热压合装置及显示面板的制作方法

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及热压合装置及显示面板。

背景技术：

显示面板的阵列基板与覆晶薄膜(cof，chiponflex，or，chiponfilm)进行连接时，压合装置需要通过缓冲材对覆晶薄膜施力热压，以实现阵列基板与覆晶薄膜稳固的电性连接，但是，缓冲材同一位置被热压的次数是有限的，如30次，继续热压将导致阵列基板与覆晶薄膜连接不良，如何提高缓冲材的热压次数成为降低生产成本的关键。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提供一种热压合装置及显示面板，旨在缓冲材的热压次数无法提高导致成本升高的问题。

为实现上述目的，本申请提供一种热压合装置，所述热压合装置包括：

传送组件，所述传送组件包括至少一传送轴，且至少一所述传送轴为中空结构且两端连通；缓冲材，所述缓冲材贴设于所述传送轴上被传送轴传送；吹气组件，所述吹气组件向所述传送轴任一端吹气，以对传送轴降温；压合组件，所述压合组件设置于缓冲材的传送路径上，以将覆晶薄膜通过缓冲材热压至阵列基板上。

可选地，所述传送组件还包括：供给转轴，未经热压的所述缓冲材绕卷于所述供给转轴上；回收转轴，已经热压的缓冲材绕卷于所述回收转轴上，缓冲材自所述供给转轴经所述传送轴向所述回收转轴传送；其中，所述压合组件设置于所述供给转轴与所述回收转轴之间的缓冲材的传送路径上。

可选地，所述传送轴设置于所述供给转轴与所述压合组件之间。

可选地，所述传送轴的数量为至少两个，缓冲材交替穿行于不同所述传送轴的上下表面之间。

可选地，所述传送轴还设置于所述压合组件与所述回收转轴之间。

可选地，所述吹气装置包括：吹气管，所述吹气管一端延伸至传送轴的任一端，或者所述吹气管一端伸入所述传送轴内；鼓风机，所述鼓风机连接至所述吹气管的另一端。

可选地，所述压合组件包括：上刀头，所述上刀头设置于缓冲材一侧；下刀头，所述下刀头设置于缓冲材另一侧；其中，阵列基板与覆晶薄膜的连接位置与所述下刀头对应抵接，缓冲材穿行于所述上刀头与下刀头之间，所述上刀头下压时，将所述缓冲材热压至所述覆晶薄膜以使所述覆晶薄膜与阵列基板固定连接。

可选地，所述压合组件进行热压操作时，所述上刀头的温度为330℃，所述下刀头的温度为80℃。

可选地，所述传送轴的轴壁上开设有透气孔。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板，设置于所述阵列基板及显示显示面板之间的液晶层以及设置于所述阵列基板边缘的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜经如上述任一项所述的热压合装置热压至所述阵列基板上。

本申请通过将所述传送轴设置为中空结构，且所述传送轴的两端连通，并通过所述吹气组件从所述传送轴的任一端向所述传送轴内吹气，气体从所述传送轴的另一端吹出，从而带走所述传送轴的热量，间接给所述缓冲材降温，从而可以提高所述缓冲材同一位置被所压合组件热压的次数，如将此前同一位置的热压次数从30次提高到40次，从而提高每卷缓冲材能够生产的显示面板的数量，进而降低了生产成本。

附图说明

图1为本申请热压合装置一实施例的结构示意图；

图2为本申请吹气组件及传送轴的配合结构示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请一并参照图1-2，本申请提供的一种热压合装置100，所述热压合装置100包括：传送组件10，所述传送组件10包括至少一传送轴11，且至少一所述传送轴11为中空结构且两端连通；缓冲材20，所述缓冲材20贴设于所述传送轴11上被传送轴11传送；吹气组件30，所述吹气组件30向所述传送轴11任一端吹气，以对传送轴11降温；压合组件40，所述压合组件40设置于缓冲材20的传送路径上，以将覆晶薄膜50通过缓冲材20热压至阵列基板60上。

