阵列基板及显示装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术：

随着TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)行业的不断发展，用户对显示器的要求也越来越高。产品竞争力高的显示器必须具备品质优良、经济性、实用性等多方面优点。其中，品质的优点包括对比度高、清晰度高、广视角等；经济性的优点包括功耗低、使用成本低、生产成本低等；实用性的优点包括柔性、尺寸适中、能显示多种信息格式等。

TFT-LCD的阵列基板在生产过程中，会因静电、灰尘、曝光等原因使得与触摸块连接用于传递触摸信号的触摸线断裂，从而导致与该触摸线连接的触摸块不能正常触摸，该产品成为不良品。若因触摸线断裂而直接报废该产品，会大大影响产生效益、增加生产成本、降低该产品的产品竞争力。

技术实现要素：

为了克服现有技术中的上述不足，本申请实施例的目的在于提供一种阵列基板及显示装置，其能够在检测到与触摸块连接的第一触摸线断裂后，基于修复线及未与触摸块连接的第二触摸线对断裂的第一触摸线进行修复，使得与断裂的第一触摸线连接的触摸块可以正常触摸，从而提高产品竞争力。

第一方面，本申请实施例提供一种阵列基板，包括：

像素阵列，所述像素阵列包括多个阵列排布的像素单元；

多条数据线及多条扫描线，多条数据线与多条扫描线垂直交叉形成多个像素区域，其中，每个像素区域由相邻的两条数据线及相邻的两条扫描线围成，多个像素单元分别设置在多个像素区域内，每条数据线与一列像素单元连接，每条扫描线与一行像素单元连接；

多个阵列排布的触摸块及与所述数据线间隔设置的多条触摸线，其中，所述多条触摸线中包括分别与所述触摸块连接的第一触摸线及未与所述触摸块连接的第二触摸线；

设置于所述像素区域外的修复线，所述修复线设置在所述触摸线的一端，并与至少一条第一触摸线及第二触摸线绝缘交叉设置。

可选地，在本申请实施例中，所述修复线为多条，每条修复线与其中一条第一触摸线及一条第二触摸线绝缘交叉设置。

可选地，在本申请实施例中，所述修复线为多条，每条修复线与所有的触摸线绝缘交叉设置。

可选地，在本申请实施例中，所述修复线的数量与所述第二触摸线的数量相同。

可选地，在本申请实施例中，所述触摸线与所述数据线位于同一层。

可选地，在本申请实施例中，所述扫描线与对应的像素单元中的薄膜晶体管TFT的栅极连接，所述数据线与对应的像素单元中的TFT的源极连接。

可选地，在本申请实施例中，所述阵列基板还包括驱动芯片，

所述驱动芯片与数据线、扫描线及第一触摸线连接。

可选地，在本申请实施例中，所述阵列基板还包括柔性电路板，

所述数据线、扫描线及第一触摸线通过所述柔性电路板与所述驱动芯片连接。

第二方面，本申请实施例提供一种阵列基板，包括：

像素阵列，所述像素阵列包括多个阵列排布的像素单元；

多条数据线及多条扫描线，多条数据线与多条扫描线垂直交叉形成多个像素区域，其中，每个像素区域由相邻的两条数据线及相邻的两条扫描线围成，多个像素单元分别设置在多个像素区域内，每条数据线与一列像素单元连接，每条扫描线与一行像素单元连接；

多个阵列排布的触摸块及与所述数据线间隔设置的多条触摸线；

驱动芯片，所述驱动芯片与所述数据线、扫描线及多条触摸线中的第三触摸线连接，其中，所述多条触摸线中还包括未与所述驱动芯片连接的第四触摸线，多个触摸块中至少一个触摸块与一条第三触摸线及一条第四触摸线连接；

设置于所述像素区域外的修复线，所述修复线设置在所述触摸线的一端，并与至少一条第三触摸线及第四触摸线绝缘交叉设置。

第三方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括所述的阵列基板。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请实施例提供一种阵列基板及显示装置，该阵列基板上设置有触摸块、修复线及与数据线间隔设置的多条触摸线。多条触摸线中分别包括与触摸块连接的第一触摸线及未与触摸块连接的第二触摸线。由于设置在触摸线一端的修复线与至少一条第一触摸线及第二触摸线绝缘交叉设置，在触摸块由于连接的第一触摸线断裂而不能正常触摸时，可以通过熔接等方式将断裂的第一触摸线与其绝缘交叉设置的其中一条修复线连接，并将该修复线与其绝缘交叉设置的其中一条第二触摸线连接，同时将该第二触摸线和与断裂的第一触摸线连接的触摸块连接。由此，可对断裂的第一触摸线实现修复，使得与断裂的第一触摸线连接的触摸块可以正常显示，从而避免仅因与触摸块连接的第一触摸线断裂而直接报废该产品带来的不良影响，以提高阵列基板的生产良品率及效益。

