芯片、耗材、图像形成装置及接触稳定性检测方法与流程

本发明涉及图像形成的技术领域，具体而言，涉及一种芯片、耗材、图像形成装置及接触稳定性检测方法。

背景技术：

图像形成装置(imageformingapparatus)作为一种计算机周边设备，随着成像技术的成熟，其凭借着速度快、单页成像成本低等优势，逐渐在办公和家庭得到普及。按照功能的不同，图像形成装置包括打印机、复印机、多功能一体机等，按照成像原理的不同，图像形成装置包括激光打印机、喷墨打印机、针式打印机等。

图像形成装置通常设置有需要替换的耗材，以激光打印机为例，耗材包括用于容纳显影剂的处理盒或者显影盒，定影组件，纸张容纳单元等，以喷墨打印机为例，耗材包括墨盒或者墨水仓等，以针式打印机为例，可替换的单元包括色带盒等。当耗材没有按照要求安装到预定的位置时，可能造成耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，或者当安装了不正确型号的耗材至图像形成装置内时，也可能导致耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，再或者即使安装了不正确型号的耗材能够在结构上与图像形成装置内的其他组件配合，但是不正确型号的耗材可能不能满足图像形成装置成像要求的条件，从而导致成像质量下降。为了防止耗材没有安装至图像形成装置内预定位置或者不正确型号的耗材安装至图像形成装置内，现有技术通常会在耗材上设置带有配合图像形成装置本体检测耗材特性的芯片。

例如，中国专利申请号为cn01803941.3的专利公开了一种喷墨打印机中，打印机本体上设置有识别装置，墨盒上设置有带存储单元的芯片；识别装置通过对比芯片中存储单元中保存的识别信息是否和预定要求一致，来判定打印机本体内是否安装了错误的墨盒。另一份中国专利申请号为cn201410804409.9的专利公开了一种电子照相式激光打印机内耗材中芯片基板上设置有新旧单元识别用熔断器f1和指示耗材(耗材)型号(销售目的地)的电阻r1。

发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术中的技术方案虽然通过在耗材中增加芯片的方式，在耗材安装至图像形成装置后，对耗材中芯片是否满足预定要求进行检测；但是现有技术中的芯片缺少与图像形成装置本体中检测模块/单元配合，用于检测芯片的触点在安装过程中，识别芯片触点是否和图像形成装置本体中的接触端子可靠接触的技术方案。具体地，耗材中的芯片与图像形成装置本体中检测模块/单元之间通常是需要芯片侧触点与本体中接触端子来传输通信信息的，而芯片侧触点与本体中接触端子通常是弹性接触的，所以正常的通信过程，需要芯片侧触点与本体中接触端子之间有一个预定大小的弹性力，才能保证二者的可靠接触，并有效传输信号；但是由于图像形成装置使用时间长导致弹性元件发生形变、搬运过程中导致弹性元件松动、芯片触点只有很少一部分与本体中接触端子接触或者芯片触点表面有脏污等因素(下文也称不恰当安装)，可能导致芯片侧触点与本体中接触端子即使在物理上有接触，但是并不能保证信号能按照预期要求进行传输。而芯片和图像形成装置本体在进行通信过程中，如果芯片侧电触点和本体中电接触端子之间的接触不可靠，可能会影响二者之间通信的可靠性，从而无法保证数据传输的有效性。

因此，亟需一种方案能够检测芯片侧电触点与本体中电接触端子之间的接触稳定性的方案。

技术实现要素：

本发明的目的包括提供一种芯片、耗材、图像形成装置及接触稳定性检测方法，其能够准确检测出芯片的导电触点与图像形成装置本体中的接触端子之间的接触稳定性。

为了实现上述目的，本发明提供的技术方案包括：

本发明的第一方面提供一种芯片，所述芯片安装于耗材上，所述耗材可拆卸地安装于图像形成装置上，所述芯片包括：

安装检测端子，用于与所述图像形成装置电连接；

控制单元，用于将所述安装检测端子配置为第一固定电位以便所述安装检测端子与所述图像形成装置之间形成电流回路，其中所述电流回路的电参数用于确定所述芯片与所述图像形成装置的接触稳定性。

本发明的第二方面提供一种耗材，包括：

显影盒，所述显影盒设置有壳体、位于所述壳体内的容纳显影剂的显影剂容纳单元、输送显影剂的有显影剂输送元件，以及位于所述壳体外表面的如上所述的芯片。

本发明的第三方面提供一种耗材，包括：

鼓组件，所述鼓组件设置有容纳显影盒的显影盒容纳部、感光鼓和向所述感光鼓充电的充电辊，以及位于所述鼓组件壳体外表面的如上所述的芯片。

本发明的第四方面提供一种图像形成装置，包括如上任一所述的耗材。

本发明的第五方面提供一种图像形成装置，可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有如上所述的芯片，所述图像形成装置包括：

安装检测引脚，用于与所述芯片电连接；

图像形成控制单元，用于将所述安装检测引脚配置为第二固定电位以便所述安装检测引脚与所述芯片之间形成电流回路，其中所述电流回路的电参数用于确定所述图像形成装置与所述芯片的接触稳定性。

本发明的第五方面提供一种接触稳定性检测方法，应用于图像形成装置，所述图像形成装置可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有芯片，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片包括安装检测端子；所述接触稳定性检测方法包括：

将所述安装检测引脚配置为第二固定电位；

将所述安装检测端子配置为第一固定电位；

其中，所述第二固定电位和所述第一固定电位不同以便所述图像形成装置与所述芯片之间形成电流回路，其中所述电流回路的电参数用于确定所述图像形成装置与所述芯片的接触稳定性。

采用本发明实施例提供的芯片、耗材、图像形成装置及接触稳定性检测方法，可以至少获得以下有益效果中的一种：

1、通过芯片侧的控制单元将安装检测端子配置为第一固定电位，从而有效检测芯片触点与图像形成装置本体电接触端子接触之间的接触稳定性(包括接触完好，能稳定通信；接触了但通信不稳定)；这样耗材安装至图像形成装置内时，如果芯片侧电接触点和图像形成装置本体侧电接触端子的接触稳定性不能满足要求时，能够及时被检测出来，并进一步通过提醒的方式，告知用户重新按照正确的方式安装耗材，避免由于二者不可靠接触，导致工作过程中可能造成的数据传输错误问题。

2、利用芯片来控制检测图像形成装置本体侧接触端子与芯片触点之间的接触稳定性，适用范围更广，并且通过芯片侧控制的方案，可以精确地将各个触点之间的接触阻值检测出来，因此检测精度更高，并且由检测过程与正常的打印通信过程是分离的，因此，利用芯片检测接触稳定性不会影响图像形成装置与芯片之间的通讯。

3、当芯片通过输出多个脉冲信号来将安装检测端子配置为第一固定电位从而进行芯片与图像形成装置之间的接触稳定性检测时，有效地避免了仅执行一次接触稳定性检测而导致的检测结果不可靠的问题。

4、能够进行芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点完全断开时的状态监测，具体地将安装检测端子配置为第一固定电位，并将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位时，若图像形成装置与芯片之间未形成电流回路，即此时图像形成装置获取的安装检测引脚对应的安装检测电压为第一固定电位时，可确定芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点完全断开。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种图像形成装置框体和处理盒的示意图。