在一实施例中，所述传送组件10包括至少一传送轴11，所述传送轴11的数量可根据实际需要进行调整，所述传送组件10主要用于将未经热压的缓冲材20传送至压合组件40所在位置，且在所述传送轴11传送未经热压的缓冲材20的过程中，所述传送轴11对所述缓冲材20进行预热，以供所述压合组件40进行热压操作，所述热压操作的具体过程是：所述压合组件40将所述预热后的缓冲材20压向所述覆晶薄膜50，所述覆晶薄膜50预先与所述阵列基板60贴设，在所述压合组件40的压力作用下，所述阵列基板60与所述覆晶薄膜50实现固定的电性连接。

在一实施例中，为了实现热压操作，需要将所述压合组件40的温度进行主动升高，由于所述压合组件40设置在所述缓冲材20的传送路径上，所述缓冲材20又是通过所述传送轴11传送，因此，在所述压合组件40的温度升高时，也会导致传送轴11的温度升高，虽然温度升高后的传送轴11可以对所述缓冲材20进行预热，便于后续的热压操作，但是过高的温度将影响到所述缓冲材20被热压的次数，因此，本实施例中，将所述传送轴11设置为中空结构，且所述传送轴11的两端连通，并通过所述吹气组件30从所述传送轴11的任一端向所述传送轴11内吹气，气体从所述传送轴11的另一端吹出，从而带走所述传送轴11的热量，间接给所述缓冲材20降温，从而可以提高所述缓冲材20同一位置被所压合组件40热压的次数，如将此前同一位置的热压次数从30次提高到40次，从而提高每卷缓冲材20能够生产的显示面板的数量，进而降低了生产成本。

在一实施例中，所述传送组件10还包括：供给转轴12，未经热压的所述缓冲材20绕卷于所述供给转轴12上；回收转轴13，已经热压的缓冲材20绕卷于所述回收转轴13上，缓冲材20自所述供给转轴12经所述传送轴11向所述回收转轴13传送；其中，所述压合组件40设置于所述供给转轴12与所述回收转轴13之间的缓冲材20的传送路径上。

在一实施例中，在所述供给转轴12、传送轴11以及回收转轴13之中，至少所述回收转轴13为主动转动，也即通过电机等驱动装置带动所述回收转轴13转动，而所述供给转轴12及传送轴11因为通过所述缓冲材20与所述回收转轴13连接，因此可以被所述回收转轴13带动转动，进而实现所述整个传送组件10自所述供给转轴12经所述传送轴11向所述回收转轴13传送所述缓冲材20。可以理解的是，在另外一些实施例中，所述供给转轴12及/或所述传送轴11也可以以主动转动的方式传送所述缓冲材20，也即所述供给转轴12及/或传送轴11通过电机等驱动装置带动转动。

在一实施例中，可以理解的是，由于所述缓冲材20的同一位置需要被热压多次，因此，所述驱动装置可以是步进电机，只有在所述缓冲材20的同一位置达到最大的按压次数时，所述步进电机才会继续向前传送所述缓冲材20，从而减小所述步进电机的转动行程，节约能耗和成本。

在一实施例中，所述传送轴11设置于所述供给转轴12与所述压合组件40之间。

在本实施例中，所述传送轴11可以仅设置于所述供给转轴12与所述压合组件40之间，在所述缓冲材20从所述供给转轴12传送至所述压合组件40的过程中，以通过所述传送轴对所述缓冲材20降温，实现提高所述缓冲材20的热压次数的目的。

在另外一些实施例中，所述传送轴11的数量为至少两个，所述传送轴11既设置于所述供给转轴12与所述压合组件40之间，也设置于所述压合组件40和所述回收转轴13之间，但是只对所述设置于所述供给转轴12与所述压合组件40之间的传送轴11进行降温，所述压合组件40和所述回收转轴13之间的传送轴11可以设置为实心的转轴，不需要通过吹气组件30进行降温。

在另外一些实施例中，所述转轴所述传送轴11既设置于所述供给转轴12与所述压合组件40之间，也设置于所述压合组件40和所述回收转轴13之间，对于所有传送轴11，均通过所述吹气组件30进行降温，从而降低所述压合组件40两侧的所有传送轴11的温度，进一步降低未经热压的所述缓冲材20的温度，从而提高所述缓冲材20的热压次数。

