一种光刻用真空基片夹具的制作方法

本实用新型涉及半导体制备技术领域，特别地，涉及到一种光刻用真空基片夹具。

背景技术：

在半导体制造中，芯片的制作一般都要对基片采用光刻技术；用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜板(也称作光刻板)，其作用是：在基片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。

但是目前的实验和生产中，一旦遇到特殊形状和尺寸的基片，而掩膜版的位置又不能调整时，就需要通过调整夹具来调整基片的位置，或者按照需求定制特殊的基片夹具。但定制的基片夹具通常是一对一的设计(即一种夹具对应一种形状或尺寸的基片)，不同的基片要制作多种夹具、耗时耗财、并且利用率不高；而且通常的基片夹具均为机械硬性夹持方法，存在损伤基片的可能性。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种结构简单合理的光刻用真空基片夹具。该夹具不仅便于调整基片位置、而且能够一机多用，提高夹具利用率、降低成本。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：

一种光刻用真空基片夹具，包括一个与基片贴合的真空载物台；所述载物台内设有n组真空吸附结构,n为自然数且n≧1；真空吸附结构在载物台平面上的投影面积小于待吸附基片的面积；

每组所述真空吸附结构包括沿真空载物台厚度方向设置的m个真空孔，m为自然数且m≧1；所述真空孔为通孔；相邻的真空孔之间通过设在真空载物台内部的真空槽相连通；

所述载物台底部设有与真空吸附结构配套的n个真空吸盘；真空吸盘覆盖真空吸附结构的底部；真空吸盘与载物台相接处密封；

每个所述真空吸盘的根部中心设有一根与真空吸附结构连通的真空管，n个真空管与设在末端的一个共同的真空总开关连接。

进一步，每个真空管上设有一个控制该管工作状态的真空分开关。

进一步，n组真空吸附结构在载物台上的投影面积大小不等。

进一步，m＝3。

更进一步，3个所述真空孔呈等边三角形排列，待吸附基片的中心与该等边三角形的中心重合。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

本实用新型的真空基片夹具结构简单合理易操作，可以满足同一个载物台对不同大小和形状基片的固定，可以高效的进行光刻操作；而且真空吸附的方法对基片不会造成损伤，相较于机械夹具的硬性接触，本实用新型利于提高成品芯片的合格率；而且能够一机多用、提高夹具利用率、避免了定制特殊夹具造成的成本浪费。真空分开关的设置可以满足对各个真空吸附结构有选择的开启。

附图说明：

图1是本实用新型优选实施例中真空基片夹具的示意图。

其中：1、载物台；11、真空孔；12、真空槽；2、真空吸盘；3、真空管；4、真空总开关；5、真空分开关；6、基片。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

如图1所示，本实用新型公开了一种光刻用真空基片夹具，包括一个与基片紧密贴合的真空载物台1；所述载物台1内设有n组真空吸附结构，n为自然数且n≧1；真空吸附结构在载物台1平面上的投影面积略小于待吸附基片6的面积；

每组所述真空吸附结构包括沿真空载物台1厚度方向设置的m个真空孔11，m为自然数且m≧1；所述真空孔11为通孔；相邻的真空孔11之间通过设在真空载物台1内部的真空槽12相连通；

所述载物台1底部设有与真空吸附结构配套的n个真空吸盘2；为了保证真空吸附结构能有良好的真空环境，从而对基片6有较好的吸附力，真空吸附结构的底部被对应的真空吸盘2覆盖；真空吸盘2与载物台1相接处密封；

每个所述真空吸盘2的根部中心设有一根与真空吸附结构连通的真空管3，n个真空管3与设在末端的一个共同的真空总开关4连接；当真空总开关4打开时，所有真空管3处于待工作状态；

优选的，每个真空管3上设有一个控制该管工作状态的真空分开关5；使用时，可以根据使用情况打开需要的真空分开关5，避免了能源浪费。

真空总开关4、真空分开关5是控制管路或某封闭空间的真空度的开关，又称真空继电器，该元件为现有技术，此处不再赘述。

优选的，所有的真空孔11直径相等。

优选的，m＝3；3个所述真空孔11呈等边三角形分布，待吸附基片6的中心与该等边三角形的中心重合，这样吸附效果更好。

优选的，所述所述真空吸盘2通过粘接或其他现有的的方式固定在载物台1底部。

优选的，n组真空吸附结构在载物台1上的投影面积大小不等；这样就可以根据基片6的大小选择合适的真空吸附结构，从而将基片6吸附在载物台1上。

工作原理：

选择合适的真空吸附结构，将基片6置于载物台1上；打开真空总开关4，然后根据选择的真空吸附结构打开对应的真空分开关5，对该真空吸附结构抽真空，从而将基片6紧紧的吸在载物台1上。

本实用新型结构简单合理易操作，可以满足同一个载物台1对不同大小和形状基片6的固定，可以高效的进行光刻操作；而且真空吸附的方法对基片6不会造成损伤，相较于机械夹具的硬性接触，本实用新型利于提高成品芯片的合格率；而且能够一机多用、提高夹具利用率、避免了定制特殊夹具造成的成本浪费。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。