为使申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本申请较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本申请实施例提供的阵列基板的局部俯视结构示意图之一。

图2是本申请实施例提供的阵列基板的局部俯视结构示意图之二。

图3是本申请实施例提供的阵列基板的局部剖面示意图之一。

图4是本申请实施例提供的阵列基板的局部剖面示意图之二。

图5是本申请实施例提供的阵列基板的局部俯视结构示意图之三。

图标：100-阵列基板；110-像素单元；120-数据线；130-扫描线；140-触摸块；150-触摸线；151-第一触摸线；152-第二触摸线；153-第三触摸线；154-第四触摸线；160-修复线；170-驱动芯片；180-绝缘层；190-玻璃基板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参照图1及图2，图1是本申请实施例提供的阵列基板100的局部俯视结构示意图之一，图2是本申请实施例提供的阵列基板100的局部俯视结构示意图之二。所述阵列基板100包括像素阵列、数据线120、扫描线130、触摸块140、触摸线150及修复线160。其中，多条触摸线150中分别包括与触摸块140连接的第一触摸线151及未与触摸块140连接的第二触摸线152。所述触摸线150与所述数据线120间隔设置，修复线160设置于触摸线150的一端。在由于连接的第一触摸线151断裂而导致触摸任意触摸块140失效时，可通过第二触摸线152、修复线160对断裂的第一触摸线151进行修复，从而使得与该断裂的第一触摸线151电性连接的触摸块140可以正常触摸，避免由于某一触摸块140失效而直接报废该产品，从而大大降低成本、提高效益。

在本实施例中，所述像素阵列包括多个阵列排布的像素单元110。所述数据线120及扫描线130均为多条，多条数据线120与多条扫描线130垂直交叉形成多个像素区域，多个像素区域形成显示区(AA区)。每个像素区域由相邻的两条数据线120及相邻的两条扫描线130围成，多个像素单元110位于AA区内。其中，每条数据线120与一列像素单元110连接，每条扫描线130与一行像素单元110电性连接。比如，在图2所示的像素列R中，每个像素单元110都与数据线120a电性连接；在图2所示的像素行C中，每个像素单元110都与扫描线130a电性连接。

所述阵列基板100包括由多个触摸块140形成的触摸面板及触摸线150。所述触摸线150为多条，且与数据线120间隔设置，每条触摸线150位于其中一列像素单元110的一侧，即，每个像素内都会设置一条触摸线150。由此，构成IN-cell显示模式。触摸线150的总数量与数据线120的总数量相同。其中，在多条触摸线150中，与触摸块140电性连接，用于传导触摸信号的为第一触摸线151，即为有效TP(Touch Panel)线；剩余的不用于传导触摸信号的则为第二触摸线152，即TP-Dummy线。

修复线160位于所述AA区外且位于所述触摸线150的一端。其中，每条修复线160与至少一条第一触摸线151及至少一条第二触摸线152绝缘交叉设置。即，修复线160与触摸线150并未直接电性连接。其中，所述修复线160可以为至少一条。所述修复线160的数量可以与第二触摸线152的数量相同。

在本实施例的实施方式中，所述的“绝缘交叉设置”是指两个对象分别位于不同的结构层中但不直接电性连接，且该绝缘交叉的两个对象在同一平面的投影存在相交点。

在检测到任意触摸块140由于连接的第一触摸线151断裂而触摸失效时，可以通过熔接等方式将断裂的第一触摸线151与其绝缘交叉设置的其中一条修复线160连接，并将该修复线160与其绝缘交叉设置的其中一条第二触摸线152连接，同时将该第二触摸线152和与断裂的第一触摸线151连接的触摸块140连接，由此可使得与断裂的第一触摸线151连接的触摸块140可正常触摸。

