附接管控刮刀的方法以及显影设备与流程

本公开涉及一种结合由树脂制成的管控刮刀的方法。

背景技术：

显影设备包括显影框架、显影剂承载构件和管控刮刀。显影剂承载构件承载用于使形成在图像承载构件上的静电潜像显影的显影剂。管控刮刀是显影剂管控构件，其管控承载在显影剂承载构件上的显影剂的量(涂覆量)。管控刮刀沿着显影剂承载构件的较长边方向以预定间隙与显影剂承载构件相对地设置，所述预定间隙即为在管控刮刀与显影剂承载构件(显影套筒)之间的套筒-刮刀间隙(在下文被称为“sb间隙”)。sb间隙是指显影剂承载构件与管控刮刀之间的最短距离。朝向形成在图像承载构件上的静电潜像显影的位置(其中显影剂承载构件面向图像承载构件的显影区域)输送的显影剂的量通过调整sb间隙的尺寸来调整。

近年来，已知一种显影设备，其包括由树脂模制并由树脂制成的显影剂管控构件和由树脂模制并由树脂制成的显影框架(参见日本专利申请特开no.2014-197175)。

随着在其上待形成图像的片材的宽度增大，最大图像区域(在所述最大图像区域中图像可形成在图像承载构件上)在其较长边方向上的长度增大，使得管控刮刀在较长边方向上的表面(涂覆量管控表面)的长度增大，所述涂覆量管控表面管控承载在显影剂承载构件上的显影剂的量。因此，随着在其上待形成图像的片材的宽度增大，管控刮刀在较长边方向上的与图像承载构件的最大图像区域相对应的区域(在下文被称为“管控刮刀的最大图像区域”)的长度增大。在树脂模制管控刮刀(在较长边方向上长)的情况下，热膨胀后的树脂的热收缩率通常在管控刮刀的较长边方向上变化。因此，在较长边方向上长的管控刮刀以树脂模制制品的通常精度进行树脂模制的情况下，难以保证树脂模制管控刮刀的涂覆量管控表面的平直度。

因此，在由树脂制成的管控刮刀的情况下，涂覆量管控表面在较长边方向上越长，sb间隙由于涂覆量管控表面的平直度而在显影剂承载构件的较长边方向上越可能显著地变化。如果sb间隙在显影剂承载构件的较长边方向上变化，那么显影剂的涂覆量可能在显影剂承载构件的较长边方向上变化。因此，在包括由树脂制成的管控刮刀的显影设备中，无论涂覆量管控表面的平直度如何，sb间隙都需要沿着显影剂承载构件的较长边方向处于预定范围内，并且需要用于使管控刮刀翘曲的力施加在管控刮刀上。

因此，树脂管控刮刀翘曲成使得sb间隙沿着显影剂承载构件的较长边方向处于预定范围内，并且处于翘曲状态的管控刮刀固定到显影框架的管控刮刀将固定到的部分(在下文被称为“刮刀附接部分”)。此时，为了防止管控刮刀从翘曲状态返回到原始状态，期望在刮刀附接部分的与图像承载构件的最大图像区域相对应的整个区域(在下文被称为“刮刀附接部分的最大图像区域”)上固定处于翘曲状态的管控刮刀。这是因为，如果处于翘曲状态的管控刮刀固定到刮刀附接部分并在之后从翘曲状态返回到原始状态，那么sb间隙在显影剂承载构件的较长边方向上变化，无论sb间隙是否被调整到在显影剂承载构件的较长边方向上处于预定范围内的。

因此，在包括由树脂制成的管控刮刀和由树脂制成的显影框架的显影设备中，期望在刮刀附接部分的整个最大图像区域上固定处于翘曲状态的管控刮刀。用于在刮刀附接部分的整个最大图像区域上固定处于翘曲状态的管控刮刀的可能方法是使用粘合剂。例如，将具有预定层厚度的粘合剂施加到刮刀附接部分的表面(刮刀附接表面)，该表面是将附接管控刮刀的表面。为了使用粘合剂在刮刀附接部分的整个最大图像区域上固定处于翘曲状态的管控刮刀，需要将粘合剂施加在刮刀附接表面的整个最大图像区域上。

在粘合剂施加设备的通常精度下，由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面的粘合剂的层厚度在刮刀附接表面的较长边方向上变化，所述粘合剂施加设备构造成通过在较长边方向上移动粘合剂施加单元来将粘合剂施加到刮刀附接表面。

如上所述，随着在其上待形成图像的片材的宽度增大，管控刮刀在最大图像区域的较长边方向上的长度增大，使得刮刀附接表面(在较长边方向上延伸的管控刮刀将附接到所述刮刀附接表面)在最大图像区域的较长边方向上的长度也会增大。此外，刮刀附接表面在最大图像区域的较长边方向上的长度越长，由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面的粘合剂的层厚度越可能在刮刀附接表面的较长边方向上显著地变化。

使粘合剂硬化以获得管控刮刀相对于刮刀附接表面足够的结合强度所需的时间长度(在下文被简称为“粘合剂硬化时间”)与粘合剂的层厚度成比例。具体地，粘合剂的层厚度越厚，粘合剂硬化时间变得越长，并且粘合剂的层厚度越薄，粘合剂硬化时间变得越短。因此，如果施加到刮刀附接表面的粘合剂的层厚度在刮刀附接表面的较长边方向上变化，那么施加到刮刀附接表面的粘合剂的硬化时间在刮刀附接表面的较长边方向上也变化。尤其是在粘合剂施加设备将粘合剂施加到在较长边方向上延伸的管控刮刀将附接到的整个最大图像区域的情况下，粘合剂硬化时间的变化程度更可能在刮刀附接表面的较长边方向上是显著的。

如果粘合剂硬化时间在刮刀附接表面的较长边方向上显著地变化，那么当在施加粘合剂之后经过预定时间时，粘合剂在刮刀附接表面的较长边方向上在一些部分处充分地硬化而在一些其他部分处没有充分地硬化。在粘合剂在刮刀附接表面的较长边方向上在一些部分处充分地硬化而在一些其它部分处没有充分地硬化的情况下，在显影设备制造过程中的结合步骤中花费的时间长度需要根据粘合剂没有充分地硬化的部分来设定。具体地，当在施加粘合剂之后经过预定时间时，即使粘合剂在刮刀附接表面的较长边方向上的某个部分处充分地硬化，只要存在粘合剂没有充分地硬化的另一个部分，就需要进行等待直到粘合剂没有充分地硬化的该部分处的粘合剂充分地硬化为止。因此，预先估计待由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面的粘合剂的层厚度中的可能变化，并且设定在制造显影设备的过程中在结合中花费的时间长度。

从批量生产的观点来看，期望在显影设备制造过程中在结合步骤中花费的时间短，并且也期望在结合步骤中的粘合剂硬化时间短。这是因为如果粘合剂硬化时间减少，那么可以缩短制造节拍时间，这从批量生产的观点来看是有利的。如上所述，粘合剂硬化时间基于所施加的粘合剂的层厚度(具体地，所施加的粘合剂的量)来确定。因此，在结合步骤期间待由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面的粘合剂的量如下所述进行设定。具体地，为了防止管控刮刀因在成像操作期间由显影剂的流动产生的试剂压力施加到管控刮刀而变形，管控刮刀相对于刮刀附接表面的结合力需要充分地高于试剂压力。因此，要考虑到因试剂压力而将管控刮刀从刮刀附接表面剥离的力和使用常用粘合剂材料的粘合剂的结合力，并且将待由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面的粘合剂的量设定为适当的量。

然后，在使用常用粘合剂材料作为粘合剂并将待施加到刮刀附接表面的粘合剂的量设定为适当的量的情况下，要考虑到如何防止由施加到刮刀附接表面的粘合剂的层厚度的变化导致的粘合剂硬化时间的这种变化。关于粘合剂硬化时间的变化，粘合剂硬化时间越长，粘合剂硬化时间的变化就变得越显著，并且粘合剂硬化时间越短，粘合剂硬化时间的变化就变得越不显著。因此，为了减小粘合剂硬化时间的变化程度，可以施加用于加速粘合剂的硬化的促硬剂，以加速粘合剂的硬化，所述粘合剂被施加以将在树脂刮墨刮刀的较长边方向上延伸的树脂刮墨刮刀固定到刮刀附接部分。

技术实现要素：

本公开涉及一种用于减小将由树脂制成的管控刮刀结合到由树脂制成的显影框架所需的时间长度的技术。

根据本公开的一个方面，本公开涉及一种将管控刮刀附接到显影框架的附接部分的方法，所述管控刮刀由树脂制成，所述显影框架由树脂制成并且包括用于附接所述管控刮刀的附接部分，所述方法包括：第一施加步骤，所述第一施加步骤将粘合剂施加到所述附接部分；第二施加步骤，所述第二施加步骤将促硬剂施加到所述管控刮刀；以及附接步骤，所述附接步骤经由在所述第一施加步骤中施加到所述附接部分的所述粘合剂和在所述第二施加步骤中施加到所述管控刮刀的所述促硬剂将所述管控刮刀附接到所述附接部分。所述管控刮刀与显影旋转构件相对地设置并且不与所述显影旋转构件接触，所述显影旋转构件构造成承载显影剂并将所述显影剂朝向形成在图像承载构件上的静电潜像被显影的位置输送，并且所述管控刮刀构造成管控承载在所述显影旋转构件上的所述显影剂的量。

根据本公开的另一方面，本公开涉及一种将管控刮刀附接到显影框架的附接部分的方法，所述管控刮刀由树脂制成，所述显影框架由树脂制成并且包括用于附接所述管控刮刀的附接部分，所述方法包括：第一施加步骤，所述第一施加步骤将粘合剂施加到所述管控刮刀；第二施加步骤，所述第二施加步骤将促硬剂施加到所述附接部分；以及附接步骤，所述附接步骤经由在所述第一施加步骤中施加到所述管控刮刀的所述粘合剂和在所述第二施加步骤中施加到所述附接部分的所述促硬剂将所述管控刮刀附接到所述附接部分。所述管控刮刀与显影旋转构件相对地设置并且不与所述显影旋转构件接触，所述显影旋转构件构造成承载显影剂并将所述显影剂朝向形成在图像承载构件上的静电潜像被显影的位置输送，并且所述管控刮刀构造成管控承载在所述显影旋转构件上的所述显影剂的量。

