一种显影盒的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种显影盒、感光元件盒处理盒及图像形成装置。

背景技术：

目前，图像形成装置通常内部设置有显影盒和感光元件盒，显影盒和感光元件盒组成处理盒，处理盒可拆卸的安装在图像装置，图像形成装置在感光元件盒的感光鼓上形成静电潜像，显影盒盒内的显影剂附着在感光鼓上形成静电潜像，使静电潜像可视，显影盒为图像形成装置提供成像的显影剂或碳粉。

如图1所示，显影盒1包括盒体10、显影辊31、芯片61和支架62，盒体10内部容纳显影剂，在第一方向上盒体10的一端设置显影辊31，在第二方向上盒体10的一侧设置芯片61，支架62支撑芯片，支架62将芯片61安装到盒体10的一侧。支架62可移动的安装在盒体10，芯片61安装在支架外表面，芯片61卡接或粘接到支架62的外表面。

如图2所示，为了定位芯片61和支架62，显影盒还包括固定件63和弹性件64，固定件63固定安装到盒体的侧壁，在垂直芯片61的方向上弹性件64的一端与固定件63抵接、另一端与支架62抵接，从而弹性件64将芯片61压向图像形成装置的芯片接触部2，增加芯片61与芯片接触部2之间的摩擦力，使芯片接触部2与芯片61紧密接触，从而使芯片61与芯片接触部2稳定的电连接。显影盒位于工作状态时，显影辊与感光鼓接触，芯片与芯片接触部电连接，从而当显影盒处于非工作状态时，图像形成装置移动盒体使显影辊与感光鼓之间分离。当显影辊与感光鼓分离时，盒体与芯片之间会有相对移动，以确保芯片与芯片接触部没有相对移动，使芯片与芯片接触部稳定电连接，即还需在盒体的移动方向上增加限位结构约束芯片。

芯片接触部2有与芯片接触的突起2b(见图11)，为了避免处理盒安装和拆卸的过程中意外撞击突起2b，突起2b可弹性伸缩避让。

然而增加定位芯片与支架的弹性件和固定件，以及在盒体移方向增加的限位结构，使芯片的定位结构变得复杂，同时增加移动方向上的限位结构，不利于显影盒中芯片的安装及定位和限位结构的简化，大大降低生产显影盒的工作效率。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种显影盒，以解决现有显影盒中芯片定位结构复杂的问题。

一种显影盒，可拆卸的安装在图像形成装置，图像形成装置使显影盒从工作状态移动到非工作状态，显影盒包括盒体和芯片，盒体内容纳显影剂，芯片通过支架安装在盒体的一侧，芯片与图像形成装置的芯片接触部电连接，芯片不相对盒体移动。

芯片包括电接触面，电接触面与芯片接触部电连接，芯片安装到支架的外表面，在垂直电接触面的方向上电接触面高于所述外表面。

芯片与芯片接触部之间通过导电件电连接,导电件与芯片接触部电连接的电接触面为弧面。

导电件焊接到芯片。

导电件可拆卸安装到支架，芯片位于支架与导电件之间。

还包括显影仓和显影辊，显影辊安装在显影仓，显影仓相对芯片可移动。

迫推件安装在支架，当显影盒安装到图像形成装置后，迫推件接收外力挤压支架和芯片，使芯片与芯片接触部紧密接触。

迫推件包括挤压件和弹性件，弹性件一端与挤压件抵接、另一端与支架抵接。

挤压件可活动的卡接到支架。

迫推件为弹性件，弹性件一端固定在支架，另一端接收外力。。

本实用新型提供的显影盒，当显影盒在工作状态和非工作状态之间移动时，仍能保证显影盒与图像形成装置之间的电连接，使信息传输工作正常进行，同时简化芯片和支架的定位和限位结构。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中显影盒的示意图；