图2为本发明实施例一提供的一种处理盒中鼓组件的结构示意图。

图3为本发明实施例一提供的一种鼓组件中芯片的结构示意图。

图4为本发明实施例一提供的一种显影盒的结构示意图。

图5为本发明实施例一提供的一种显影盒中芯片的结构示意图。

图6为本发明实施例一提供的一种鼓组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。

图7为本发明实施例一提供的一种显影盒组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。

图8为本发明实施例一提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

图9为本发明实施例一提供的芯片与图像形成装置接触稳定性检测过程示意图。

图10为本发明实施例一提供的芯片与图像形成装置的接触稳定性检测方法的流程图。

图11为本发明实施例一提供的另一种芯片与图像形成装置的接触稳定性检测方法的流程图。

图12为本发明实施例二提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

图13为本发明实施例二提供的芯片与图像形成装置的接触稳定性检测方法的流程图。

图14为本发明实施例二提供的另一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

实施例一

如图1所示，为了表述方便，下文简称图1中的a1为图像形成装置的左侧面，b1为图像形成装置的前表面，c1为图像形成装置的上表面，与a1相对的为右侧面，与b1相对的为后表面，与c1相对的是下表面；a2为处理盒的左侧面，b1为处理盒的前表面，c1为处理盒的上表面，与a2相对的为右侧面，与b2相对的为后表面，与c2相对的是下表面。本实施例提供一种图像形成装置1000包括：框架，框架又称图像形成装置的本体或者主体；位于框架内的处理盒安装部1100，位于处理盒安装部1100下方的纸盒1200；在处理盒安装部1100和纸盒1200之间还设置有纸张搬送机构(未示出)；以及位于框架前表面上，且相对于框架通过枢轴连接的门盖1300，当门盖1300处于图1中打开状态时，处理盒2000可以安装至处理盒安装部1100或者从处理盒安装部1100取出，当门盖1300相对于枢轴向后表面转动至关闭状态时，处理盒2000被稳定地安装在处理盒安装部1100；在处理盒安装部1100内还设置有分别与处理盒2000中第一芯片接触通信的第一通信部1110，与处理盒2000中第二芯片接触通信的第二通信部1120；本实施例提供的处理盒2000优选地的技术方案为分体式，即包括容纳显影剂的显影盒2100和安装感光鼓的鼓组件2200；本实施例提供的图像形成装置1000还包括位于框架前表面、靠近右侧面和上表面处的电源开关1400，以及位于框架上表面的操作面板1500、显示面板1600和纸张排出部1700。

本实施例的发明点之一在于对耗材中芯片与图像形成装置本体侧与芯片通信的通信部之间可靠性状态进行检测，其中，本实施例提及的耗材可以是下文中提及处理盒2000中的鼓组件2200，也可以是下文中提及处理盒2000中的显影盒2100，也可以是包括显影盒2100和显影盒2200的处理盒2000，并且处理盒2000可以是图1对应的分体式处理盒，还可以是一体式处理盒；并且本实施提及的耗材还可以是图像形成装置中其他需要易损坏需要更换的组件、零件、单元，例如纸盒1200、定影组件，当纸盒1200或者定影组件中设置有与图像形成装置本体通信的芯片时，也属于本发明保护的耗材对应的技术方案。

如图2、图4所示，鼓组件2200的壳体(即外侧的注塑件构成的部分)上设置有容纳显影盒2100的显影盒安装部2300，且鼓组件2200的上表面上、靠近左侧面和前表面的位置处设置有锁紧显影盒的锁紧机构2270，虽然图2只标示了一个锁紧机构，但是本领域普通技术人员可以选择性地，在上表面靠近右侧面和前表面的位置处也设置一个与2270相同或相似的锁紧机构；显影盒2100的左侧面和右侧面分别设置有被锁紧部2120、2110；鼓组件2200的壳体前表面和上表面结合处设置有手持部2260，便于用户装取处理盒2000；鼓组件2200内还设置有感光鼓2220和向感光鼓2220充电的充电辊2250，感光鼓2220的右侧端部设置有从图像形成装置接收驱动力的驱动头2224和将驱动头2224接收到的动力传递至显影盒2100中旋转部件的传动齿轮2222；鼓组件2220还设置有用于容纳废粉的废粉仓2240；在废粉仓2240上表面靠近后表面和左侧面的位置处设置有第一芯片2210。如图2、图3所示，第一芯片2210基板上分别设置有一个方形孔2211和一个圆孔2212，废粉仓2240上分别设置有与方形孔和圆孔配合的方柱和圆柱；通过方形孔与方柱，圆孔与圆柱之间的配合，使得第一芯片2210稳定地安装至废粉仓2240的上表面，而不会前后、左右方向发生移动；在上下方向可以通过对圆柱和方柱热焊接或者在方柱端部设置限位的悬臂，保证第一芯片2210在上下方向也不会移动。

如图2、图3、图6所示，第一芯片2210基板的上表面分别设置有四个并排的导电端子(或称电触点)，最靠近鼓组件2200左侧面的是电源端子2213，紧挨着电源端子2213的数据信号端子2214，紧挨着数据信号端子的接地端子2215，以及最右侧的时钟信号端子2216；需要说明的是本实施例中所有导电端子，也被称导电触点或者触点，芯片侧的导电端子也称“金手指”；并且本实施例中提及的导电端子、电触点、导电触点、触点可以是一个导电平面，也可以是接触导电的一个点或者接触导电的一条线，本实施例提供的所有技术方案对导电触点的结构特征不进行限定。其中，电源端子亦简称vcc，接地端子亦简称gnd。在第一芯片2210下表面设置有微控制器，该微控制器被集成在一个封装元件2217中，封装元件2217可以采用软封装的方式，也可以采用硬封装的方式，并且封装元件2217在鼓组件左右方向(下文中简称第一芯片长度方向)上位于数据信号端子2214和接地端子2215中间投影的位置，即基板下表面长度方向上中间的位置。如图1、图6所示，图像形成装置(框架)本体中的第一通信部1110布置在图像形成装置lsu组件(lsu是laserscanningunit,激光扫描单元，用于向感光鼓进行曝光处理，图中未示出)上，且第一通信部1110也分别设置有与第一芯片中电源端子2213、数据信号端子2214、接地端子2215、时钟信号端子2216通信的本体侧第一电源端子1114、本体侧第一数据信号端子1113、本体侧第一接地端子1112、本体侧第一时钟信号端子1111；这些端子(或者电接触端子)固定在lsu组件中的一个注塑件1115上，并且还通过导线与图像形成装置中的主控制器连接。

如图4、图5所示，显影盒2100的前表面也设置有一个手持部2130，便于用户方便地装取显影盒2100。并且在显影盒2100的下表面靠近前表面、右侧面的位置处还设置有第二芯片2140。第二芯片2140基板的一个表面同样设置有四个触点：靠近前表面的一排是数据信号端子2141，时钟信号端子2142；电源端子2143，接地端子2144位于第二排；第二芯片2140基板的另一个与触点相对的表面设置有封装元件2145，封装元件2145位于基板的中心位置，如图5所示，在垂直于上述触点表面的方向上投影，封装元件2145分别与四个触点2141、2142、2143、2144重叠。