根据本公开的又一方面，本公开涉及一种显影设备，所述显影设备包括：显影旋转构件，所述显影旋转构件构造成承载显影剂并将所述显影剂朝向形成在图像承载构件上的静电潜像被显影的位置输送；管控刮刀，所述管控刮刀由树脂制成、与所述显影旋转构件相对地设置并且不与所述显影旋转构件接触；以及显影框架，所述显影框架由树脂制成，并且包括用于附接所述管控刮刀的附接部分。所述管控刮刀构造成管控承载在所述显影旋转构件上的所述显影剂的量。所述管控刮刀通过粘合剂和促硬剂结合到所述附接部分。

参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本公开的其他特征将变得显而易见。

附图说明

图1是示出成像设备的结构的剖视图。

图2是示出根据第一示例性实施例的显影设备的结构的透视图。

图3是示出根据第一示例性实施例的显影设备的结构的透视图。

图4是示出根据第一示例性实施例的显影设备的结构的剖视图。

图5是示出由树脂制成的刮墨刮刀(单个物件)的结构的透视图。

图6是示出由树脂制成的显影框架(单个物件)的结构的透视图。

图7是示出由树脂制成的刮墨刮刀(单个物件)的刚性的示意图。

图8是示出由树脂制成的显影框架(单个物件)的刚性的示意图。

图9是示出由树脂制成的刮墨刮刀(单个物件)的平直度的示意图。

图10是示出由温度变化导致的由树脂制成的刮墨刮刀的变形的透视图。

图11是示出由试剂压力导致的由树脂制成的刮墨刮刀的变形的剖视图。

图12示出了粘合剂的化学式。

图13示出了促硬剂的化学式。

图14是示出结合根据第一示例性实施例的由树脂制成的刮墨刮刀的方法的步骤的示意图。

图15是示出结合根据第二示例性实施例的由树脂制成的刮墨刮刀的方法的步骤的示意图。

图16是示出在粘合剂和促硬剂的施加期间显影框架和刮墨刮刀的取向的示意图。

图17是示出在显影框架和刮墨刮刀的结合期间显影框架和刮墨刮刀的取向的示意图。

具体实施方式

以下将参考附图详细地描述本公开的各种示例性实施例。应当注意，下面描述的示例性实施例不旨在限制要求保护的公开内容的范围，并且并非第一示例性实施例中描述的特征的每一组合都一直是本公开的技术解决方案必不可少的。本公开适用于各种用途，例如打印机、各种打印机器、复印机器、传真机器和多功能外围设备。

(成像设备的结构)

首先，下面将参考图1中所示的剖视图描述根据本公开的第一示例性实施例的成像设备的结构。如图1所示，成像设备60包括作为中间转印构件的环形中间转印带(itb)61和沿着itb61的旋转方向(图1中的箭头c的方向)从上游侧向下游侧设置的四个成像单元600。四个成像单元600分别形成黄色(y)、品红色(m)、青色(c)和黑色(bk)调色剂图像。

成像单元600中的每个包括作为可旋转的图像承载构件的感光鼓1。此外，成像单元600包括作为充电单元的充电辊2、作为显影单元的显影设备3、作为初级转印单元的初级转印辊4、以及作为感光构件清洁单元的感光构件清洁器5。充电辊2、显影设备3、初级转印辊4和感光构件清洁器5沿着感光鼓1的旋转方向设置。

每个显影设备3是可从成像设备60移除以及可附接到成像设备60的。每个显影设备3包括显影容器50，所述显影容器50存储含有非磁性调色剂(在下文被简称为“调色剂”)和磁性载体的双组分显影剂(在下文被简称为“显影剂”)。此外，分别存储y、m、c和bk调色剂的调色剂盒均是可从成像设备60移除以及可附接到成像设备60的。y、m、c和bk调色剂通过调色剂输送路径被供应到相应的显影容器50。下面将参考图2至图4来描述显影设备3的细节，并且下面将参考图5来描述显影容器50的细节。

itb61通过张紧辊6、从动辊7a、初级转印辊4、从动辊7b和内部次级转印辊66拉伸，并且在图1的箭头c的方向上被驱动和输送。内部次级转印辊66还用作驱动itb61的驱动辊。当内部次级转印辊66旋转时，itb61在图1中的箭头c的方向上旋转。

itb61由初级转印辊4从itb61的后表面侧按压。此外，itb61与感光鼓1接触，从而形成作为感光鼓1与itb61之间的初级转印部分的初级转印夹持部。

作为带清洁单元的中间转印构件清洁器8在经由itb61与张紧辊6相对的位置处与itb61接触。此外，作为次级转印单元的外部次级转印辊67设置在经由itb61与内部次级转印辊66相对的位置处。itb61夹在内部次级转印辊66与外部次级转印辊67之间。以这种方式，作为次级转印部分的次级转印夹持部形成在外部次级转印辊67与itb61之间。在次级转印夹持部中，施加预定按压力和转印偏压(静电负荷偏压)，使得调色剂图像被吸附到片材s(例如，纸、膜)的表面上。

片材s以堆叠状态存储在片材存储单元62(例如，片材进给盒、片材进给台)中。片材进给单元63使用例如使用片材进给辊的摩擦分离方法与成像时间上同步地进给片材s。由片材进给单元63进给的片材s被输送到设置在输送路径64上的位置处的对准辊65。在对准辊65处对片材s进行歪斜校正和时间校正之后，片材s被输送到次级转印夹持部。在次级转印夹持部中，片材s的时间和调色剂图像的时间相同步，并且执行次级转印。

定影设备9在片材s的输送方向上设置在次级转印夹持部的下游。预定压力和预定热量从定影设备9施加到被输送到定影设备9的片材s，使得调色剂图像溶融并定影到片材s的表面上。具有如上所述的那样定影的图像的片材s通过片材排出辊69的向前旋转直接地排出到片材排出托盘601上。

在执行双面成像的情况下，在片材s的后缘通过片材排出辊69的向前旋转而经过切换构件602之后，片材排出辊69向后旋转。以这种方式，片材s被输送到双面输送路径603，其中前缘和后缘进行交换。之后，片材s与下一成像时间上同步地通过片材再进给辊604被再次输送到输送路径64。

(成像过程)

在成像中，感光鼓1由马达驱动和旋转。充电辊2预先对被驱动和旋转的感光鼓1的表面均匀地充电。曝光设备68基于输入到成像设备60的图像信息的信号而在由充电辊2充电的感光鼓1的表面上形成静电潜像。感光鼓1形成多种尺寸的静电潜像。

显影设备3包括作为显影剂承载构件的显影套筒70(显影旋转构件)，所述显影套筒70可旋转和承载显影剂。显影设备3使用承载在显影套筒70上的显影剂使形成在感光鼓1的表面上的静电潜像显影。以这种方式，调色剂粘附到在感光鼓1的表面上的曝光部分，从而使图像可视化。将转印偏压(静电负荷偏压)施加到初级转印辊4，并且形成在感光鼓1的表面上的调色剂图像被转印到itb61上。在初级转印之后少量残留在感光鼓1的表面上的调色剂(未转印的调色剂)由感光构件清洁器5收集，以准备用于下一成像过程。

形成y、m、c和bk图像的过程以每个图像顺序地叠加在初级转印到itb61上的上游的彩色调色剂图像上的相应时间安排由相应成像单元600并行执行。因此，在itb61上形成全色调色剂图像，并且将调色剂图像输送到次级转印夹持部。将转印偏压施加到外部次级转印辊67，并且将形成在itb61上的调色剂图像转印到被输送到次级转印夹持部的片材s上。在片材s经过次级转印夹持部之后少量残留在itb61上的调色剂(未转印的调色剂)由中间转印构件清洁器8收集。定影设备9将转印的调色剂图像定影到片材s。由定影设备9将调色剂图像定影到其上的片材s被排出到片材排出托盘601上。

上述一系列成像过程结束，并且成像设备60准备下一成像操作。

(显影设备的结构)

接下来，下面将参考图2和图3中的透视图以及图4中的剖视图描述根据本公开的第一示例性实施例的显影设备3的结构。图4是沿着图2中指定的横截面h示出显影设备3的剖视图。

显影设备3包括显影容器50，显影容器50包括由树脂模制并由树脂制成的显影框架(在下文被简称为“显影框架30”)和与显影框架30分开地形成以及由树脂模制并由树脂制成的盖框架(在下文被简称为“盖框架40”)。图2和图4示出了盖框架40附接到显影框架30的状态，而图3示出了盖框架40未附接到显影框架30的状态。下面将参考图6描述显影框架30(单个物件)的结构的细节。

显影容器50包括形成在与其中显影套筒70面向感光鼓1的显影区域相对应的位置处的开口。显影套筒70相对于显影容器50可旋转地设置，以便使显影套筒70的一部分从显影容器50的开口暴露。显影套筒70的每个端部部分设置有轴承71，轴承71是承载构件。

显影容器50的内部由在竖向方向上延伸的分隔壁38划分(分隔)成作为第一室的显影室31和作为第二室的搅拌室32。显影室31和搅拌室32通过分隔壁38的两个连通部分39在较长边方向上在相应的端部处彼此连接。因此，显影剂可以通过连通部分39在显影室31与搅拌室32之间传递。显影室31和搅拌室32在水平方向上彼此相邻地布置。