在本实施例中，每个像素单元110包括一液晶电容、存储电容及TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)薄膜晶体管。所述扫描线130与对应的像素单元110中的TFT的栅极电性连接，所述数据线120与对应的像素单元110中的TFT的源极电性连接。该TFT的漏极分别与所述液晶电容及所述存储电容电性连接。

在本实施例中，多个单独的触摸块140中，每个触摸块140与单独的一条第一触摸线151电性连接。其中，当触摸块140的数量小于像素行中像素单元110的数量(即像素横向数量)时，则会有多余的TP线，即存在第二触摸线152(也就是TP-Dummy线)。每一个触摸块140需要一条TP线，若横向有720个像素单元110，则一共有720条TP线；假设有576个触摸块140，则TP-Dummy线有144条，即，触摸线150有720条，第一触摸线151有576条，第二触摸线152有144条。

请再次参照图2，所述阵列基板100还包括驱动芯片170。所述驱动芯片170与所述数据线120及所述扫描线130电性连接，以对所述像素单元110进行控制，实现画面的显示功能。所述驱动芯片170还通过第一触摸线151与触摸块140电性连接，以实现触摸功能。

进一步地，所述阵列基板100所述阵列基板100还可以包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)。所述驱动芯片170通过所述柔性电路板与所述数据线120、扫描线130及第一触摸线151电性连接。

可选地，如图1及图2所示，所述修复线160设置在靠近所述驱动芯片170的区域。由此，既可以利用该修复线160进行修复，也不会影响像素的开口率。其中，所述第二触摸线152及修复线160与所述驱动芯片170不连接，使得可以根据实际情况选择合适的线对触摸失效的触摸块140进行修复。在经修复后，触摸失效的触摸块140可经第二触摸线152、修复线160及断裂的第一触摸线151与驱动芯片170电性连接。

可选地，在本实施例的实施方式中，所述修复线160为多条，每条修复线160与其中一条第一触摸线151及一条第二触摸线152绝缘交叉设置。由此，在实现可对触摸失效的触摸块140修复的基础上，具有跨线少的特点。

可选地，在本实施例的实施方式中，所述修复线160为多条，每条修复线160与所有的触摸线150绝缘交叉设置。由此，可以基于实际情况中触摸失效的触摸块140选择合适的第二触摸线152及合适的修复线160。当然可以理解的是，也可以根据实际根据需要设置修复线160的位置，比如，所述修复线160与其中一条第一触摸线151及两条第二触摸线152绝缘交叉设置。

在本实施例的一种实施方式中，所述触摸线150与数据线120同层设置，且在同一制造工艺中形成。由此，在设置数据线120时，即可完成对触摸线150的设置。同时，该阵列基板100为包括触摸面板的阵列基板，原本就设置有触摸线150。由此，不需要专门设置触摸线150，仅需设置修复线160，进而利用修复线160及第二触摸线152即可实现对触摸失效的触摸块140的修复。

进一步地，所述修复线160与所述数据线120、扫描线130及触摸线150位于不同层。由此，在设置修复线160时，不需要考虑是否会与其他线(比如，扫描线130)短路。

可选地，所述修复线160与所述扫描线130同层设置，且在同一制造工艺中形成。所述修复线160及所述扫描线130与所述触摸线150和数据线120位于不同层。由此，在设置所述数据线120时，即可完成对触摸线150的设置；在设置扫描线130时，即可完成对修复线160的设置，不会由于设置修复线160耗费过多的生产时间，也不会增加阵列基板100的厚度。其中，所述修复线160不与扫描线130绝缘交叉设置。当然可以理解的是，也可以根据实际需求选择所述修复线160的设置方式。

请参照图3，图3是本申请实施例提供的阵列基板100的局部剖面示意图之一。该阵列基板100从下至上依次包括：玻璃基板190、扫描线130、绝缘层180、数据线120、绝缘层180及触摸块140。由于绝缘层180的存在，不同层的线相互之间的交叉处为绝缘设置，不会直接电性连接。其中，数据线120与扫描线130即为绝缘交叉设置。

