一种线路显影水洗节水装置工装的制作方法

文档序号:17907614发布日期:2019-06-14 22:24阅读:353来源:国知局
一种线路显影水洗节水装置工装的制作方法

本实用新型涉及线路板生产领域,特别涉及一种线路显影水洗节水装置工装。



背景技术:

在电子、光学屏行业,制作线路大多涉及到曝光、显影和蚀刻三大制程,显影后的产品需清洗干净显影液才能进入蚀刻制程,目前显影制程中现有水平线设备的水洗设计方式是通过8到12级溢流水洗去逐步冲洗掉板上碱性显影药水,耗水量较大,造成用水浪费,同时冲洗完成后废水偏碱性,不利于重复清洗,同时易造成板上线路进一步开路,造成做板质量的不稳定。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种线路显影水洗节水装置工装。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种线路显影水洗节水装置工装,包括水洗槽、酸液槽、排水管和PH检测机构,所述水洗槽顶部开设有一开口,所述水洗槽底部设置有排水管,所述排水管设置有流量调节阀,所述水洗槽的一面设置有一通管,所述通管一端与所述水洗槽的内部连通,另一端与所述酸液槽的内部连通,所述通管设置有电控水阀开关,所述pH检测机构包括pH检测器和pH控制仪,所述pH检测器设置于所述水洗槽的顶部,所述pH检测器、所述电控水阀开关均与所述pH控制仪电连接。

进一步地,所述水洗槽内部设置有恒温加热装置。

进一步地,所述水洗槽内部设置有超声波清洗装置。

进一步地,所述酸液槽中的液体为低浓度的酸性溶液。

进一步地,所述酸性溶液为盐酸,浓度范围为8-12mol/L。

本实用新型的有益效果是:通过酸液槽中的酸性溶液与工件上残留碱性显影液中和,利用酸碱中和的方式彻底去除工件上的碱性溶液,提高做板质量,水洗槽中无需频繁补充新水,通过pH控制仪使水洗槽中pH值控制在6-8之间,实现重复水洗避免用水浪费,同时避免工件上线路进一步开路,稳定产品质量。

附图说明

图1为一个实施例的线路显影水洗节水装置工装的一方向示意图;

图2为一个实施例的线路显影水洗节水装置工装的另一方向示意图;

图3为一个实施例的恒温加热装置的局部示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。需要说明的是,下述的“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。

结合附图1所示,一种线路显影水洗节水装置工装,包括水洗槽100、酸液槽200、排水管300和pH检测机构400,所述水洗槽100顶部开设有一开口130,所述水洗槽100底部设置有排水管300,所述排水管300设置有流量调节阀310,所述水洗槽100的一面设置有一通管110,所述通管110一端与所述水洗槽100的内部连通,另一端与所述酸液槽200的内部连通,所述通管110设置有电控水阀开关120,所述pH检测机构400包括pH控制仪410和pH检测器420,所述pH检测器420设置于所述水洗槽100的顶部,所述pH检测器420、所述电控水阀开关120均与所述pH控制仪410电连接。显影液多为碱性液体,显影后的工件带有显影液从开口130进入水洗槽100做第一段水洗,显影液与水洗槽100中的水混合后偏碱性,pH检测器420检测到水中pH数据反馈到pH控制仪410,pH控制仪410接收到水洗槽100中偏碱性信号,为使得pH恢复到6-8之间,电控水阀开关120开启,酸液槽200中的酸液经通管110流到水洗槽100中,当pH检测器检测到水洗槽100中的pH到达6-8之间时,pH控制仪410控制电控水阀开关120关闭,直至水洗槽100中pH自行稳定于6-8区间时取出工件,进入下一水洗阶段做进一步清洗,在第一段水洗中,水洗槽100反复多次清洗若干工件后,应打开排水管300上的流量调节阀310排出槽中废液注入新液。通过酸液槽中的酸性溶液与工件上残留碱性显影液中和,利用酸碱中和的方式彻底去除工件上的碱性溶液,稳定并提高做板质量,水洗槽中无需频繁补充新水,避免用水浪费。

在一个实施例中,工件的清洗方式包括溢流水洗和槽洗,溢流水洗工序长,清洁强度高,但耗水量大,槽洗工序短,清洁强度比溢流水洗略低,耗水量低,由于该实用新型设备主要应用于小批量试产,为兼具节约用水及清洗彻底两大功能,工件的清洗方式优选为槽洗方式。

