显示面板和显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示装置技术领域，特别涉及一种显示面板和应用该显示面板的显示装置。

背景技术：

这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。随着集成电路(integratedcircuit，ic)技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化以及高可靠性方向发展，而集成电路封装直接影响着集成电路、电子模块乃至整机性能。在集成电路芯片尺寸逐步缩小、集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装结构提出了越来越高的要求。

目前，现有显示面板通常将显示屏和电路板通过覆晶薄膜连接封装为一体结构，在运输或搬运过程中，容易发生覆晶薄膜撕裂、断裂等毁损，导致显示屏和电路板无法正常连通，从而增加成本。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种显示面板，旨在实现显示屏和电路板通过覆晶薄膜实现可拆卸连接的同时，提高覆晶薄膜与电路板的连接稳固性。

为实现上述目的，本实用新型提出的显示面板包括：

显示屏；

电路板，与所述显示屏相邻设置，所述电路板设有安装槽；及

覆晶薄膜，设于所述显示屏和所述电路板的同一侧，所述覆晶薄膜的一侧边与所述显示屏连接，另一侧边可拆卸地容纳于所述安装槽内。

在一实施例中，所述电路板靠近所述覆晶薄膜一侧设有连接器，所述连接器形成有所述安装槽，所述覆晶薄膜的一侧边可拆卸地容纳于所述安装槽内，所述覆晶薄膜通过所述连接器与所述电路板可拆卸连接。

在一实施例中，所述连接器包括：

壳体，所述壳体形成有容置腔；

至少一个信号端子，设于所述容置腔内，所述信号端子与所述容置腔的腔壁围合形成连接槽和所述安装槽；

所述电路板的一侧边限位于所述连接槽内并与所述信号端子抵接，所述覆晶薄膜的一侧边可拆卸地容纳于所述安装槽内并与所述信号端子抵接，所述电路板通过所述信号端子与所述覆晶薄膜电连接。

在一实施例中，所述连接器还包括设于所述壳体的锁臂，所述锁臂可相对于所述壳体转动，所述连接器具有所述锁臂转动并锁合所述壳体形成所述安装槽的锁定状态，以及具有所述锁臂转动并释放所述壳体打开所述安装槽的解锁状态；

在所述锁定状态时，所述覆晶薄膜的一侧边通过所述锁臂锁定于所述安装槽内；

在所述解锁状态时，所述覆晶薄膜的一侧边与所述安装槽脱离。

在一实施例中，所述覆晶薄膜包括与所述电路板连接的连接侧，所述连接侧的表面设有支撑层，所述连接侧和所述支撑层可拆卸地容纳于所述安装槽内。

在一实施例中，所述连接侧和所述支撑层之间还设有黏胶层。

在一实施例中，所述支撑层的厚度为210um～219um；所述黏胶层的厚度为1um～10um；

且/或，所述支撑层为聚酯塑料层。

在一实施例中，所述覆晶薄膜背向所述支撑层的表面设有驱动芯片，所述驱动芯片用于生成驱动信号。

在一实施例中，本实用新型还提出一种显示面板，包括：

显示屏；

电路板，与所述显示屏相邻设置，所述电路板的一侧边设有连接器，所述连接器形成有安装槽；

覆晶薄膜，设于所述显示屏和所述电路板的同一侧，所述覆晶薄膜具有相对的第一连接侧和第二连接侧，所述第一连接侧与所述显示屏连接，所述第二连接侧设有支撑层和黏胶层，所述黏胶层设于所述第二连接侧和所述支撑层之间，所述第二连接侧、黏胶层及支撑层可拆卸地容纳于所述安装槽内，所述覆晶薄膜背向所述支撑层的表面设有驱动芯片，所述驱动芯片用于生成驱动信号。

本实用新型还提出一种显示装置，包括上述所述的显示面板。

本实用新型技术方案的显示面板通过在电路板上设置安装槽，利用覆晶薄膜的一侧边与显示屏连接，另一侧边可拆卸地容纳于安装槽内，使得显示屏和电路板通过覆晶薄膜实现可拆卸连接，如此可对显示屏和电路板分别生产和运输，避免显示屏和电路板在运输或搬动过程中发生移位而导致覆晶薄膜撕裂、断裂等毁损；进一步地，在电路板上设置安装槽，覆晶薄膜的侧边可拆卸地容纳于安装槽内，可有效提高覆晶薄膜与电路板的连接稳固性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型显示面板一实施例的结构示意图；

