底层为Pi层。
[0007]进一步的，所述第一胶层和/或第二胶层是AD胶层。
[0008]进一步的，所述绝缘膜层是Pi层。
[0009]进一步的，所述绝缘油墨层与CV颜色相同。
[0010]本实用新型通过上述结构，与现有技术相比，其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层，该绝缘油墨层印在BGA位置，从而使BGA露铜的位置露出来，提高了其开窗大小的精度，满足贴片的需求；同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3丽，改用本实用新型的结构，其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM,从而在精度方面大有提升，并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构，使整个柔性线路板的成本降低、良率提高，适用于大批量生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为现有技术中的BGA柔性线路板的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的BGA柔性线路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0014]参见图1，现有技术中，BGA柔性线路板一般包括基底层10，以及与基底层10顺次排列的第一胶层20、铜箔层30、第二胶层40和绝缘膜层50。本实用新型在此基础上，增设了绝缘油墨层。
[0015]具体的，参见图2，本实用新型的一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板，包括基底层1，以及在基底层I两侧依次对称排列的第一胶层2、铜箔层3、第二胶层4、绝缘膜层5和绝缘油墨层6。其中，所述基底层I为Pi层，所述第一胶层2和第二胶层4是AD胶层，所述绝缘膜层5是Pi层，所述绝缘油墨层6与CV颜色相同。
[0016]具体在使用本实用新型的结构时，在BGA柔性线路板的设计中BGA位置的CV将全部开出来，在开出来的地方印一层与CV颜色一样的油墨形成绝缘油墨层，然后再做一张曝光菲林，将BGA焊盘曝出来，曝光菲林的大小单边保证在0.05MM方可。
[0017]本实用新型通过上述结构，与现有技术相比，其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层，该绝缘油墨层印在BGA位置，从而使BGA露铜的位置露出来，提高了其开窗大小的精度，满足贴片的需求；同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3丽，改用本实用新型的结构，其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM,从而在精度方面大有提升，并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构，使整个柔性线路板的成本降低、良率提高，适用于大批量生产。
[0018]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板，其特征在于:包括基底层，以及在基底层两侧依次对称排列的第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层，其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层；所述绝缘油墨层与CV颜色相同。
2.根据权利要求1所述的BGA柔性线路板，其特征在于:所述基底层为Pi层。
3.根据权利要求1所述的BGA柔性线路板，其特征在于:所述第一胶层和/或第二胶层是AD I父层ο
4.根据权利要求1所述的BGA柔性线路板，其特征在于:所述绝缘膜层是Pi层。
【文档编号】H05K1/02GK203859923SQ201420029668
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年1月17日 优先权日:2014年1月17日
【发明者】饶光曙 申请人:深圳市天港华电子有限公司