基板装卸装置以及光学镀膜设备的制作方法

本发明涉及对基板实施镀膜处理时使用与的基板装卸装置以及光学镀膜设备。

背景技术：

手机、平板电脑以及车载显示器等显示器件，包括供人手直接接触的基板，为增加基板的特性，对基板镀制增透膜、防刮膜和防污膜等，经过这些工艺处理后，极大地改善显示器件的使用体验。

为使基板能够在光学镀膜设备内进行镀膜作业，需要利用基板装卸装置来稳固基板，其中，在将装卸基板过程中需要利用硬物抵触基板的板面，对基板的板面容易造成损坏。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种基板装置装卸，其旨在解决装卸基板过程中基板板面容易损坏的问题。

本发明是这样实现的：

一种基板装卸装置，包括：

粘附结构，由柔性材料制成，并用于承载基板，所述粘附结构的上侧面平铺设置；

吹压结构，位于所述基板上侧，并用于收到压缩空气或高速气流时向所述基板吹出压贴气流，所述压贴气流用于使所述基板具有向所述粘附结构运动的趋势，并将所述基板和所述粘附结构的上侧面之间的空气排出，以使所述基板粘附于所述粘附结构的上侧面；

转卸结构，用于驱动所述粘附结构绕一竖直方向设置的载料轴线转动。

可选地，所述吹压结构开设有供压缩气体进入的气压平衡腔，所述吹压结构还开设有多个均连通至所述气压平衡腔且均朝向所述基板的出气孔。

可选地，所述吹压结构包括吹压本体以及多个吹压嘴，所述吹压本体开设有所述气压平衡腔，所述吹压本体具有朝向所述基板的安装面，所述吹压本体于所述安装面处开设有多个连通至所述气压平衡腔的安装孔，各所述安装孔分别供一所述吹压嘴可拆卸安装，各所述吹压嘴分别开设一所述出气孔。

可选地，所述吹压嘴通过螺纹结构连接于所述出气孔。

可选地，任意两所述安装孔的间距相等。

可选地，所述安装面的尺寸大小与所述粘附结构的尺寸大小对应设置。

可选地，所述转卸结构包括转接组件以及驱动组件，所述转接组件包括安装基台以及转接端接合机构，所述安装基台用于供所述粘附结构安装，所述驱动组件包括驱动端接合机构、转动驱动机构以及驱动端安装台，所述转动驱动机构用于驱动所述驱动端接合机构绕所述载料轴线转动，所述驱动端安装台供所述驱动端接合机构和所述转动驱动机构安装，并能够在上下运动过程中在抵接位置和脱接位置之间切换，所述驱动端安装台在所述抵接位置时使所述驱动端接合机构与所述转接端接合机构抵接，而在所述脱接位置时解除所述驱动端接合机构与所述转接端接合机构之间的抵接，所述转接端接合机构驱动端接合机构在与所述驱动端接合机构抵接能够随所述驱动端接合机构转动。

可选地，所述转接组件还包括转接基台和转接轴，所述转接轴穿过所述转接基台，并与所述转接基台转动配合，所述转接轴一端与所述安装基台固定连接，而另一端则与所述转接端接合机构固定连接。

可选地，所述驱动端接合机构与所述转接端接合机构在抵接时相互啮合。

本发明还提供一种光学镀膜设备，包括上述的基板装卸装置。

当需要装载基板时，首先，利用外部结构件于基板的周沿抓持基板，并将基板放置到粘附结构的合适位置，其次，利用吹压结构配合压缩空气发生器或高速气流发生器，向基板吹出压贴气流，其中，由于压贴气流能够使基板具有向粘附结构运动的趋势，并将基板和粘附结构的上侧面之间的空气排出，以使基板粘附于粘附结构的上侧面，这样，基板就固定在粘附结构，并实现装载基板；而当需要卸载基板时，首先，利用外部结构件于基板的周沿抓持基板，其次，转卸结构驱动粘附结构绕一竖直方向设置的载料轴线转动，其中，由于基板已由外部结构件抓持，限制了基板的转动，此时，解除了基板与粘附结构之间的粘附关系，最后，再利用外部结构件于基板的周沿将基板从粘附结构抓离，从而实现卸载基板。