图2为图1中a-a向的剖面示意图；

图3为本实用新型显示面板一实施例部分剖面示意图；

图4为本实用新型连接器一实施例中锁定状态的剖面示意图；

图5为本实用新型连接器一实施例中解锁状态的剖面示意图；

图6为本实用新型覆晶薄膜一实施例的剖面示意图；

图7为本实用新型覆晶薄膜另一实施例的剖面示意图；

图8为本实用新型覆晶薄膜又一实施例的剖面示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种显示面板100。

请结合参照图1和图2，在本实用新型实施例中，该显示面板100包括显示屏10、电路板20及覆晶薄膜30，其中，电路板20与显示屏10相邻设置，电路板20设有安装槽2112；覆晶薄膜30设于显示屏10和电路板20的同一侧，覆晶薄膜30的一侧边与显示屏10连接，另一侧边可拆卸地容纳于安装槽2112内。

在本实施例中，显示屏10可以是液晶显示玻璃等，电路板20可以是pcb电路板等。为了保证显示面板100具有较薄的厚度，本实施例中，电路板20与显示屏10相邻设置，并位于同一平面，也即电路板20和显示屏10在同一平面内并排设置，如此可有利于降低显示面板100的厚度。

本实用新型的显示面板100通过在电路板20上设置安装槽2112，利用覆晶薄膜30的一侧边与显示屏10连接，另一侧边可拆卸地容纳于安装槽2112内，使得显示屏10和电路板20通过覆晶薄膜30实现可拆卸连接，如此可对显示屏10和电路板20分别生产和运输，避免显示屏10和电路板20在运输或搬动过程中发生移位而导致覆晶薄膜30撕裂、断裂等毁损；进一步地，在电路板20上设置安装槽2112，覆晶薄膜30的侧边可拆卸地容纳于安装槽2112内，可有效提高覆晶薄膜30与电路板20的连接稳固性。

在一实施例中，显示屏10包括阵列基板、彩膜基板及液晶层，其中，彩膜基板与阵列基板相对设置，液晶层位于阵列基板和彩膜基板之间。为了保护和限定液晶层，显示屏10还包括设于阵列基板和彩膜基板之间的胶框，胶框环绕液晶层周缘设置。

可选的，彩膜基板与阵列基板均为透明基板，如玻璃基板、石英基板等。其中，阵列基板上形成有多条扫描线和多条数据线，多条扫描线和多条数据线绝缘交叉限定多个像素单元，多个像素单元在阵列基板上呈阵列排布，该像素单元位于显示面板的显示区内。可以理解的，扫描线和数据线均为导体材料形成，如铝合金或铬金属等。在本实施例中，覆晶薄膜30的一端与阵列基板连接。

可选地，阵列基板上的扫描线与数据线相互垂直设置，多条扫描线平行间隔设置，多条数据线平行间隔设置，相邻两条数据线和相邻两条扫描线围合限定一个像素单元。

可以理解的，每一像素单元包括开关元件和像素电极，像素电极通过开关元件与对应的扫描线和数据线电连接。可选开关元件为薄膜晶体管，薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极，栅极与对应的扫描线电连接，栅极一般与扫描线采用相同材质同时形成；源极与对应的数据线电连接，漏极与对应的像素电极电连接。

通常源极和漏极与数据线采用相同材质同时形成。薄膜晶体管还包括有源层，有源层可以包括半导体层和掺杂半导体层，位于源极和漏极的下方，且位于栅极的上方，源电极和漏电极之间的全部掺杂半导体层和部分半导体层被刻蚀掉，形成tft沟道。

具体地，当栅极通入高电平时，源极和漏极通过有源层导通，将数据线中的图像信号电压通入像素电极。为保持各导电结构之间的绝缘，在扫描线和栅极上覆盖的绝缘层为栅极绝缘层，在数据线、有源层、源极和漏极上覆盖的绝缘层为钝化层。像素电极形成在钝化层上，像素电极通过钝化层上的过孔与漏极相连。像素电极可以是半透明电极或反射电极。当像素电极是半透明电极时，像素电极可包括透明导电层。