在显影套筒70中设置有并固定有作为磁场发生单元的磁辊，该磁场发生单元包括沿着显影套筒70的旋转方向的多个磁极并且产生用于使显影剂承载在显影套筒70的表面上的磁场。由于磁辊的磁极产生的磁场的影响，显影室31中的显影剂被吸出并供应到显影套筒70。以这种方式，显影剂从显影室31供应到显影套筒70，使得显影室31也被称为供应室。

在显影室31中，第一输送螺杆33与显影套筒70相对地设置。第一输送螺杆33是输送单元，所述第一输送螺杆33搅拌并输送显影室31中的显影剂。第一输送螺杆33包括旋转轴33a和刮刀部分33b，并且相对于显影容器50被可旋转地支撑。旋转轴33a是可旋转的轴部分，并且刮刀部分33b是沿着旋转轴33a的外周设置的螺旋形的显影剂输送部分。旋转轴33a的每个端部部分设置有承载构件。

此外，作为输送单元的第二输送螺杆34设置在搅拌室32中。第二输送螺杆34搅拌搅拌室32中的显影剂，并且在与第一输送螺杆33相反的方向上输送显影剂。第二输送螺杆34包括旋转轴34a和刮刀部分34b，并且相对于显影容器50被可旋转地支撑。旋转轴34a是可旋转的轴部分，并且刮刀部分34b是沿着旋转轴34a的外周设置的螺旋形的显影剂输送部分。旋转轴34a的每个端部部分设置有承载构件。此外，第一输送螺杆33和第二输送螺杆34被驱动和旋转，使得在显影室31与搅拌室32之间形成循环路径，显影剂通过连通部分39被循环通过所述循环路径。

作为显影剂管控构件的管控刮刀(在下文被称为“刮墨刮刀36”)与显影套筒70的表面相对地被附接在显影容器50中，并且不与显影套筒70的表面接触。刮墨刮刀36管控承载在显影套筒70的表面上的显影剂的量(也被称为“显影剂涂覆量”)。刮墨刮刀36包括作为管控部分的涂覆量管控表面36r，所述涂覆量管控表面36r管控承载在显影套筒70的表面上的显影剂的量。刮墨刮刀36由树脂模制并由树脂制成。下面将参考图5描述刮墨刮刀36(单个物件)的结构。

刮墨刮刀36与显影套筒70沿着显影套筒70的较长边方向(具体地，平行于显影套筒70的旋转轴线的方向)以预定间隙(即刮墨刮刀36与显影套筒70之间的套筒-刮刀间隙g(在下文被称为“sb间隙g”))相对地设置。在本示例性实施例中，sb间隙g是指显影套筒70的最大图像区域与刮墨刮刀36的最大图像区域之间的最短距离。显影套筒70的最大图像区域是指显影套筒70的相对于显影套筒70的旋转轴线的方向的与其中图像可形成在感光鼓1的表面上的最大图像区域相对应的区域(即，显影套筒70的最大图像区域)。此外，刮墨刮刀36的最大图像区域是指刮墨刮刀36的相对于平行于显影套筒70的旋转轴线的方向的与感光鼓1的最大图像区域相对应的区域(即，刮墨刮刀36的最大图像区域)。在第一示例性实施例中，感光鼓1形成具有多个尺寸的静电潜像，使得最大图像区域是指与可形成在感光鼓1上的多个尺寸的图像区域中的最大尺寸(例如，a3尺寸)相对应的图像区域。另一方面，在感光鼓1仅形成单一尺寸的静电潜像的修改示例中，最大图像区域是指可形成在感光鼓1上的单一尺寸的图像区域。

刮墨刮刀36基本上与磁辊的磁极的磁通密度的峰值位置相对地设置。供应到显影套筒70的显影剂受到由磁辊的磁极产生的磁场的影响。此外，由刮墨刮刀36管控和移除的显影剂可能积聚在sb间隙g的上游部分中。因此，在显影套筒70的旋转方向上在刮墨刮刀36的上游形成显影剂池。然后，随着显影套筒70旋转，显影剂池中的显影剂的一部分被输送以便经过sb间隙g。此时，经过sb间隙g的显影剂的层厚度由刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r管控。以这种方式，在显影套筒70的表面上形成薄的显影剂层。

然后，随着显影套筒70旋转，承载在显影套筒70的表面上的预定量的显影剂被输送到显影区域。因此，通过调整sb间隙g的尺寸来调整输送到显影区域的显影剂的量。在第一示例性实施例中，在sb间隙g的尺寸的调整中sb间隙g的目标尺寸(即，sb间隙g的目标值)被设定为约300μm。

输送到显影区域的显影剂在显影区域中被磁性地升高，从而形成磁刷。磁刷与感光鼓1接触，从而将包含在显影剂中的调色剂供应到感光鼓1。然后，形成在感光鼓1的表面上的静电潜像被显影为调色剂图像。通过在磁辊的具有相同极性的磁极之间形成的排斥磁场将在显影剂经过显影区域并且调色剂被供应到感光鼓1之后在显影套筒70的表面上的显影剂(在下文被称为“显影步骤之后的显影剂”)从显影套筒70的表面移除。从显影套筒70的表面移除的显影步骤之后的显影剂落入显影室31中，并且由此收集在显影室31中。

如图4所示，显影框架30设置有用于引导显影剂的显影剂引导部分35，以便将显影剂朝向sb间隙g输送。显影剂引导部分35和显影框架30一体地形成，而显影剂引导部分35和刮墨刮刀36分开地形成。显影剂引导部分35形成在显影框架30中，并且在显影套筒70的旋转方向上布置在刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的上游。显影剂的流动由显影剂引导部分35稳定并调整到预定显影剂浓度，使得确定在刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r距显影套筒70的表面的距离最小化的位置处的显影剂的重量。

此外，如图4所示，盖框架40与显影框架30分开地形成，并且附接到显影框架30。此外，盖框架40覆盖显影框架30的开口的一部分，以便在显影套筒70在显影套筒70的较长边方向上的整个区域上覆盖显影套筒70的外周表面的一部分。此时，盖框架40覆盖显影框架30的开口的一部分，以便暴露显影套筒70的面向感光鼓1的显影区域。盖框架40通过超声结合固定到显影框架30。替代地，盖框架40可以通过螺钉紧固、搭扣配合、结合或焊接固定到显影框架30。

(由树脂制成的刮墨刮刀的结构)

下面将参考图5中所示的透视图描述刮墨刮刀36(单个物件)的结构。

在成像操作(显影操作)期间，由显影剂的流动产生的显影剂的压力(在下文被称为“试剂压力”)被施加到刮墨刮刀36。由于刮墨刮刀36的刚性较低，因此刮墨刮刀36当试剂压力在成像操作期间被施加到刮墨刮刀36时更有可能变形，并且sb间隙g的尺寸更有可能波动。在成像操作期间，试剂压力在刮墨刮刀36的较短边方向(图5中的箭头m的方向)上施加。因此，为了防止在成像操作期间sb间隙g的尺寸的波动，期望增加刮墨刮刀36在较短边方向上的刚性，使得刮墨刮刀36被加强以抵抗在较短边方向上变形。

如图5所示，从批量生产和成本的观点来看，刮墨刮刀36的形状是板形的。此外，如图5所示，刮墨刮刀36的侧表面36t的横截面积设定为较小，并且刮墨刮刀36在刮墨刮刀36的厚度方向上的长度t2设定为比刮墨刮刀36在刮墨刮刀36的较短边方向上的长度t1小。这使得刮墨刮刀36(单个物件)能够相对于与刮墨刮刀36的较长边方向(图5中的箭头n的方向)正交的方向(图5中的箭头m的方向)变形。因此，为了校正涂覆量管控表面36r的平直度，刮墨刮刀36在刮墨刮刀36的至少一部分在图5中的箭头m的方向上翘曲的状态下固定到显影框架30的刮刀附接部分41。下面将参考图9描述刮墨刮刀36的平直度的校正的细节。

(由树脂制成的显影框架的结构)

下面将参考图6中所示的透视图描述显影框架30(单个物件)的结构。图6示出了盖框架40未附接到显影框架30的状态。

显影框架30包括显影室31和与显影室31由分隔壁38分开的搅拌室32。分隔壁38是树脂模制的，并且可以与显影框架30分开地形成或与显影框架30一体地形成。

显影框架30包括套筒支撑部分42，所述套筒支撑部分42用于通过支撑设置于显影套筒70的相应的端部部分的轴承71来可旋转地支撑显影套筒70。此外，显影框架30包括用于附接刮墨刮刀36的刮刀附接部分41，并且所述刮刀附接部分41与套筒支撑部分42一体地形成。图6示出了刮墨刮刀36与刮刀附接部分41分离而悬空的虚拟状态。

在刮墨刮刀36附接到刮刀附接部分41的状态下，施加到刮刀附接部分41的刮刀附接表面41s的粘合剂a被硬化，使得刮墨刮刀36固定到刮刀附接部分41。下面将参考图14、图16和图17描述根据第一示例性实施例的结合刮墨刮刀36的方法的步骤的细节。

(由树脂制成的刮墨刮刀的刚性)

下面将参考图7中所示的示意图描述刮墨刮刀36(单个物件)的刚性。刮墨刮刀36(单个物件)的刚性在刮墨刮刀36未固定到显影框架30的刮刀附接部分41的状态下进行测量。

如图7所示，相对于刮墨刮刀36在刮墨刮刀36的较长边方向上的中心部分36z在刮墨刮刀36的较短边方向上施加集中负荷f1。此时，刮墨刮刀36(单个物件)的刚性基于在刮墨刮刀36的较短边方向上在刮墨刮刀36的中心部分36z处的翘曲的量而被测量。

例如，相对于刮墨刮刀36在刮墨刮刀36的较长边方向上的中心部分36z在刮墨刮刀36的较短边方向上施加300gf的集中负荷f1。此时，在刮墨刮刀36的较短边方向上在刮墨刮刀36的中心部分36z处的翘曲的量为700μm或更大，并且刮墨刮刀36的中心部分36z在横截面上的变形的量为5μm或更小。