由上可知，在装载基板的过程中，无硬物抵触基板的板面，从而避免了基板的板面的损坏，而在卸载基板的过程中，也无硬物抵触基板的板面，也避免了基板的板面的损坏，因此，基于本发明的结构设计，在装卸基板的过程中，不会损坏基板的板面。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的基板装卸装置的第一种使用状态结构示意图；

图2是本发明实施例提供的基板装卸装置的第二种使用状态结构示意图；

图3是本发明实施例提供的基板装卸装置的第二种使用状态结构示意图；

图4是本发明实施例提供的基板装卸装置的第二种使用状态结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1至图4，本发明实施例提供一种基板装卸装置。

在此需要说明的是，基板装卸装置装卸对象是基板400，具体地，在本发明实施例中，基板装卸装置装卸对象为适用于显示屏的玻璃基板400。

该基板装卸装置包括粘附结构100、吹压结构200和转卸结构300。

粘附结构100由柔性材料制成，并用于承载基板400，粘附结构100的上侧面平铺设置，粘附结构100的上侧面供基板400放置。

在此需要说明的是，粘附结构100的上侧面的面积可以是大于基板400的板面面积，可以是小于基板400的板面面积，在具体实施中，以基板400能够平稳地放置到粘附结构100基础要求，当然，在本发明实施中，粘附结构100的上侧面的面积与基板400的板面面积为0.6-0.8，这样，能够减少粘附结构100的尺寸比例，同时又能保证粘附结构100能够较好地支撑基板400；在本发明实施例中，粘附结构100整体呈板状结构设置，这样，有利于简化粘附结构100，便于生产制造降低成本，同时还能在利用吹压结构200下压基板400时，能够避免粘附结构100不同位置处形变不同而导致基板400侧倾的情况，当然，在本发明其他实施例中，粘附结构100也可以是其他形状构造，如粘附结构100下侧面为波浪形，这样，有利于粘附结构100与外部结构件连接配合。

在此还需要说明的是，粘附结构100材料的选择需要根据具体的使用环境进行选择，如在本发明实施中，基板装卸装置是应用于镀膜领域，那么，粘附结构100的材料选择则需要满足镀膜环境下具有耐腐蚀以及原有特性能基本保持而不发生较大变化。

吹压结构200位于基板400上侧，并用于收到压缩空气或高速气流时向基板400吹出压贴气流，压贴气流用于使基板400具有向粘附结构100运动的趋势，并将基板400和粘附结构100的上侧面之间的空气排出，以使基板400粘附于粘附结构100的上侧面。

在此需要说明的是，在具体使用过程中，吹压结构200吹出压贴气流需要与压缩空气发生器或高速气流发生器配合使用。

转卸结构300用于驱动粘附结构100绕一竖直方向设置的载料轴线转动。

基于上述结构设计，当需要装载基板400时，首先，利用外部结构件于基板400的周沿抓持基板400，并将基板400放置到粘附结构100的合适位置，其次，利用吹压结构200配合压缩空气发生器或高速气流发生器，向基板400吹出压贴气流，其中，由于压贴气流能够使基板400具有向粘附结构100运动的趋势，并将基板400和粘附结构100的上侧面之间的空气排出，以使基板400粘附于粘附结构100的上侧面，这样，基板400就固定在粘附结构100，并实现装载基板400；而当需要卸载基板400时，首先，利用外部结构件于基板400的周沿抓持基板400，其次，转卸结构300驱动粘附结构100绕一竖直方向设置的载料轴线转动，其中，由于基板400已由外部结构件抓持，限制了基板400的转动，此时，解除了基板400与粘附结构100之间的粘附关系，最后，再利用外部结构件于基板400的周沿将基板400从粘附结构100抓离，从而实现卸载基板400。

由上可知，在装载基板400的过程中，无硬物抵触基板400的板面，从而避免了基板400的板面的损坏，而在卸载基板400的过程中，也无硬物抵触基板400的板面，也避免了基板400的板面的损坏，因此，基于本发明的结构设计，在装卸基板400的过程中，不会损坏基板400的板面。

