一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备的制作方法

本发明涉及半导体设备研磨头维修再生设备领域，尤其涉及一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备。

背景技术：

目前在对半导体化学机械研磨头进行维修再生工艺中，需要对已经装配好的研磨头进行拍照，研磨头是圆形的，拍照要求需要对研磨头分为四个等分，对每个等分分别进行拍照，拍好的照片正好拼成一张研磨头整体的图片，目前由于是人工对其进行拍照，每次拍照的距离和位置不能保证一致，因此并不能精准的拼出一张研磨头整体的图片，另一方面由于研磨头所拍的四个等分的照片基本是一样的，所以并不能很容易的判断出拼接顺序，如果照片显示出现问题，从这4张照片也并不能很容易得知具体位置。

技术实现要素：

为解决现有人工对研磨头进行四等分拍照得到的结果不精准也不容易进行拼接处理的问题，本发明提供了一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备，包括定位拍照板、支撑机构、导轨、滑块和底座；所述底座底部的两侧分别设有滑块，滑块位于相应的导轨上，导轨一端位于支撑机构内，支撑机构包括多个下支架，下支架通过升降螺杆与上支架连接，上支架上安装定位拍照板，定位拍照板上均匀设置多个定位拍照孔。

进一步的，所述升降螺杆包括螺纹段和光滑段，光滑段位于上支架底部的孔a内，螺纹段与升降套筒内的螺纹孔a配合连接，升降套筒位于下支架顶部的孔b内。

进一步的，所述定位拍照板底部设有与上支架连接的槽，定位拍照板上还设有减重槽a。

进一步的，所述下支架为“l”形，孔b位于下支架竖直端的顶部，下支架水平端与导轨座相连。

进一步的，所述导轨固定在导轨座上，导轨座两端分别设有挡板a和挡板b，导轨座还设有减重槽b。

进一步的，所述导轨上均匀设置多个定位孔。

进一步的，所述底座位于拍照位置时，底座位于支撑机构内，底座一侧与挡板a接触；底座位于起始位置时，底座位于支撑机构外，底座另一侧与挡板b接触。

进一步的，所述底座上设有部品支撑面和多个安装孔，安装孔上端的内径大于下端的内径。

进一步的，所述多个安装孔设有部品定位杆座和/或部品定位孔座，部品定位杆座上端的外径大于下端的外径，部品定位杆座的顶面与底座的顶面平齐，部品定位杆座内部设有螺纹孔b，螺纹孔b与螺纹杆连接，部品定位孔座上端的外径大于下端的外径，部品定位孔座的顶面与底座的顶面平齐，部品定位孔座内设有光孔。

进一步的，所述底座顶面的四角设有标号。

本发明的有益效果是：通过导轨和底座移动部品可以准确的对部品进行定位，定位拍照板能够保证每次拍照距离一致，定位拍照板上的标号可以便于对四等分照片进行顺序拼接并且便于找到问题区域位置。

附图说明

图1为本发明底座位于起始位置并且支撑机构为缩回状态的正视图；

图2为本发明底座位于起始位置并且支撑机构为缩回状态的结构示意图；

图3为本发明底座位于起始位置并且支撑机构为缩回状态的结构示意图；

图4为本发明的部分剖视图；

图5为本发明的部分俯视图；

图6为本发明底座的结构示意图；

图7为本发明底座位于起始位置并且支撑机构为伸出状态的正视图；

图8为本发明底座位于起始位置并且支撑机构为伸出状态的结构示意图；

图9为本发明底座位于起始位置并且支撑机构为伸出状态的结构示意图；

图10为本发明上支架、升降螺杆和下支架的连接结构示意图；

图11为本发明升降螺杆的结构示意图；

图12为本发明升降套筒的结构示意图；

图13为本发明升降套筒的剖视图。

图中1.定位拍照板，2.上支架，3.升降螺杆，4.下支架，5.挡板a，6.导轨座，7.导轨，8.滑块，9.底座，10.减重槽a，11.定位拍照孔，12.定位孔，13.减重槽b，14.部品支撑面，15.安装孔，16.升降套筒，17.螺纹孔a，18.螺纹段，19.光滑段，20.部品定位孔座，21.部品定位杆座。

具体实施方式

一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备，包括定位拍照板1、支撑机构、导轨7、滑块8和底座9；所述底座9底部的两侧分别通过螺栓固定有滑块8，优选一侧设有两个滑块8，并且滑块8位于底座9底部一角以保证稳定性，滑块8位于相应的导轨7上，导轨7一端位于支撑机构内，支撑机构包括四个下支架4，下支架4通过升降螺杆3与上支架2连接，上支架2上安装定位拍照板1，支撑机构采用不锈钢材质，定位拍照板1、导轨7、滑块8和底座9采用聚丙烯材质。