(由树脂制成的显影框架的刚性)

下面将参考图8中示出的示意图描述显影框架30(单个物件)的刚性。显影框架30(单个物件)的刚性在刮墨刮刀36未固定到显影框架30的刮刀附接部分41的状态下进行测量。

如图8所示，相对于刮刀附接部分41在刮刀附接部分41的较长边方向的中心部分41z处在刮刀附接部分41的较短边方向上施加集中负荷f1。此时，显影框架30(单个物件)的刚性基于在刮刀附接部分41的较短边方向上在刮刀附接部分41的中心部分41z处的翘曲的量而被测量。

例如，相对于刮刀附接部分41在刮刀附接部分41的较长边方向上的中心部分41z处在刮刀附接部分41的较短边方向上施加300gf的集中负荷f1。此时，在刮刀附接部分41的较短边方向上在刮刀附接部分41的中心部分41z处的翘曲的量为60μm或更小。

将相同的集中负荷f1施加到刮墨刮刀36的中心部分36z并施加到显影框架30的刮刀附接部分41的中心部分41z。此时，刮墨刮刀36的中心部分36z处的翘曲的量是刮刀附接部分41的中心部分41z处的翘曲的量的十倍或更多倍。因此，显影框架30(单个物件)的刚性为刮墨刮刀36(单个物件)的刚性的十倍或更多倍。因此，在刮墨刮刀36附接并固定到显影框架30的刮刀附接部分41的状态下，显影框架30的刚性相对于刮墨刮刀36的刚性变得占据主导地位。此外，固定到显影框架30的刮墨刮刀36的刚性在刮墨刮刀36在其整个最大图像区域上固定到显影框架30的情况下比在刮墨刮刀36仅在其较长边方向上在刮墨刮刀36的相应端部部分处固定到显影框架30的情况下高。

此外，显影框架30(单个物件)的刚性高于盖框架40(单个物件)的刚性。因此，在盖框架40附接并固定到显影框架30的状态下，显影框架30的刚性相对于盖框架40的刚性变得占据主导地位。

(由树脂制成的刮墨刮刀的平直度的校正)

随着在其上待形成图像的片材s的宽度(例如，片材s的宽度是a3尺寸)增大，其中图像可形成在感光鼓1的表面上的最大图像区域的长度在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上增大。因此，随着在其上待形成图像的片材s的宽度增大，刮墨刮刀36的最大图像区域的长度增大。在树脂模制在较长边方向上延伸的刮墨刮刀的情况下，难以保证由树脂制成的树脂模制刮墨刮刀的涂覆量管控表面的平直度。这是因为在树脂模制在较长边方向上延伸的刮墨刮刀的情况下，当热膨胀后的树脂热收缩时，热收缩在刮墨刮刀的较长边方向上的一些位置处进展得较快，而热收缩在刮墨刮刀的较长边方向上的一些其他位置处进展得较慢。

因此，在树脂刮墨刮刀中，随着刮墨刮刀在较长边方向上的长度变得更长，sb间隙由于刮墨刮刀的涂覆量管控表面的平直度而更有可能在显影剂承载构件的较长边方向上变化。如果sb间隙在显影剂承载构件的较长边方向上变化，那么在显影剂承载构件的较长边方向上承载在显影剂承载构件的表面上的显影剂的量也可能变化。

例如，在以树脂模制制品的通常精度制造具有在较长边方向上能够支持a3尺寸的长度的树脂刮墨刮刀(在下文被称为“支持a3尺寸的树脂刮墨刮刀”)的情况下，涂覆量管控表面的平直度为约300μm至500μm。此外，即使使用高精度树脂材料以高精度制造支持a3尺寸的树脂刮墨刮刀，涂覆量管控表面的平直度也为约100μm至200μm。

在第一示例性实施例中，sb间隙g的尺寸设定为约300μm，并且sb间隙g的公差(具体地，sb间隙g相对于目标值的公差)设定为±10％或更小。这表明了在第一示例性实施例中，sb间隙g的调整范围为300μm±30μm，并且sb间隙g的最大容许公差高达60μm。因此，无论支持a3尺寸的树脂刮墨刮刀是以树脂模制制品的通常精度还是以使用高精度树脂材料以高精度来制造，单涂覆量管控表面的平直度的精度就超过了sb间隙g的容许公差范围。

期望包括由树脂制成的刮墨刮刀的显影设备满足下述条件。具体地，在刮墨刮刀固定到显影框架的附接部分的状态下，sb间隙g理想地在平行于显影剂承载构件的旋转轴线的方向上处于预定范围内，不管树脂刮墨刮刀的涂覆量管控表面的平直度如何。因此，在第一示例性实施例中，如果平直度低，那么校正树脂刮墨刮刀的涂覆量管控表面的平直度。以这种方式，即使使用由树脂制成的并且包括具有低平直度的涂覆量管控表面的刮墨刮刀，在刮墨刮刀固定到显影框架的附接部分的状态下，sb间隙g被调整为在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上处于预定范围内。

下面将参考图9中所示的示意图描述刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度。涂覆量管控表面36r的平直度使用涂覆量管控表面36r在涂覆量管控表面36r的较长边方向上的预定部分作为基准由涂覆量管控表面36r的外形的最大值和最小值之间的差值的绝对值指定。例如，涂覆量管控表面36r在涂覆量管控表面36r的较长边方向上的中心部分被确定为正交坐标系的原点，并且经过原点的预定直线被确定为x轴，而从原点垂直于x轴绘制的直线被确定为y轴。在正交坐标系上，涂覆量管控表面36r的平直度由涂覆量管控表面36r的外形的最大值和最小值之间的差值的绝对值指定。

如图9所示，树脂刮墨刮刀36(单个物件)的涂覆量管控表面36r在涂覆量管控表面36r在刮墨刮刀36的较长边方向上的中心部分处显著地翘曲。因此，需要通过减小图5中的刮墨刮刀36的前缘部分36e(36e1至36e5)的位置之间的差值来校正涂覆量管控表面36r的平直度。鉴于sb间隙g的公差的容许值和刮墨刮刀36相对于显影框架30的附接精度，需要将刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度校正到50μm或更小。由于通过二次切割由金属制成的刮墨刮刀的平直度的精度为20μm或更小，因此更期望将树脂刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度校正到20μm或更小。鉴于实际批量生产过程，刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度的校正的设定值被设定为约20μm至50μm。

为此，将用于使刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲的力(也被称为“平直度校正力”)施加在刮墨刮刀36上，使得刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲。以这种方式，刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度被校正到50μm或更小。

在图9中所示的示例中，刮墨刮刀36的前缘部分36e1和36e5的外形被确定为基准，并且平直度校正力以使得前缘部分36e2、36e3和36e4的外形被调整到基准的方式在图9中的箭头i的方向上相对于前缘部分36e2、36e3和36e4施加。因此，刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的形状从涂覆量管控表面36r1被校正到涂覆量管控表面36r2，使得刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度被校正到50μm或更小。虽然前缘部分36e1和36e5(涂覆量管控表面36r在涂覆量管控表面36r的较长边方向上的相应端部部分)的外形在图9中所示的示例中被确定为用于刮墨刮刀36的前缘部分36e的外形的调整的基准，但是前缘部分36e3(涂覆量管控表面36r在涂覆量管控表面36r的较长边方向上的中心部分)的外形也可以被确定为基准。在这种情况下，刮墨刮刀36的前缘部分36e3的外形用作基准，并且平直度校正力以使得前缘部分36e1、36e2、36e4和36e5的外形被调整到基准的方式施加在刮墨刮刀36上。

如上所述，为了校正刮墨刮刀36的平直度，需要以使得当平直度校正力施加在刮墨刮刀36上时涂覆量管控表面36r的最大图像区域的至少一部分翘曲的方式减小刮墨刮刀36(单个物件)的刚性。

(调整sb间隙的方法)

通过移动刮墨刮刀36相对于显影框架30的位置来调整sb间隙g，以便调整附接到刮刀附接部分41的刮墨刮刀36相对于由套筒支撑部分42支撑的显影套筒70的相对位置。使用预先施加到刮刀附接表面41s的整个最大图像区域的粘合剂a将刮墨刮刀36(其中刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲)固定到刮刀附接部分41的通过sb间隙g的调整确定的预定位置。

刮刀附接表面41s的最大图像区域是指刮刀附接表面41s的与其中在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上在感光鼓1的表面上可形成图像的最大图像区域相对应的区域。此时，在刮墨刮刀36的最大图像区域中刮墨刮刀36的被翘曲以校正涂敷量管控表面36r的平直度的区域被固定到刮刀附接部分41。

在在其上施加用于使刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲的力的区域使用粘合剂a被固定到刮刀附接部分41的情况下，粘合剂a不需要施加到刮刀附接表面41s的一部分。因此，在刮刀附接表面41s的整个最大图像区域上施加粘合剂a的状态是满足以下条件的状态。具体地，在将刮墨刮刀36附接到刮刀附接部分41时，粘合剂a被施加到刮刀附接表面41s的最大图像区域的95％或更多(包括被翘曲以校正涂覆量管控表面36r在与刮墨刮刀36的最大图像区域相对应的区域中的平直度的区域)。

以这种方式，防止在刮墨刮刀36的最大图像区域中被翘曲以校正涂覆量管控表面36r的平直度的区域从翘曲状态返回到在翘曲之前的原始状态。以这种方式，在涂覆量管控表面36r的平直度被校正到50μm或更小的状态下，刮墨刮刀36被固定到刮刀附接部分41。

使用下面描述的方法测量(计算)sb间隙g的尺寸。在显影套筒70由显影框架30的套筒支撑部分42支撑并且刮墨刮刀36附接到显影框架30的刮刀附接部分41而盖框架40固定到显影框架30的状态下测量sb间隙g的尺寸。