本实施例中的第一、第二仅仅是为了便于本领域普通技术人员更清晰的理解本实施例中的技术方案，并非限定；本领域普通技术人员还可以将第一芯片和第二芯片，第一通信部和第二通信部中涉及的所有“第一”、“第二”进行对调，也可以用更多的编号进行限定，例如“第三”、“第四”等；另外，本领域技术人员可以根据实际产品需求，在处理盒中只设置第一芯片或者只设置第二芯片。

如图1、图7所示，图像形成装置(框架)本体中的第二通信部1120位于图像形成装置的纸张搬送单元上，且第二通信部1120也分别设置有与第二芯片2140中电源端子2143、数据信号端子2141、接地端子2144、时钟信号端子2142通信的本体侧第二电源端子1123、本体侧第二数据信号端子1121、本体侧第二接地端子1124、本体侧第二时钟信号端子1122；并且本体侧的这些信号端子为圆环形弹簧中一部分，这些圆环形弹簧分别与圆柱1127、1125、1128、1126连接，圆柱1127、1125、1128、1126也分别是由导电弹簧构成，导电弹簧再经过导线连接至图像形成装置内部的主控制器，从而完成第二通信部1120中的导电端子与第二芯片2140中导电端子之间的通信。

如图1、图6和图7所示，第一通信部1110中触点与第一芯片2210中触点连接的过程中、第二通信部1120中触点与第二芯片2140中触点连接时，由于处理盒2000在处理盒安装部1100中可能并没有安装到指定位置，所以每个芯片的触点在与通信部接触都可能因为处理盒安装的位置，而导致本体侧中的触点和处理盒侧中的接触的状态不同；例如，图6中的第一芯片2210沿图中y1、y2方向发生了倾斜，这样就会导致本体侧触点1111和芯片侧触点2216接触的很稳定，信号传输也就相对稳定；而本体侧触点1114和芯片侧触点2213的接触很不可靠，这样就很可能导致信号传输也不可靠，还有可能会造成图像形成装置本体中主控制器接收不到处理盒侧芯片的信号；另一方面，本实施例优选的技术方案中，处理盒侧各种触点都是方形的接触面，而图像形成装置本体侧的接触部圆弧形的弹簧，所以当处理盒2000在处理盒安装部1100中可能并没有安装到指定位置时，还可能导致不同的本体侧接触部与处理盒侧接触部接触的面积不同，这样也可能造成不同的本体侧接触部与处理盒侧接触部之间的阻抗值不同；再一方面，由于芯片侧触点、图像形成装置侧触点(例如，接触探针/弹簧的部件)的表面加工工艺，以及在使用过程中表面粘附的脏污、表面氧化等原因极易造成本体侧端子与芯片侧触点接触不良，从而发生图像形成装置的主控制器不能正确识别到芯片。同样地，本体侧触点1113和芯片侧触点2214、本体侧触点1112和芯片侧触点2215的接触过程也同样存在上述问题；第二通信部1120和第二芯片2140的接触也同样存在上述问题。

基于上述原因，现有技术中的技术方案，如果出现上述情况，就很可能直接判定处理盒中芯片存在异常，提示用户更换处理盒；而真实的原因是处理盒中的芯片本身是良好的，只是由于本体侧触点和芯片侧触点接触不可靠；本发明实施例提供的技术方案就能准确地检测区分出是本体侧触点和芯片侧触点接触不可靠；具体的检测过程下文有详细的解释。

请参阅图8，图像形成装置1000包括图像形成控制单元300、阻抗电路310和连接器。图像形成控制单元300通过连接器与耗材侧的芯片400连接，以i2c的方式进行通讯。连接器可以为诸如弹簧、弹片、导电柱、导电片等导电元件，安装在图像形成装置上，用于连接耗材侧的芯片400。进一步地，连接器包括接触电路320，阻抗电路310表面的触点与芯片400基板表面的触点之间构成该接触电路320。接触电路320包括多个并联的接触电阻。本实施例中多个接触电阻包括第一接触电阻(附图标记rt1)、第二接触电阻(附图标记rt2)、第三接触电阻(附图标记rt3)和第四接触电阻(附图标记rt4)。为了表述和计算方便，本实施例在后续描述的rt1的电阻值、rt2的电阻值、rt3的电阻值和rt4的电阻值时，实际上还包括阻抗电路310表面的触点自身的阻值和芯片400基板表面的触点自身的电阻值，但是其自身的阻值相对较小。所以本实施例中直接称接触电阻rt1为图像形成装置侧的电源信号触点311和芯片侧的电源信号触点401之间的电阻、电源信号触点311自身电阻、电源信号触点401自身电阻的总和；接触电阻rt2为图像形成装置侧的数据信号触点312和芯片侧的数据信号触点402之间的电阻、数据信号触点312自身电阻、数据信号触点402自身电阻的总和；接触电阻rt3为图像形成装置侧的时钟信号触点313和芯片侧的时钟信号触点403之间的电阻、时钟信号触点313自身电阻、时钟信号触点403自身电阻的总和；接触电阻rt4为图像形成装置侧的接地信号触点314和芯片侧的接地信号触点404之间的电阻、接地信号触点314自身电阻、接地信号触点404自身电阻的总和。需要说明的是，接触电路320中接触电阻的数量可以根据芯片400侧触点和图像形成装置侧触点对应的数量来确定。其中，阻抗电路310包括诸如电阻等阻抗元件。

图像形成装置还包括安装检测引脚(本实施例中附图标记为sda1和scl1)，该安装检测引脚用于通过接触电路320与耗材侧的芯片400电连接。

芯片400包括安装检测端子(本实施例中附图标记为sda2和scl2)和控制单元410。其中，安装检测端子用于通过接触电路320与图像形成装置的图像形成控制单元300电连接。控制单元410设置有存储可更换单元性能相关参数(例如寿命信息、使用次数、生产日期、可更换单元内易耗品的剩余量等)的存储单元和与图像形成装置通信的通信单元，该通信单元就是通过scl(i2c总线的时钟信号线)和sda(i2c总线的数据信号线)连线与图像形成装置完成数据交换。本实施例中的芯片400可以是上述提及的第一芯片2210和/或第二芯片2140。

其中，控制单元410用于将安装检测端子配置为第一固定电位以便安装检测端子与图像形成装置之间形成电流回路，其中电流回路的电参数用于确定图像形成装置与芯片400的接触稳定性。

一种实施方式是芯片400的控制单元410输出电平信号，从而使得芯片400侧的安装检测端子配置为第一固定电位。

另一种实施方式是通过控制单元410直接修改对应的安装检测端子的配置信息，使得安装检测端子直接输出电平信号，从而将安装检测端子配置为第一固定电位。

本领域技术人员可以理解的是，本发明对如何将安装检测端子配置为第一固定电位的方式不做限定，只要能够将芯片侧的安装检测端子配置为第一固定电位均为本发明的考虑范围。

为了让安装检测端子与图像形成装置之间形成电流回路，还需要将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位。

需要重点说明的是将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位是指将图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗电阻中的阻抗元件接入到图像形成装置侧的具有第二固定电位的引脚。