所述升降螺杆3包括螺纹段18和光滑段19，光滑段19位于上支架2底部的孔a内，在支撑机构升降时，光滑段19在孔a内做旋转运动，螺纹段18与升降套筒16内的螺纹孔a17螺纹配合连接，升降套筒16固定在下支架4顶部的孔b内，在支撑机构升降时，螺纹段18在螺纹孔a17内旋转并带动升降螺杆3、上支架2和定位拍照板1升降，便于根据部品(研磨头)尺寸调整定位拍照板1的高度，以调整拍照距离，升降套筒16采用不锈钢材质。

所述定位拍照板1为矩形，定位拍照板1上均匀设置四个定位拍照孔11，四个定位拍照孔11分别位于一个虚拟矩形的四个角上以保证一致的拍照距离与角度，定位拍照板1底部设有与上支架2连接的槽，定位拍照板1上还设有减重槽a10。

所述下支架4为“l”形，孔b位于下支架4竖直端的顶部，下支架4水平端与导轨座6固定相连。

所述导轨7固定在导轨座6上，导轨座6两端分别设有用于限位的挡板a5和挡板b，挡板a5和挡板b对底座9起到限位作用进而保持拍照距离与中心，导轨座6还设有减重槽b13，挡板a5和挡板b采用聚丙烯材质。

所述导轨7上均匀设置多个定位孔12，当底座9位于指定位置时，将底座9两侧或者一侧露出的定位孔12内插入定位销，对底座9的位置进行固定。

所述底座9位于拍照位置时，底座9位于支撑机构内并且固定有部品的底座9位于定位拍照板1正下方(部品中心、底座9与定位拍照板1中心位于一条竖直中心线上)，底座9一侧与挡板a5接触；底座9位于起始位置时，底座9位于支撑机构外，底座9另一侧与挡板b接触。

所述底座9上设有环装部品支撑面14和两个安装孔15，环装部品支撑面14环绕两个安装孔15，安装孔15上端的内径大于下端的内径，部品支撑面14与部品底面贴合并对部品起限位作用。

所述两个安装孔15中可以放置部品定位杆座21和部品定位孔座20的任意组合方式，如两个安装孔15中均为部品定位杆座21，或两个安装孔15中均为部品定位孔座20，或两个安装孔15中一个为部品定位杆座21另一个为部品定位孔座20，部品定位杆座21上端的外径大于下端的外径，部品定位杆座21的顶面与底座9的顶面平齐，部品定位杆座21内部设有螺纹孔b，螺纹孔b与螺纹杆连接，部品定位孔座20上端的外径大于下端的外径，部品定位孔座20的顶面与底座9的顶面平齐，部品定位孔座20内设有与部品配合的光孔，部品定位杆座21的螺纹杆和部品定位孔座20对部品起到限位左右，安装孔15为通孔，其结构便于部品定位杆座21和部品定位孔座20的放置和取出，部品定位杆座21、部品定位孔座20和螺纹杆采用聚丙烯材质。

所述底座9顶面的四角设有标号，优选的在四角顺序标注1、2、3、4，便于根据标号对照片所拍摄的位置进行对应以及将四等分照片进行顺序拼接。

本实施例还提供了一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备的使用方法，具体如下：

s1：将底座9移动至起始位置，根据部品选择安装孔15中插入的部品定位杆座21和部品定位孔座20的组合方式；

s2：根据部品高度调节定位拍照板1高度，旋转升降螺杆3使定位拍照板1升到指定高度；

s3：将部品放置在底座9上，使部品底面与支撑面14贴合，如果选有部品定位杆座21，则部品定位杆座21需要旋转螺纹杆，使螺纹杆顶部伸出并与部品底部相应位置接触，如果选有部品定位孔座20，则部品底部的凸起伸入部品定位孔座20的光孔内；

s4：轻微旋转部品以确定螺纹杆完全放置在部品底部的孔中，确保已经定位；

s5：推动滑块8使放置有部品的底座9运行至拍照位置，将底座9一侧露出的定位孔12内插入定位销，对底座9的位置进行固定；

s6：定位拍照板1上设置的照相机进行拍照；

s7：拔出定位销，滑块8带动放置有部品的底座9返回起始位置。

本实施例还提供了一种用于半导体设备化学机械研磨头维修再生的设备的系统，具体如下：

一、升降定位装置

采用电容式接近开关和电动升降控制装置，配合使用完成对产品旋转方向的固定。

1、电机升降传动装置对于精度较高的场合采用伺服控制系统和丝杠结构。

2、在支撑机构处安装一个固定距离的升缩固定用销，升缩的动力源采用气缸提供。

在部品放置好后启动支撑机构，当支撑机构接近开关接受到信号时装置停止，气缸输出使定位销插入定位孔21内，导致研磨头被定位杆固定，当完成拍照作业后，退出定位杆后部品解除定位，取走部品。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。