电路板制作电路大多使用显影和蚀刻相配合的方式,显影前的步骤为曝光,电路板曝光的介质大多数使用干膜,其优点为:干膜受环境洁净度影响较小;干膜易于操作,尤其适用于钻孔后的电路板,若采用湿膜,钻孔易影响湿膜的平整性,易导致喷涂不均;干膜无需烘烤。干膜大多为负型光阻,干膜耐酸不耐碱,在碱性溶液中可被去除。显影制程中大多采用的为低浓度的碳酸钾或碳酸钠溶液,溶解工件上未发生光联作用的干膜,为后续的蚀刻制程做准备。显影后的工件需要清洗彻底,若工件上残留碱液可能导致干膜进一步被溶解,进而影响线路蚀刻宽度。在一个实施例中,为使得工件上不残留碱液,所述装置设置有通过一通管110与所述水洗槽100连通的酸液槽200,酸液中的氢离子与工件上残留的碳酸钠或碳酸钾发生化学反应,产物为钠盐或钾盐和水,同时释放出二氧化碳气体,产物对工件无损伤。通过酸碱中和反应清洗工件,清洗速度快且清洗彻底,节省了清洗时间与耗水量。

进一步地,由于工件上残留碱液为弱碱性且少量,高浓度的酸液与残留碱液中和所需量为极少量,流入量不易控制,容易导致水洗槽100中酸液过量,可能引起腐蚀工件、槽内零件、工件在下一水洗段不易清洗或污染下一水洗段等,为避免出现极度过酸现象,所述酸液槽200中的酸液优选为低浓度的酸性溶液,考虑到中和后产物的稳定性及安全性,所述低浓度的酸性溶液优选为稀盐酸,浓度为8-12mol/L。

进一步地,为方便更新水洗槽100中的水,所述水洗槽100底部设置有排水管300,所述排水管300设置有流量调节阀310,通过调节流量调节阀310的开合程度决定排水的快慢。

进一步地,为避免酸液槽200中的酸液持续流入水洗槽100,所述通管110设置有电控水阀开关,电控水阀开关与pH控制仪电连接,为提高管道的使用期限,避免管道出现漏液、被腐蚀等状况,所述通管110为耐酸碱材质,如PE、PVC、PP等。

结合附图2和附图3所示,在一个实施例中,为提高清洗速度及洁净程度,所述水洗槽100内部底部设置有恒温加热装置,温度调节装置510设置于水洗槽100的一面,调节范围为0℃-80℃,所述恒温加热装置为并排设置的3个弯曲恒温加热管520,每一恒温加热管520为耐酸碱材质。

在一个实施例中,为使得酸液槽200中的酸液迅速扩散于水中,所述水洗槽100内部远离开口130的一内壁设置有超声波清洗装置600,所述超声波清洗装置600频率可调节,包括低频、中频和高频,频率优选为低频或中频,调节装置610与恒温加热装置的温度调节装置510相邻设置。超声波清洗装置600通过空化作用使水洗槽100内产生微小气泡,气泡破裂后产生冲击波带走污垢,一方面气泡的产生扩散使游离的氢离子在水洗槽100中迅速扩散开来,与游离的碳酸根离子迅速反应,另一方面酸碱溶液混合使得pH探头421能更准确地测试到槽中pH数值,反馈回pH控制仪410以调节电控水阀开关120的开合程度,为使得超声波工作时产生的气泡量不影响探头421检测,超声波清洗装置600的频率优选为低频或高频。

在一个实施例中,为实现酸液输入自动化,该装置设置有pH检测机构400,优选为PH/ORP测试仪,包括设置在水洗槽100顶部的pH检测器420和与pH检测器电连接的pH控制仪410,所述pH检测器的探头421为玻璃电极,可承受温度为0℃-100℃,设置于水洗槽100内部拐角处,并沉浸于液体中,所述pH控制仪410设置于水洗槽100顶部、侧部或任何固定面上,具有自动温度补偿和上下区间设置功能,pH检测器420、电控水阀开关120均与pH控制仪410电连接。当超声波启动一段时间后,开启pH控制仪410,设置pH控制仪的监控区域为6-8,探头检测到水洗槽100中酸碱度,回馈到pH控制仪,若pH不在6-8范围内,pH控制仪指示开启电控水阀开关120,使得酸液槽200内部酸液进入水洗槽100,同时超声波促使溶液混合,当探头检测到水洗槽100中酸碱度处于6-8时,pH控制仪指示关闭电控水阀开关120,此时水洗槽100中接近中和状态,可进行下一工件的清洗,为保证水洗槽100中的工件不受污染或清洗不干净,应及时更换为新水,更换次数为每天至少两次。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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