可以理解的，透明导电层可包括例如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)和氧化铝锌(azo)中的至少一种。除了透明导电层之外，像素电极可包括用于提高发光效率的半透反射层。半透反射层可以是薄层(例如几纳米至几十纳米厚)，并且可包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr、li、ca和yb中的至少一种。

在一实施例中，如图1、图2、图3、图4和图5所示，电路板20靠近覆晶薄膜30一侧设有连接器21，连接器21形成有安装槽2112，覆晶薄膜30的一侧边可拆卸地容纳于安装槽2112内，覆晶薄膜30通过连接器21与电路板20可拆卸连接。

可以理解的，连接器21可以是电路板连接器的电连接器，连接器21有利于改善电连接性，通常需要将电路板20固定到连接器21，从而确保电路板20和连接器21之间安全可靠的连接。

在一实施例中，如图2、图3、图4和图5所示，连接器21包括壳体211、至少一个信号端子212，其中，壳体211形成有容置腔2111，信号端子212设于容置腔2111内，信号端子212与容置腔2111的腔壁围合形成连接槽2113和安装槽2112，也即容置腔2111内的信号端子212将容置腔2111分割为连接槽2113和安装槽2112。

可以理解的，电路板20的一侧边限位安装于连接槽2113内，并与信号端子212抵接，从而确保电路板20和连接器21之间安全可靠的连接。覆晶薄膜30的一侧边可拆卸地容纳于安装槽2112内并与信号端子212抵接，电路板20通过信号端子212与覆晶薄膜30电连接。

利用连接器21的安装槽2112对覆晶薄膜30实现可拆卸连接。一方面有利于实现显示屏10与电路板20的分别生产、运输等，提高了生产、运输的便利性；另一方面，有利于通过连接器21的安装槽2112对覆晶薄膜30实现安全可靠的连接，从而确保显示屏10与电路板20的电性连通。

在一实施例中，如图3、图4和图5所示，连接器21还包括可转动地设于壳体211的锁臂213，也即锁臂213设于壳体211，且锁臂213可相对于壳体211转动，连接器21具有锁臂213转动并锁合壳体211形成安装槽2112的锁定状态，以及具有锁臂213转动并释放壳体211打开安装槽2112的解锁状态。

本实施例中，在锁定状态时，覆晶薄膜30的一侧边通过锁臂213锁定于安装槽2112内；在解锁状态时，覆晶薄膜30的一侧边与安装槽2112脱离。

可以理解的，通过锁臂213实现对覆晶薄膜30的安装锁紧，一方面提高了电路板20与覆晶薄膜30的装配的便利性；另一方面，提高了连接器21与覆晶薄膜30的连接稳定性。

在一实施例中，如图2、图3、图6、图7和图8所示，覆晶薄膜30包括与电路板20连接的连接侧36，连接侧36的表面设有支撑层37，连接侧36和支撑层37可拆卸地容纳于安装槽2112内。

可以理解的，支撑层37的设置，有利于进一步提高覆晶薄膜30安装于连接器21的安装槽2112内的稳固性。在本实施例中，支撑层37起到支撑覆晶薄膜30与连接器21的安装槽2112安装稳定性。可选地，支撑层37为聚酯塑料层。支撑层37的材质可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(ptt)、聚环乙烯对苯二酸酯(pct)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等物质，但并不局限于此。

在一实施例中，如图2、图3、图6、图7和图8所示，连接侧36和支撑层37之间还设有黏胶层38。可以理解的，黏胶层38的设置，有利于提高覆晶薄膜30与支撑层37的粘结性。

在一实施例中，支撑层37的厚度为210um～219um。可以理解的，支撑层37的厚度可选为210um、211um、212um、213um、214um、215um、216um、217um、218um或219um。支撑层37的厚度不可设置过厚或者过薄，支撑层37的厚度设置过厚，将导致增大连接器21的体积，或影响连接器21与覆晶薄膜30的装配稳定性和牢固性，同时造成成本升高；支撑层37的厚度设置过薄，则导致无法良好实现覆晶薄膜30与连接器21的安装槽2112安装稳定性，从而引发显示面板100的显示屏10与电路板20发生连通不畅等，导致不良品率提高。将支撑层37的厚度设置在210um至219um范围内，既可以保证连接器21的体积要求，又可以有效实现覆晶薄膜30与连接器21的安装槽2112安装稳定性，降低显示面板100的不良品率提高。