请参照图4，图4是本申请实施例提供的阵列基板100的局部剖面示意图之二。由于每条修复线160与所有的触摸线150并不直接电性连接，第二触摸线152与触摸块140并不直接电性连接。因此可以通过激光熔接等方式将一条修复线160与断裂的第一触摸线151、位置与触摸失效的触摸块140对应的一条第二触摸线152共两个绝缘交叉处电性连接，再将该第二触摸线152与触摸失效的触摸块140电性连接，实现对触摸失效的触摸块140的修复。图4所示，线a与线b绝缘交叉设置，在激光熔接后，线a与线b则可以通过图4中的虚线区域填充的导电溶胶电性连接。

请再次参照图1，在检测一第一触摸线151存在断点S1时，从与断裂的第一触摸线151绝缘交叉设置的至少一条修复线160中选出一条修复线160，从位置与触摸失效的触摸块140对应的至少一条第二触摸线152中选出一条第二触摸线152。最后将选择的修复线160与选择的第二触摸线152、断裂的第一触摸线151的交叉处激光熔接，将选择的第二触摸线152与触控失效的触摸块140电性连接，从而完成对触控失效的触摸块140的修复。如图1所示，一第一触摸线151存在断点S1，用激光熔接A1、B1、C1删除，即可将该第一触摸线151与对应的修复线160、第二触摸线152及触摸块140电性连接，实现修复。由此，驱动芯片170可经A1、B1、C1与因第一触摸线151断裂而触摸失效的触摸块140电性连接。

请结合参照图5，图5是本申请实施例提供的阵列基板100的局部俯视结构示意图之三。所述阵列基板100包括驱动芯片170、修复线160、多个阵列排布的触摸块140及与数据线120间隔设置的多条触摸线150。所述驱动芯片170与多条触摸线150中的第三触摸线153电性连接。其中，所述多条触摸线150该包括未与所述驱动芯片170电性连接的第四触摸线154。多个触摸块140中至少一个触摸块140与一条第三触摸线153及一条第四触摸线154电性连接。修复线160设置在显示区外，且位于所述触摸线150的一端，并与至少一条第三触摸线153及至少一条第四触摸线154绝缘交叉设置。可选地，所述修复线160位于所述触摸线150靠近所述驱动芯片170的一端。由此，在检测到一触摸块140因连接的第三触摸线153断裂而失效时，可将选择的修复线160、与该触摸块140电性连接的第四触摸线154及断裂的第三触摸线153连接即可。由此，仅需熔接修复线160与对应的第三触摸线153及第四触摸线154即可，修复操作简单。如图5所示，若触摸块140a触摸失效，则直接将该触摸块140a连接的第三触摸线153c及第四触摸线154c与绝缘交叉设置的一条修复线160熔接即可。

所述阵列基板100还包括：像素阵列，所述像素阵列包括多个阵列排布的像素单元110；多条数据线120及多条扫描线130，多条数据线120与多条扫描线130垂直交叉形成多个像素区域，其中，每个像素区域由相邻的两条数据线120及相邻的两条扫描线130围成，多个像素单元110分别设置在多个像素区域内，每条数据线120与一列像素单元110连接，每条扫描线130与一行像素单元110连接。关于所述阵列基板100的其他具体描述可以参照上文描述。

在本实施例的实施方式中，所述扫描线130与所述修复线160可以采用相同材质制成。或者，所述数据线120、扫描线130及修复线160采用相同材质制成。可选地，所述触摸线150使用的材质与数据线120、扫描线130使用的材质可以相同，也可以不同，可根据实际情况选择。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括所述阵列基板100。

综上所述，本申请实施例提供一种阵列基板及显示装置，该阵列基板上设置有触摸块、修复线及与数据线间隔设置的多条触摸线。多条触摸线中分别包括与触摸块连接的第一触摸线及未与触摸块连接的第二触摸线。由于设置在触摸线一端的修复线与至少一条第一触摸线及第二触摸线绝缘交叉设置，在触摸块由于连接的第一触摸线断裂而不能正常触摸时，可以通过熔接等方式将断裂的第一触摸线与其绝缘交叉设置的其中一条修复线连接，并将该修复线与其绝缘交叉设置的其中一条第二触摸线连接，同时将该第二触摸线和与断裂的第一触摸线连接的触摸块连接。由此，可对断裂的第一触摸线实现修复，使得与断裂的第一触摸线连接的触摸块可以正常显示，从而避免仅因与触摸块连接的第一触摸线断裂而直接报废该产品带来的不良影响，以提高阵列基板的生产良品率及效益。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。