具体地，一种实施方式是直接将图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗电路310中的阻抗元件连接至图像形成装置侧的电源引脚或者接地引脚以使图像形成装置侧的安装检测引脚接入第二固定电位。如图8所示，即为直接将图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗电路310中的阻抗元件连接至图像形成装置侧的电源引脚以使图像形成装置侧的安装检测引脚接入第二固定电位，从而将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位。

另一种实施方式是将图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗电路310中的阻抗元件连接至图像形成装置侧的引脚，图像形成控制单元300控制该引脚输出电平信号，以使图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗元件接入第二固定电位，从而将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位。即图像形成控制单元300用于将安装检测引脚配置为第二固定电位以便安装检测引脚与芯片之间形成电流回路，即图像形成控制单元300通过接触电路与芯片400之间形成电流回路。

优选地，图像形成控制单元300还用于控制安装检测引脚通过阻抗电路310中的阻抗元件所连接的引脚输出高电平，以将安装检测引脚配置为第二固定电位，安装检测引脚通过接触电路和芯片的安装检测端子接地以形成电流回路。

本领域技术人员可以理解的是，本发明对如何将安装检测引脚配置为第二固定电位的方式不做限定，只要能够将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第一固定电位均为本发明的考虑范围。

其中，图像形成装置侧的触点与芯片400侧的触点之间的接触通常有3种状态，第一种状态为图像形成装置侧的触点与芯片400侧的触点完全断开，表征为图像形成装置与芯片400完全无法通信；第二种状态为图像形成装置侧的触点与芯片400侧的触点稳定接触，表征为图像形成装置与芯片400之间能够稳定通信；第三种状态为图像形成装置侧的触点与芯片400侧的触点接触了但不够稳定，表征为图像形成装置与芯片400能够通信，但通信状态不够稳定。上述接触稳定性主要是评估图像形成装置侧的触点与芯片侧的触点有接触时的、且二者之间构成了电流回路时不同接触程度，即图像形成装置侧的触点与芯片400侧的触点之间的接触稳定性可以包括稳定接触、接触了但不稳定两种状态。其中，当接触稳定性为接触了但不稳定这种状态时，考虑到针对这种状态，有些接触程度也能满足通信要求，因而还可以根据需求进一步划分为不同的接触程度。

进一步地，当芯片400侧的安装检测端子与图像形成装置之间无法形成电流回路或者图像形成装置侧的安装检测引脚无法与芯片之间无法形成电流回路时，即可判定芯片400侧的触点与图像形成装置侧触点完全断开，即图像形成装置侧获取安装检测引脚对应的安装检测电压为安装检测引脚通过阻抗元件所连接的引脚或者端口的第二固定电位时，可判定芯片400侧的触点与图像形成装置侧触点完全断开。

进一步地，当芯片400的触点与图像形成装置侧的触点之间具有不同的接触稳定性时，上述对应的接触电阻的阻值的大小也会不同，当芯片400的触点与图像形成装置侧的触点之间的接触越不稳定，对应的接触电阻的阻值越大。

将安装检测端子配置为第一固定电位、将图像形成装置侧的安装检测引脚接入第二固定电位后，且芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点有接触时，芯片400的安装检测端子与图像形成装置之间形成了电流回路，其中，第一固定电位与第二固定电位不同。例如，当第二固定电位为电源电位vcc时，第一固定电位可以为低电平，即芯片400的控制单元控制芯片400侧的安装检测端子配置为低电平，可以为接地电位gnd，对应的上述阻抗元件可以为上拉电阻。或者，当第二固定电位为接地电位gnd时，第一固定电位可以为高电平，即芯片400的控制单元控制芯片400侧的安装检测端子配置为高电平，可以为电源电位vcc，对应的上述阻抗元件可以为下拉电阻。

举例而言，如图8所示，图像形成装置还可以包括电压引脚vcc1，芯片400还包括电压端子vcc2，电压引脚vcc1通过第一接触电阻rt1与电压端子vcc2连接。当第一固定电位为接地电平gnd，第二固定电位为电源电位vcc时，安装检测引脚sda1通过第一上拉电阻r1与电压引脚vcc1连接，安装检测引脚scl1通过第二上拉电阻r2与电压引脚vcc1连接。

在芯片400的安装检测端子与图像形成装置之间形成电流回路后，图像形成装置可以获取上述电流回路中的电参数，以确定图像形成装置与芯片400之间的接触稳定性。具体地，在芯片400的安装检测端子与图像形成装置之间形成电流回路时，芯片400的触点与图像形成装置的触点之间的不同的接触程度，具体表征为芯片400的触点与图像形成装置的触点之间形成不同的接触阻值，即上述电流回路中的电参数也会有所不同，由此可通过电流回路中的电参数来确定芯片400的触点与图像形成装置的触点之间的接触程度，即确定芯片400的触点与图像形成装置的触点之间的接触稳定性。

需要说明的是，电流回路的电参数可以是图像形成装置获取到的图像形成装置侧的安装检测引脚对应的安装检测电压，图像形成装置基于获取的安装检测电压的大小结合预设电压阈值之间的大小关系，以确定芯片400侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触稳定性。其中预设电压阈值可以为一个具体的数值，也可以为一个数值范围，在此不做限定。

其中，可以根据芯片400侧的触点与图像形成装置触点之间的接触稳定性设置不同的预设电压阈值，由此，可以准确确定芯片400与图像形成装置之间的不同接触程度，即确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性。

举例而言，若将芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性分为3个等级，对应设置有3个预设电压阈值，若获取到的安装检测电压与第一预设电压阈值之间满足预设关系时，则确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性为第一等级；若获取到的安装检测电压与第二预设电压阈值之间满足预设关系时，则确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性为第二等级；若获取到的安装检测电压与第三预设电压阈值之间满足预设关系时，则确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性为第三等级。需要说明的是，第一预设电压阈值、第二预设电压阈值和第三预设电压阈值根据实际需要相应设置。

进一步地，电流回路的电参数也可以是接触电路320中接触电阻的阻值(后续称为接触阻值)，图像形成装置基于获取到的安装检测引脚对应的安装检测电压确定芯片400侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触阻值，然后将确定的接触阻值与预设电阻阈值之间的大小关系，以确定芯片400侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触稳定性。其中，上述预设电阻阈值可以为一个具体的数值，也可以为一个具体的数值范围，在此不做限定。其中，可以根据芯片400侧的触点与图像形成装置触点之间的接触稳定性设置不同的预设电阻阈值，由此，可以准确确定芯片400与图像形成装置之间的不同接触程度，即确定芯片400与图像形成装置之间的稳定性。

举例而言，若将芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性分为3个等级，对应设置有3个预设电阻阈值，若根据获取到的安装检测电压确定的接触阻值与第一预设电阻阈值之间满足预设关系时，则确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性为第一等级；若根据获取到的安装检测电压确定的接触阻值与预设第二预设电阻阈值之间满足预设关系时，则确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性为第二等级；若根据获取到的安装检测电压确定的接触阻值与第三预设电阻阈值之间满足预设关系时，则确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性为第三等级。需要说明的是，第一预设电阻阈值、第二预设电阻阈值和第三预设电阻阈值根据实际需要相应设置。