在一实施例中，黏胶层38的厚度为1um～10um。可以理解的，黏胶层38的厚度可选为1um、2um、3um、4um、5um、6um、7um、8um、9um或10um。黏胶层38的厚度不可设置过厚或者过薄，黏胶层38的厚度设置过厚，将导致增大连接器21的体积，同时造成成本升高；黏胶层38的厚度设置过薄，则导致无法良好实现覆晶薄膜30与支撑层37粘结稳定性，从而引支撑层37从覆晶薄膜30脱离等问题，影响连接器21与覆晶薄膜30的装配稳定性和牢固性。

在一实施例中，如图1、图2、图6、图7和图8所示，覆晶薄膜30背向支撑层37的表面设有驱动芯片35，驱动芯片35用于生成驱动信号。可以理解的，将驱动芯片35设置于覆晶薄膜30背向支撑层37的表面，有利于避免支撑层37的设置影响或损毁驱动芯片35，从而影响显示屏10与电路板20的导通性能。

当然，为了避免驱动芯片35和电路板20发生干涉，驱动芯片35设置在覆晶薄膜30背向电路板20的一侧，如此在电路板20上可不设计开槽结构，从而可有效地减小电路板20的宽度。

在一实施例中，如图6、图7和图8所示，覆晶薄膜30包括引导层31、第一绝缘层32及第二绝缘层33，其中，引导层31用于将显示屏10和电路板20连通，引导层31的一端与显示屏10连接，另一端与电路板20通过连接器21可拆卸连接；第一绝缘层32设于引导层31背向显示屏10和电路板20的一侧，驱动芯片35设于第一绝缘层32，并与引导层31电连接；第二绝缘层33设于引导层31面向显示屏10和电路板20的一侧，支撑层37设于第二绝缘层33。

可选地，第二绝缘层33的面积小于引导层31的面积。可以理解的，引导层31设于第一绝缘层32和第二绝缘层33之间，通过将第二绝缘层33的面积设置为小于引导层31的面积，如此可保证引导层31的两端可显露出来，从而方便引导层31的一端与显示屏10连接，另一端与电路板20连接，从而保证引导层31将显示屏10和电路板20连通。

在本实施例中，第二绝缘层33设于引导层31面向显示屏10和电路板20的一侧，也即第二绝缘层33用于保护位于显示屏10和电路板20之间的引导层31，避免引导层31发生损坏或与其他电子元件导通等。第一绝缘层32设于引导层31背向显示屏10和电路板20的一侧。可选地，驱动芯片35设于第一绝缘层32，也即驱动芯片35位于覆晶薄膜30背向电路板20的一侧，如此可有利于避免覆晶薄膜30上的驱动芯片35与电路板20发生干涉。当然，驱动芯片35设于第二绝缘层33。

在本实施例中，驱动芯片35与覆晶薄膜30的引导层31电连接，驱动芯片35用于生成驱动信号，如此可使得驱动芯片35通过引导层31与显示屏10和电路板20连通。

在一实施例中，引导层31的厚度为6um～10um。可以理解的，引导层31的厚度可选为6um、7um、8um、9um或10um。引导层31的厚度不可设置过厚或者过薄，引导层31的厚度设置过厚，将导致增大显示面板100的厚度，造成成本升高；引导层31的厚度设置过薄，则导致无法良好的连通显示屏10、电路板20以及驱动芯片35，从而引发不良品率提高。将引导层31的厚度设置在6um至10um范围内，既可以保证显示面板100的厚度要求，又可以良好的连通显示屏10、电路板20以及驱动芯片35，有效降低显示面板100的不良品率提高。

在一实施例中，第一绝缘层32的厚度为36um～40um。可以理解的，第一绝缘层32的厚度可选为36um、37um、38um、39um或40um。第一绝缘层32的厚度不可设置过厚或者过薄，第一绝缘层32的厚度设置过厚，将导致增大显示面板100的厚度，造成成本升高；第一绝缘层32的厚度设置过薄，则导致无法良好保护引导层31，不利于实现绝缘效果，从而引发显示面板100的不良品率提高。将第一绝缘层32的厚度设置在36um至40um范围内，既可以保证显示面板100的厚度要求，又可以有效实现绝缘效果，降低显示面板100的不良品率提高。