在一实施例中，所述传送轴11的数量为至少两个，缓冲材20交替穿行于不同所述传送轴11的上下表面之间。

在一实施例中，通过设置所述传送轴11的数量为至少两个，并使缓冲材20交替穿行于不同所述传送轴11的上下表面之间，使得所述供给转轴12与所述回收转轴13之间的所述缓冲材20紧贴所述传送轴11进行传送，以将步进电机的转动行程准确地传递到所述缓冲材20，以准确控制所述缓冲材20前进的距离。此外，缓冲材20交替穿行于不同所述传送轴11的上下表面之间，使得所述缓冲材20在整个传送过程中处于紧绷状态，保证压合组件40压合缓冲材20时准确对位。

在一实施例中，所述吹气组件30包括：吹气管31，所述吹气管31一端延伸至传送轴11的任一端，或者所述吹气管31一端伸入所述传送轴11内；鼓风机32，所述鼓风机32连接至所述吹气管31的另一端。

在一实施例中，所述吹气管31一端延伸至传送轴11的任一端，另一端与所述鼓风机32连通，通过所述鼓风机32鼓风并经所述吹气管31向所述传送轴11内吹气，一所述吹气管31对应延伸至一所述传送轴11，所有所述吹气管31均连通至一鼓风机32，通过一鼓风机32可以控制所有所述吹气管31进行吹气；或者，一所述吹气管31对应一所述传送轴11，一所述吹气管31连通至一鼓风机32，通过一独立的鼓风机32单独控制一所述吹气管31进行吹气。

在一实施例中，在所述传送轴11为所述回收转轴13带动传送时，所述吹气管31可伸入所述传送轴11中进行吹气，也可以在所述传送轴11的任一端外而不伸入所述传送轴中进行吹起。

在一实施例中，所述压合组件40包括：上刀头41，所述上刀头41设置于缓冲材20一侧；下刀头42，所述下刀头42设置于缓冲材20另一侧；其中，阵列基板60与覆晶薄膜50的连接位置与所述下刀头42对应抵接，缓冲材20穿行于所述上刀头41与下刀头42之间，所述上刀头41下压时，将所述缓冲材20热压至所述覆晶薄膜50以使所述覆晶薄膜50与阵列基板60固定连接。在一实施例中，所述压合组件40进行热压操作时，所述上刀头41的温度为330℃，所述下刀头42的温度为80℃。

在一实施例中，所述缓冲材20与所述上刀头41紧贴设置，由于上刀头41的温度很高，使得所述缓冲材20与所述上刀头41紧贴的位置温度也急剧升高，所述阵列基板60与覆晶薄膜50的连接位置与所述下刀头42对应抵接，而所述上刀头41与下刀头42上下对应，在所述上刀头41向所述下刀头42下压时，高温的所述缓冲材被所述上刀头41下压至所述阵列基板60与覆晶薄膜50的连接位置时，所述上刀头41与所述下刀头42一齐对所述阵列基板60、覆晶薄膜50、缓冲材20进行挤压，从而使得所述阵列基板60与覆晶薄膜50实现稳固的电气连接。

在一实施例中，所述上刀头41的温度为330℃，所述下刀头42的温度为80℃，此时，靠近所述上刀头41的传送轴11在吹气组件30的作用下从原来的300摄氏度降低到70摄氏度，温度明显降低。

在一实施例中，所述传送轴11的轴壁上开设有透气孔111。

在本实施例中，所述传送轴11的轴壁上开设有透气孔111，所述吹气组件30向所述传送轴11内吹气时，所述传送轴11内的气体可从所述透气孔111吹出，对紧贴所述传送轴11表面的缓冲材20进行降温，从而进一步降低所述缓冲材20的温度，提高所述缓冲材20的热压次数。

在一实施例中，所述传送轴11可以仅有一端开口，供所述吹气管31吹入气流，而所述透气孔111供气流流出，或者，所述传送轴11两端均开口，所述吹气管31从任一端吹入气流并从另一端及所述透气孔111吹出气流。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种显示面板(图未示)，所述显示面板包括阵列基板60、彩膜基板70，设置于所述阵列基板60及彩膜基板70之间的液晶层(图未示)以及设置于所述阵列基板60边缘的覆晶薄膜50，所述覆晶薄膜50经如上述的热压合装置100热压至所述阵列基板60上，因此，所述阵列基板60至少具有上述的热压合装置100的有益效果，在此不在赘述。

以上仅为本申请的可选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。