在测量sb间隙g之前，将光源(例如，光发射单元，例如发光二极管(led)阵列和光导)在显影室31的较长边方向上插入显影室31中。插入显影室31中的光源从显影室31的内部朝向sb间隙g发射光。此外，相机(光接收单元)设置在对应于刮墨刮刀36的前缘部分36e(36e1至36e5)的五个位置中的每一个处。相机捕获通过sb间隙g发射到显影框架30的外部的光束。

设置在五个位置处的相机捕获通过sb间隙g发射到显影框架30的外部的光束，以测量刮墨刮刀36的前缘部分36e(36e1到36e5)的位置。此时，相机读取在显影套筒70的表面上显影套筒70距刮墨刮刀36的距离最小化处的位置和刮墨刮刀36的前缘部分36e(36e1至36e5)的位置。然后，将由相机读取和生成的图像数据的像素值转换为距离，并且计算sb间隙g的尺寸。在sb间隙g的计算出的尺寸不在预定范围内的情况下，调整sb间隙g。然后，如果sb间隙g的计算出的尺寸处于预定范围内，那么将位置确定为刮墨刮刀36(其中刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲)将在此处固定到显影框架30的刮刀附接部分41的位置。

使用下述方法确定sb间隙g是否在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上处于预定范围内。首先，将刮墨刮刀36的最大图像区域等分为四个或更多个，并且在刮墨刮刀36的每个划分部分(包括刮墨刮刀36的最大图像区域的相应端部部分和中心部分)中的五个或更多个位置处测量sb间隙g。然后，从在五个或更多个位置处测量到的sb间隙g的测量值的样本提取sb间隙g的最大值、最小值和中值。

此时，sb间隙g的最大值与sb间隙g的中值之间的差值的绝对值理想地为sb间隙g的中值的10％或更小，并且sb间隙g的最小值与sb间隙g的中值之间的差值的绝对值理想地为sb间隙g的中值的10％或更小。在这种情况下，sb间隙g的公差为±10％或更小，并且sb间隙g在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上处于预定范围内的条件得以满足。例如，在从在五个或更多个位置处测量到的sb间隙g的测量值的样本提取的sb间隙g的中值为300μm的情况下，sb间隙g的最大值理想地为330μm或更小，并且sb间隙g的最小值理想地为270μm或更大。具体地，在这种情况下，sb间隙g的调整范围为300μm±30μm，并且sb间隙g的最大容许公差为60μm。

(线性膨胀系数)

接下来，下面将参考图10中所示的透视图描述因在成像操作期间产生的热而造成的温度变化所导致的刮墨刮刀36和显影框架30的变形。在显影操作期间产生的热的示例包括在显影套筒70的旋转轴以及轴承71的旋转期间产生的热、在第一输送螺杆33的旋转轴33a以及承载构件的旋转期间产生的热、以及当显影剂经过sb间隙g时产生的热。在显影设备3周围的温度由在成像操作期间产生的热而改变，并且刮墨刮刀36、显影框架30和盖框架40的温度也会改变。

图10示出了由温度变化导致的刮墨刮刀36的膨胀量h[μm]和由温度变化导致的显影框架30的刮刀附接部分41的刮刀附接表面41s的膨胀量i[μm]。此外，假设形成刮墨刮刀36的树脂的线性膨胀系数α1和形成显影框架30的树脂的线性膨胀系数α2彼此不同。在这种情况下，由温度变化导致的显影框架30的变形量和由温度变化导致的刮墨刮刀36的变形量因线性膨胀系数的差异而彼此不同，并且为了减小膨胀量h[μm]和i[μm]之间的差异，刮墨刮刀36在图10中的箭头j的方向上变形。在下文中，刮墨刮刀36的在图10中的箭头j的方向上的变形将被称为“刮墨刮刀36在翘曲方向上的变形”。此外，刮墨刮刀36在翘曲方向上的变形引起sb间隙g的尺寸的波动。为了防止由热导致的sb间隙g的尺寸的波动，形成显影框架30(单个物件)的套筒支撑部分42和刮刀附接部分41的树脂的线性膨胀系数α2和形成刮墨刮刀36(单个物件)的树脂的线性膨胀系数α1被彼此相关联。具体地，在形成刮墨刮刀36的树脂的线性膨胀系数α1和形成显影框架30的树脂的线性膨胀系数α2不同的情况下，由温度变化导致的变形量因线性膨胀系数α1和α2的差异而彼此不同。

一般，树脂材料的线性膨胀系数大于金属材料的线性膨胀系数。在刮墨刮刀36由树脂制成的情况下，由在成像操作期间产生的热导致的温度变化导致刮墨刮刀36翘曲或变形，并且在刮墨刮刀36的较长边方向上的中心部分很可能会翘曲。因此，在树脂刮墨刮刀36固定到树脂显影框架30的显影设备中的成像操作期间，sb间隙g的尺寸因温度变化而很可能会波动。

为了将涂覆量管控表面36r的平直度校正到50μm或更小，刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分被翘曲。此外，刮墨刮刀36(其中刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲)在刮墨刮刀36的整个最大图像区域上使用粘合剂a被固定到显影框架30的刮刀附接部分41。

此时，如果形成显影框架30的树脂的线性膨胀系数α2和形成刮墨刮刀36的树脂的线性膨胀系数α1显著地不同，那么当发生温度变化时就会出现以下情况。具体地，当发生温度变化时，由温度变化导致的刮墨刮刀36的变形量(膨胀/收缩量)和由温度变化导致的显影框架30的变形量(膨胀/收缩量)彼此不同。因此，即使在确定刮墨刮刀36将附接到显影框架30的刮刀附接表面41s的位置时以高精度调整sb间隙g，在成像操作期间的温度变化也会导致sb间隙g的尺寸的波动。

刮墨刮刀36在整个最大图像区域上固定到刮刀附接表面41s，使得需要防止在成像操作期间由温度变化导致的sb间隙g的尺寸的波动。由热导致的sb间隙g的波动量一般需要减小到±20μm或更小，以便防止在显影套筒70的较长边方向上承载在显影套筒70的表面上的显影剂量的变化。

在下文中，形成包括套筒支撑部分42和刮刀附接部分41的显影框架30的树脂的线性膨胀系数α2和形成刮墨刮刀36的树脂的线性膨胀系数α1之间的差异将被称为“线性膨胀系数差异α2-α1”。下面将参考表1描述因线性膨胀系数差异α2-α1而导致的刮墨刮刀36的翘曲的最大量的变化。在刮墨刮刀36在刮墨刮刀36的整个最大图像区域上固定到显影框架30的刮刀附接部分41的状态下，当温度从室温(23℃)变化为高温(40℃)时，测量刮墨刮刀36的翘曲的最大量。

形成包括套筒支撑部分42和刮刀附接部分41的显影框架30的树脂的线性膨胀系数由α2[m/℃]表示，并且形成刮墨刮刀36的树脂的线性膨胀系数由α1[m/℃]表示。表1指示使用线性膨胀系数差异α2-α1的变化参数测量刮墨刮刀36的翘曲的最大量的结果。在表1中，在刮墨刮刀36的翘曲的最大量的绝对值为20μm或更小的情况下，翘曲的最大量为“良好”，而在刮墨刮刀36的翘曲的最大量的绝对值超过20μm的情况下，翘曲的最大量为“不良”。

表1

如从表1可以理解，为了将由热导致的sb间隙g的波动量减小到±20μm或更小，线性膨胀系数差异α2-α1需要满足以下关系式。

-0.45×10^-5[m/℃]≤α2-α1≤0.55×10^-5[m/℃](式1)

因此，形成显影框架30的树脂和形成刮墨刮刀36的树脂可以选择成使得线性膨胀系数差异α2-α1为-0.45×10^-5[m/℃]以上且0.55×10^-5[m/℃]以下。在选择相同树脂作为形成显影框架30的树脂和形成刮墨刮刀36的树脂的情况下，线性膨胀系数差异α2-α1变为零。

如果将粘合剂a施加到显影框架30，那么施加有粘合剂a的显影框架30的线性膨胀系数改变。然而，施加到显影框架30的粘合剂a的体积小到足以忽略温度变化对在粘合剂a的厚度方向上的尺寸波动的影响。因此，可以忽略在粘合剂a施加到显影框架30的情况下由线性膨胀系数差异α2-α1的变化导致的在刮墨刮刀36的翘曲方向上的变形。

类似地，盖框架40固定到显影框架30，使得如果由温度变化导致的显影框架30的变形量和由温度变化导致的盖框架40的变形量彼此不同，那么由此在盖框架40的翘曲方向上的变形引起sb间隙g的尺寸的波动。形成包括套筒支撑部分42和刮刀附接部分41的显影框架30的树脂的线性膨胀系数由α2[m/℃]表示，并且盖框架40的树脂的线性膨胀系数由α3[m/℃]表示。在下文中，形成包括套筒支撑部分42和刮刀附接部分41的显影框架30的树脂的线性膨胀系数α2与形成盖框架40的树脂的线性膨胀系数α3之间的差异将被称为“线性膨胀系数差异α3-α2”。此时，线性膨胀系数差异α3-α2需要如表1中一样满足以下关系式(式2)。

-0.45×10^-5[m/℃]≤α3-α2≤0.55×10^-5[m/℃](式2)

因此，形成显影框架30的树脂和形成盖框架40的树脂可以选择成使得线性膨胀系数差异α3-α2为-0.45×10^-5[m/℃]以上且0.55×10^-5[m/℃]以下。在选择相同树脂作为形成显影框架30的树脂和形成盖框架40的树脂的情况下，线性膨胀系数差异α3-α2变为零。

(试剂压力)

接下来，下面将参考图11中所示的剖视图描述在成像操作期间由显影剂的流动所产生的试剂压力施加到刮墨刮刀36导致的刮墨刮刀36的变形。图11是沿着与显影套筒70的旋转轴线正交的横截面(图2中的横截面h)示出显影设备3的剖视图。此外，图11示出了在使用粘合剂a固定到显影框架30的刮刀附接部分41的刮墨刮刀36附近的结构。