在一实施例中，第二绝缘层33的厚度为5um～15um。可以理解的，第二绝缘层33的厚度可选为5um、6um、7um、8um、9um、10um、11um、12um、13um、14um或15um。第二绝缘层33的厚度不可设置过厚或者过薄，第二绝缘层33的厚度设置过厚，将导致增大显示面板100的厚度，造成成本升高；第二绝缘层33的厚度设置过薄，则导致无法良好保护引导层31，不利于实现绝缘效果，从而引发显示面板100的不良品率提高。将第二绝缘层33的厚度设置在5um至15um范围内，既可以保证显示面板100的厚度要求，又可以有效实现绝缘效果，降低显示面板100的不良品率提高。

在一实施例中，如图8所示，引导层31包括通过离子注入方法注入到第一绝缘层32的表面的离子注入层311以及沉积在离子注入层311上的等离子体沉积层312，第二绝缘层33设于等离子体沉积层312背向离子注入层311的一侧。

可以理解的，离子注入层311可以是通过离子注入方法注入到第一绝缘层32的表面，或者离子注入层311可以是通过离子注入方法注入到第一绝缘层32的以内一定深度范围(例如，1～100纳米)等，在此不做限定。等离子体沉积层312附着或沉积在离子注入层311上。

在一实施例中，离子注入层311选择导电材料作为靶材，利用金属蒸汽真空电弧离子源(mevva)在真空环境下通过电弧作用使靶材电离而产生金属离子。然后，使该离子在高电压的电场下加速而获得很高的能量(例如5-1000kev，如10kev、50kev、100kev、200kev、500kev等)。接着，高能的金属离子以很高的速度直接撞击第一绝缘层32的表面，并且注入到第一绝缘层32的表面下方一定的深度范围内(例如1-100nm，如5nm、10nm、20nm、50nm等)。在所注入的金属离子与第一绝缘层32的材料分子之间形成了化学键或填隙结构，从而组成掺杂结构。由此得到的离子注入层311的外表面(或称为上表面)与第一绝缘层32表层的外表面相齐平，而其内表面(或称为下表面)则深入到第一绝缘层32表层的内部。例如，离子注入层311位于第一绝缘层32表面下方1-100nm(例如5-50nm)的深度处。当然，离子注入层311可以是通过离子注入方法注入到第一绝缘层32的表面上，在此不做限定。

在一实施例中，等离子体沉积层312位于离子注入层311上并与离子注入层311相连。等离子体沉积层312可采用等离子体沉积方法来实现。类似于上文所述的离子注入，等离子体沉积可同样在离子注入与沉积设备中进行，只是施加较低的电压而使得金属离子具有较低的能量。具体地，在等离子体沉积过程中，高压电场类似地在金属靶材的表面进行弧光放电，从而形成电弧斑。在电弧斑处的靶材表面的金属粒子通过离子化，并且脱离靶材表面。于是，离子化的金属粒子受到电压为1-1000v的加速电场的作用，获得范围在1-1000ev的能量。这些被电场加速的粒子继而沉积在离子注入层311上，形成等离子体沉积层312。当然，在等离子体沉积中，可以使用与离子注入相同或不同的导电材料作为靶材。例如，可使用各种金属、合金、导电氧化物、导电碳化物、导电有机物等，但是不限于此。

在一实施例中，等离子体沉积层312可以包括一层或多层。根据产品的要求，等离子体沉积层312可采用两种膜系：金属沉积层/铜沉积层。

在一实施例中，如图8所示，引导层31还包括金属加厚层313，金属加厚层313镀覆在等离子体沉积层312上。可以理解的，金属加厚层313可通过电镀方式得到。在一些实施例中，通过控制电镀过程的相关参数，包括：电镀电流、电压、时间等，可控制金属加厚层的厚度，例如，使其薄至1.0μm。相比于化学镀、真空蒸发镀、溅射等方法，电镀法速度快、成本低、而且可电镀的材料范围非常广泛，可用于cu、ni、sn、ag以及它们的合金等。金属加厚层313位于等离子体沉积层312上。可选地，金属加厚层313由al、mn、fe、ti、cr、co、ni、cu、ag、au、v、zr、mo、nb以及它们之间的合金中的一种或多种组成。在一个实施例中，金属加厚层313为加厚铜层。可选地，在另一实施例中，引导层31可仅包括离子注入层311和等离子体沉积层312而不含金属加厚层313。