由于芯片400与图像形成装置通过i2c的方式进行通讯，因此，在芯片400侧设置有电源信号端子、数据信号端子、时钟信号端子，接地信号端子，对应的图像形成装置侧也设置电源信号端子、数据信号端子、时钟信号端子，接地信号端子，为了进行二者之间的接触稳定性检测，可以选取芯片400侧的数据信号端子为安装检测端子、或者选取时钟信号端子为安装检测端子，或者将数据信号端子和时钟信号端子均作为安装检测端子，对应地选取图像形成装置侧的数据信号端子为安装检测引脚、或者选取时钟信号端子为安装检测引脚，或者将数据信号端子和时钟信号端子均作为安装检测引脚。可以理解的是，当安装检测端子和安装检测引脚分别为1个时，电流回路中涉及的接触电阻为可以为1个，也可以为2个，当安装检测端子和安装检测引脚分别为2个时，有2个电流回路，针对每一个电流回路，对应涉及的接触电阻为可以为2个。举例而言，如图8所示，当安装检测端子和安装检测引脚分别为1个时，有1个电流回路，对应的接触电阻为rt2和rt4或者rt3和rt4，当安装检测端子和安装检测引脚分别为2个时，有2个电流回路，分别涉及的接触电阻为rt2和rt4、rt3和rt4。

本领域技术人员可以理解的是，当芯片400与图像形成装置相接触时，为了保证通信时所对应设置的通信端子有多个时，也可以将其他对应设置的端子分别作为安装检测端子或者安装检测引脚，在此不做限定。

可以理解的是，可以将芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性根据实际需要分为任意等级，对应的设置多个预设电压阈值或者预设电阻阈值。需要进一步说明的是考虑到1个电流回路中可能涉及的接触阻值可能为1个、2个，因此，这里的预设电阻阈值可以直接对应电流回路中的若干接触阻值之和，可以理解的是也可以针对各个接触电阻分别设置预设电阻阈值，也可以根据电流回路中涉及的接触电阻与对应设置的预设电阻阈值之间关系确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性。

另外，芯片400还用于接收由图像形成装置发送的配置信号，以依据配置信号控制安装检测端子被配置为第一固定电位。应当理解，图像形成装置发送的配置信号为芯片400控制安装检测端子被配置为第一固定电位的触发条件。当芯片400已经被图像形成装置产生的触发条件所触发时，可以称为芯片侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触稳定性检测被触发。

配置信号可以包括上电信号和控制指令。

其中，上电信号为图像形成控制单元300向芯片400发送的电压驱动信号。当配置信号包括上电信号时，芯片400接收图像形成装置发送的上电信号。芯片400接收图像形成控制单元300输出的上电信号是指芯片400接收到图像形成装置的供电。控制单元410还用于依据上电信号将安装检测端子配置为第一固定电位。应当理解，图像形成装置和芯片400可以约定，芯片400上电后(芯片400被复位)即被触发输出检测信号，即控制安装检测端子配置为第一固定电位的信号。

具体地，本实施例中，图像形成控制单元还用于通过电压引脚vcc1向芯片400发送上电信号以控制芯片400的安装检测端子被配置为第一固定电位。芯片400通过电压端子vcc2与图像形成装置电连接，以接收图像形成装置发送的上电信号，控制单元410依据上电信号将安装检测端子配置为第一固定电位。可以理解的是，此时图像形成装置与芯片400约定为芯片400上电(芯片400被复位)后即被触发，由于芯片400的供电是通过图像形成装置控制vcc1输出的开启和关闭实现的，所以图像形成装置能通过控制vcc1实现触发芯片400输出检测信号。

其中，控制指令为图像形成装置发送的表征安装检测的预设指令。当配置信号包括控制指令时，安装检测端子还用于接收图像形成装置发送的控制指令。控制单元410还用于依据控制指令将安装检测端子配置为第一固定电位。举例而言，上述预设指令可以为0xaa55aa55，当芯片400接收到上述指令时，即触发芯片400输出检测信号。

此外，控制单元410还可以用于依据用户触发的用户事件信号将安装检测端子配置为第一固定电位。具体地，可以为根据用户在图像形成装置侧的用户界面上的操作，触发图像形成装置向芯片400发送特定信号，使得芯片400被触发，即芯片400的控制单元410输出电平信号使得安装检测端子配置到第一固定电位。

应当理解，图像形成装置和芯片400还可以约定，图像形成装置与芯片400进行数据通讯，当芯片400接收到特定的数据时，例如接收到控制指令时，能输出检测信号。因此图像形成装置能在芯片400供电不间断的情况实现触发芯片400输出检测信号，使得安装检测端子被配置到第一固定电位。

可选地，图像形成控制单元向芯片400发送配置信号以控制芯片400的安装检测端子被配置为第一固定电位，其中配置信号可以为上电信号；图像形成装置还包括电压引脚，电压引脚与芯片电连接；图像形成控制单元，还用于通过电压引脚向芯片发送上电信号以控制芯片的安装检测端子被配置为第一固定电位。

可选地，图像形成控制单元向芯片400发送配置信号以控制芯片的安装检测端子被配置为第一固定电位，其中配置信号包括控制指令；图像形成控制单元，还用于通过安装检测引脚向芯片发送控制指令以控制芯片的安装检测端子被配置为第一固定电位。

另外，本实施例中，芯片400设置有第一开关元件，控制单元410还用于与第一开关元件连接，通过控制第一开关元件的导通，从而将安装检测端子配置为第一固定电位，即控制单元410输出电平信号使得第一开关元件处于导通或者截止状态，从而使得与第一开关元件连接的安装端子配置为第一固定电位。其中，第一开关元件可以选用三极管、mos管、单刀单执或多执开关等具有导通和断开两种状态的电元件。

举例而言，如图8所示，第一开关元件可以为两个，分别为第一开关元件sw1和第一开关元件sw2。其中，第一开关元件sw1连接于安装检测端子scl2与接地端子gnd2之间，且与控制单元410连接，由控制单元410控制第一开关元件sw1的导通与断开；第二开关元件sw2连接于安装检测端子sda2与接地端子gnd2之间，且与控制单元410连接，由控制单元410控制第二开关元件sw2的导通与断开。

可以理解，上述的第一开关元件sw1和第一开关元件sw2也可只选择其中一个。

另外，控制单元410还用于输出脉冲信号，该脉冲信号即为芯片400输出的检测信号。该脉冲信号包括第一状态和不同于第一状态的第二状态，其中第一状态下，控制单元410输出控制信号使得安装检测端子与图像形成装置之间形成电流回路；第二状态下，控制单元410不输出控制信号。即在第一状态下进行芯片与图像形成装置之间的接触稳定性的检测，在第二状态下不进行芯片与图像形成装置之间的接触稳定性的检测，因而，在第二状态下芯片与图像形成装置也可以进行其他信息交互，有效地避免了在进行二者接触稳定性检测时，其他信息的交互完全中断而导致的通信效率低的问题。