图2为现有技术中芯片安装到图像形成装置的示意图；

图3为本实用新型实施例一的显影盒的示意图；

图4a和图4b为本实用新型实施例一的芯片在显影辊与感光鼓接触和分离时的示意图；

图5为本实用新型实施例二的显影盒的示意图；

图6a和图6b为本实用新型实施例二的芯片在显影辊与感光鼓接触和分离时的示意图；

图7为本实用新型实施例三显影盒位于工作状态示意图；

图8为本实用新型实施例三显影盒位于非工作状态示意图；

图9为本实用新型实施例四的显影盒安装示意图；

图10为本实用新型实施例四的显影盒示意图；

图11为本实用新型实施例五的芯片和芯片接触部的结构示意图；

图12为本实用新型实施例五的芯片和芯片接触部安装后示意图；

图13为本实用新型实施例六的感光鼓元件盒和显影盒安装示意图；

图14为本实用新型实施例六的感光鼓元件盒和显影盒安装后示意图

图15为本实用新型实施例七的显影盒的示意图；

图16为本实用新型实施例七的芯片装机时的示意图；

图17为本实用新型实施例七的显影辊与感光鼓接触时芯片与芯片接触部的接触示意图；

图18为本实用新型实施例七的显影辊与感光鼓分离时芯片与芯片接触部的接触示意图；

图19为本实用新型实施例八中显影盒的示意图；

图20为本实用新型实施例八中芯片与支架的组装示意图；

图21为本实用新型实施例八中芯片与支架组装后的示意图；

图22为本实用新型实施例八中芯片和支架安装到图像形成装置后的示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型中，图像形成装置与背景技术中相同，显影盒除特别说明的结构外，其余结构均与背景技术中相同。

如图3、图4a和图4b所示，图4a为显影辊和感光鼓接触时芯片与芯片接触部的接触示意图，图4b为显影辊与感光鼓分离时芯片与芯片接触部的接触示意图。实施例一的显影盒3包括盒体20、芯片21和支架22，盒体20内部容纳显影剂，在第一方向a上盒体20的一端设置显影辊31，在第二方向b上盒体20的一侧设置芯片21，支架22支撑芯片，支架22将芯片21安装到盒体20的一侧。

芯片21和支架22安装到盒体的侧壁，芯片21安装在支架的安装面221，芯片21和支架22不相对盒体20移动，芯片21的电接触面211与图像形成装置的芯片接触部2接触，即芯片21与芯片接触部2电连接，在垂直电接触面211的第三方向c电接触面211高于支架的安装面221。

电接触面211高于支架的安装面221，从而在显影盒3安装到图像形成装置或从图像形成装置中拆除时，减少安装面221与芯片接触部2的干涉。当显影盒处于非工作状态时，图像形成装置使盒体移动，从而带动显影辊与感光鼓分离；显影辊与感光鼓之间在接触和分离之间转换时，电接触面211随盒体沿第一方向a或第一方向的反向移动，在电接触面211移动过程中，电接触面211始终保持与芯片接触部2电连接。芯片21不相对盒体20移动而是直接固定安装在盒体20，大大简化了定位和限位芯片的结构。

如图5、图6a和图6b所示，图6a为显影辊和感光鼓接触时芯片与芯片接触部的接触示意图，图6b为显影辊与感光鼓分离时芯片与芯片接触部的接触示意图。实施例二的显影盒包括导电件24、芯片25和支架26，支架26固定到盒体20，芯片25安装到支架26，导电件24安装到支架26，芯片25位于导电件与支架26之间，芯片25和导电件24通过支架固定安装到盒体20。导电件安装到支架26之后，在导电件24与支架26之间形成安装槽，芯片25沿安装槽的开口插入，从而将芯25安装到盒体20；也可以是先将芯片安装到支架，然后再将导电件安装到支架；再或者直接将导电件安装到芯片，然后芯片与导电件一起安装到支架。导电件的电接触面241与芯片接触部2电连接，电接触面241为弧面，导电件24相对电接触面241的背面242与芯片24电连接，从而芯片接触部2与芯片25电连接。显影辊31与感光鼓之间接触和分离之间转换时，电接触面241随盒体20沿第一方向a或第一方向a的反向移动，在电接触面241移动过程中，电接触面241始终保持与芯片接触部2电连接，从而芯片25与芯片接触部2始终保持电连接。本实施例的导电件可以是圆柱体，圆柱体的圆周面分别与芯片接触部和芯片接触，从而芯片与芯片接触部电连接。