在一实施例中，如图6和图7所示，覆晶薄膜30还包括导电胶层34，第一绝缘层32对应驱动芯片35开设有通孔321，导电胶层34设于通孔321内，且导电胶层34为连接驱动芯片35和引导层31的多个导电胶柱341。

为了方便设置导电胶层34，以及实现导电胶层34连接驱动芯片35和引导层31，本实施例中，第一绝缘层32对应驱动芯片35开设有通孔321，导电胶层34设于通孔321内。可以理解的，导电胶层34由多个导电胶柱341构成，多个导电胶柱341用于连接驱动芯片35和引导层31。

在本实施例中，导电胶柱341为异方向性导电胶(acf)。这样保证了驱动芯片35和引导层31之间的电性连接，又可以防止驱动芯片35或引导层31内部之间的短路。

在一实施例中，如图6和图7所示，驱动芯片35对应通孔321形成有多个金属凸点351，每一金属凸点351与一导电胶柱341对应，每一导电胶柱341一端连接金属凸点351，另一端连接引导层31。可以理解的，通过在驱动芯片35上形成金属凸点351，利用金属凸点351压合导电胶柱341，使得驱动芯片35与导电胶柱341的接触面积增大，也有利于加压导电胶柱341，从而增加了驱动芯片35与引导层31的通电性能。

当然，在其他实施例中，引导层31也可对应导电胶柱341设置有金属凸点，如此可通过在引导层31形成金属凸点，增加了引导层31对外电性连接的面积，同时通过上下两金属凸点的连接、压合，更加提高了驱动芯片35与引导层31的导电性能。

可选地，在本实施例中，导电胶柱341、金属凸点351和引导层31的金属凸点均为圆柱形，导电胶柱341的截面直径大于金属凸点351和引导层31的金属凸点的截面直径。这样保证了金属凸点351和引导层31的金属凸点的充分连接，提高了驱动芯片35与引导层31之间的导电性能。

在一实施例中，引导层31上还形成有多个焊盘，焊盘与金属凸点351一一对应，导电胶柱341一端连接金属凸点351，另一端连接焊盘。可以理解的，通过在引导层31形成焊盘，增加了引导层31对外电性连接的面积，同时通过引导层31的金属凸点和焊盘的连接、压合，更加提高了驱动芯片35与引导层31之间的导电性能。

在一实施例中，如图6、图7和图8所示，第一绝缘层32为有机高分子薄膜基材。可以理解的，有机高分子薄膜基材可以使用pi、pto、pc、psu、pes、pps、ps、pe、pp、pei、ptfe、peek、pa、pet、pen、lcp或ppa中的一种或多种。作为本实施例的可选实施方案，第一绝缘层32为pi膜绝缘基材。由于pi膜是比较透明的，能够透过其识别引导层31的配线，使得在搭载驱动芯片35时的位置配合相对容易。

在一实施例中，如图6、图7和图8所示，第二绝缘层33为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚环乙烯对苯二酸酯或聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。可以理解的，第二绝缘层33包括具有绝缘性的聚酯(polyester)类树脂，以起到绝缘层的作用。所述聚酯类树脂包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(ptt)、聚环乙烯对苯二酸酯(pct)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等物质，但并不局限于此。为了使第二绝缘层33的绝缘效果以及防止刮伤、防止产生导电性物质的异物以及散热效果最大化，第二绝缘层33的厚度设置为5um～15um。

在一实施例中，如图1、图2和图3所示，显示面板100包括显示屏10、电路板20及覆晶薄膜30，其中，电路板20与显示屏10相邻设置，电路板20的一侧边设有连接器21，连接器21形成有安装槽2112；覆晶薄膜30设于显示屏10和电路板20的同一侧，覆晶薄膜30具有相对的第一连接侧和第二连接侧，第一连接侧与显示屏10连接，第二连接侧设有支撑层37和黏胶层38，黏胶层38设于第二连接侧和支撑层37之间，第二连接侧、黏胶层38及支撑层37可拆卸地容纳于安装槽2112内，覆晶薄膜30背向支撑层37的表面设有驱动芯片35，驱动芯片35用于生成驱动信号。

本实用新型还提出一种显示装置，包括上述的显示面板100。该显示面板100的具体结构参照前述实施例。由于本显示装置采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。