可选地，脉冲信号的个数大于或者等于2。

具体地，如图9所示，当芯片侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触稳定性检测被触发后，t1时间段为准备期，t2时间段为接触稳定性的检测阶段，t3时间段为接触稳定性检测后的恢复期，其中t2时间段对应有多个脉冲信号，具体地，t2和t3时间段共同对应一个脉冲信号，一个脉冲信号对应有两种状态，其中一种状态是控制单元410输出控制信号该脉冲信号使得安装检测端子与图像形成装置之间形成电流回路，可以进行接触稳定性检测，另一种是控制单元410不输出控制信号，不进行接触稳定性检测。如图9所述，芯片侧的输出的脉冲信号的个数大于或者等于2，即需要执行多次的接触稳定性检测，有效地避免了仅执行一次接触稳定性检测而导致的检测结果不可靠的问题。

举例而言，如图8所示，第一状态下，控制单元410通过输出脉冲信号控制第一开关元件sw1和第一开关元件sw2同时处于关闭状态(第一开关元件sw1和第一开关元件sw2截止状态)，此时安装检测端子sda2和安装检测端子scl2分别接地，图像形成装置与芯片侧的安装检测端子构成了电流回路，可以进行芯片与图像形成装置之间的接触稳定性检测。第二状态下，控制单元410通过输出脉冲信号控制第一开关元件sw1和第一开关元件sw2同时处于开启状态(第一开关元件sw1和第一开关元件sw2同时处于饱和导通状态)，此时不进行接触稳定性的检测。

本发明实施例还提供一种耗材，该耗材包括，

显影盒，显影盒设置有壳体、位于壳体内的容纳显影剂的显影剂容纳单元、输送显影剂的有显影剂输送元件，以及位于壳体外表面的上述芯片。

本发明实施例还提供一种耗材，该耗材包括，

鼓组件，鼓组件设置有容纳显影盒的显影盒容纳部、感光鼓和向感光鼓充电的充电辊，以及位于鼓组件壳体外表面的上述的芯片。

本发明实施例还提供一种图像形成装置，该图像形成装置包括上述耗材。本实施例还提供了接触稳定性检测方法，应用于上述的图像形成装置，其中图像形成装置可拆卸地安装有耗材，耗材上安装有芯片，图像形成装置包括安装检测引脚，芯片包括安装检测端子。

该接触稳定性检测方法包括：

步骤a，将安装检测端子配置为第一固定电位。

步骤b，将安装检测引脚配置为第二固定电位。其中，第二固定电位和第一固定电位不同以便图像形成装置与芯片400之间形成电流回路，其中电流回路的电参数用于确定图像形成装置与芯片400的接触稳定性。

针对步骤a，芯片400的控制单元将安装检测端子配置为第一固定电位，具体包括以下实施方式：

第一种实施方式是芯片控制单元410直接输出控制信号使得安装检测端子被配置为第一固定电位。

第二种实施方式是通过控制单元410直接修改对应的安装检测端子的配置信息，使得安装检测端子直接输出电平信号，从而将安装检测端子配置为第一固定电位

第三种实施方式是控制单元410接收到图像形成装置发送的配置信号而被触发，从而输出检测信号，以使安装检测端子配置为第一固定电位，其中配置信号可以为上电信号、用户触发事件、控制指令。

第四种实施方式是控制单元410输出控制信号从而控制与控制单元410连接的开关元件的导通或者截止，以使与开关元件连接的安装检测端子被配置为第一固定电位。

第五种实施方式是控制单元410接收到图像形成装置发送的配置信号而被触发，从而输出检测信号，从而控制单元410连接的开关元件的导通或者截止，以使与开关元件连接的安装检测端子被配置为第一固定电位。

上述多种实施方式与前述内容的介绍一致，在此不再冗述。

针对步骤b，将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位，具体包括以下实施方式：

一种实施方式是直接将图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗电路310中的阻抗元件连接至图像形成装置侧的电源引脚或者接地引脚以使图像形成装置侧的安装检测引脚接入第二固定电位。

另一种实施方式是将图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗电路310中的阻抗元件连接至图像形成装置侧的引脚，图像形成控制单元300控制该引脚输出电平信号，以使图像形成装置侧的安装检测引脚通过阻抗元件接入第二固定电位，从而将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位。

优选地，图像形成控制单元300还用于控制安装检测引脚通过阻抗电路310中的阻抗元件所连接的引脚输出高电平，以将安装检测引脚配置为第二固定电位，安装检测引脚通过接触电路和芯片的安装检测端子接地以形成电流回路。

上述多种实施方式与前述内容的介绍一致，在此不再冗述。

将安装检测端子配置为第一固定电位、将图像形成装置侧的安装检测引脚接入第二固定电位后，且芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点有接触时，芯片400的安装检测端子与图像形成装置之间形成了电流回路，其中，第一固定电位与第二固定电位不同，可以根据电流回路中的电参数进行芯片侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触稳定性检测。

其中，电流回路的电参数可以是图像形成装置获取到的图像形成装置侧的安装检测引脚对应的安装检测电压，图像形成装置基于获取的安装检测电压的大小结合预设电压阈值之间的大小关系，以确定芯片400侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触稳定性。其中预设电压阈值可以为一个具体的数值，也可以为一个数值范围，在此不做限定。其中，可以根据芯片400侧的触点与图像形成装置触点之间的接触稳定性设置不同的预设电压阈值，由此，可以准确确定芯片400与图像形成装置之间的不同接触程度，即确定芯片400与图像形成装置之间的稳定性。

进一步地，电流回路的电参数也可以是接触电路320中接触电阻的阻值，图像形成装置基于获取到的安装检测引脚对应的安装检测电压确定芯片400侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触阻值，然后将确定的接触阻值与预设电阻阈值之间的大小关系，以确定芯片400侧触点与图像形成装置侧触点之间的接触稳定性程度。其中，上述预设电阻阈值可以为一个具体的数值，也可以为一个具体的数值范围，在此不做限定。其中，可以根据芯片400侧的触点与图像形成装置触点之间的接触稳定性设置不同的预设电阻阈值，由此，可以准确确定芯片400与图像形成装置之间的不同接触程度，即确定芯片400与图像形成装置之间的稳定性。

具体如何根据获取的接触阻值或者安装检测电压结合预设电阻阈值或者预设电压阈值之间的关系确定芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性，可以参照前述内容，在此不再冗述。

下面结合图8，具体描述如何进行芯片与图像形成装置之间的接触稳定性。为了便于说明，在后续描述中将图像形成装置具体为打印机，芯片具体为粉盒芯片，这里只列出根据电流回路中的接触电阻的阻值与预设电阻阈值之间的关系来确定打印机与粉盒芯片之间的接触稳定性。

假定为vcc1＝3.3v，r1＝r2＝2kω，接触电阻分为rt1、rt2、rt3、rt4，开关元件sw1、sw2饱和导通电阻等于0。sda1、scl1为打印机侧的安装检测引脚，sda2、scl2为粉盒芯片侧的安装检测端子。其中打印机的安装检测引脚分别通过上拉电阻r1、r2与电源连接。假设打印机侧获取的安装检测引脚的电压分别为vda和vcl。

假设芯片控制器使得粉盒芯片侧的安装检测端子sda2和scl2输出低电平，即在打印机和粉盒芯片之间分别构建2个电流回路，其中一个电流回路涉及打印机的电压引脚vcc1、上拉电阻r1、接触电阻rt2、sda2端子、gnd2端子、接触电阻rt4、gnd1端子，另一个电流回路涉及打印机的电压引脚vcc1、上拉电阻r2、接触电阻rt3、scl2端子、gnd2端子、接触电阻rt4、gnd1端子。

