一种COB类型的高路数VA显示模块的制作方法

本实用新型涉及lcd技术领域，特别涉及一种cob类型的高路数va显示模块。

背景技术：

目前va产品的发展由于受限于ic驱动电压，频率以及工艺条件等诸多因素的影响，行业内能够量产的产品均为1/8dudty以下低路数产品，且为简单的笔端类型，无法满足客户对于显示信息量增加的要求。随着市场对于va型单色lcd显示需求的提高，客户要求提供一款能够适用于高端车载显示屏、高端家用类型，以及高端仪器仪表等类型产品所需求的cob类型的高路数va显示模块产品。通过增加一款ic的方式，将1/16duty的cob产品降低到1/8duty，实现可以将一系列的cob类型模块设计成为1/8dutyva显示模式，并且实现产品的量产，以满足市场的需求。

技术实现要素：

为了解决背景技术中所述问题，本实用新型提供一种cob类型的高路数va显示模块，目的在于实现cob类型的高路数va显示模式，提高产品的显示效果，达到更高的透过率，对比度和更宽视角要求，改善漏光和底色不黑的问题，满足市场对于此类产品的需求。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种cob类型的高路数va显示模块，包括lcd液晶盒、pcb、压框和导电胶条；lcd液晶盒与pcb通过压框安装在一起，两者通过导电胶条进行电气连接；lcd液晶盒包括带有行和列字符图像的透明ito导电基板；pcb上绑定用于驱动lcd液晶盒的驱动ic，驱动ic包括行驱动ic和第一颗列驱动ic。

lcd液晶盒上的ito导电基板的字符图像的行和列与pcb的驱动ic端口之间的连接走线为：

(1)字符的行连接为：行驱动ic的n组com1-comn端口顺序连接，做成n个com，每组com1-comn驱动一行字符，n为每个字符的行线的数量，n为液晶盒显示的字符行数，行驱动ic的驱动端口数量为n×n；

(2)字符的列连接为：列驱动ic的m组seg1-segm端口顺序连接，每组seg1-segm为单个字符的列驱动，共驱动m个字符(注：并不是m列字符)，m为字符的列线数量；列驱动端口数量为：m×m。

进一步地，增加第二颗列驱动ic，列驱动端口数量m*m为第一颗列驱动ic和第二颗列驱动ic的端口数量总和。

进一步地，所述的第一颗列驱动ic为st7065c。

进一步地，所述的第二颗列驱动ic为st7063c。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的cob类型的高路数va显示模块，它通过lcd液晶盒ito导电基板的走线，改变常规的行，列走线，从1/16duty变更为1/8tuy；配合增加一颗列驱动ic，pcb的调整走线后，实现了将1/16duty降低到1/8duty，设计出一款可以使用va模式驱动的cob类型的高路数产品，实现产品显示效果的飞跃进步。

附图说明

图1为本实用新型的显示屏结构主视图；

图2为本实用新型的显示屏结构侧视图；

图3为本实用新型的液晶盒ito行走线图；

图4为本实用新型的液晶盒ito列走线图；

图5为常规型的液晶盒ito行走线图；

图6为常规型的液晶盒ito列走线图；

图7为本实用新型的pcb原理框图；

图8为本实用新型的pcb原理图行驱动ic部分；

图9为本实用新型的pcb原理图第一颗列驱动ic部分；

图10为本实用新型的pcb原理图第二颗列驱动ic部分；

图11为本实用新型的pcb原理图上部端口部分；

图12为本实用新型的pcb原理图下部端口部分。

其中：1-lcd液晶盒2-背光3-pcb4-压框5-导电胶条6-ito导电基板上的字符7-ito导电基板上的与pcb的驱动ic连接的端口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。

如图1-2所示，一种cob类型的高路数va显示模块，包括lcd液晶盒(1)、背光(2)、pcb(3)、压框(4)和导电胶条(5)；lcd液晶盒(1)、背光(2)与pcb(3)通过压框(4)安装在一起，lcd液晶盒(1)与pcb(3)通过导电胶条(5)进行电气连接。背光(2)为led背光源，led背光源的亮度≥1000cd/m2。压框(4)为将lcd液晶盒(1)、导电胶条(5)压紧，固定在pcb(3)板上，压框(4)为金属铁框。

如图1-4所示，lcd液晶盒(1)包括带有行和列字符(6)图像的透明ito导电基板。

如图7所示，pcb(3)上绑定用于驱动lcd液晶盒的驱动ic，驱动ic包括行驱动ic和列驱动ic。

如图3-4所示，本实用新型的lcd液晶盒(1)上的ito导电基板的字符(6)图像的行和列与pcb的驱动ic端口(7)之间的连接走线为：

(1)字符的行连接为：行驱动ic的n组com1-comn端口顺序连接，做成n个com，每组com1-comn驱动一行字符，n为每个字符的行线的数量，n为液晶盒的字符显示行数，行驱动ic的驱动端口数量为n×n；图3为2组com1-com8顺序连接，做成8个com，每个字符的行线的数量为8，共驱动2行字符。

(2)字符的列连接为：列驱动ic的m组seg1-segm端口顺序连接，每组seg1-segm为单个字符的列驱动，共驱动m个字符(注：并不是m列字符)，m为字符的列线数量；列驱动端口数量为：m×m；图4中为(80+80)seg，每5个seg驱动一个字符，(80+80)seg共驱动2x16个字符。

列驱动ic包括第一颗列驱动ic，并且增加第二颗列驱动ic，列驱动端口数量m*m为第一颗列驱动ic和第二颗列驱动ic的端口数量总和。

如图7-12所示，行驱动ic为st7066，第一颗列驱动ic为st7065c。第二颗列驱动ic为st7063c，图8-10的st7066、st7065c和st7063c均通过其芯片引脚与图11-12的驱动端口lcd-u(上部端口)和lcd-d(下部端口)的引脚连接，lcd-u和lcd-d通过导电胶条(5)与液晶盒的ito上的端口(7)相连。

在图5-6的常规的设计方案中，在制作如本实用新型的产品类型时，一般的ito导电基板的字符图像的行和列的设计方法为：行引出16路(com1-com16)，列上下两行字符贯穿连接(seg1-seg80)，一般驱动16*2cob类型产品的ic为st7066+st7065c两款ic；这两款ic为16com+40*2seg。

图3-4中，本实用新型在pcb(3)上将两组com1-com8顺序连接，做成8个com，也就是duty由1/16duty变更为1/8duty；另外增加一颗st7063c，可以驱动80个seg，完成了1/8duty，(80+80)seg的驱动方式设计，实现cob类型的高路数va显示模块的驱动。

以上实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。