1.一种背光模组，其特征在于，包括：背板、位于所述背板一侧的驱动电路以及与所述驱动电路电连接的led背光源；
所述led背光源包括：发射蓝光的蓝光芯片、发射绿光的绿光芯片以及位于所述蓝光芯片和所述绿光芯片远离所述背板一侧的红色荧光粉和绿色荧光粉；
所述led背光源所发出的绿光的波峰强度与其所发出的蓝光的波峰强度之间的比值为a，其中，0.414≤a≤0.6。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，0.437≤a≤0.567。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述led背光源还包括封装胶，所述红色荧光粉和所述绿色荧光粉混合分布于所述封装胶内。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述红色荧光粉为ksf荧光粉或氮化物红色荧光粉；所述绿色荧光粉为氮化物绿色荧光粉、硅酸盐绿色荧光粉或铝酸盐绿色荧光粉。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述绿色荧光粉与所述红色荧光粉的掺杂质量配比为1:5～5:1。
6.一种显示模组，其特征在于，包括显示面板和权利要求1至5之任一所述的背光模组，所述显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述背光模组位于所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧；
所述彩膜基板包括色阻层，所述色阻层包括阵列排布的蓝色色阻、绿色色阻和红色色阻；
所述背光模组发出的光线经由所述色阻层从所述显示模组的出光面射出形成出射光线，所述出射光线的白点的色坐标为(wx，wy)，其中：wy＞wx，且wy＝0.3847*a+0.1318，其中a为所述背光模组中的led背光源所发出的绿光的波峰强度与其所发出的蓝光的波峰强度之间的比值，0.414≤a≤0.6。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，0.3≤wy≤0.35。
8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述蓝色色阻、所述绿色色阻和所述红色色阻三者的平均透过率大于等于30％。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求6至8之任一所述的显示模组。
10.一种如权利要求1至5之任一所述的背光模组的制造方法，其特征在于，包括：
提供多个支架，在各所述支架的底部分别形成至少一个发射蓝光的蓝光芯片以及至少一个发射绿光的绿光芯片，所述蓝光芯片和所述绿光芯片串联连接；
在封装胶中混合红色荧光粉和绿色荧光粉，并将混合有红色荧光粉和绿色荧光粉的封装胶封装于各所述支架中所述蓝光芯片和所述绿光芯片远离所述支架的底部的一侧，形成led背光源；所述led背光源所发出的绿光的波峰强度与其所发出的蓝光的波峰强度之间的比值为a，其中，0.414≤a≤0.6；
提供一背板，所述背板的一侧设置有驱动电路；
将各led背光源与所述驱动电路绑定，使得led背光源与所述驱动电路电连接。
11.根据权利要求10所述的背光模组的制造方法，其特征在于，所述红色荧光粉为ksf荧光粉或氮化物红色荧光粉；所述绿色荧光粉为氮化物绿色荧光粉、硅酸盐绿色荧光粉或铝酸盐绿色荧光粉；
所述绿色荧光粉与所述红色荧光粉的掺杂质量配比为1:5～5:1。
12.根据权利要求10所述的背光模组的制造方法，其特征在于，通过对混合有红色荧光粉和绿色荧光粉的封装胶进行热固化处理的方式对所述蓝光芯片和所述绿光芯片进行封装。
13.一种如权利要求6至8之任一所述的显示模组的制造方法，其特征在于，包括：
采用权利要求10至12之任一所提供的制造方法形成背光模组；
制作显示面板，该显示面板包括相对设置的彩膜基板和阵列基板，所述彩膜基板包括色阻层，所述色阻层包括阵列排布的蓝色色阻、绿色色阻和红色色阻；
将显示面板和背光模组贴合，使背光模组位于所述阵列基板远离所述彩膜基板的一侧；所述背光模组发出的光线经由所述色阻层从所述显示模组的出光面射出形成出射光线，所述出射光线的白点的色坐标为(wx，wy)，其中：wy＞wx，且wy＝0.3847*a+0.1318，其中a为所述背光模组中的led背光源所发出的绿光的波峰强度与其所发出的蓝光的波峰强度之间的比值，0.414≤a≤0.6。