上述电流回路满足以下关系式：

vda＝(rt2+rt4)*vcc1/(r1+rt2+rt4)，

vcl＝(rt3+rt4)*vcc2/(r2+rt3+rt4)

电流回路对应的接触阻值ra＝rt2+rt4、rb＝rt3+rt4。

若打印机检测到的安装检测引脚对应的电压结合上述关系式，计算出电流回路的接触阻值ra、rb分别为200欧、250欧，若表征粉盒芯片侧触点与打印机侧的触点之间稳定接触的预设的电阻阈值为rh1，其中0<rh1<＝300欧，上述电流回路中的接触阻值满足上述电阻阈值，即可确定粉盒芯片与打印机之间的接触稳定性为稳定接触。

若打印机检测到的安装检测引脚对应的电压结合上述关系式，计算出的回路阻值ra、rb分别为400欧、450欧，若表征粉盒芯片侧触点与打印机侧的触点之间不稳定接触对应的第一级别接触对应的预设的电阻阈值为rh2，其中300<rh2<500欧，上述电流回路中的接触阻值满足上述预设电阻阈值，即可确定粉盒芯片与打印机之间的接触稳定性为不稳定接触中的第一级别接触。

通过上述过程，即可实现打印机与粉盒芯片之间的接触稳定性检测。

图10所示的为一种接触稳定性检测方法，应用于上述的图像形成装置，其中图像形成装置可拆卸地安装有耗材，耗材上安装有芯片，图像形成装置包括安装检测引脚，芯片包括安装检测端子。

该接触稳定性检测方法包括：

步骤s1，将安装检测引脚配置为第二固定电位。

具体地，步骤s1的实现方式可以参照前述步骤b，在此不冗述。

步骤s2，芯片400的控制单元410接收图像形成装置发送的配置信号。

控制单元410用于根据配置信号控制安装检测端子被配置为第一固定电位。

本实施例中，配置信号包括上电信号和控制指令；

步骤s2可以包括，芯片400的电压端子接收图像形成装置发送的上电信号，以使控制单元410依据上电信号将安装检测端子配置为第一固定电位。即芯片400在接收到图像形成装置的供电后，芯片400控制安装检测端子被配置为第一固定电位。

步骤s2还可以包括，芯片400的电压端子接收图像形成装置发送的控制指令，以使控制单元410依据控制指令将安装检测端子配置为第一固定电位。即芯片400在接收到图像形成装置的控制指令后，芯片控制安装检测端子被配置为第一固定电位。

综上，芯片400控制安装检测端子被配置为第一固定电位是受到图像形成装置发送上电信号或者控制指令的触发。

步骤s3，将安装检测端子配置为第一固定电位。

其中，第二固定电位和第一固定电位不同以便图像形成装置与芯片400之间形成电流回路，其中电流回路的电参数用于确定图像形成装置与芯片400的接触稳定性。

具体地，步骤s3中将安装检测端子配置为第一固定电位的实施方式参照前述步骤a，在此不再冗述。

其中步骤s1也可以在步骤s2、s3之后执行，或者在步骤s2、s3执行过程中执行。

步骤s4，图像形成装置检测安装检测引脚的电压值。

具体地，图像形成装置检测安装检测引脚对应的安装检测电压。

步骤s5，依据安装检测引脚的电压值与预设电压阈值判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性是否满足预设要求。

具体地，图像形成装置依据安装检测电压值与预设电压阈值之间的大小关系来判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性。

具体地实施方式可以参照前述内容，在此不再冗述。

步骤s6，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性满足预设要求时，则在检测完成后进行正常数据通讯。

步骤s7，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性不满足预设要求时，则发出提示信号，以提醒用户进行处理。

具体地，步骤s6中可以根据安装检测电压值与预设电压阈值之间的大小关系可以确定芯片与图像形成装置之间的接触稳定性，预设要求可以为预设的满足芯片与图像形成装置之间的数据通讯对应的接触稳定性要求，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性满足预设要求时，则在检测完成后可以进行正常数据通讯，若不满足，则提示用户芯片与图像形成装置之间的接触稳定性，可能影响数据通信，用户可以选择继续进行数据通信，或者终止数据通信，并进行芯片对应的耗材的重新安装。

需要说明的是，上述采样虽然用的是电压值，但是在条件允许的情况下，也可以通过检测电流值来完成，或者同时检测电压值和电流值，通过电流值与预设电流阈值比对来判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性。

请参阅图11，本实施例还提供了一种接触稳定性检测方法，该接触稳定性检测方法包括：

步骤s1，将安装检测引脚配置为第二固定电位。

步骤s2，芯片400的控制单元410接收图像形成装置发送的配置信号。

其中步骤s1和s2参照前述描述，在此不再冗述。

步骤s31，控制单元410控制安装检测端子接地。

应当理解，控制单元410根据配置信号输出检测信号，并通过检测信号控制安装检测端子接地，从而将安装检测端子配置为第一固定电位。

其中步骤s1也可以在步骤s2、s31之后执行，或者在步骤s2、s31执行过程中执行。

步骤s41，图像形成装置检测安装检测引脚的电压值。

步骤s51，计算接触电路的阻值。

具体地，可以依据电路回路中安装检测引脚对应的安装检测电压、电流回路中的接触阻值、阻抗元件阻值大小之间满足的关系式，结合检测到的安装检测引脚对应的电压来确定。

举例而言，若电流回路中的安装检测电压vda、接触电阻rt2的阻值、阻抗元件r1的阻值之间满足的关系式为vda＝vcc*r1/(r1+rt2)，则在检测到安装检测电压vda之后，依据上述关系式可以计算出接触电阻rt2的阻值。

步骤s61，依据接触阻值与预设电阻阈值判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性是否满足预设要求。

具体地实施方式可以参照前述内容，在此不再冗述。

步骤s71，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性满足预设要求时，则在检测完成后进行正常数据通讯。

步骤s81，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性不满足预设要求时，则发出提示信号，以提醒用户进行处理。

具体地，通过步骤s61的判断可以确定芯片与图像形成装置之间的接触稳定性，预设要求可以为预设的满足芯片与图像形成装置之间的数据通讯对应的接触稳定性要求，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性满足预设要求时，则在检测完成后可以进行正常数据通讯，若不满足，则提示用户芯片与图像形成装置之间的接触稳定性，可能影响数据通信，用户可以选择继续进行数据通信，或者终止数据通信，并进行芯片对应的耗材的重新安装。

本发明实施例，通过控制单元将安装检测端子配置为第一固定电位，从而有效检测芯片触点与图像形成装置本体电接触端子接触之间的接触稳定性，这样耗材安装至图像形成装置内时，如果芯片侧电接触点和图像形成装置本体侧电接触端子的接触稳定性不能满足要求时，能够及时被检测出来，并进一步通过提醒的方式，告知用户重新按照正确的方式安装耗材，避免由于二者不可靠接触，导致工作过程中可能造成的数据传输错误问题；其次利用芯片来控制检测图像形成装置本体侧接触端子与芯片触点之间的接触稳定性，适用范围更广，并且通过芯片侧控制的方案，可以精确地将各个触点之间的接触阻值检测出来，因此检测精度更高，并且由检测过程与正常的打印通信过程是分离的，因此，利用芯片检测接触稳定性不会影响图像形成装置与芯片之间的通讯；此外，当芯片通过输出多个脉冲信号来将安装检测端子配置为第一固定电位从而进行芯片与图像形成装置之间的接触稳定性检测时，有效地避免了仅执行一次接触稳定性检测而导致的检测结果不可靠的问题。最后，本发明实施例还能进行芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点完全断开时的状态监测，具体地将安装检测端子配置为第一固定电位，并将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位时，若图像形成装置与芯片之间未形成电流回路，即此时图像形成装置获取的安装监测引脚对应的安装检测电压为第一固定电位时，可确定芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点完全断开。