请参阅图1至图4，吹压结构200开设有供压缩气体进入的气压平衡腔201，吹压结构200还开设有多个均连通至气压平衡腔201且均朝向基板400的出气孔202。

这样，有利于使从各个出气孔202出来的压贴气流的流速大致相同，而不会部分出气孔202出来的压贴气流流速过大，而另一部分的压贴气流流速则过小的问题。

具体地，吹压结构200包括吹压本体210以及多个吹压嘴220，吹压本体210开设有气压平衡腔201，吹压本体210具有朝向基板400的安装面，吹压本体210于安装面处开设有多个连通至气压平衡腔201的安装孔，各安装孔分别供一吹压嘴220可拆卸安装，各吹压嘴220分别开设一出气孔202。

由于各吹压嘴220分别可拆卸地连接于一安装孔，那么，可以根据实际使用需求取出部分吹压嘴220，再在各个取出了吹压嘴220的安装孔堵塞封堵孔，从而使得该吹压结构200能够适用不同的适应需求，从而提高吹压结构200的通用性。

如，当出气孔202的密度不需要太多时，可以间隔地拆卸掉部分吹压嘴220，并将对应地堵上封堵结构，当吹压的区域缩小时，可以将周侧的吹压嘴220拆卸掉，并将对应地堵上封堵结构。

在本发明实施例中，吹压嘴220通过螺纹结构连接于出气孔202，这样，便于吹压嘴220安装和拆卸，且可以无限特殊的辅助工具操作。

在本发明实施例中，任意两安装孔的间距相等，这样，有利于进一步平衡各个吹压区域的吹压气流。

在本发明实施例中，安装面的尺寸大小与粘附结构100的尺寸大小对应设置。

请参阅图1至图4，在本发明实施例中，转卸结构300包括转接组件310以及驱动组件320，转接组件310包括安装基台311以及转接端接合机构312，安装基台311用于供粘附结构100安装，驱动组件320包括驱动端接合机构321、转动驱动机构322以及驱动端安装台323，转动驱动机构322用于驱动驱动端接合机构321绕载料轴线转动，驱动端安装台323供驱动端接合机构321和转动驱动机构322安装，并能够在上下运动过程中在抵接位置和脱接位置之间切换，驱动端安装台323在抵接位置时使驱动端接合机构321与转接端接合机构312抵接，而在脱接位置时解除驱动端接合机构321与转接端接合机构312之间的抵接，转接端接合机构312驱动端接合机构321在与驱动端接合机构321抵接能够随驱动端接合机构321转动。

由于转卸结构300分为转接组件310以及驱动组件320，且转接组件310和驱动组件320可相互分离，那么，在具体使用过程中，可以使用于实现转动功能的驱动组件320不用随粘附结构100一并处于对基板400进行作业的工作环境，如镀膜环境，从而不需要额外对驱动组件320设计保护结构。

基于此结构设计，其具体使用过程如下：

如图1，步骤1：将基板400放置到粘附结构100，此时，驱动端安装台323位于脱接位置；

如图2，步骤2：利用吹压结构200将基板400压贴到粘附结构100，此时，实现对基板400的装载；

如图3，步骤3：利用驱动端安装台323向上运动至抵接位置，使驱动端接合机构321与转接端接合机构312抵接；

如图4，步骤4：利用外部结构件于基板400的周沿将基板400从粘附结构100抓离，此时实现卸载基板400，其中，此时驱动端接合机构321与转接端接合机构312分离。

如图1至图4，在本发明实施例中，转接组件310还包括转接基台313和转接轴314，转接轴314穿过转接基台313，并与转接基台313转动配合，转接轴314一端与安装基台311固定连接，而另一端则与转接端接合机构312固定连接。

在本发明实施例中，驱动端接合机构321与转接端接合机构312在抵接时相互啮合。这样，在驱动端接合机构321和转接端接合机构312相互抵接时，即可实现转动方向的锁止，而不需要其他辅助结构进行锁止。

本发明还提出一种光学镀膜设备，该光学镀膜设备包括基板装卸装置，该主题一的具体结构参照上述实施例，由于本光学镀膜设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。