如图11所示，连接在涂覆量管控表面36r上刮墨刮刀36相对于显影套筒70的最近位置与显影套筒70的旋转中心的线被确定为x轴。此时，刮墨刮刀36在x轴方向上延伸，并且具有在x轴方向上的横截面的高刚性。此外，如图11所示，刮墨刮刀36的横截面积t1相对于显影框架30的定位在显影剂引导部分35附近的壁部分30a的横截面积t2的比例小。

如上所述，显影框架30(单个物件)的刚性是刮墨刮刀36(单个物件)的刚性的十倍或更多倍。因此，在刮墨刮刀36固定到显影框架30的刮刀附接部分41的状态下，显影框架30的刚性相对于刮墨刮刀36的刚性变得占据主导地位。因此，当在成像操作期间试剂压力施加到刮墨刮刀36时刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的位移量(翘曲的最大量)基本上等同于显影框架30的位移量(翘曲的最大量)。

在成像操作期间，从第一输送螺杆33汲取的显影剂经过显影剂引导部分35，并且被输送到显影套筒70的表面。之后，当根据sb间隙g的尺寸由刮墨刮刀36管控显影剂的层厚度时，刮墨刮刀36接收来自各个方向的试剂压力。如图11所示，当与x轴方向(限定sb间隙g的方向)正交的方向是y轴方向时，在y轴方向上的试剂压力垂直于显影框架30的刮刀附接表面41s。具体地，在y轴方向上的试剂压力是在从刮刀附接表面41s剥离刮墨刮刀36的方向上的力。因此，粘合剂a的结合力需要足够强于在y轴方向上的试剂压力。因此，在优化将结合并施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的面积和厚度时，要考虑到从刮刀附接表面41s剥离刮墨刮刀36的试剂压力和粘合剂a的结合力的力。

(结合由树脂制成的刮墨刮刀的方法)

如上所述，随着在其上待形成图像的片材s的宽度增大，刮墨刮刀36的最大图像区域在较长边方向上的长度增大。在树脂模制在较长边方向上延伸的刮墨刮刀36的情况下，热膨胀后的树脂的热收缩率通常在刮墨刮刀36的较长边方向上变化。因此，在在较长边方向上延伸的刮墨刮刀36以树脂模制制品的通常精度进行树脂模制的情况下，难以保证树脂模制刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度。

因此，在第一示例性实施例中，刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲，以便将在较长边方向上延伸的刮墨刮刀36的涂覆量管控表面36r的平直度校正到50μm或更小。然后，使用粘合剂a将刮墨刮刀36(其中刮墨刮刀36的最大图像区域的至少一部分翘曲)附接并固定到刮刀附接部分41。以这种方式，防止在刮墨刮刀36的最大图像区域中被翘曲以校正涂覆量管控表面36r的平直度的区域从翘曲状态返回到在翘曲之前的原始状态。为了防止刮墨刮刀36从翘曲状态返回到原始状态，期望在刮墨刮刀36的整个最大图像区域上使用粘合剂a将刮墨刮刀36固定到刮刀附接部分41。为了在刮刀附接部分41的整个最大图像区域上使用粘合剂a固定处于翘曲状态的刮墨刮刀36，需要在刮刀附接表面41s的整个最大图像区域上施加粘合剂a。

在第一示例性实施例中，使用粘合剂a将刮墨刮刀36附接并固定到刮刀附接部分41。在这样的构造中，将具有预定层厚度的粘合剂a施加到刮刀附接表面41s。存在一种粘合剂施加设备，所述粘合剂施加设备构造成通过在较长边方向上移动粘合剂施加单元(例如，具有喷嘴的分配器)将粘合剂a施加到刮刀附接表面41s。在使用这种粘合剂施加设备的情况下，在粘合剂施加设备的通常精度下，由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度在刮刀附接表面41s的较长边方向上变化。

如果刮墨刮刀36的最大图像区域在较长边方向上的长度随着在其上待形成图像的片材s的宽度增大而增大，那么刮墨刮刀36附接到的刮刀附接表面41s的最大图像区域在较长边方向上的长度也会增大。此外，随着刮刀附接表面41s的最大图像区域在较长边方向上的长度变长，由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度更有可能在刮刀附接表面41s的较长边方向上变化。

使粘合剂硬化以便获得刮墨刮刀36相对于刮刀附接表面41s的足够的结合强度所需的时间长度(在下文被简称为“粘合剂硬化时间”)与粘合剂a的层厚度成比例。换句话说，随着粘合剂a的层厚度越厚，粘合剂硬化时间就变得越长，并且随着粘合剂a的层厚度越薄，粘合剂硬化时间就变得越短。因此，如果施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度在刮刀附接表面41s的较长边方向上变化，那么施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的粘合剂硬化时间在刮刀附接表面41s的较长边方向上变化。下面将讨论粘合剂施加设备在刮刀附接表面41s的整个最大图像区域上将粘合剂a施加到在较长边方向上延伸的刮墨刮刀36将附接到的刮刀附接表面41s的情况。尤其在这种情况下，粘合剂a的粘合剂硬化时间很可能在刮刀附接表面41s的较长边方向上显著地变化。

此外，在使用常用粘合剂(例如，氰基丙烯酸酯基粘合剂)的情况下，可能需要约一分钟或仅约一秒钟来充分地硬化粘合剂以获得足够的结合强度，使得还存在粘合剂材料的精度中的变化的因素。

在粘合剂硬化时间在刮刀附接表面41s的较长边方向上显著地变化的情况下，当在施加粘合剂a之后经过预定时间时，粘合剂a在刮刀附接表面41s的较长边方向上在一些部分处充分地硬化，但是在一些其他部分处没有充分地硬化。在将刮墨刮刀36结合到施加有粘合剂a的刮刀附接表面41s时，该设备向刮墨刮刀36施加预定压力。在粘合剂在刮刀附接表面41s的较长边方向上在一些部分处充分地硬化而在一些其它部分处没有充分地硬化的情况下，需要根据粘合剂a没有充分地硬化的部分设定在结合步骤中花费的时间长度。具体地，即使粘合剂a在一些部分处充分地硬化，只要存在粘合剂a没有充分地硬化的一些其它部分，该设备就持续地向刮墨刮刀36施加预定压力，直到在粘合剂a没有充分地硬化的部分处的粘合剂a也充分地硬化。因此，预先估计由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度的可能变化，并且基于此而设定在制造显影设备3的过程中在结合步骤中将花费的时间长度。

从批量生产的观点来看，期望在制造显影设备3的过程中在结合步骤中花费的时间短，并且也期望在结合步骤中的粘合剂硬化时间短。这是因为如果粘合剂硬化时间减少，那么就会缩短制造节拍时间，这从批量生产的观点来看是有利的。如上所述，粘合剂硬化时间基于所施加的粘合剂a的层厚度(具体地，所施加的粘合剂a的量)来确定。

因此，在结合步骤期间将由粘合剂施加设备施加到刮刀附接表面41s的粘合剂的量如下所述进行设定。具体地，如上所述，在优化将结合并施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的结合面积和厚度时，要考虑到从刮刀附接表面41s剥离刮墨刮刀36的试剂压力和粘合剂a的结合力的力。下面将讨论在使用常用粘合剂材料作为粘合剂a并将待施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的量设定为适当的量的情况下如何防止由于施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度的变化导致的粘合剂硬化时间的变化。关于粘合剂硬化时间的变化，粘合剂硬化时间越长，粘合剂硬化时间变化就越多，并且粘合剂硬化时间越短，粘合剂硬化时间变化就越少。因此，为了减小在使用粘合剂a将在较长边方向上延伸的树脂刮墨刮刀36固定到刮刀附接部分41的情况下粘合剂硬化时间的变化，可以使用用于加速粘合剂的硬化的促硬剂来加速粘合剂的硬化。更具体地，将促硬剂施加到刮墨刮刀36的结合表面，而将粘合剂a施加到刮刀附接表面41s。以这种方式，当刮墨刮刀36结合到刮刀附接表面41s时，施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a和施加到刮墨刮刀36的结合表面的促硬剂彼此发生化学反应从而加速粘合剂a的硬化。

在如上所述第一示例性实施例中，在防止在将在较长边方向上延伸的树脂刮墨刮刀结合到由树脂制成的显影框架时粘合剂硬化时间的变化时，sb间隙在显影剂承载构件的较长边方向上被调整为处于预定范围内。这种情况的细节将在下面描述。

(粘合剂)

在第一示例性实施例中，在处于翘曲状态的刮墨刮刀36附接到刮刀附接部分41的状态下，施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a硬化，使得刮墨刮刀36经由粘合剂a固定到刮刀附接部分41。需要选择具有足够的结合强度的粘合剂a，使得刮墨刮刀36在成像操作(显影操作)期间不从显影框架30的刮刀附接表面41s分离。在成像操作(显影操作)期间施加到刮墨刮刀36的负荷在跌落测试中约为2kgf，并且如果在等于以上负荷的负荷下刮墨刮刀36未与显影框架30的刮刀附接表面41s分开，那么刮墨刮刀36是令人满意的。已知可用常用粘合剂a获得足够的结合强度，并且从批量生产的观点来看，粘合剂硬化时间越短越好。

下面将描述施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度。由于刮墨刮刀36以及显影框架30的刮刀附接表面41s使用粘合剂a结合在一起，因此粘合剂a位于刮墨刮刀36与显影框架30的刮刀附接表面41s之间。因此，为了防止位于刮墨刮刀36与显影框架30的刮刀附接表面41s之间的粘合剂a影响sb间隙g的尺寸，待施加到刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度需要仔细地考虑。

在粘合剂a的层厚度与用粘合剂a结合的部分的断裂负荷之间的关系中，粘合剂a的量越大，粘合剂a的结合强度就变得越高。如上所述，在成像操作(显影操作)期间施加到刮墨刮刀36的负荷为约2kgf，并且在第一示例性实施例中的粘合剂a的所需结合强度设定为10kgf或更大(具有一定裕度)。为了获得10kgf或更高的结合强度作为粘合剂a的结合强度，施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度理想地设定为20μm或更大。