实施例二

请参阅图12，本实施例提供的技术方案与图8所示的方案的区别在于，本实施例中，阻抗电路310包括第一电阻r1、第二开关元件sw3及第二电阻r2。其中，第二开关元件sw3包括控制极、第一电极及第二电极。第一电阻r1的一端与电压引脚电连接，第一电阻r1的另一端与第一电极电连接。第二电阻r2的一端与第二电极电连接，第二电阻的另一端接地。控制极与图像形成控制单元电连接，安装检测引脚电连接于第二电极与第二电阻r2之间。其中，安装检测引脚可以为sda1和/或scl1。第二开关元件sw3可以为三极管、mos管、单刀单执或多执开关等具有导通和截止两种状态的电元件。本实施例中，图像形成控制单元设置有通用输入/输出端口(generalpurposeinputoutput，gpio)，控制极与gpio端口电连接。通过gpio端口控制第二开关元件sw3的导通和截止。

接触电路320的一端电连接于第二电阻与第二电极之间，另一端与芯片400的安装检测端子电连接。其中，安装检测端子可以对应为sda2和/或scl2。接触电路320包括接触电阻rt1、rt2、rt3、rt4。

图像形成控制单元还用于控制第二开关元件sw3截止，以使安装检测端子通过接触电路320、安装检测引脚以及第二电阻接地形成电流回路，并在安装检测端子配置为第一固定电位时将安装检测引脚配置为第二固定电位。

本实施例中，控制单元410依据图像形成装置发送的配置信号将安装检测端子配置为第一固定电位，其中，第一固定电位为电源电位vcc，也就是说，控制单元410依据配置信号输出高电平。

如图12所示，本发明实施例以sda1为安装检测引脚，以sda2为安装检测端子，以接触电阻rt2为芯片与图像形成装置之间的接触电阻。

本实施例还提供了一种接触稳定性检测方法，需要说明的是，正常情况下，图像形成控制单元控制第二开关元件sw3导通。当需要进行芯片400与图像形成装置之间接触稳定性判断时，执行该接触稳定性检测方法。

请参阅图13，该接触稳定性检测方法包括以下步骤：

步骤s12，图像形成控制单元控制第二开关单元截止。

本实施例中，第二开关单元截止时，图像形成装置向芯片400发送配置信号。

步骤s22，芯片400的控制单元410接收图像形成装置发送的配置信号。

参照图10所示的接触稳定性检测方法中的步骤s2，在此不再冗述。

步骤s32，控制单元410控制安装检测端子输出高电平。

本实施例中，控制单元410依据配置信号控制安装检测端子输出高电平，使得安装检测端子配置为第一固定电位。

步骤s42，将安装检测引脚配置为第二固定电位。

参照前述内容中的步骤b，在此不再冗述。

本实施例中，安装检测端子通过接触电路320、安装检测引脚以及第二电阻接地形成电流回路。

步骤s52，图像形成装置检测安装检测引脚的电压值。

步骤s62，计算接触电路320的阻值。

本实施例中，电流回路中满足以下关系式：

vadc1＝vcc*r2/(r2+rt2)；

vcc表示安装检测端子输出的电压值，vadc1表示安装检测引脚的电压值，以安装检测引脚sda1为例，r2为已知值，rt2为接触电阻rt2对应的电阻值。

在获取到安装检测引脚对应的电压后，依据上述公式可以计算得到rt2。

步骤s72，依据接触阻值与预设电阻阈值判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性是否满足预设要求。

步骤s82，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性满足预设要求时，则在检测完成后进行正常数据通讯。

步骤s92，若判断芯片400与图像形成装置之间的接触稳定性不满足预设要求时，则发出提示信号，以提醒用户进行处理。

步骤s72-步骤s92的具体实施方式参照图11中步骤s61-s81的描述，在此不再冗述。

进一步地，如图14所示，还可以将本实施例提供的技术方案中的第二开关元件sw3省去。

本实施例中，阻抗电路310包括第一电阻r1及第二电阻r2。第一电阻和第二电阻串联于电压引脚和地之间。安装检测引脚电连接于第一电阻和第二电阻之间。

接触电路320包括接触电阻rt2，接触电阻rt2的一端电连接于第一电阻与第二电阻之间，另一端与芯片400的安装检测端子电连接。

图像形成控制单元还用于使安装检测端子配置为第一固定电位，并在安装检测端子通过接触电路320、安装检测引脚以及第二电阻接地形成电流回路时，将安装检测引脚配置为第二固定电位。

如图14所示，本发明实施例以sda1为安装检测引脚，以sda2为安装检测端子，以接触电阻rt2为芯片与图像形成装置之间的接触电阻。

本实施例还提供了一种接触稳定性检测方法，该接触稳定性检测方法中依据以下计算公式计算接触电阻rt2的阻值：

vcc1/r1+vcc/rt2＝vadc1/r2

其中，vcc1为电压引脚vcc1的电压值，vcc为电压端子的电压值，vadc1为检测到的安装检测引脚的电压值。r1和r2为已知值，从而计算得到接触电阻rt2的电阻值。

综上所述，本发明实施例，通过控制单元将安装检测端子配置为第一固定电位，从而有效检测芯片触点与图像形成装置本体电接触端子接触之间的接触稳定性，这样耗材安装至图像形成装置内时，如果芯片侧电接触点和图像形成装置本体侧电接触端子的接触稳定性不能满足要求时，能够及时被检测出来，并进一步通过提醒的方式，告知用户重新按照正确的方式安装耗材，避免由于二者不可靠接触，导致工作过程中可能造成的数据传输错误问题；其次利用芯片来控制检测图像形成装置本体侧接触端子与芯片触点之间的接触稳定性，适用范围更广，并且通过芯片侧控制的方案，可以精确地将各个触点之间的接触阻值检测出来，因此检测精度更高，并且由检测过程与正常的打印通信过程是分离的，因此，利用芯片检测接触稳定性不会影响图像形成装置与芯片之间的通讯；此外，当芯片通过输出多个脉冲信号来将安装检测端子配置为第一固定电位从而进行芯片与图像形成装置之间的接触稳定性检测时，有效地避免了仅执行一次接触稳定性检测而导致的检测结果不可靠的问题。最后，本发明实施例还能进行芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点完全断开时的状态监测，具体地将安装检测端子配置为第一固定电位，并将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为第二固定电位时，若图像形成装置与芯片之间未形成电流回路，即此时图像形成装置获取的安装监测引脚对应的安装检测电压为第一固定电位时，可确定芯片侧的触点与图像形成装置侧的触点完全断开。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。