热转印复合导光板的制作方法

本实用新型涉及导光板领域技术，尤其是指一种热转印复合导光板。

背景技术：

导光板(light guide plate)是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、V型十字网格雕刻、UV网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个网点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。但是现有导光板由于网点的分布均匀度欠佳，并且只有一层设置有网点，所以经常导致出光不均匀，影响画质；另外没有增光层和扩散层的配合使用导致出光亮度不佳。因此，应对现有导光板进行改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热转印复合导光板，其通过将导光板主体、第一热转印网点层、第二热转印网点层、增光扩散层和反射层层叠结合于一体形成导光板，该导光板具有两层热转印形成的网点和微结构，能够使发光更加均匀化，提高导光板的发光质量。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种热转印复合导光板，包括有导光板主体、依次设置于导光板主体上表面的第一热转印网点层、第二热转印网点层、依次设置于导光板主体下表面的增光扩散层和反射层，该第一热转印网点层包括聚丙烯基体、热转印形成于聚丙烯基体上表面的复数个网点和热转印形成于聚丙烯基体下表面的锯齿状微结构；该第二热转印网点层位于第一热转印网点层上方，其包括聚丙烯基体、热转印形成于聚丙烯基体上表面的复数个网点和热转印形成于聚丙烯基体下表面的波浪状微结构；该增光扩散层内部设置有用于收集光线的聚光片和用于增加光线强度的增光片；该反射层位于增光扩散层下方。

作为一种优选方案：所述增光片呈波浪形。

作为一种优选方案：所述增光扩散层厚度为150-170μm。

作为一种优选方案：所述第一热转印网点层厚度为100-110μm；上述第二热转印网点层厚度为110-130μm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将导光板主体、第一热转印网点层、第二热转印网点层、增光扩散层和反射层层叠结合于一体形成导光板，该导光板具有热转印形成的网点和微结构，使线光源经两网点层后转化为面光源，并且采用双层网点层，能够使发光更加均匀化，提高导光板的发光质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之导光板层状结构示意图。

附图标识说明：

10、导光板主体 20、第一热转印网点层

21、聚丙烯基体 22、网点

23、锯齿状微结构 30、第二热转印网点层

31、聚丙烯基体 32、网点

33、波浪状微结构 40、增光扩散层

41、聚光片 42、增光片

50、反射层。

具体实施方式

本实用新型如图1所示，一种热转印复合导光板，包括导光板主体10、第一热转印网点层20、第二热转印网点层30、增光扩散层40和反射层50，其中：

该导光板主体10为透明PP材质；该第一热转印网点层20和第二热转印网点层30依次设置于导光板主体10上表面，该第一热转印网点层20包括聚丙烯基体21、热转印形成于聚丙烯基体21上表面的复数个网点22和热转印形成于聚丙烯基体21下表面的锯齿状微结构23；该第二热转印网点层30位于第一热转印网点层20上方，其包括聚丙烯基体31、热转印形成于聚丙烯基体31上表面的复数个网点32和热转印形成于聚丙烯基体31下表面的波浪状微结构33；该第一热转印网点层20厚度为100-110μm；上述第二热转印网点层30厚度为110-130μm。

该增光扩散层40和反射层50依次设置于导光板主体10下表面，该增光扩散层40表面设置有扩散剂，其内部设置有用于收集光线的聚光片41和用于增加光线强度的增光片42，并该增光片42呈波浪形；该反射层50位于增光扩散层40下方；该增光扩散层40厚度为150-170μm。

本实用新型的设计重点在于，通过将导光板主体、第一热转印网点层、第二热转印网点层、增光扩散层和反射层层叠结合于一体形成导光板，该导光板具有热转印形成的网点和微结构，使线光源经两网点层后转化为面光源，并且采用双层网点层，能够使发光更加均匀化，提高导光板的发光质量。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。