接下来，下面将描述待施加的粘合剂a的厚度与在粘合剂a的厚度方向上的尺寸波动之间的关系。一般，随着粘合剂a的层厚度增大，在粘合剂a的硬化期间由粘合剂a的收缩导致的粘合剂a的厚度方向上的尺寸波动发生。同时，在粘合剂a的层厚度为150μm的情况下在粘合剂a的厚度方向上的尺寸波动仅比在粘合剂a的层厚度为30μm的情况下在粘合剂a的厚度方向上的尺寸波动大大约8μm。如果在粘合剂a的厚度方向上的尺寸波动的差值为约8μm，那么可以忽略在与粘合剂a的厚度方向正交的方向(具体地，限定sb间隙g的方向)上的尺寸波动的影响。因此，待施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的粘合剂a的层厚度的上限可以不基于粘合剂a的收缩的影响而是基于个别生产条件(例如粘合剂硬化时间和成本)来确定。

必须选择具有足够的结合强度的粘合剂a，使得刮墨刮刀36在使用期间不被剥离。在跌落试验中施加到刮墨刮刀36的负荷为约2kgf，并且如果刮墨刮刀36在负荷下没有剥离，那么粘合剂a是令人满意的。已知用常用氰基丙烯酸酯基粘合剂获得了足够的结合强度。因此，在第一示例性实施例中，使用常用氰基丙烯酸酯基粘合剂用作粘合剂a的示例给出描述。氰基丙烯酸酯基粘合剂使用碱性材料作为催化剂引发链聚合反应，并且由此氰基丙烯酸酯基粘合剂通过聚合而硬化。下面将描述使氰基丙烯酸酯基粘合剂硬化的机理。

图12示出了氰基丙烯酸酯基粘合剂的化学式。如图12所示，液态氰基丙烯酸酯基粘合剂通常以单体的形式存在。氰基丙烯酸酯基粘合剂硬化的状况表明单体导致链聚合反应以及产生聚合。为了使单体引起链聚合反应，需要用于引发链聚合反应的催化剂，并且碱性材料作为催化剂。一般，空气中的水分含量起催化剂的作用。更具体地，尽管纯水(h2o)是中性的，但是空气中的水分含量是弱碱性的，因为水分含量中通常包含了杂质。因此，空气中的水分含量用作氰基丙烯酸酯基粘合剂的催化剂。因此，使用粘合剂的环境中的湿度影响粘合剂硬化时间。为了加速粘合剂硬化时间同时防止由使用粘合剂的环境中的湿度的差异导致的粘合剂硬化时间的变化，通常使用使用促硬剂来加速粘合剂的硬化的方法。

一般在市场上可获得的许多瞬间粘合剂标记为“氰基丙烯酸酯100％”，但是其中一些含有添加到氰基丙烯酸酯基粘合剂的少量酸性物质以防止粘合剂在保藏状态下由于链聚合反应而硬化。在使用常用氰基丙烯酸酯基粘合剂的情况下，可能需要约一分钟或仅约一秒，粘合剂就能充分地硬化以获得足够的结合强度，使得也存在粘合剂的材料的精度中的变化的因素。

(促硬剂)

在第一示例性实施方式中，将使用其中使用用于氰基丙烯酸酯基粘合剂的促硬剂作为促硬剂(即含有碱性胺化合物和丙酮或醇的溶剂作为溶剂)的示例进行描述。图13示出了用于氰基丙烯酸酯基粘合剂的促硬剂的化学式。处于保藏状态的促硬剂以液态存在。术语“胺化合物”是通过用烃基或芳族原子团置换氨(nh3)的氢原子衍生的化合物的总称。虽然在图13中所示的示例中一个氢原子被烃基置换，但是被置换的氢原子的数量可以是两个或三个。通过置换一个氢原子衍生的胺化合物称为“伯胺”。通过置换两个氢原子衍生的胺化合物称为“仲胺”。通过置换三个氢原子衍生的胺化合物称为“叔胺”。含有胺化合物的促硬剂的溶剂(丙酮、醇)是挥发性的。

如图13所示，当施加用于氰基丙烯酸酯基粘合剂的促硬剂时，溶剂(丙酮、醇)在2秒至3秒内蒸发，并且其中包含的胺化合物保留在施加有促硬剂的表面上。然后，保留在表面上的胺化合物与氰基丙烯酸酯基粘合剂彼此接触，从而引发链聚合反应，使得粘合剂的硬化加速。由用于氰基丙烯酸酯基粘合剂的促硬剂使氰基丙烯酸酯基粘合剂的硬化的加速水平(具体地，在氰基丙烯酸酯基粘合剂硬化之前的时间长度)可以通过控制溶解在促硬剂的溶剂中的胺化合物的量来控制。

(结合过程)

接下来，下面将参考图14中所示的示意图描述根据第一示例性实施例的结合刮墨刮刀36的结合步骤的细节。在第一示例性实施例中，如图14所示，将氰基丙烯酸酯基粘合剂(在下文被简称为“粘合剂101”)施加到显影框架30的刮刀附接表面41s。此外，将用于氰基丙烯酸酯基粘合剂的作为挥发性促硬剂的促硬剂(在下文也被简称为“促硬剂102”)施加到刮墨刮刀36的结合表面36s。

在第一示例性实施例中，刮墨刮刀36翘曲成使得sb间隙g在显影套筒70的较长边方向上处于预定范围内，并且处于翘曲状态的刮墨刮刀36使用粘合剂101固定到刮刀附接部分41。此时，为了防止刮墨刮刀36从翘曲状态返回到原始状态，需要将处于翘曲状态的刮墨刮刀36结合到刮刀附接部分41的整个最大图像区域。因此，在第一示例性实施例中，粘合剂101被施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的整个最大图像区域，并且促硬剂102被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的整个最大图像区域。

如上所述，在显影框架30的刮刀附接表面41s的整个最大图像区域上施加粘合剂101的状态是满足以下条件的状态。具体地，当刮墨刮刀36附接到刮刀附接部分41时，粘合剂101被施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的最大图像区域的95％或更多(包括在与刮墨刮刀36的最大图像区域对应的区域中被翘曲以校正涂覆量管控表面36r的平直度的区域)。

类似地，促硬剂102被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的整个最大图像区域的状态是满足以下条件的状态。具体地，当刮墨刮刀36附接到刮刀附接部分41时，促硬剂102被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的最大图像区域的95％或更多(包括在与刮墨刮刀36的结合表面36s的最大图像区域相对应的区域中被翘曲以校正涂覆量管控表面36r的平直度的区域)。

如上所述，含有胺化合物的促硬剂102的溶剂是挥发性的，并且在溶剂在2秒至3秒内挥发之后，胺化合物保留在施加有胺化合物的表面上，使得产生加速粘合剂的硬化的效果。换句话说，促硬剂102被施加到刮墨刮刀36，并且在促硬剂102的溶剂挥发之后，用于使刮墨刮刀36翘曲的力以使得sb间隙g在显影套筒70的较长边方向上处于预定范围内的方式施加在刮墨刮刀36上。尽管以这种方式将用于使刮墨刮刀36翘曲的力施加在刮墨刮刀36上，但是施加到刮墨刮刀36的促硬剂102的溶剂挥发，使得施加到刮墨刮刀36的促硬剂102不太可能从刮墨刮刀36上滴下。类似地，促硬剂102被施加到刮墨刮刀36，并且在溶剂挥发之后，刮墨刮刀36的取向改变以便附接到刮刀附接部分41。尽管如上所述刮墨刮刀36的取向改变，但是施加到刮墨刮刀36的促硬剂102的溶剂挥发，使得施加到刮墨刮刀36的促硬剂102不太可能从刮墨刮刀36上滴下。

此外，如上所述，在使用作为常用粘合剂的氰基丙烯酸酯基粘合剂的情况下，粘合剂硬化以获得足够的结合强度所需的时间长度从几秒到约一分钟变化。粘合剂硬化时间越长表示生产率越低，并且为了提高生产率，需要使用促硬剂102来减少粘合剂硬化时间。因此，通过控制促硬剂102中包含的胺化合物的量来控制粘合剂101的硬化的加速的水平。在第一示例性实施例中，通过使用促硬剂102来调整硬化以使得粘合剂101在约五秒钟内硬化，待施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的促硬剂102的量和胺化合物的浓度被优化以实现适当的硬化时间。

下面将描述将粘合剂101施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的方法和将促硬剂102施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的方法。由于粘合剂101和促硬剂102都是液体，因此粘合剂101和促硬剂102分别储存在不同的罐中。

存储在罐中的粘合剂101被泵送，并且由配备有设置于前缘的针状喷嘴的分配器在分配器移动时将基本上固定量的粘合剂101在刮刀附接表面41s的较长边方向上施加到刮刀附接表面41s。此时，由粘合剂施加设备管理分配器的移动速度，并且分配器以恒定速度移动。以这种方式，每单位面积施加的粘合剂101的量是稳定的。

类似地，存储在不同的罐中的促硬剂102被泵送，并且由配备有设置于前缘的针状喷嘴的分配器在分配器移动时将基本上固定量的促硬剂102在刮墨刮刀36的较长边方向上施加到刮墨刮刀36的结合表面36s。此时，由粘合剂施加设备管理分配器的移动速度，并且分配器以恒定速度移动。以这种方式，每单位面积施加的促硬剂102的量是稳定的。

如上所述，在第一示例性实施例中，在显影框架30的刮刀附接部分41的整个最大图像区域上施加粘合剂101。此外，在刮墨刮刀36的结合表面36s的整个最大图像区域上施加促硬剂102。