如图7和图8所示，图7为显影盒位于工作状态的示意图，图8为显影盒位于非工作状态的示意图。实施例三的显影盒包括盒体20、显影辊31、芯片27和支架28，显影盒位于工作状态时显影辊31与感光鼓32接触，显影盒位于非工作状态时显影辊31与感光鼓32分离。当显影辊31与感光鼓32在接触和分离之间转换时，盒体20可绕芯片27为支点沿旋转方向d或旋转方向d的反向摆动，从而芯片27在随盒体20摆动时始终与芯片接触部2电连接。通过盒体20的摆动使显影辊31与感光鼓32在接触和分离之间转换，当盒体20的摆动的支点是芯片27时，芯片27相对芯片接触部2绕芯片27摆动，芯片接触部2在自身弹性力的作用下伸缩维持芯片27与芯片接触部2电连接，特别是当芯片27与芯片接触部2的接触处为支点时，可以保证盒体摆动过程中芯片始终能与芯片接触部电连接。本实施例也可以是芯片与支架可枢转的安装到盒体，从而当显影辊与感光鼓在接触和分离之间转换时，盒体绕支架的枢转轴摆动。本实施例中芯片也可以通过导电件与芯片接触部电连接，如实施例二中导电件结构，导电件的电接触面为圆弧面，圆弧面的中心为支点。

如图9和图10所示，实施例四的显影盒包括粉仓11和显影仓12，芯片29设置在粉仓11上，粉仓11内容纳有显影剂，粉仓11可拆卸的安装到显影仓12，显影仓12设置有显影辊31，当显影辊与感光鼓在接触和分离之间转换时，显影仓12移动而粉仓11相对芯片接触部2维持不动，从而芯片29始终保持与芯片接触部2电连接。

如图11和图12所示，实施例五的支架41’和芯片40’单独安装到图像形成装置的芯片接触部2。显影盒和芯片40’的安装顺序是先将含有芯片40’的支架41’安装到图像形成装置的芯片接触部2，此时芯片40’的电接触面401’与芯片接触部电2的突起2b电连接，接着在将显影盒安装到图像形成装置，从而完成显影盒和芯片安装到图像形成装置。当显影盒从图像形成装置中拆除时，芯片不会随显影盒的拆除一起从芯片接触部上拆除。芯片40’安装到支架41’，支架41’包括一对卡扣411’，芯片接触部2包括卡槽2a，支架的卡扣411’与卡槽2a卡接，从而将芯片40’固定到芯片接触部2。由于芯片40’和支架41’直接固定到芯片接触部2，从而显影盒的盒体因显影辊与感光鼓接触与分离时，不会影响到芯片40’与支架41’，进而芯片一直维持与芯片接触部电连接的状态。

如图13和图14所示，实施例六的处理盒包括感光元件盒35和显影盒36，芯片42’安装到支架43’，芯片42’和支架43’安装到感光元件盒，感光元件盒35包括感光鼓(图中未显示)，显影盒36可拆卸的安装到感光元件盒35。感光元件盒35和显影盒36组装形成处理盒，处理盒安装到图像形成装置后，感光元件盒35相对芯片接触部固定，从而显影辊31与感光鼓之间接触和分离时，显影盒36移动而感光元件盒35不移动，从而芯片42’不相对芯片接触部移动，进而芯片与芯片接触部始终维持电接触的状态。

如图15-图18所示，图16为芯片装机时的示意图，图17为显影辊与感光鼓接触时芯片与芯片接触部的接触示意图，图18为显影辊与感光鼓分离时芯片与芯片接触部的接触示意图。实施例七的显影盒包括盒体20、芯片25和支架26，盒体20内部容纳显影剂，在第一方向a上盒体20的一端设置显影辊31，在第二方向b上盒体20的一侧设置芯片25，支架26支撑芯片，支架26将芯片25安装到盒体20的一侧。

