热插拔连接器新结构的制作方法

本实用新型涉及热插拔连接器领域技术，尤其是指一种热插拔连接器新结构。

背景技术：

千兆位接口连接器(GBIC) 是一种热插拔的输入/ 输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/ 插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC 可以在各种Cisco 产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z 的1000BaseSX、1000BaseLX/LH 或1000BaseZX 接口混用。更进一步说，Cisco 正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH 接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10 公里，要比普通的1000BaseLX 接口远5 公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/ 输出(I/O) 的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能

够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP 模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP) 标准，SFP 是SMALL FORMPLUGGABLE 的缩写，可以简单的理解为GBIC 的升级版本。SFP 模块体积比GBIC 模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP 模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP 模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP 模块体积比GBIC 模块减少一半，可以在相同的面板上配 置多出一倍以上的端口数量。SFP 模块的其他功能基本和GBIC 相同。该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。

在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-10Gbs( 千兆位/ 秒) 的数据传递速率较高的应用中。

然而，在现有技术中，热插拔式连接器包括屏蔽壳体、散热器和固定支架；所述固定支架将散热器固定在屏蔽壳体的上方，但是目前一些固定支架为金属件，需制作精密模具，然后由冲床设备冲压而成，模具制成费用高昂生产成本高等瑕疵。

故，需要对现有技术进行改进以克服上述技术缺陷。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热插拔连接器新结构，其能有效解决现有之热插拔连接器存在固定支架的制造成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种热插拔连接器新结构，包括有固定弯簧、散热器和屏蔽壳体；所述固定弯簧上包括有第一固定部、第二固定部、抵压部和折弯部，该第一固定部和第二固定部安装在屏蔽壳体的表面上，该抵压部通过首尾两端折弯部的作用可上下弹性移动的压在散热器上，所述散热器固定在固定弯簧和屏蔽壳体之间。

作为一种优选方案：所述屏蔽壳体上表面凸设有枢耳，该枢耳中间设有枢接孔，前述第一固定部卡合在枢接孔中。

作为一种优选方案：所述屏蔽壳体上表面凸设有卡钩，该卡钩上设有钩槽，前述第二固定部卡合在钩槽中。

作为一种优选方案：所述散热器包括有底板和设置在底板上表面的散热块，该底板的左侧设有第一凹槽，前述枢耳顶在第一凹槽上，并且该枢耳突出于底板表面的上方。

作为一种优选方案：所述底板的右设有第二凹槽，前述卡钩顶在第二凹槽上，并且该卡钩突出于底板表面的上方。

作为一种优选方案：所述屏蔽壳体上表面设有一通孔，前述散热器上的底板的下方凸设有一下窄上宽的凸台，该凸台通过通孔伸进容置腔中。

作为一种优选方案：所述固定弯簧上的抵压部为挡杆，该挡杆左右两端连接有向下折弯的折弯部。

作为一种优选方案：所述屏蔽壳体中间设有供光模快插入的容置腔。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过固定弯簧上的第一固定部和第二固定部，将散热器固定在固定弯簧和屏蔽壳体之间，能够使散热器的固定方式更为方便快捷，更重要的是固定弯簧的制成成本不高，制造工艺简单，同时在固定弯簧上设有抵压部和折弯部能使散热器能够上下弹性的设计在屏蔽壳体的上方。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、屏蔽壳体 11、容置腔

12、枢耳 121、枢接孔

13、卡钩 131、钩槽

14、通孔 20、散热器

21、底板 22、散热块

211、第一凹槽 212、第二凹槽

213、凸台 30、固定弯簧

31、第一固定部 32、第二固定部

33、抵压部 34、折弯部。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有屏蔽壳体10、散热器20和固定弯簧30。

该屏蔽壳体10中间设有供光模快（图中未示）插入的容置腔11，该屏蔽壳体10上表面靠左边缘一侧上凸设有枢耳12，该枢耳12中间设有枢接孔121，该屏蔽壳体10上表面靠右边缘一侧上设有卡钩13，该卡钩13上设有钩槽131，该屏蔽壳体10上表面设有一通孔14。

该散热器20包括有底板21和设置在底板21上表面的散热块22，该散热器20固定在固定弯簧30和屏蔽壳体10之间，该底板21的左侧设有第一凹槽211，前述枢耳12顶在第一凹槽211上，并且该枢耳12突出于底板21表面的上方，该底板21的右设有第二凹槽212，前述卡钩13顶在第二凹槽212上，并且该卡钩13突出于底板21表面的上方，通过前述枢耳12和卡钩13的定位作用，使得散热器20前后左右几个个方向被固定。该散热器20上的底板21的下方凸设有一下窄上宽的凸台213，该凸台213通过通孔14伸进容置腔11中。

该固定弯簧30上包括有第一固定部31、第二固定部32、抵压部33和折弯部34，该第一固定部31和第二固定部32安装在屏蔽壳体10的表面上，该第一固定部31卡合在枢接孔121中，该第二固定部32卡合在钩槽131中，该固定弯簧30上的抵压部33为挡杆，该挡杆左右两端连接有向下折弯的折弯部34，该抵压部33通过首尾两端折弯部34的作用可上下弹性移动的压在散热器20上，由于该固定弯簧30为金属材质，所以该折弯部34能够为抵押部提供弹力支撑。当光电模块（图中未示）伸进容置腔11中时，前述散热器20会被光电模块往上顶，接着抵压部33向上移动，折弯部34折弯压缩；当光电模块抽出时，凸台213重新伸进容置腔11中，折弯部34恢复正常形态。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。