此外，用于使刮墨刮刀36翘曲的力以使得sb间隙g在显影套筒70的较长边方向上处于预定范围内的方式施加在刮墨刮刀36上。此时，刮墨刮刀36被施加在刮墨刮刀36上的力翘曲，并且sb间隙g在显影套筒70的较长边方向上处于预定范围内。在这种状态下，施加有促硬剂102的刮墨刮刀36结合到施加有粘合剂101的刮刀附接部分41。以这种方式，当在将在较长边方向上延伸的树脂刮墨刮刀36结合到由树脂制成的显影框架30时防止粘合剂101的硬化时间的变化的同时，sb间隙g可以在显影套筒70的较长边方向上处于预定范围内。

第二示例性实施例

下面将描述第二示例性实施例。在上述第一示例性实施例中，描述了如下示例，其中粘合剂101被施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的整个最大图像区域上，并且促硬剂102被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的整个最大图像区域上。在第二示例性实施例中，促硬剂102被施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的整个最大图像区域上，并且粘合剂101被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的整个最大图像区域上。下面仅描述第二示例性实施例与第一示例性实施例的不同之处，并且省略第二实施例中与第一示例性实施例中的描述类似的描述。下面将参考图15中所示的示意图描述根据第二示例性实施例的结合刮墨刮刀36的结合步骤的细节。

在刮刀附接表面41s的整个最大图像区域上施加促硬剂102的状态是满足以下条件的状态。具体地，当刮墨刮刀36附接到刮刀附接部分41时，促硬剂102被施加到刮刀附接表面41s的最大图像区域的95％或更多(包括在与刮墨刮刀36的最大图像区域相对应的区域中被翘曲以校正涂覆量管控表面36r的平直度的区域)。

类似地，在刮墨刮刀36的结合表面36s的整个最大图像区域上施加粘合剂101的状态是满足以下条件的状态。具体地，当刮墨刮刀36附接到刮刀附接部分41时，粘合剂101被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s的最大图像区域的95％或更多(包括在与刮墨刮刀36的最大图像区域相对应的区域中被翘曲以校正涂覆量管控表面36r的平直度的区域)。

就在较长边方向上延伸的树脂刮墨刮刀36结合到由树脂制成的显影框架30时防止粘合剂101的硬化时间的变化的效果方面，根据第二示例性实施例的示例与根据第一示例性实施例的示例类似。然而，由于显影设备3是要批量生产的工业制品，因此从批量生产的生产率的观点来看，根据第一示例性实施例的示例比根据第二示例性实施例的示例更理想。原因如下所述。

用于制造显影设备3的过程包括将例如显影套筒70、刮墨刮刀36和盖框架40的各种部件顺序地组装(组合)到作为显影设备3的主要部件的显影框架30，并且由此完成显影设备3。具体地，在显影设备3的制造过程期间，显影框架30的取向基本上不改变。在显影设备3的制造过程期间显影框架30的取向的改变涉及由操作员或制造设备将显影框架30倒置或保持和转动显影框架30的操作。通常要避免这些操作，因为附接到显影框架30的部件可能因重力和离心力而从显影框架30脱离。

此外，当必需改变部件的取向时，改变具有较小体积并较轻的部件的取向是容易和常见的。因此，在上述第一示例性实施例中，改变具有比显影框架30更小的体积并更轻的刮墨刮刀36的取向，而不是改变作为显影设备3的主要部件的显影框架30的取向。

返回到第一示例性实施例的描述，下面将参考图16中所示的示意图描述根据第一示例性实施例在施加粘合剂101和促硬剂102时显影框架30和刮墨刮刀36的取向。此外，下面将参考图17中所示的示意图描述在结合显影框架30和刮墨刮刀36时显影框架30和刮墨刮刀36的取向。

如图16所示，在显影框架30基本上水平地放置在设备中的状态下，由粘合剂施加设备将粘合剂101施加到显影框架30的刮刀附接表面41s。类似地，如图16所示，在刮墨刮刀36基本上水平地放置在设备中的状态下，由促硬剂施加设备将促硬剂102施加到刮墨刮刀36的结合表面36s。

在将粘合剂101(氰基丙烯酸酯基粘合剂)施加到显影框架30的刮刀附接表面41s的状态下，粘合剂101因粘度和表面张力而维持具有圆顶状横截面形状(圆顶形)。然而，如果显影框架30被摇动或倾斜，由于氰基丙烯酸酯基粘合剂的粘度和可移动性，粘合剂101的圆顶状形状可能改变，并且粘合剂101可能因重力而从刮刀附接表面41s滴落。换句话说，改变施加有粘合剂101的部件的取向可能使所施加的粘合剂101从刮刀附接表面41s滴落。

同时，促硬剂102(用于氰基丙烯酸酯基粘合剂的促硬剂)以液体的形式存在。当施加促硬剂102时，作为丙酮或醇的溶剂在2秒至3秒内挥发，使得胺化合物103以干燥状态保持在刮墨刮刀36的施加有促硬剂102的结合表面36s上。以干燥状态保持的胺化合物103变白，使得操作员可以视觉上识别改变为发白颜色的颜色。为了验证，在刮墨刮刀36的结合表面36s和显影框架30的刮刀附接表面41s结合在一起的状态下，将刮墨刮刀36从刮刀附接部分41剥离。从刮刀附接部分41剥离结合的刮墨刮刀36，并且检查在刮墨刮刀36的结合表面36s上或在显影框架30的刮刀附接表面41s上是否可观察到颜色(具体地，胺化合物103的颜色)变化为发白颜色。以这种方式，可以检查粘合剂101被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s还是显影框架30的刮刀附接表面41s以及促硬剂102被施加到刮墨刮刀36的结合表面36s还是显影框架30的刮刀附接表面41s。

如上所述，促硬剂102(用于氰基丙烯酸酯基粘合剂的促硬剂)以液体的形式存在。当施加促硬剂102时，溶剂(即丙酮或醇)在两秒至三秒内挥发。因此，即使紧接在施加促硬剂102之后也可以容易地改变施加有促硬剂102的部件的取向。如图17所示，在促硬剂102的溶剂挥发之后，刮墨刮刀36的取向可以180度倒置的改变，或刮墨刮刀36可以在图17中的箭头h的方向上(从在竖向方向上的上侧朝向在竖向方向上的下侧)移动，以便将刮墨刮刀36结合到刮刀附接部分41。

如上所述，在第一示例性实施例中，具有施加有促硬剂102的结合表面36s的刮墨刮刀36从竖向方向上的上侧朝向竖向方向上的下侧移动。之后，刮墨刮刀36附接到显影框架30的施加有粘合剂101的刮刀附接表面41s。以这种方式，刮墨刮刀36经由粘合剂101和促硬剂102结合到显影框架30的刮刀附接表面41s。

如上面在第一示例性实施例中所述，施加有促硬剂102的刮墨刮刀36附接到显影框架30的施加有粘合剂101的刮刀附接表面41s，以便经由粘合剂101和促硬剂102将刮墨刮刀36结合到显影框架30的刮刀附接表面41s。

尽管描述了图17中所示的示例，在所示示例中，具有施加有粘合剂101的刮刀附接表面41s的显影框架30的位置固定而具有施加有促硬剂102的结合表面36s的刮墨刮刀36从竖向方向上的上侧朝向竖向方向上的下侧移动，但是构造不限于上述示例。

在修改示例中，具有施加有促硬剂102的结合表面36s的刮墨刮刀36的位置固定，而具有施加有粘合剂101的刮刀附接表面41s的显影框架30从竖向方向上的下侧朝向竖向方向上的上侧移动。

在另一个修改示例中，具有施加有促硬剂102的结合表面36s的刮墨刮刀36的位置从竖向方向上的上侧朝向竖向方向上的下侧移动，而具有施加有粘合剂101的刮刀附接表面41s的显影框架30从竖向方向上的下侧朝向竖向方向上的上侧移动。

此外，如上所述，在第二示例性实施例中，施加有粘合剂101的刮墨刮刀36附接到显影框架30的施加有促硬剂102的刮刀附接表面41s，以便经由粘合剂101和促硬剂102将刮墨刮刀36结合到显影框架30的刮刀附接表面41s。

例如，具有施加有粘合剂101的结合表面36s的刮墨刮刀36的位置固定，而具有施加有促硬剂102的刮刀附接表面41s的显影框架30从竖向方向上的上侧朝向竖向方向上的下侧移动。

在修改示例中，具有施加有促硬剂102的刮刀附接表面41s的显影框架30的位置固定，而具有施加有粘合剂101的结合表面36s的刮墨刮刀36从竖向方向上的下侧朝向竖向方向上的上侧移动。

在另一个修改示例中，具有施加有促硬剂102的刮刀附接表面41s的显影框架30从竖向方向上的上侧朝向竖向方向上的下侧移动，并且具有施加有粘合剂101的结合表面36s的刮墨刮刀36从竖向方向上的下侧朝向竖向方向上的上侧移动。

(其他示例性实施例)

上述示例性实施例不旨在限制要求保护的公开内容的范围，并且可以基于本公开的精神做出各种修改(包括示例性实施例的各种组合)，并且这些修改不被排除在要求保护的公开内容的范围外。

尽管如图1所示使用itb61作为中间转印构件的成像设备60在上述示例性实施例中作为示例进行描述，但是结构并不限于上述结构。本公开还可以应用于如下成像设备，所述成像设备构造成顺序地使记录材料与感光鼓1直接接触以执行转印处理。

此外，尽管在上述示例性实施例中将显影设备3描述为单个单元，但是包括显影设备3的成像单元600(参考图1)可以以处理盒的形式集成到单元中，该处理盒可从成像设备60移除以及可附接到成像设备60。处理盒也能够产生类似的优点。此外，本公开可应用于包括显影设备3或处理盒的任何成像设备60，不管成像设备60是单色成像设备还是彩色成像设备。

虽然已经参考示例性实施例描述了本公开，但是应当理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求书的范围应当被赋予最广泛的解释，以便包含所有这些修改以及等效结构和功能。