显影盒包括导电件24’，支架26固定到盒体20，芯片25安装到支架26，导电件24’安装到芯片25，芯片25位于导电件24’与支架26之间，芯片25和导电件24’通过支架26固定安装到盒体20，芯片25相对垂直芯片接触部2的面倾斜的安装到支架26上。导电件24’可以通过焊接的方式安装到芯片25，然后芯片25与导电件24’一起安装到支架26。导电件24’的电接触面241’与芯片接触部2电连接，电接触面241’为弧面，导电件’与芯片25电连接，从而芯片接触部2与芯片25电连接。导电件24’的圆弧一端242’和圆弧另一端243’分别焊接到芯片25。

显影辊31与感光鼓在接触和分离之间转换时，电接触面241’随盒体20沿第一方向a或第一方向a的反向移动，在电接触面241’移动过程中，电接触面241’始终保持与芯片接触部2电连接，从而芯片25与芯片接触部2始终保持电连接。导电件焊接到芯片，大大简化了导电件与芯片的定位和限位结构，焊接仅为芯片与导电件的一种固定方式，其他类似卡接等固定方式一样有相同的效果。芯片和导电件相对垂直芯片接触部的面倾斜安装，导电件在沿a方向或其反向移动时，可以大大减小因电接触面移动而改变芯片接触部的弹性变形量，即芯片接触部与电接触面接触之后，芯片和导电件随显影辊与感光鼓之间分离和接触变换而移动时，芯片接触部的弹性变形量随导电接触面的移动后不再有明显的改变或不改变，进而使电接触面与芯片接触部稳定电连接。

如图19所示，实施例八的显影盒4包括盒体40、芯片41、支架42和迫推件43，盒体40内部容纳显影剂，在第一方向a(见图1)上盒体40的一端设置显影辊31，在第二方向b(见图1)上盒体40的一侧设置芯片41，支架42支撑芯片，支架42将芯片41安装到盒体40的一侧，芯片41和支架42不相对盒体40移动，迫推件43安装在支架42，从而当显影盒安装到图像形成装置时将支架42和41推向图像形成装置的芯片接触部。

如图20-图22所示，芯片41安装在支架42的安装面421，迫推件43安装在支架42的固定部422，迫推件,43包括挤压件432和弹性件431。弹性件431一端与挤压件432抵接、另一端与支架42抵接，挤压件432与固定部422活动连接，从而挤压件432接收外力f挤压弹性件431时挤压件432相对支架42可移动而挤压弹性件431，进而将接收的外力f传递给支架42和芯片41，以确保显影盒安装到图像形成装置后，芯片41与芯片接触部2紧密接触。外力f为显影盒安装到图像形成装置时与迫推件的挤压件接触的部件提供，因而所述部件可以是感光元件盒或图像形成装置中的部分。

本实施例中挤压件432设置有倒扣，固定部422设置有通孔，倒扣与通孔卡接，从而挤压件432可活动的安装到支架42；弹性件431为压簧，压簧套设在挤压件432上，从而弹性件431将挤压件432接收的外力f传递给支架42及芯片41，以确保芯片41与芯片接触部2紧密接触，解决芯片41与芯片接触部2接触不良的问题，提高芯片41的准确性和可靠性。外力f可以是图像形成装置中的部件与迫推件43抵接而施加给迫推件的力，也可以是处理盒中感光元件盒的部件与迫推件43抵接而施加迫推件的力。

本实施例中迫推件也可以仅仅包含弹性件，弹性件一端固定安装在支架、另一端接收外力，从而迫推件挤压支架，将芯片推向芯片接触部。

本实施例中挤压件也可以与支架转轴连接，挤压件接收外力的部分偏离挤压件的旋转轴，弹性件可以为扭簧或压簧。

本实施例中迫推件也可以安装在盒体，使迫推件迫推盒体，从而使盒体向芯片接触部靠近，进而芯片随盒体一起向芯片接触部靠近，以确保芯片与芯片接触部紧密接触。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。